-- Le système 1U avec 4 processeurs graphiques non-préchauffés et l'intégration de la technologie d'interconnexion de nouvelle génération relèvent le défi en termes de performance, densité et haut débit pour les solutions d'informatique haute performance (HPC) dans les secteurs scientifiques, de l'ingénierie et commerciaux.
FRANCFORT, Allemagne, 13 juillet 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), l'un des plus grands prestataires mondiaux de technologie de serveurs et de stockage hautement performante et hautement efficace et d'informatique verte, présente ses dernières solutions informatiques hautement performantes sur le salon ISC 2105 cette semaine à Francfort, en Allemagne. L'une des offres de Supermicro les plus remarquables pour les communautés de l'informatique haute performance (HPC) est le SuperServer 1U à 4 processeurs graphiques (SYS-1028GQ-TR/-TRT) qui maximise les performances et la densité en introduisant, à titre de pionnier, l'architecture de processeur graphique sans préchauffage et la connexion directe PCIe (pas de câbles d'extension ni de programmes « re-pilotes ») pour une plus faible latence. La conception de ce système, qui optimise l'espace, peut contenir des coprocesseurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W), jusqu'à 1TB de mémoire ECC DDR4 2133 MHz dans 16 barrettes DIMM, des processeurs quadruples à double largeur GPU / Xeon Phi (jusqu'à 300 W), plus 2 connecteurs PCI-E 3.0 x8 à bas profil supplémentaires, 2 HDD / SSD SATA3 de 2,5" orientés sur le devant et échangeables à chaud, 2 HDD / SSD internes SATA3 de 2,5", port LAN double 10GbE et alimentation numérique redondante de 2000 W de niveau Titane à haute efficacité (96 %). Ce système est idéal pour l'exploitation pétrolière et gazière, le traitement de l'imagerie médicale, ainsi que beaucoup d'autres applications de recherche et scientifiques telles que la dynamique des fluides par la résolution numérique et l'astrophysique.
Supermicro présente également ses serveurs TwinPro²™ 2U et SuperBlade 7U qui comportent Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand et garantissent le très haut débit, une latence extrêmement faible et l'évolutivité nécessaires pour supporter l'informatique haute performance (HPC), le web 2.0 et les applications de nuage. Seront également présentés FatTwin™ 4U qui comprend 8 disques HDD de 3,5" échangeables à chaud à plus haute densité du secteur par U, MicroBlade 6U à haute densité et haute performance dans des configurations de 28 nœuds Intel® Xeon® E5-2600 v3 et E3-1200 v3/v4, un système 2U TwinPro™ double-nœud prenant en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 et 6 baies de disques de 3,5" échangeables à chaud par nœud (jusqu'à 4 NVMe + 2 SAS3 ou 6 SAS3) et un paquet de disques JBOD de 720 TB de 90 disques de 3,5" à chargement par le haut et échangeables à chaud, avec des épandeurs redondants SAS3 12Gb/s.
« La dernière génération des solutions d'informatique haute performance de Supermicro est sans égale sur le secteur en termes de performance, densité, haut débit et valeur, avec une innovation continue de la conception dans une architecture de système GPU non-préchauffée, une technologie de stockage NVMe U.2 et l'intégration de technologies d'interconnexion de pointe, telles que EDR 100Gb/s IB », a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Nos solutions avec TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade et SuperStorage associent la conception et les technologies les plus remarquables pour apporter à la communauté HPC les meilleures performances et des temps de mise sur le marché accélérés, et lui permettre d'atteindre ses objectifs en temps opportun et dans le respect des contraintes budgétaires. »
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Produits de Supermicro présentés sur le salon ISC 2015
- 4 SuperServer® GPU 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Prend en charge 4 accélérateurs de processeur graphique avec une architecture GPU innovante sans préchauffage, processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire LRDIMM ECC DDR4 2133 MHz, 2 baies de disques échangeables à chaud et 2 baies de disques statiques de 2,5", 2 connecteurs LP PCI-E 3.0 (x8), et une alimentation numérique intelligente, redondante à froid, de 2000 W, de niveau Titane hautement efficace (96 %)
- TwinPro²™ 2U (SYS-2028TP-HC0FR) – 4 nœuds branchés à chaud (« hot-plug »), chacun d'entre eux prenant en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W), jusqu'à 1 TB de mémoire LRDIMM ECC, 512 GB de mémoire RDIMM ECC, jusqu'à 2133 MHz ; 16 barrettes DIMM, 1 connecteur bas profil PCI-E 3.0 (x16), 1 port double « 0 slot » (x16), Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand avec connecteur QSFP, un port double LAN GbE, un IPMI 2.0 intégré avec clé de sécurité KVM et LAN dédié, 6 baies HDD SAS / SATA de 2,5" échangeables à chaud, un contrôleur (8 ports) SAS3 12Gb/s RAID 0, 1, 10, un support Mini-mSATA (demie-taille), alimentation numérique redondante de 2000 W de niveau Titane hautement efficace (96 %)
- SuperBlade 7U – Parmi ses avantages, on trouve une densité et une accessibilité maximales, une réduction des coûts de gestion, une plus faible consommation énergétique, un retour sur investissement optimisé et une grande évolutivité. Les serveurs-lames Blade prennent en charge le dernier processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 et sont disponibles dans DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Blades 2-GPU / Xeon Phi™ (SBI-7128RG-X/-F/-F2) et StorageBlade avec des solutions de support de technologie NVMe (SBI-7128R-C6N). Le châssis incorpore les seules solutions NVMe échangeables à chaud du secteur, des commutateurs branchés à chaud qui comportent une mémoire EDR Mellanox® 100Gb/s InfiniBand et FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE, une couche 2/3 1/10 GbE, un module de gestion du châssis (CMM) redondant et une alimentation numérique redondante de 3200 W / 3000 W / 2500 W / 1620 W (N+N ou N+1), échangeable à chaud, de niveau Titane et hautement efficaces (96 %)
- TwinPro™ 2U (SYS-6028TP-DNCFR) – 2 nœuds branchés à chaud, chacun d'entre eux prenant en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W), jusqu'à 1 TB de mémoire LRDIMM ECC, 512 GB de mémoire RDIMM ECC, jusqu'à 2133 MHz dans 16 barrettes DIMM, 1 PCI-E 3.0 (x16), 1 PCI-E 3.0 (x8), un seul port IB (FDR, 56 Gbps) avec connecteur QSFP, un double port LAN GbE, un IPMI 2.0 intégré avec clé KVM et LAN dédié, 6 baies de disques de 3,5" échangeables à chaud (jusqu'à 4 NVMe + 2 SAS3 ou 6 SAS3 12Gb/s) RAID 0, 1, 10, alimentation numérique redondante 1600 W de niveau Titane à haute efficacité (96 %)
- FatTwin™ 4U (SYS-F628R3-RTB+) 8 HDD de 3,5" échangeables à chaud par U – 4 nœuds, chacun d'entre eux prenant en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W), jusqu'à 1 TB de mémoire ECC DDR4 2133 MHz dans 16 barrettes DIMM, 1 PCI-E 3.0 (x16) profil bas, 1 PCI-E 3.0 (x8) micro profil bas, 2 ports GbE, un IPMI 2.0 intégré avec clé KVM et LAN dédié, 6 + 2 baies de HDD SATA3 de 3,5" échangeables à chaud, 2 ventilateurs moyens 80 mm 11k RPM, alimentation redondante 1280 W de niveau Platine à haute efficacité (95 %)
- MicroBlade 3U/6U – Système puissant, flexible, complet et totalement intégré qui offre les meilleures efficacités énergétiques et densités du marché – 0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Le boîtier de MicroBlade peut incorporer 1 module de gestion du châssis, et jusqu'à 2 commutateurs SDN 25 /10 / 2,5 / 1GbE dans 3U ou jusqu'à 2 modules de gestion du châssis, et jusqu'à 4 commutateurs SDN dans 6U pour des communications efficaces et à très haut débit. Il peut intégrer jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes (N+1 ou N+N) de 2000 W / 1600 W de niveau Titane / Platine à haute efficacité (96 % / 95%) avec des ventilateurs de refroidissement. Cette architecture innovante de nouvelle génération incorpore les serveurs, la mise en réseau, le stockage et la gestion unifiée à distance pour l'informatique en nuage, l'hébergement dédié, les applications web frontales, la distribution du contenu, les réseaux sociaux, les entreprises et les applications d'informatique à haute performance.
- MBI-6128R-T2/-T2X – Solution axée vers les performances avec la plus grande densité allant jusqu'à 196 nœuds DP Intel® Xeon® (5488 cœurs) par rack de 42U avec une réduction du câble de 95 % – Prend en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 14 cœurs) avec des options 1GbE et 10GbE. C'est une solution parfaite pour les entreprises, ainsi que pour les applications d'informatique en nuage.
- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – Solution à haute densité et faible puissance qui comporte 56 / 28 serveurs basés sur des processeurs Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) dans 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack de 42U) ou 28 / 14 serveurs dans 3U avec 10 GbE. C'est une solution rentable pour des charges de travail évolutives sur le nuage.
- MBI-6118D-T2H/-T4H – Prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v4, ce microprocesseur (UP) MicroBlade est sans égal dans sa catégorie. Il se caractérise par son efficacité énergétique grâce à une technologie de 14 nm, par des performances améliorés, la cohérence et l'équilibre entre le processeur CPU et le processeur graphique, grâce au boîtier d'interconnexion partagée entre la mémoire cache de niveau L3 et la mémoire cache graphique intégrée de 128 MB. Un sous-ensemble plus simple formé par le processeur et un processeur graphique Intel® Iris™ Pro P6300 dans un boîtier d'interconnexion permet des technologies-clés pour garantir les meilleures performances du serveur par watt, par flop, en mettant l'accent sur l'aspect graphique.
- MBI-6118D-T2 / -T4 – Solution de serveur à haute densité et simple barrette qui prend en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3 (jusqu'à 82 W TDP). Jusqu'à 196 nœuds Denlow UP par rack de 42U et réduction du câble de 99 %. Optimisée pour l'hébergement web basé sur le nuage, la VDI (voix, données, images), les jeux et les stations de travail virtualisées.
- MBI-6418A-T7H/-T5H – Solution rentable et à puissance extra-basse qui utilise un processeur octo-cœur Intel® Atom™ C2000, avec jusqu'à 112 nœuds dans un boîtier 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul informatique par rack de 42U). C'est une solution parfaite pour des applications en nuage telles que l'hébergement dédié, les services web, la mise en cache de la mémoire, la distribution du contenu, etc.
- Paquet de disques JBOD 4U de 90 HDD / SSD SAS3 12Gb/s de 3,5" à chargement par le haut et échangeables à chaud (CSE-946ED-R2KJBOD) – La conception sans outil présente des modules d'extension doubles échangeables à chaud pour permettre une haute disponibilité, 4 ports HD Mini SAS par module, et une alimentation numérique redondante de 1000 W (2+2) de niveau Titane hautement efficace (96 %).
Visitez Supermicro sur le salon ISC 2015 à Francfort, en Allemagne, du 13 au 16 juillet, au Messe Frankfurt Hall 3, stand 1130. Pour obtenir plus d'informations sur la gamme complète des solutions de serveurs, de stockage et de mise en réseau à haute performance et haute efficacité de Supermicro, rendez-vous sur www.supermicro.com.
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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro a pris des engagements à l'égard de la protection de l'environnement grâce à son initiative « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.
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