-- 1U 4x GPU-System ohne Vorwärmung und Integration von Interconnect-Technologie der nächsten Generation setzt neue Maßstäbe für Leistung, Dichte und Bandbreite bei HPC-Lösungen für Anwendungsfelder in Wissenschaft, Engineering und Industrie
FRANKFURT, Deutschland, 13. Juli 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige und hocheffiziente Server, Speichertechnologien und Green Computing, stellt seine neuesten Lösungen im Bereich High Performance Computing auf der ISC 2015 in dieser Woche in Frankfurt, Deutschland, aus. Highlight in Supermicros jüngstem Angebot für die HPC-Gemeinde ist der neue 1U 4x GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT), der Leistung und Dichte durch eine zukunftweisende GPU-Architektur ohne Vorwärmung mit direkter PCIe-Anbindung (ohne Verlängerungskabel oder weitere Treiberkonfiguration) für niedrigste Latenzzeiten maximiert. Das raumoptimierte Design dieses Systems beherbergt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, doppelbreite Quad-GPU/Xeon Phi Koprozessoren (bis zu 300W) plus 2x zusätzliche PCI-E 3.0 x8 Niedrigprofil-Slots, 2x 2,5" nach vorne ausgerichtete Hot-Swap SATA3 HDD/SSDs, 2x 2,5" interne SATA3 HDD/SSDs, Dual-Port 10GbE LAN und redundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%). Das System eignet sich ideal für Anwendungsbereiche in der Öl- und Gasförderung, der medizinischen Bildverarbeitung und zahlreichen weiteren Feldern in Forschung und Wissenschaft wie numerischer Strömungsdynamik und Astrophysik.
Zu den weiteren Exponaten von Supermicro zählen außerdem 2U TwinPro²™ und 7U SuperBlade, die mit Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand die für die Unterstützung von HPC, Web2.0 und Cloud-Anwendungen benötigte hohe Bandbreite, extrem niedrige Latenzzeit und Skalierbarkeit liefern. Ebenfalls ausgestellt sind 4U FatTwin™ mit der mit 8x 3,5" Hot-Swap HDDs pro U branchenweit höchsten Dichte, der hochdichte, hochleistungsfähige 6U MicroBlade in den Konfigurationen 28-Knoten Intel® Xeon® E5-2600 v3 und E3-1200 v3/v4, das 2U TwinPro™ Dual-Knoten-System mit Unterstützung für den Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und 6x 3,5" Hot-Swap Laufwerkschächten pro Knoten (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3) sowie der 4U 720TB 90x 3,5" Top-Load, Hot-Swap JBOD mit redundanten SAS3 12Gb/s Erweiterungen.
"Die neueste Generation der HPC-Lösungen von Supermicro ist mit der kontinuierlichen Designinnovation in der GPU-Architektur ohne Vorwärmung, NVMe U.2-Speichertechnologie und Integration von Interconnect-Technologien der Spitzenklasse wie beispielsweise EDR 100Gb/s IB der Branchenführer für Leistungsfähigkeit, Dichte, Bandbreite und Nutzwert," erklärte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. "Unsere Gesamtlösungen TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade und SuperStorage kombinieren klassenbestes Design und Spitzentechnologien und bieten der HPC-Gemeinde höchste Leistung und beschleunigte Vorlaufzeiten für die termin- und budgetgerechte Erfüllung ihrer Ziele."
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Supermicro-Produktausstellungen @ ISC 2015
- 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – unterstützt 4x GPU-Beschleuniger mit innovativer GPU-Architektur ohne Vorwärmung, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM, 2 Hot-Swap und 2 statische 2,5" Laufwerkschächte, 2x PCI-E 3.0 (x8) LP Slots sowie intelligente, kälteredundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
- 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) – 4x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, bis zu 2133MHz; 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) Niedrigprofil-Slot, 1x "0 Slot" (x16), Dual-Port Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand mit QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 6x 2,5" Hot-Swap SAS/SATA HDD Schächten, SAS3 12Gb/s Controller (8 Ports) RAID 0, 1, 10, unterstützt Mini-mSATA (halbe Größe), redundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
- 7U SuperBlade – zu den Vorteilen zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten, reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und hohe Skalierbarkeit. Die Blades unterstützen den neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und stehen in den Ausführungen DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), 2-GPU/Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) und StorageBlade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N) zur Verfügung. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen NVMe-Lösungen der Branche, hotplug-fähige Switches mit neuestem Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand und FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, redundantes Chassis-Management-Modul (CMM) und hotswap-fähige redundante digitale 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N oder N+1)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
- 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) – 2x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, bis zu 2133MHz in16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0 (x8), Single-Port IB (FDR, 56Gbps) mit QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 6x 3,5" Hot-Swap Laufwerkschächte (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3 12Gb/s) RAID 0, 1, 10, redundante digitale 1600W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
- 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 8x 3,5" Hot-Swap HDDs pro U – 4-Knoten, jeweils miit Unterstützung für Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) Niedrigprofil, 1x PCI-E 3.0 (x8) Micro-Low-Profile, 2x GbE Ports, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN-Port, 6x+2x 3,5" Hot-Swap SATA3 HDD Schächte, 2x 80mm mittlere Lüfter mit 11k RPM, redundante digitale 1280W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (95%)
- 3U/6U MicroBlade – leistungsstarkes, flexibles und extrem dichtes, allumfassendes Komplettsystem mit branchenführender Energieeffizienz und Dichte – 0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul und bis zu 2x 25/10/2.5/1GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2 Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Switches in 6U für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite aufnehmen. Bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Lüftern lassen sich eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End, Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und Hochleistungsanwendungen im Computing.
- MBI-6128R-T2/-T2X – leistungsorientierte Lösung mit höchster Dichte mit bis zu 196 Intel® Xeon® DP-Knoten (5488 Kerne) pro 42U-Rack mit 95% weniger Verkabelung – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 14 Kerne) mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – Hochdichte, stromsparende Lösung mit 56/28 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28/14 Servern in 3U mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud.
- MBI-6118D-T2H/-T4H – dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 steht in seiner Klasse eindeutig an vorderster Stelle. Zu den Merkmalen zählen Stromeffizienz mit 14nm-Technologie, verbesserte Leistungsfähigkeit, Kohärenz und Balance von CPU und GPU-Grafik durch den via Package-Interconnect gemeinsamen L3-Cache und eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine einfachere CPU-Untergruppierung und Intel® Iris™ Pro Graphics P6300 in einem Interconnect Package ermöglichen Schlüsseltechnologien für die beste Serverleistung pro Watt pro Flop mit starker Grafik-Betonung.
- MBI-6118D-T2 / -T4 – hochdichte, Single-Socket Server-Lösung mit Unterstützung für Intel® Xeon® E3-1200 v3 (bis zu 82W TDP). Bis zu 196 Denlow UP-Knoten pro 42U-Rack und 99% weniger Verkabelung. Optimiert für cloudbasiertes Web-Hosting, VDI, Gaming und virtualisierte Workstations.
- MBI-6418A-T7H/-T5H – ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen diese Lösung mit 8-Kern Intel® Atom™ Prozessor C2000 mit bis zu 112 Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack) aus. Die Lösung eignet sich perfekt für Cloud Applikationen wie dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung von Content etc.
- 4U 90x 3,5" Top-Load, Hot-Swap HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) – das werkzeugfreie Design bietet duale hotswap-fähige Erweiterungsmodule für Hochverfügbarkeit, 4x Mini SAS HD-Ports pro Modul sowie redundante digitale 1000W (2+2)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
Besuchen Sie Supermicro auf der ISC 2015 an Stand Nr. 1130 vom 13. bis zum 16. Juli in Frankfurt, Deutschland, in Halle 3 der Messe Frankfurt. Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.
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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.
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