美超微参展2015年国际超算大会

展出1U 4个 GPU/至强融核SuperServer®以及高带宽2U TwinPro²™和7U SuperBlade®服务器,搭载EDR 100Gb/s InfiniBand

1U 4个非预热GPU系统和下一代互联技术的整合提高了科学、工程和商业领域高性能计算解决方案的性能、密度和带宽

美通社德国法兰克福2015年7月13日电 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc)(NASDAQ: SMCI)本周在德国法兰克福2015年国际超算大会(ISC 2015)上展出最新的高性能计算解决方案。美超微针对高性能计算的最新解决方案亮点是新的1U 4个GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。该方案通过创新型非预热GPU架构和PCIe直接连接（没有延长缆线或转接驱动器以便实现最低延迟）实现最高性能和密度。这种系统的空间优化型设计容纳了英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（高达145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个DIMM、4个双宽GPU/至强融核协处理器（高达300W）和2个其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2个2.5英寸前置热插拔SATA3硬盘/固态硬盘、2个2.5英寸内置SATA3硬盘/固态硬盘、双端口10GbE LAN和冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源。这种系统十分适用于油气勘探、医学影像处理以及其它科研应用，如计算流体动力学和天文物理学。

美超微还将展出具有Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand的2U TwinPro²™ 和7U SuperBlade，可实现最高带宽、超低延迟和可升级性，从而支持高性能计算、Web2.0和云应用。该公司还将展出具有业界最高密度每U 8个3.5英寸热插拔硬盘的4U FatTwin™、高密度、高性能6U MicroBlade（28-节点，英特尔®至强® E5-2600 v3和E3-1200 v3/v4配置）、2U TwinPro™双节点系统以支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器和每节点6个3.5英寸热插拔驱动托架（4个NVMe + 2个 SAS3或6个SAS3）和4U 720TB 90个3.5英寸顶置热插拔JBOD（具有冗余SAS3 12Gb/s扩展器）。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“美超微最新高性能计算解决方案的性能、密度、带宽和价值都在业界属于领先地位，并且我们在非预热GPU系统架构、NVMe U.2存储技术以及整合EDR 100Gb/s IB等尖端互联技术方面不断进行设计创新。我们的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整体解决方案结合了同类最佳的设计和技术，为高性能计算人员提供了最佳性能和更快上市时间，以符合他们的时间和预算标准。”

图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

美超微在2015年国际超算大会上展示的产品

• 1U 4个GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) –支持4个GPU加速器，具有创新型非预热GPU架构、英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器、1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2个热插拔和 2 个静态 2.5英寸硬盘托架、2个 PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智能化的冷冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源
• 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) – 4个热插拔节点，每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（高达145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz; 16个DIMMs、1个PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1个"0 slot" (x16)、 双端口Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP连接器、双端口GbE LAN、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和专用LAN）、6个2.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘托架、SAS3 12Gb/s控制器（8端口）RAID 0、1、10、小型-mSATA（半高）支持、 2000W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
• 7U SuperBlade–优点包括最大密度、平价、更低管理成本、低功耗、最佳ROI和高可升级性。刀片支持最新的英特尔®至强®E5-2600 v3 处理器，并在DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至强融核™刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade（具有NVMe支持）(SBI-7128R-C6N)）解决方案中提供。机架具有业界唯一的热插拔NVMe解决方案、热插拔开关，搭载最新的Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand、FC/FCoE、2/3层1/10 GbE、冗余机架管理模块(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W（N+N或N+1）、热插拔钛金级高效率(96%)数字电源
• 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) –2个热插拔节点，每个支持英特尔®至强®E5-2600 v3双处理器（高达145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16个 DIMM、1个PCI-E 3.0 (x16)、1个PCI-E 3.0 (x8)、单端口IB (FDR、56Gbps) w/QSFP连接器、双端口GbE LAN、集成IPMI 2.0（具有KVM 和专用LAN）、6个3.5英寸热插拔硬盘托架（4个NVMe + 2个SAS3或6个SAS3 12Gb/s）RAID 0、1、10、1600W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
• 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 每U 8个3.5英寸热插拔硬盘 – 4-节点，每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（高达145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个 DIMM、1个 PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1个 PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2个 GbE端口、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和专用LAN端口）、 6个+2个3.5"热插拔SATA3硬盘托架、2个80mm 11k RPM 中段风扇、1280W 冗余白金级高效率(95%)数字电源
• 3U/6U MicroBlade–强大、灵活的综合系统，具有业界领先的能效和密度– 0.05U (凌动C2000)、0.1U (至强-D), 0.2U (至强E5-2600 v3、至强E3-1200 v4/v3)。MicroBlade机箱可集成1个机架管理模块、2个25/10/2.5/1GbE SDN开关（3U）、或 2个机架管理模块和4个SDN开关（6U），以便实现高效、高带宽通信。它可以集成4个或8个冗余 (N+1或N+N) 2000W/1600W钛金/白金级高效率(96%/95%)电源，搭载冷却风扇。这种创新的新一代架构包括服务器、网络、存储和统一远程管理，以便用于云计算、专用主机、网络前端、内容交付、社交网络、企业级和高性能计算应用。

• MBI-6128R-T2/-T2X–以性能为导向的解决方案，具有最高密度，每42U 机架上196个英特尔®至强®DP节点(5488个内核)，减少95% 缆线–支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（高达14核），具有1GbE和10GbE 选项。 它是企业级以及云计算应用的理想选择。
• MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X–高密度、低功耗解决方案，搭载基于56/28英特尔®至强®处理器D-1500 (Broadwell-DE)的服务器、6U（每42U 机架392 个计算节点）或3U 中28/14服务器，搭载10GbE。它是横向扩展云环境的具有成本效率的解决方案。
• MBI-6118D-T2H/-T4H–支持英特尔®至强®处理器E3-1200 v4。这种UP MicroBlade属于同类最佳。高能效，搭载14nm技术、更佳性能、CPU和GPU Graphics同调和平衡，通过封装互联共享L3 Cache和128MB Graphic嵌入式缓存。互联封装中更简单的CPU子集和英特尔® Iris™ Pro图像P6300的关键技术实现了每瓦每秒浮点运算次数的最佳服务器性能，图像效果出色。
• MBI-6118D-T2 / -T4–高密度、单插座服务器解决方案，支持英特尔®至强®E3-1200 v3（82W热设计功耗）。每42U机架上196个 Denlow UP节点和99% 缆线减少。针对云主机托管、VDI、游戏和虚拟化工作站进行了优化。
• MBI-6418A-T7H/-T5H–超低功耗、具有成本效益的解决方案，利用8-核英特尔®凌动™处理器C2000，6U 中112 个节点（每42U 机架上784个计算节点)机箱。它是专用主机、网络服务器、内存缓存和内容交付等云应用的理想解决方案。

• 4U 90个3.5英寸顶置、热插拔硬盘/固态硬盘SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)–精简型设计搭载双热交换扩展器模块，以便实现高可用性、每模块4个Mini SAS HD端口和冗余1000W (2+2) 钛金级高效率(96%)数字电源

请于7月13日-16日访问德国法兰克福2015年国际超算大会的美超微展位（Messe Frankfurt Hall 3，#1130号展位）。欲了解有关美超微的整个高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案系列的更多信息，请访问www.supermicro.com。

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于透过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

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联系人：美超微电脑股份有限公司的David Okada，电邮：davido@supermicro.com