美超微®物联网解决方案将智能边缘与云端连接在一起

物联网优化服务器、存储、网络和网关构建模块为完整的物联网生态系统提供最广泛的可扩展型全融合解决方案

美通社加州圣塔克拉拉2016年5月10日电 嵌入式和物联网解决方案领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)本周在世界物联网大会(Internet of Things World)上展示其最新服务器、存储、网络和网关解决方案。美超微的全系列融合基础架构解决方案已针对边缘到云端的物联网生态系统进行了优化，覆盖从用于网络和数据聚合的全系列小型低功耗设备、服务器和迷你服务器到用于云端分析应用的高性能计算和高密度冷热存储。

美超微重点展示的产品是其功能强大的小型通用Flex-ATX X10SDV-7TP8F，能够提供业界融合程度最高的基础架构。这款服务器主板支持英特尔®(Intel®)至强®(Xeon®) D-1587处理器（16核，32线程，65W）、最高128GB DDR4 2133MHz ECC RDIMM、22个存储设备、双10G SFP+、6个GbE LAN端口和高级英特尔®技术，从而实现增强型硬件虚拟化、安全、功耗和可靠性功能。X10和X11主板是美超微物联网/嵌入式Building Block Solutions优势的核心，与1U/2U和迷你塔式机架相结合可实现支持物联网生态系统的可扩展型全融合解决方案。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“随着移动和联网设备呈指数增长，物联网生态系统必须建立在能够实现性能、密度、效率和无缝升级的平台上。美超微的全系列服务器、存储和网络解决方案可在满足所有需求的同时，降低总体拥有成本。凭借我们的物联网Building Block Solutions以及全球服务和支持优势，客户能够加快基础架构部署，并专注于应用开发、分析和产品上市工作，通过智能物联网推动他们业务的增长。”

美超微在世界物联网大会上展示的产品如下：

• UP主板 – X10SDV系支持小型低功耗、高性能英特尔®至强® D-1500系列处理器，紧凑型micro-ATX主板X10SRM-TF支持英特尔®至强® E5-2600 v4系列处理器，X11SSZ-TLN4F，X11SAE-F支持英特尔®至强® E3-1200 v5处理器、第六代英特尔®酷睿™(Core™)i7/i5/i3、英特尔®奔腾®和英特尔®赛扬®处理器， X11SSQ，X11SSV-Q支持英特尔®第六代酷睿™i7/i5/i3 系列、英特尔®奔腾®和英特尔®赛扬®处理器，X11SBA-LN4F mini-ITX支持英特尔®奔腾® N3700处理器(6W)
• 紧凑型迷你塔式服务器(SYS-5029S-TN2) – 支持单一的第六代英特尔®酷睿™ i7/i5/i3、英特尔®赛扬®和英特尔®奔腾®处理器、4个 3.5英寸热插拔驱动器托架、 2个2.5英寸固定驱动器托架、最多5个硬盘驱动器、 1个PCI-E 3.0 x16插槽、1个 mSATA支持型Mini-PCIe、 1个 M.2 (M key 2242/2280 PCI-E 3.0 x4)、最高32GB无缓冲非ECC UDIMM DDR4 2133MHz、2 DIMM插槽、1个 GbE LAN（英特尔® i210-AT）、 1个GbE LAN（英特尔® PHY i219LM）、 1个HDMI、 1个DP（显示端口）、1个 DVI-I、7年寿命
• 1U SuperServer® (SYS-5019S-M2)，用于嵌入式安全/监控、功能服务器和安全存储，支持单一的英特尔®至强® E3-1200 v5处理器、第六代英特尔® 酷睿™i7/i5/i3、英特尔®赛扬®和英特尔®奔腾®处理器、4个3.5英寸热插拔SATA3托架、英特尔快速存储技术、最高64GB无缓冲非ECC UDIMM DDR4 2133MHz、4 DIMM插槽、1个 PCI-E 3.0 x16 FH、FL插槽、1个GbE LAN w/英特尔® i210-AT、1个GbE LAN w/ 英特尔® PHY i219LM、集成IPMI 2.0和KVM，专用LAN、1个VGA、2个COM、4个USB 3.0（2个后置）、9个 USB 2.0（2个后置、1个Type A）、2个串行标头、1个SuperDOM（共享）音频标头
• 1U冷热存储SuperServer® (SSG-5018D2/D4/D8-AR12L) –支持英特尔® 奔腾®和至强® D 1508/1518/1537 2核、4核和 8核 SoC处理器、12个热插拔3.5英寸SAS2/SATA3托架、无工具驱动器运送器(6 Gb/s) + 4个后置固定2.5英寸或 2个后置固定3.5英寸SATA3 托架（选配）、最高128GB DDR4 2133MHz RDIMM或64GB UDIMM 、2个1GBase-T和 2个 10G SFP+ 端口、 1个 PCI-E 3.0 x8全高度、M.2 2242， 2280，22110 with M-key(PCIe Gen3 x4)、IPMI 2.0 （专用LAN）、虚拟媒体/KVM over LAN、冗余 400W 电源
• 1U SuperServer® (SYS-1019S-M2)，用于嵌入式工业自动化与控制、军事紧凑型服务器、网络电话、网络设备和医疗应用， 支持第六代英特尔® 酷睿™i7/i5/i3、英特尔®赛扬® 和英特尔®奔腾®处理器、400W铂金级电源+ 选配第二个冗余 400W电源或备用电池组
• 1U 网络服务器SuperServer® (SYS-1018D-FRN8T)，用于网络安全装置、防火墙应用、虚拟化、SD-WAN和vCPE，支持英特尔® 至强® D-1587处理器（16核，32线程，65W），最高128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz、双10G SFP+和 6个 GbE LAN 端口、冗余400W 铂金级电源
• 1U短进深（9.8英寸深）SuperServer® (SYS-5018D-FN4T / SYS-5018D-FN8T)，小型空间节约型设计，配有前置输入/输出– FN4T SKU支持单一英特尔®至强® D-1541处理器（8核， 45W） -FN8T SKU支持单一英特尔®至强® D-1518 处理器（4核，35W）、1个M.2 PCI-E 3.0 x4、 M Key 2242/2280插槽、最高128GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz、双10GbE LAN和英特尔® i350-AM2、双端口GbE LAN (FN4T)、 6个端口GbE LAN (FN8T)
• 中型塔式SuperWorkstation (SYS-5039A-iL) – 支持英特尔®至强® E3-1200 v5处理器、第六代英特尔®酷睿™ i7/i5/i3系列
• 物联网网关 (SYS-E100-8Q) –用于智能工厂/大楼/家庭、零售店或仓储中心的紧凑型嵌入式物联网网关，支持英特尔®夸克™(Quark™) SoC X1021 (2.2W)、1个Micro SDHC、最高32GB内部插槽、512MB DDR3 ECC板上内存、2个迷你PCI-E 插槽、 1个 ZigBee模块插座、 TPM 1.2板上芯片、 2个10/100Mbps RJ45、1个 RS-232 （经由DB9）、1个 RS485（经由螺栓端子接口）、2个 USB 2.0（设备&主机）、 1个模拟输入8 信道 12比特、1个数据输入输出、12V直流电输入和0°C -50°C工作环境并且寿命长

世界物联网大会于5月10-12日在加州圣塔克拉拉会展中心举行，欢迎来美超微的展台（#812）参观。

有关美超微物联网基础架构解决方案的详情，请访问：www.supermicro.com/embedded_IoT。有关美超微的全系列高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案的详情，请访问：www.supermicro.com。

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

Intel、Celeron、Core、Pentium、Quark和 Xeon均为英特尔公司在美国和其它国家的注册商标。

SMCI-F

联系人：美超微电脑股份有限公司的David Okada，电邮：davido@supermicro.com