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Supermicro Vorteile der Lösung

Supermicro Die GPU-beschleunigten Plattformen von [Name des Unternehmens] bieten Leistung und Zuverlässigkeit auf Unternehmensebene für KI-Inferenz, professionelle Visualisierung, Simulation und datenintensive Workloads. Entwickelt mit [Name des Unternehmens]. AMD Radeon™ AI PRO R9700/R9700S GPUs und gepaart mit AMD EPYC™ oder Ryzen™-Prozessoren, diese vorvalidierten Lösungen kombinieren Supermicro Die Systemdesignkompetenz von [Name des Unternehmens] im Bereich hochdichter Architekturen ermöglicht eine schnellere Bereitstellung und überlegene Effizienz – von Einzelknoten-Workstations bis hin zu Multi-Node-Cloud- und Edge-Umgebungen.

Hochleistungsrechnerplattformen

Supermicro Die Plattformen bieten Hochleistungsrechenleistung für professionelle Workstations und Unternehmensumgebungen. Systeme wie die Workstation AS-2115HV-TRNT bieten eine hohe Frequenz und Einzelknotenleistung, optimiert für KI-Entwicklung, Visualisierung und Simulations-Workloads. Supermicro Die 3U5N Microcloud erweitert diese Fähigkeiten für dichtere, mehrknotenbasierte Bereitstellungen in großem Umfang für Cloud-Umgebungen.

Optimierte CPU- und GPU-Leistung

Supermicro Die Architekturen von maximieren das volle Potenzial von AMD Radeon AI PRO GPUs. Jede GPU bietet 32 ​​GB schnellen GDDR6-VRAM, wodurch größere Modelle und Datensätze lokal mit minimalem Datentransfer ausgeführt werden können. Enge Integration mit hoher Kernanzahl. EPYC oder Ryzen-Prozessoren, großzügige Speicherbandbreite und volle PCIe Die 5.0-Konnektivität ermöglicht einen ausgewogenen Durchsatz von CPU und GPU sowie eine effiziente Parallelverarbeitung, sowohl in Einzelknoten-Workstations als auch in Multi-GPU-Konfigurationen.

Beschleunigte Bereitstellung und Effizienz

Supermicro Der modulare Ansatz von Building Block Solutions® liefert vollständig validierte, sofort einsatzbereite Systeme, die Integrationszeit und -risiko drastisch reduzieren. Optimierte Stromversorgung, fortschrittliches Wärmemanagement und umfassende Fernverwaltungsfunktionen senken die Gesamtbetriebskosten und verbessern gleichzeitig die Energieeffizienz. Mit einem der breitesten AMD CPU- und GPU-Portfolios der Branche, Supermicro Unterstützt ein breites Spektrum an Kundenbedürfnissen und ermöglicht den Kunden Flexibilität, ohne dass bei jedem Schritt eine Neuentwicklung erforderlich ist.

A+ Workstation

2U UP Rackmount-Workstation mit 8 Hot-Swap-Steckplätzen NVMe / SAS / SATA Laufwerksschächte und PCIe 5.0 

Wesentliche Merkmale

  • 2600-W-Redundante Netzteile, Titanium-zertifiziert (Optional: 1600-W- und 2000-W-Redundante Netzteile. *Volle Redundanz abhängig von Konfiguration und Anwendungslast)
  • AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000WX/7000WX-Serie: Prozessoren mit bis zu 350 W TDP, CPU- und Speicherübertaktung werden unterstützt
  • 8 DDR5 ECC Registered RDIMM/3DS RDIMM, DDR5 -6400 MT/s Bis zu insgesamt 2 TB
  • 1 AIOM /OCP NIC 3.0 Steckplatz (Optionale Teile für den 2. Steckplatz erforderlich) AIOM Slot)
AS -2115HV-TNRT

AS -2115HV-TNRT

MicroCloud A+ Server

3U 5-Node MicroCloud mit Unterstützung für GPUs doppelter Breite

Wesentliche Merkmale

  • AM5-Sockel (LGA-1718) AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 4005/4004 oder Ryzen™ 7000/9000 bis zu 170 W mit Luftkühlung
  • Unterstützung für bis zu 1 Doppelbreite PCIe GPU-Beschleunigerkarte
  • Bis zu 192 GB DDR5 -5600 MT/s (1DPC) / 3600 MT/s (2DPC) in 4 DIMM-Sockeln
  • Standardkonfiguration: 1 PCIe 5,0 x16 FHFL + 1 PCIe 5.0 x4 MicroLP-Steckplätze
AS -3015MR-H5TNR

AS -3015MR-H5TNR

GPU A+ Server

DP AMD 4U-System mit bis zu 8 PCIe Direktanschluss-GPUs

Wesentliche Merkmale

  • Flexible GPU-Unterstützung: aktive und passive GPUs. Direktanschluss für bis zu 8 GPUs in doppelter Breite und voller Länge. 8 Hot-Swap-fähige Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung.
  • Doppelsteckdose AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 9004/9005 mit einer TDP von bis zu 400 W
  • Unterstützt bis zu 24 DIMM-Steckplätze, 6000 MT/s, 6 TB DDR5 Speicher (Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt „Systemspeicher“)
  • Doppelter Hot-Swap-Anschluss an der Vorderseite (2,5 Zoll) SATA + 4 vordere Hot-Swap-2,5" NVMe Laufwerksschächte. Ein integrierter M.2-Steckplatz.
AS -4125GS-TNRT

AS -4125GS-TNRT

A+ Workstation

UP-Workstation für KI, Design, Simulation und Medien

Wesentliche Merkmale

  • AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000WX/7000WX-Serie und Ryzen™ Threadripper™ 9000/7000-Serie mit bis zu 350 W TDP; Unterstützung für optionale geschlossene CPU-Wasserkühlung; CPU- und Speicherübertaktung möglich
  • 4 DDR5 ECC Registered RDIMM/3DS RDIMM, DDR5 -6400 MHz Bis zu insgesamt 512 GB
AS -531AW-TC

AS -531AW-TC

GPU A+ Server

DP AMD 4U Dual-Root PCIe GPU-System mit bis zu 10 PCIe GPUs

Wesentliche Merkmale

  • Flexible GPU-Unterstützung: aktive und passive GPUs. Dual-Root-Konfiguration mit PCIe Schalter für bis zu 10 GPUs in doppelter Breite und voller Länge. 8 Hot-Swap-fähige Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • Doppelsteckdose AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 9004/9005 mit einer TDP von bis zu 400 W
  • Unterstützt bis zu 24 DIMM-Steckplätze, 6000 MT/s, 6 TB DDR5 Speicher (Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt „Systemspeicher“)
  • AIOM / OCP 3.0-Unterstützung
AS -4125GS-TNRT2

AS -4125GS-TNRT2

PlattformFormfaktorMax Radeon AI PRO GPUsAnmerkungen
A+ Workstation2HE-Rackmontage4AS-2115HV-TRNT: Bis zu 4 Doppelbreiten- oder 8 Einzelbreiten-Via PCIe 5.0 Steckplätze. Ideal für KI-/Visualisierungs-Workloads auf Einzelknoten.
A+ WorkstationMittlerer Turm2AS-531AW-TC: Unterstützt bis zu zwei GPUs doppelter Breite (oder eine GPU dreifacher/vierfacher Breite). Desktop-tauglich für Design, Simulation und Medien.
MicroCloud A+ Server3U (5-Knoten)1 pro Knoten (insgesamt bis zu 5)AS-3015MR-H5TNR: Jeder unabhängige Knoten unterstützt eine GPU doppelter Breite. Hohe Dichte für verteilte Umgebungen/Cloud-Umgebungen.
GPU A+ Server4U-Rack8AS-4125GS-TNRT: Direktanschlusskonfiguration für bis zu 8 GPUs doppelter Breite. Optimiert für KI/HPC mit hohem Durchsatz.
GPU A+ Server4U Dual-Root10AS-4125GS-TNRT2: PCIe Der Schalter ermöglicht den Einsatz von bis zu 10 GPUs doppelter Breite. Maximale Dichte für umfangreiche Inferenz- und parallele Workloads.

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