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 | | SYS-6028R-TDWNR |
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
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- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Intel® i350 Gigabit Ethernet de doble puerto
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
- Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
- 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
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| Vídeo |
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| SATA |
- 8x puertos SATA3 (6Gbps)
- I-SATA 4 & I-SATA 5 soportan SATA DOM
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| NVMe |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 3 puertos USB 3.0 (2 traseros, 1 tipo A)
- 4 puertos USB 2.0 (2 traseros, 2 de cabecera)
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| Vídeo |
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| Puerto serie / Cabecera |
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| DOM |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI
- Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 26.7" (ancho) x 11.4" (alto) x 34.5" (largo)
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| Peso |
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- 2x LED de actividad de red
- LED de información universal (UID)
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
- 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
(Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para más detalles).
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| | Intercambio en caliente |
- 8 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
- 4 bahías para unidades NVMe de 2,5"
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| - Placa base SAS3/SATA3
- 4 unidades NVMe de 2,5" |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
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| Fuentes de alimentación redundantes de alta eficiencia de 920 W con distribuidor de potencia, PMBus 1.2, I2Cy PFC |
| Entrada CA |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 11-4,5 amperios
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| Salida CC |
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| Con distribuidor de corriente |
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| Certificación |
Certificado Platino
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- Teclas de acceso rápido a la BIOS
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
5°C a 40°C (41°F a 104°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DDW-iN
CSE-826BAC4-R920WB |
1
1 |
Super X10DDW-iN Placa base
Chasis 2U |
| Cubierta de aire |
0 |
1 |
Cubierta de mylar SC826B/216B para X10DDW, HF, RoHS/REACH |
| Placa base |
BPN-SAS3-826A-N4 |
1 |
Placa base híbrida SAS3 de 12 puertos y 2U con 12 Gbps, compatible con hasta 8 unidades HDD/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe. |
| Cable 1 |
01 |
2 |
MINI SAS HD-MINI SAS,6G,INT,80CM,SB,28AWG |
| Cable 2 |
0623 |
2 |
MINI SAS HD,INT,PCIe NVMe SSD, 45CM,30AWG |
| Cable 3 |
0590 |
2 |
MINI SAS HD,INT,PCIe NVMe SSD, 70CM,30AWG |
| Piezas |
0 |
1 |
Tarjeta elevadora WIO longitud 2U WIO para SC825, 826, 213, 216, RoHS/REACH |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
4 |
Bandeja para unidad NVMe de 3,5 a 2,5 de 5.ª generación negra, pestaña naranja (para unidad NVMe intercambiable en caliente), RoHS/REACH |
| Etiqueta |
LBL-0108 |
1 |
ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES |
| Manual |
1698 |
1 |
SYS-6028R-TDWNR, QRG, HF, RoHS/REACH |
| Tarjeta Riser |
RSC-R2UW-E8R-UP |
1 |
Tarjeta WIO 2U RHS WIO con PCI-E x8 para MB UP |
| Tarjeta Riser |
RSC-R2UW-2E8E16+ |
1 |
RSC-R2UW-2E8E16+-O-P |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0048PS |
2 |
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para sistemas de la generación X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho |
| Fuente de alimentación |
PWS-920P-SQ |
2 |
PWS redundante 920W 1U con modo silencioso |
| Juego de raíles |
0 |
1 juego |
Juego de raíles, rápido/rápido, predeterminado para 2,3U 17,2" de ancho |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
|
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-
-
-
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LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
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| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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