| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket unique P+ (LGA-4189)
- TDP pouvant atteindre 205 W ;
| Intel® C621A | - 8 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 048 Go de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4 à 3 200 MHz
| - 2 baies SATA de 2,5 pouces ;
| | |
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | - Prise en charge des processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket unique P+ (LGA 4189)
- TDP pouvant atteindre 270 W ;
| Intel® C621A | - 8 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 10 baies SATA 2,5 pouces ; 4 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
| | |
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P4 (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - 16 emplacements DIMM
- Jusqu'à 4 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 10 baies pour disquesSAS de 2,5 pouces remplaçables à chaud ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 8 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 8 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To de mémoire DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 12 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 12 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket unique P+ (LGA-4189)
- TDP pouvant atteindre 270 W ;
| Intel® C621A | - 8 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 2 baies SATA 2,5 pouces remplaçables à chaud ;
| | |
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA 4189)
- TDP pouvant atteindre 205 W ;
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 4 To de mémoire DDR4 RDIMM ECC à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 6 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 6 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge facultative des cartes HBA via l'adaptateur SAS3808
| | |
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA 4189)
- TDP pouvant atteindre 205 W ;
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 4 To de mémoire DDR4 RDIMM ECC à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 6 baiesSATA 2,5 pouces remplaçables à chaud ; 6 baies NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le PCH Intel®
| | |
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 24 baiesSAS de 2,5 pouces remplaçables à chaud ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-220HE-FTNRD | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - 32 emplacements DIMM
- Jusqu'à 8 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4 à 3 200 MHz
| - 6 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 6 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - 32 emplacements DIMM
- Jusqu'à 8 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4 à 3 200 MHz
| - 24 baiesSAS de 2,5 pouces remplaçables à chaud ; 8 baies NVMe de 2,5 pouces ;
| | Redondant, 750 W, niveau Platine (94 %) |
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | - Prise en charge des processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket unique P+ (LGA 4189)
- TDP pouvant atteindre 220 W ;
| Intel® C621A | - 8 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 4 baiesSATA de 3,5 pouces ; 4 baies NVMe de 3,5 pouces ;
| | |
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | - Prise en charge des processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket unique P+ (LGA 4189)
- TDP pouvant atteindre 270 W ;
| Intel® C621A | - 8 emplacements DIMM
- Jusqu'à 2 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 4 baiesSATA de 3,5 pouces ; 4 baies NVMe de 3,5 pouces ;
| | |
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To de mémoire DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 4 baiesSAS 3,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 4 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P4 (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - 16 emplacements DIMM
- Jusqu'à 4 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 12 baies pour disquesSAS de 3,5 pouces remplaçables à chaud ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
- Processeur non compatible avec ce JBOF
- Prise en charge de deux sockets : sans objet (sans objet)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 12 baies pour disques durs SATA3/SAS3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud ; 4 baies pour disques NVMe de 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID/HBA AOC
| | |
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP pouvant atteindre 270 W ;
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 4 To de mémoire DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 8 baies pour disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud ;
| | |
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - ul>
- Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
- Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 8 To de mémoire DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM à 3 200 MT/s
- Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
| - 12 baiesSAS 3,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 12 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID AOC
| | |
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
- Processeur non compatible avec ce JBOF
- Prise en charge de deux sockets : sans objet (sans objet)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 36 baies pour disques SATA3/SAS3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud ; 4 baies pour disques NVMe de 2,5 pouces ;
- Prise en charge RAID en option via le contrôleur RAID/HBA AOC
| | |
| SYS-740GP-TNRT | Tour pleine grandeur | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 270 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | - 16 emplacements DIMM
- Jusqu'à 4 To de mémoire ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
| - 8 baies de disques 3,5 poucesSAS avec remplacement à chaud ; 10 baies NVMe aux disques NVMe 2,5 pouces ;
| | |
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 185 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 6 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 6 baies pour NVMe 2,5 pouces ;
- 6 baies pour disques durs de 2,5 pouces et 7 mm
| | |
| SYS-F620P3-RTBN | 4U | 4 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
- Prise en charge du socket double P+ (LGA-4189)
- TDP jusqu'à 205 W ; 3 UPI
| Intel® C621A | | - 8 baiesSAS 3,5 pouces remplaçables à chaud ; 8 baies pourSAS NVMe 2,5 pouces ;
- 8 baies pour disques durs de 2,5 pouces et 7 mm d'épaisseur
| | |
| AS -1014S-WTRT | Montage en rack 1U : 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm) | 1 | 1 | - Processeur AMD EPYC™ (jusqu'à 240 W), processeurs AMD EPYC™ sérieEPYC™ et processeurs de nouvelle génération
| Système sur puce (SoC) | - Jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC RDIMM/LRDIMM ; DDR4 jusqu'à 3 200 MHz, dans 8 emplacements DIMM
| - Prise en charge de 4 SATA 3,5 pouces remplaçables à chaud ; prise en charge optionnelle de 4 disques U.2 NVMe PCIe 3), nécessitant NVMe supplémentaires
| 2 ports Ethernet 10GBase-T via le contrôleur Broadcom BCM57416 ; 7 ports USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A) | Alimentations redondantes de 500 W, niveau Platine (94 %) (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application) |
| AS -1024US-TRT | Châssis 1U | 1 | 2 | - Deux processeurs AMD EPYC des sériesEPYC
| Système sur puce (SoC) | - 32 emplacements DIMM, jusqu'à 8 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à 3 200 MHz
| - Prise en charge de 4 baies de disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Deux ports LAN RJ45 10GBase-T via la carte Intel Carlsville X710-AT2 ; 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A) | Alimentations redondantes « Titanium Level » (96 %+) de 1 000 W (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge applicative) |
| AS -1114S-WTRT | Montage en rack 1U : 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm) | 1 | 1 | - Processeur AMD EPYC™ (jusqu'à 240 W), processeurs AMD EPYC™ sérieEPYC™ et processeurs de nouvelle génération
| Système sur puce (SoC) | - Jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC RDIMM/LRDIMM ; DDR4 jusqu'à 3 200 MHz, dans 8 emplacements DIMM
| - Prise en charge de 10 SATA 2,5 pouces remplaçables à chaud ; prise en charge optionnelle de 2 disques U.2 NVMe PCIe 3), nécessitant NVMe supplémentaires
| 2 ports Ethernet 10GBase-T via le contrôleur Broadcom BCM57416 ; 7 ports USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A) | Alimentations redondantes de 500 W, niveau Platine (94 %) (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application) |
| AS -4124GS-TNR | 17,2" x 7,0" x 29" | 1 | 2 | - Deux processeurs AMD EPYC™ des sériesEPYC™
| Série AMD EPYC™ | - 32 barrettes DIMM, jusqu'à 8 To
| - Jusqu’à 24 baiesSATA de 2,5 pouces
2 baies SATA de 2,5 pouces SATA en natif*
4 baies NVMe de 2,5 pouces NVMe en natif
Contrôleur RAID en option disponible pour 24 disques durs
| 2 ports LAN RJ45 GbE (à l'arrière)
1 port LAN RJ45 dédié à l'IPMI | Alimentations redondantes de 2 000 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
1 000 W : 100 – 127 V CA
1 800 W : 200 – 220 V CA
1 980 W : 220 – 230 V CA
2 000 W : 230 – 240 V CA
2 000 W : 220 – 240 V CA (UL uniquement)
Dimensions
(L x H x P)
73,5 x 40 x 203 mm
Entrée
100-127 V CA / 12 |
| SYS-1019P-WTR | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 23,5 pouces (597 mm) | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Xeon® (Cascade Lake/Skylake).
- Prise en charge du socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W
| Chipset Intel® C622 | - Jusqu'à 384 Go de mémoire RDIMM ECC enregistrée, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 1,5 To de mémoire LRDIMM ECC 3DS, DDR4-2933 MHz, répartis sur 6 emplacements DIMM
| - 10 baiesSATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN 10GBase-T avec Intel® X722 + X557 | PWS-504P-1R |
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 23,5 pouces (597 mm) | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C622 | - Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
| - 10 baies pour disques durs SATA3/SAS3 de 2,5 pouces remplaçables à chaud, 2 baies hybrides pour disques durs NVMe de 2,5 pouces remplaçables à chaud
| Deux ports LAN 10GBaseT, 1 port IPMI dédié, 4 ports USB 3.0 à l'arrière, 2 ports USB 3.0 à l'avant | Alimentation redondante de 700/750 W à haut rendement (niveau Platine) |
| SYS-1029U-TR4 | Châssis 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 6 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 6 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 24 emplacements DIMM ;
- Jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
| - Prise en charge de 10 disques durs 2,5 pouces remplaçables à chaud
| 4 ports Gigabit Ethernet ;
2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré)
5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A) ;
1 port série | Alimentations redondantes de niveau Platine de 750 W |
| SYS-2029TP-HTR | Montage en rack 2U
438 x 88 x 724 mm (17,25” x 3,47” x 28,5”) | 4 | 2 | | Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu’à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
| - Jeu de quatre baies SATA « hot-swap » de 2,5 pouces (6 baies au total)
| Ensemble de quatre nœuds avec IPMI 2.0 et KVM individuels, avec connexion LAN dédiée uniquement. Une carte réseau doit être installée par nœud. | Alimentations électriques redondantes haute efficacité de 2 200 W, de niveau « Titanium », avec interfaces I2C et PMBus |
| SYS-4029GP-TRT | Montage en rack 4U | 1 | 2 | | | | - 24SAS de 2,5 pouces remplaçables à chaud
| 2 ports 10GBase-T ; Intel® X540 10GBase-T | Alimentations redondantes de 2 000 W (2+2) – Niveau Titane (96 %+) |
| SYS-5019A-FTN4 | Montage en rack 1U à faible profondeur | 1 | 1 | - Processeur Intel® Atom™ Denverton C3758, SoC, 8 cœurs, 25 W
| Système sur puce | - Jusqu'à 256 Go de mémoire DDR4-2400 MHz ECC enregistrée ou 64 Go de mémoire DDR4-2400 MHz ECC/non-ECC sans tampon ; répartis sur 4 emplacements DIMM
| - 1 HDD de 3,5 pouces ou 4 HDD de 2,5 pouces
| 4 ports LAN 1 GbE, 1 port LAN IPMI dédié, 2 ports USB 2.0 | Alimentation CA-CC de 200 W à faible niveau sonore avec PFC |
| SYS-5019C-WR | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 25,6 pouces (650 mm) | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Core™ i3, Pentium® et Celeron® de 8e et 9e générations, processeurs Intel® Xeon® et Intel® Xeon® .
- Prise en charge d'un seul socket LGA-1151 (Socket H4), prise en charge d'un TDP du processeur allant jusqu'à 95 W * Prise en charge d'un processeur de 95 W à une température ambiante maximale de 30 degrés
| Chipset Intel® C246 | - Jusqu'à 128 Go de mémoire UDIMM ECC sans tampon, DDR4-2666 MHz, répartis sur 4 emplacements DIMM
| - 4 baies pour disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN avec contrôleur Ethernet Intel® I210-AT | PWS-504P-1R |
| SYS-5019D-FN8TP | Montage en rack 1U à faible profondeur | 1 | 1 | - SoC Intel Skylake Xeon , 2,3 GHz, 8 cœurs, 80 W
| Système sur puce | - 4 modules DIMM DDR4 de 512 Go, jusqu'à 2 667 MHz (LRDIMM) ou de 256 Go (RDIMM), ECC
| - 1 x 3,5 pouces ou 4 x 2,5 pouces
| 2 ports SFP+ 10G, 2 ports LAN 10 GbE, 4 ports LAN 1 GbE, 1 port LAN IPMI dédié, 2 ports USB 3.0 | Alimentation CA-CC de 200 W à faible niveau sonore avec PFC |
| SYS-5019P-M | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 19,85 pouces (503 mm) | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Xeon® (Cascade Lake/Skylake).
- Prise en charge du socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 165 W
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 1,5 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 1,5 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 6 emplacements DIMM
| - 4 baiesSATA 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN avec 1 GbE | PWS-350-1H |
| SYS-5019P-WTR | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 25,6 pouces (650 mm) | 1 | 1 | - Processeurs Intel® Xeon® (Cascade Lake/Skylake).
- Prise en charge du socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W
| Chipset Intel® C622 | - Jusqu'à 384 Go de mémoire RDIMM ECC enregistrée, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 1,5 To de mémoire LRDIMM ECC 3DS, DDR4-2933 MHz, répartis sur 6 emplacements DIMM
| - 4 baiesSATA 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN 10GBase-T avec Intel® X722 + X557 | PWS-504P-1R |
| SYS-6019P-MTR | Montage en rack 1U
437 x 43 x 508 mm (17,2” x 1,7” x 19,98”) | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), prise en charge d'un TDP du processeur allant jusqu'à 140 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 2 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 2 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 8 emplacements DIMM
| - 4 baies SATA 3,5 pouces 6 Gb/s à remplacement à chaud
| 2 ports LAN 1 GbE avec PHY Marvell 88E1512 | Alimentation redondante de 800 W, certifiée 80PLUS Platinum |
| SYS-6019P-WTR | 1U 17,2 pouces (437 mm) x 1,7 pouces (43 mm) x 25,6 pouces (650 mm) | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 3 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 3 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 12 emplacements DIMM ;
- Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement)
| - 4 baies pour disques durs SATA3/SAS3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Deux ports LAN 1 G, un port IPMI dédié, quatre ports USB 3.0 à l'arrière | Alimentation redondante de 700/750 W à haut rendement (niveau Platine) |
| SYS-6019U-TR4 | Châssis 1U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 6 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 6 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 24 emplacements DIMM ;
- Jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
| - Prise en charge de 4 disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud
| 4 ports Gigabit Ethernet ;
2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré)
3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A) ;
1 port série | Alimentation redondante de 750 W, certifiée Platinum |
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17,2 pouces (437 mm) x 3,5 pouces (89 mm) x 25,5 pouces (647 mm) | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C622 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu’à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
| - 12 baies pour disques durs SAS3/SATA3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN 10GBase-T avec Intel® X557 | Bloc d'alimentation haute efficacité « Titanium Level » de 1 200 W |
| SYS-6029P-TR | Mainstream standard « barebone » à montage en rack 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu’à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
| - 8 baies pour disques SATA3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Deux ports LAN RJ45 avec contrôleur Gigabit Ethernet Intel® X722 ; 1 port LAN RJ45 dédié à l'IPMI | 2 alimentations redondantes de 1 000 W, niveau Titanium (rendement typique de 96 %) |
| SYS-6029TP-HTR | Montage en rack 2U
438 x 88 x 774 mm (17,25” x 3,47” x 30,5”) | 4 | 2 | - Double socket P (LGA 3647)
Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake/Skylake)‡,
Double UPI jusqu’à 10,4 GT/s
Prise en charge d’un TDP du processeur compris entre 70 et 165 W*
| Chipset Intel® C621 | - 16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Prise en charge d'Intel® Optane™ DCPMM††
| - Jeu de quatre baies SATA « hot-swap » de 3,5 pouces (3 baies)
| Ensemble de quatre nœuds avec IPMI 2.0 et KVM individuels, avec connexion LAN dédiée uniquement. Une carte réseau doit être installée par nœud. | Alimentations électriques redondantes haute efficacité de 2 200 W, de niveau « Titanium », avec interfaces I2C et PMBus |
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17,2 pouces (437 mm) x 7 pouces (178 mm) x 27,5 pouces (699 mm) | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C622 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu’à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
| - 36 baies pour disques SAS3/SATA3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Double connexion LAN 10GBase-T avec Intel® X557 | Bloc d'alimentation haute efficacité « Titanium Level » de 1 200 W |
| SYS-7039A-I | Boîtier mi-tour | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 2 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4 à 2 933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM
| - 4 baies pour disques durs fixes de 3,5 pouces, 4 baies pour disques durs fixes de 2,5 pouces en option
| Double port LAN GbE sur le C621 | PWS haute efficacité (niveau Platine) de 1 200 W |
| SYS-7049GP-TRT | Montage en rack 4U / Station de travail
462 x 178 x 673 mm (18,2" x 7,0" x 26,5") | 1 | 2 | - Processeurs Intel Xeon avec UPI pouvant atteindre 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
| - 8 baies pour disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud ; (2 ports SATA 3 par défaut)
| 2 ports 10GBase-T ; Intel® X550 10GBase-T | Alimentations redondantes « Titanium Level » d'une puissance de 2 200 W |
| SYS-7049P-TR | Mainstream standard « barebone » à montage en rack 2U | 1 | 2 | - Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (Cascade Lake-SP), processeurs Intel® Xeon® .
- Prise en charge du Dual Socket P (LGA 3647), TDP du processeur pris en charge : 205 W, 2 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
| Chipset Intel® C621 | - Jusqu'à 4 To de mémoire RDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 4 To de mémoire LRDIMM 3DS ECC, DDR4-2933 MHz, répartis sur 16 emplacements DIMM ;
- Jusqu’à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
| - 8 baies pour disques SATA3 de 3,5 pouces remplaçables à chaud
| Deux ports LAN RJ45 avec contrôleur Gigabit Ethernet Intel® X722 ; 1 port LAN RJ45 dédié à l'IPMI | 2 modules d'alimentation redondants ultra-silencieux de 1 280 W, à haut rendement de niveau Platine (rendement typique de 94 %), |
| SYS-E100-9S-L | Boîtier 1U | 1 | 1 | - Processeur Intel® Core™ i3-7100U de 7e génération
| Système sur puce | - Jusqu'à 32 Go de mémoire SO-DIMM sans tampon et non ECC, DDR4-2133 MHz, répartis sur 2 emplacements DIMM
| | Double connexion LAN avec PHY Intel® I219LM, 1 port USB 3.1, 2 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 4 ports COM (RS-232/422/485), 1 port DIO via DB9, TPM 2.0 intégré | Adaptateur secteur verrouillable 12 V CC, 60 W |
| SYS-E100-9W-L | | 1 | 1 | - Processeur Intel® Core™ i3-8145UE de 8e génération.
- Prise en charge d'un seul socket FCBGA-1528, prise en charge d'un TDP du processeur allant jusqu'à 15 W
| Chipset « System on Chip » | - Jusqu'à 64 Go de mémoire SO-DIMM sans tampon et non ECC, DDR4-2400 MHz, répartis sur 2 emplacements DIMM
| | Port LAN unique avec contrôleur Ethernet Intel® I210IT<br/>Port LAN unique avec contrôleur LAN Intel® PHY I219LM | Adaptateur secteur verrouillable 12 V CC, 60 W |
| SYS-E300-9D-8CN8TP | Boîtier compact 1U, disponible en version montable en rack | 1 | 1 | - SoC Intel Skylake Xeon , 2,3 GHz, 8 cœurs, 80 W
| Système sur puce | - DDR4-2666 512 Go LRDIMM ou 256 Go RDIMM ECC enregistré dans 4 emplacements DIMM
| - 1 emplacement pour disque dur fixe de 2,5 pouces avec support.
(Pas d'emplacement pour disque dur fixe de 2,5 pouces lorsque l'espace réservé à l'AOC est occupé.)
| 2 ports SFP+ 10G, 2 ports LAN 10 GbE, 4 ports LAN 1 GbE, 1 port LAN IPMI dédié, 2 ports USB 3.0 | Adaptateur secteur CC |
| SYS-E302-9A | | 1 | 1 | - Processeur Intel® Atom® C3558.
- Prise en charge d'un seul socket FCBGA-1310, prise en charge d'un TDP du processeur allant jusqu'à 16 W
| Chipset « System on Chip » | - Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
| - 2 baies pour disques durs fixes de 2,5 pouces et 7 mm
| 4 ports 1 GbE, 1 port LAN IPMI dédié, 2 ports USB 2.0 | Adaptateur secteur verrouillable 12 V CC, 60 W |
| SYS-E302-9D | | 1 | 1 | - Xeon® Intel® Xeon® D-2123IT, prise en charge d'un TDP du processeur allant jusqu'à 60 W
| Chipset « System on Chip » | - Jusqu'à 256 Go de mémoire DDR4 ECC/non-ECC RDIMM
| - 2 baies pour disques durs fixes de 2,5 pouces avec support
| 2 ports SFP+ 10G, 2 ports LAN 10 GbE, 4 ports LAN 1 GbE, 1 port LAN IPMI dédié, 2 ports USB 3.0 | Adaptateur d'alimentation CC verrouillable 150 W, 12 V
(En option : adaptateur d'alimentation CC verrouillable 180 W, 12 V) |
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