H11DSU-iN (pour serveur A+ uniquement)

AMD, AMD , AMD EPYC, EPYC , EPYC, Socket SP3, Socket SP3
Produits A+ Cartes mères [ H11DSU-iN ]
H11DSU-iN
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ séries 7001/7002* (*La prise en charge de l'
e directe de la sérieAMD EPYC nécessite la révision 2.x de la carte mère)
2. 4 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 2 666 MHz répartis sur 32 modules DIMM
8 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 3 200 MHz répartis sur 32 modules DIMM (révision 2.x de la carte requise)
3. Emplacements d'extension :
WIO:
 1 emplacement de riser PCI-E 3.0 x32 gauche
 1 emplacement pour riser PCI-E 3.0 x16 à droite
Ultra:
 1 emplacement pour riser PCI-E 3.0 x40 à l'extrême droite
4. 14 SATA3, 2 SATA , 4 NVMe
5. IPMI 2.0 intégré + KVM avec connexion LAN dédiée
6. Carte graphique ASPEED AST2500 BMC
7. Jusqu'à 5 ports USB 3.0
(2 à l'arrière + 2 via le connecteur + 1 de type A)
8. 8 ventilateurs PWM à 4 broches et contrôle de la vitesse

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
HDD testés
Liste des cartes M.2 testées
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD des pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produit - Référence retirée de la vente (EOL). Veuillez contacter votre commercial pour connaître les alternatives disponibles.
MBD-H11DSU-iN
  • H11DSU-iN
Caractéristiques physiques
Format
  • WIO exclusif
Dimensions
  • 17" x 17" (43,2 cm x 43,2 cm)
Processeur/Chipset
Processeur
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des séries 7001/7002* (*nécessite une révision 2.x de la carte mère)
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 32 cœurs
  • Jusqu'à 64 cœurs (révision 2.x de la carte requise)
Jeu de puces
  • Système sur puce
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM DDR4 2666 MHz ECC enregistrée, répartis sur 32 modules DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200 MHz ECC enregistrée (révision 2.x de la carte requise)
  • Bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • DIMM DDR4 2666 MHz ECC enregistrées, 288 broches plaquées or
  • DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, barrettes DIMM à 288 broches plaquées or (nécessite une révision 2.x de la carte)
Tailles des barrettes DIMM
  • 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go* (*nécessite la version 2.x de la carte)
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs sur un seul bit
  • Détecte les erreurs sur deux bits (à l'aide d'une mémoire ECC)
Appareils embarqués
SATA
  • SATA 3 (6 Gbps)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion intelligente des plateformes (IPMI) v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et du KVM sur LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs réseau
  • Fourni via la carte Ultra
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrée / Sortie
SATA
  • 14 ports SATA3 (6 Gbps)
réseau local
  • 1 port LAN RJ45 dédié à l'IPMI
USB
  • 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 via le connecteur + 1 de type A)
VGA
  • 1 port VGA
Autres
  • 1 port COM (à l'arrière)
  • 2 connecteurs d'alimentation SATA
  • 4 NVMe
  • En-tête TPM 2.0
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • WIO:
    1 emplacement pour carte riser PCI-E 3.0 x32 à gauche
    1 emplacement pour carte riser PCI-E 3.0 x16 à droite
  • Ultra:
    1 emplacement pour carte d'extension PCI-E 3.0 x40 à l'extrême droite
Serveur(s) (avec H11DSU-iN)
Modèle(s)
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
Direction
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la reprise après une coupure d'alimentation CA
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur, +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, 3,3 V en veille
  • VBAT
  • Régulateur de tension à commutation pour processeur
FAN
  • Surveillance par tachymètre pouvant prendre en charge jusqu'à 8 ventilateurs
  • Jusqu'à huit connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance du processeur et chassis environnement
  • Prise en charge du déclenchement thermique du processeur
  • Contrôle thermique pour 8 connecteurs de ventilateurs
  • Logique de détection de températureI2C
LED
  • Voyant de surchauffe du processeur / du système
Autres fonctionnalités
  • Chassis Détection d'intrusion
  • Chassis En-tête d'intrusion
Environnement d'exploitation / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    de -40 °C à 70 °C (de -40 °F à 158 °F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    de 8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    de 5 % à 95 % (sans condensation)
​
Liste des pièces en option
Référence Quantité Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec puce Infineon 9655, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec puce Infineon 9665, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;

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