- Dates
- -
- Lieu
- Barcelone, Espagne
Supermicro des sessions lors du sommet OCP EMEA 2026
Le risque global lié à la possession (TRO) des « AI Factories »
- Date
- Lieu
- Niveau P1-113
- Intervenant(s) :
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal chez Supermicro
Le risque total lié à la possession (TRO) des « AI Factories » est un nouveau prolongement des TCO . Alors que TCO les coûts financiers liés à la possession, le TRO prend en compte tous les types de risques associés à la possession et à l’exploitation d’une infrastructure à grande échelle. Ces risques peuvent être classés et évalués à l’aide de normes intersectorielles, telles que la famille de normes ISO 31000 et les pratiques associées, afin de définir des seuils de tolérance aux risques de référence pour la conception, la construction et l’exploitation.
Les arguments économiques en faveur de la densité
- Date
- Lieu
- Niveau P1-111
- Intervenant :
- Rich Lappenbusch, directeur principal, Supermicro
Les charges de travail liées à l'IA imposent de nouvelles exigences en matière de sécurité à plusieurs niveaux, de performances réseau, de performances des processeurs et d'excellence opérationnelle technique. Pourquoi cette priorité accordée à la densité est-elle si cruciale pour ces systèmes ? Et quel est son impact direct sur la conception des fondations, des planchers, de l’infrastructure des baies et de la superstructure des clusters ? Alors que le poids de chaque baie augmente, que leur hauteur s’accroît et que leur largeur s’élargit, le client tire d’incroyables avantages opérationnels et financiers de cette densité, mais à quel prix ? Nous passerons en revue les facteurs clés du secteur, le nouveau rythme des livraisons d’IA, et proposerons certaines des évolutions susceptibles d’être nécessaires pour prospérer sur ce nouveau marché des centres de données dédiés à l’IA. Cette session s’adresse aux architectes, opérateurs, ingénieurs et intégrateurs de systèmes à la recherche d’informations pratiques pour concevoir de nouveaux clusters d’IA ouverts et prêts pour la production.
Pratiques opérationnelles techniques pour des usines d'IA à haut rendement
- Date
- Lieu
- Niveau P1-112
- Intervenant :
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal chez Supermicro
Au cours de cette table ronde, nous discuterons avec un public composé de propriétaires et d’exploitants d’« usines d’IA » des forces, faiblesses, opportunités et menaces spécifiques liées à la conception et à la construction d’usines d’IA hautement efficaces, une fois abandonnées les exigences héritées des centres de données traditionnels. Nous aborderons les enjeux spécifiques à la conception, à la construction et à l’exploitation de centres de données IA à haute densité, l’utilisation de la robotique pour le placement et le déplacement des clusters, le recours à des systèmes hautement performants de contrôle de l’humidité, de la température et de la sécurité, ainsi que le besoin crucial d’une télémétrie en temps réel du bâtiment et des boucles de refroidissement via Redfish normalisés par l’OCP. Les thèmes abordés porteront sur les spécifications concrètes, les spécifications relatives aux revêtements de sol, celles concernant les roues des robots, ainsi que d’autres spécifications en matière de sécurité.
Vidéos des sessions du Sommet OCP EMEA 2026
Le risque global lié à la possession (TRO) des « AI Factories »
Les arguments économiques en faveur de la densité
Opérations techniques
Conçu pour une infrastructure plus rapide, plus performante et plus écologique, de la périphérie au cloud
Aujourd’hui, le centre de données moderne doit constamment trouver le juste équilibre entre la standardisation, nécessaire à l’optimisation des ressources, et la flexibilité, indispensable à la compétitivité de l’entreprise. Face à la demande sans cesse croissante en puissance de calcul, les centres de données hyperscale ont dû relever le défi de proposer une solution hautement polyvalente, optimisée en termes de coûts et de performances, tout en conservant la flexibilité et l’ouverture inhérentes à la norme COTS (Commercial Off-the-Shelf). Les serveurs IA optimisés Supermicro, ainsi que ses gammes CloudDC MegaDC CloudDC , apportent la réponse à ce défi. Les serveurs Supermicro sont conçus pour un refroidissement par air ou par liquide et s’appuient sur des spécifications inspirées de l’OCP. MegaDC CloudDC les solutions clés pour votre centre de données hyperscale de nouvelle génération. Grâce à la prise en charge étendue des normes ouvertes, notamment OpenBMC pour le contrôle de version, AIOM compatibles avec la norme OCP 3.0 SFF et à une conception optimisée en termes de consommation énergétique, les opérateurs de centres de données peuvent profiter des avantages d’un concept de calcul ouvert sans avoir à refondre leur infrastructure existante.
La fondation Open Compute Project (OCP) a été créée en 2011 avec pour mission d’appliquer les avantages de l’open source et de la collaboration ouverte au matériel informatique, et d’accélérer considérablement le rythme de l’innovation concernant les équipements réseau des centres de données, les serveurs à usage général et les serveurs GPU, les périphériques et appareils de stockage, ainsi que les conceptions de racks évolutifs. Le modèle de collaboration de l’OCP s’étend désormais au-delà du centre de données, contribuant ainsi à faire progresser le secteur des télécommunications et les infrastructures EDGE.
Supermicro membre « Platinum » de l’OCP et occupe aujourd’hui des fonctions consultatives au sein de cette organisation. Supermicro d’innover en matière de conception de systèmes destinés aux déploiements dans les centres de données. Supermicro plusieurs produits certifiés OCP. Parmi ceux-ci figure une gamme de serveurs équipés AIOM Supermicro AIOM la norme OCP 3.0. De plus, Supermicro du secteur en termes de nombre de systèmes référencés sur l’AI Marketplace.
Avantages du système Supermicro
Supermicro et fabrique une large gamme de systèmes, dont bon nombre sont spécialement conçus pour le calcul en intelligence artificielle.
Le nouveau portail « AI Marketplace » d’OCP a pour ambition de servir de plateforme centrale pour les concepteurs et les constructeurs de clusters d’IA. Intégré à l’OCP Marketplace, ce portail regroupe un ensemble de technologies diverses nécessaires à la mise en place complète d’un centre de données.
Supermicro du secteur dans la conception et la fourniture de serveurs IA basés sur des technologies inspirées de l'OCP.
Dernières technologies en matière de GPU
Ces serveurs Supermicro intègrent les dernières technologies en matière de GPU. Qu'ils soient refroidis par liquide ou par air, ces serveurs sont utilisés dans le monde entier dans le cadre de certains des plus grands déploiements d'IA au monde.
Améliore les performances
L'intégration étroite des GPU entre eux permet d'obtenir une amélioration significative des performances par rapport aux solutions matérielles PCIe. Pour de nombreuses applications, la connexion entre GPU est essentielle pour répondre aux exigences de performances.
Building Block Solutions®
Supermicro en mesure de créer de nouveaux serveurs dans diverses configurations grâce à son approche « Building Block Solution® ». Les serveurs GPU basés sur les technologies HGX et OAM permettent à Supermicro par conséquent à ses clients, d'atteindre plus rapidement un gain de productivité.
Rack OCP 21 pouces, 48 unités de baie |
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|---|---|
| Hauteur | 48-OU |
| Dimensions |
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| Poids | 536 lb (243 kg) |
| Capacité de charge statique | 5 000 lb (2 268 kg) |
| Niveau IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Inclus |
Rack OCP 21 pouces, 44 unités de rangement |
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|---|---|
| Hauteur | 44-OU |
| Dimensions |
|
| Poids | 642 lb (291 kg) |
| Capacité de charge statique | 5 000 lb (2 268 kg) |
| Niveau IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Inclus |
En s'appuyant sur les concepts de conception de l'OCP 3.0, Supermicro AIOM son architecture afin de proposer une solution standard prête à l'emploi dotée d'une architecture améliorée:
Amélioration thermique
AIOM étant conçues pour être installées au même niveau que la carte mère (voir le schéma ci-dessous), contrairement aux PCIe traditionnelles PCIe s'installent verticalement ou horizontalement au-dessus de la carte mère, AIOM améliore AIOM la circulation de l'air dans l'ensemble du système, ce qui optimise la gestion thermique.
Facilité d'entretien
La AIOM s'installant par l'arrière du châssis (voir le schéma ci-dessous), contrairement à une PCIe classique qui s'installe par le haut, il n'est plus nécessaire d'ouvrir le capot supérieur du châssis pour installer ou retirer la AIOM . Grâce à la combinaison de la languette de retrait et du bouton à vis, aucun outil n'est nécessaire pour les opérations de maintenance.
TCO )
Grâce à son format compact (SFF), à son efficacité thermique, à sa facilité d'entretien et à l'intégration d'OpenBMC, Supermicro une solution qui réduit les délais d'intervention et minimise les temps d'arrêt du système. En adaptant une solution intégrant AIOM serveur au rack et jusqu'au niveau du centre de données, l'amélioration du TCO évoluera parallèlement à la croissance de l'infrastructure.
Découvrez comment les solutions Supermicro réduisent TCO des centres de données TCO les perspectives d'avenir de Supermicro
