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Solution de stockage distribué Supermicro

Des systèmes de fichiers « unimaginables », partagés et parallèles pour optimiser les performances de votre stockage et répondre aux exigences les plus extrêmes !

Présentation de la solution

Face à l'avalanche de données qui s'abat sur les systèmes d'entreprise actuels, saturant leurs capacités et mettant à rude épreuve l'infrastructure informatique chargée de distribuer ces données aux applications qui en ont besoin, il devient de plus en plus difficile d'alimenter les applications en manque de données et d'en tirer le maximum de valeur.

Supermicro WEKA s'associent pour proposer une solution de stockage de fichiers partagé et parallèle hautement performante et ultra latence, tirant parti de NVMe . Cette solution intégrée fonctionne sur une sélection NVMe Supermicroéquipés des processeurs, de la mémoire, du stockage et des composants réseau les plus performants. Spécialement conçue et optimisée pour NVMe et les environnements cloud natifs, elle vise à accélérer les performances des centres de données actuels et à favoriser des innovations révolutionnaires.

Préparez-vous à exploiter pleinement le potentiel de votre centre de données grâce à une vitesse et des performances sans précédent, quelle que soit son envergure.

Avantages de la solution

WekaFS, le système de fichiers sous-jacent de la plateforme de données WEKA, unifie l'intégralité de votre lac de données au sein d'un espace de noms global partagé, où vous pouvez facilement accéder à des milliers de milliards de fichiers et les gérer à partir d'un seul répertoire. Il s'adapte instantanément à toute nouvelle charge de travail, ne nécessite aucun réglage et ne requiert aucune expertise particulière. WEKA s'adapte à l'emplacement de vos données, que celles-ci soient hébergées sur site, dans le cloud public ou réparties entre les deux.

Schéma WekaIO 1
Schéma WekaIO 2

Conçu pour le cloud

Fonctionne de manière transparente sur site, dans le cloud et permet la migration entre plateformes

Architecture de stockage partagé

Profitez d'un accès partagé depuis n'importe quelle application à un espace de noms de données unique

Optimisé pour NVMe

Obtenir la latence la plus faible possible ainsi que les meilleures performances en termes de bande passante et d'IOPS

Compatible avec plusieurs protocoles

Prend en charge Linux, Windows l'accès natif aux données via POSIX

Une durabilité intégrée

Utilise une protection des données distribuée et une sauvegarde instantanée vers le cloud S3 pour une restauration rapide

Sécurité avancée

Assure une sécurité totale de vos données grâce au chiffrement intégré, à la gestion des clés et au contrôle d'accès

Cas d'usage

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Sciences de la vie, notamment la génomique et la cryo-microscopie électronique

Opérations financières, notamment le backtesting, l'analyse de séries chronologiques et la gestion des risques

DevOps en ingénierie

Conception électronique et automatisation

Rendu multimédia et effets visuels (VFX)

Calcul haute performance (HPC)

Outils d'analyse de données haute performance tels que Cassandra, SAS Splunk

Présentation du produit

L'architectureNVMe met en œuvre la nouvelle génération de plateformes d'infrastructure intelligentes, conçues pour offrir aux applications toutes les performances brutes que l'on peut attendre d'un stockage local, tout en garantissant la flexibilité, la facilité de gestion et l'évolutivité caractéristiques des solutions traditionnelles basées sur un réseau de stockage (SAN). S'appuyant sur les dernières PCIe NVMe PCIe , cette architecture de référence utilise un réseau à faible latence et à large bande passante pour relier les ressources de calcul et de stockage de manière flexible, afin de répondre aux exigences architecturales de pratiquement toutes les applications. Déployez cette architecture de référence dans des configurations centrées sur le stockage, centrées sur le calcul ou mixtes, et intégrez-la aux serveurs d'applications existants de votre centre de données selon vos besoins.

Schéma de mise à l'échelle horizontale

Architecture de référence - Systèmes AMD Intel PCI-E 5.0

Génération du systèmeH13 AMD PCIe )X13 Intel PCIe )
ImageAS -WK1032C-GEN5ASG-WK1032C-NE3AS-2115GT-HNTRSYS-221BT-WK4NSSG-WK1248C-NE3
Format8U8U4U4U8U
Ensemble Supermicro - Référence****8x AS -WK1032C-GEN5
(1U 1N)
ou 8x AS -WK1048C-GEN5
(1U 1N)
***8x ASG-WK1032C-NE3
(1U 1N)
ou 8x ASG-WK1048C-NE3
(1U 1N)
2x AS-2115GT-WK4N
(2U 4N)
***2x SYS-221BT-WK4N
(2U 4N)
***8x SSG-WK1248C-NE3
(1U 1N)
Processeur par nœud1 processeur AMD 32C
ou 1 processeur AMD 48C
1 processeur AMD 32C
ou 1 processeur AMD 48C
1 processeur AMD 32C
ou 1 processeur AMD 48C
2x Intel SPR 16C2x Intel SPR 24C
Supports de stockage NVMe80 disques «
» (jusqu’à 10 disques NVMe nœud) de 2,5 pouces
128 disques E3.S «
» (jusqu’à 16 disques NVMe nœud)
48 disques «
» (jusqu'à 6 disques NVMe nœud) au format 2,5 pouces
48 disques «
» (jusqu'à 6 disques NVMe nœud) au format 2,5 pouces
128 disques E3.S «
» (jusqu’à 16 disques NVMe nœud)
Réseau**16 modules Mellanox CX-7 400G VPI à port unique16 modules Mellanox CX-7 400G VPI à port unique4 x Mellanox CX-7 200G VPI à double port16 modules Mellanox CX-7 400G VPI à port unique16 modules Mellanox CX-7 400G VPI à port unique
Licence WekaOptions à 1 an, 3 ans et 5 ansOptions à 1 an, 3 ans et 5 ansOptions à 1 an, 3 ans et 5 ansOptions à 1 an, 3 ans et 5 ansOptions à 1 an, 3 ans et 5 ans

*La référenceSupermicro comprend déjà le processeur, la mémoire, les périphériques de démarrage, la carte réseau MGMT, la suite logicielle Supermicro (DCMS) et le service d'installation du système d'exploitation nécessaires à la solution de stockage Weka.

**Réseau : une option avec 200 Go est disponible.**

***Un cluster Weka nécessite au moins 8 nœuds

Architecture de référence – Systèmes AMD Intel équipés de la norme PCI-E 4.0

Génération du systèmeH12 AMD PCI-E 4.0)X12 Intel avec PCI-E 4.0)
Image8x AS -1114S-WN10RT8x AS -2114S-WN24RT2x SYS-220BT-HNTR3 SYS-220BT-DNTR
Supermicro8x AS -1114S-WN10RT
(1U, 1 nœud)
8x AS -2114S-WN24RT
(2U, 1 nœud)
2x SYS-220BT-HNTR
(2U, 4 nœuds)
4 SYS-220BT-DNTR
(2U, 2 nœuds)
Format8U16U4U8U
Capacité utile345 To691 To207 To414 To
Supports de stockage NVMe*80 ×(10 × 7,68 To/nœud)
, NVMe Gen 4
160x (20x 7,68 To/nœud) NVMe Gen4 «
»
48 x (6 x 7,68 To/nœud) NVMe Gen4 «
»
96x (12 x 7,68 To/nœud) NVMe Gen4 «
»
Processeur8 processeurs AMD EPYC™8 processeurs AMD EPYC™16 cœurs Intel de 3e génération (Ice Lake)16 cœurs Intel de 3e génération (Ice Lake)
Mémoire2048 Go2048 Go2048 Go2048 Go
Réseau16 ports Mellanox CX-6 200G VPI à port unique «
»
16 ports Mellanox CX-6 200G VPI à port unique «
»
16 ports Mellanox CX-6 200G VPI à port unique «
»
16 ports Mellanox CX-6 200G VPI à port unique «
»
IOPS**10,2 millions d'
s (1,275 million par nœud)
8,4 millions d'
s (1,05 million par nœud)
8,5 millions d'
s (1,06 million par nœud)
11,28 millions d'
s (1,41 million par nœud)
Bande passante**235 Go/s en mode «
» (29,4 Go/s par nœud)

de 280 Go/s (35 Go/s par nœud)
202 Go/s via «
» (25 Go/s par nœud)
286 Go/s de bande passante «
» (35,8 Go/s par nœud)
Latence d'E/S< 200μs< 200μs< 200μs< 200μs
Abonnement SW1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans

* Pour demander des disques durs d'une capacité différente, veuillez contacter supermicro ou supermicro (pour la région EMEA) ou supermicro (pour la région APAC).
** Les processeurs AMD EPYC™ de 3e génération sont disponibles.
*** Estimation ; ce chiffre varie en fonction des composants réellement utilisés.

Architecture de référence – Systèmes GPU AMD Intel Delta avec prise en charge de la technologie GPUDirect Storage

Image1x AS-4124GO-NART (système GPUAMD )1x SYS-420GP-TNAR (système GPU Intel Delta)
Supermicro1x AS-4124GO-NART
(système GPUAMD )
1x SYS-420GP-TNAR «
» (système GPU Intel Delta)
Processeur2 processeurs AMD EPYC à 64 cœurs à 2,6 GHz2 processeurs Intel Xeon à 40 cœurs à 3,4 GHz
GPU8 cartes NVIDIA A100-SXM4-80 Go8 cartes NVIDIA A100-SXM4-80 Go
Mémoire2 To DDR4-32002 To DDR4-3200
Système d'exploitationSystème d'exploitation : Ubuntu .04.3
Disque du système d'exploitation : 7,68 To NVMe
Système d'exploitation : Ubuntu .04.3
Disque du système d'exploitation : 7,68 To NVMe
NVMeFacultatifFacultatif
Référence GDS EnablePRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300PRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300

*Pour activer GPUDirect sur le système GPU, veuillez ajouter 1 PRD-STORAGE et 1 SFT-LT-15S01000300 par système
L'utilitaire d'installation simplifiée du framework GPU (SFT-LT-15S01000300) peut également être vendu séparément avec d'autres systèmes GPU. Veuillez contacter supermicro pour plus de détails.

Serveurs certifiés pour l'architecture de référence Weka

AS -2115GT-HNTR

AS -2115GT-HNTR

GRAND TWIN 2U24 à 4 nœuds

AMD PCIe .0

 

AS -2115GT-HNTR

    Quatre systèmes (nœuds) remplaçables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud comprend :
  • Processeurs AMD EPYC™ sérieEPYC™ de 4e génération à un cœur
  • 12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 3 To de mémoire RDIMM DDR5 avec correction d'erreurs 3DS ECC
  • 2 AIOM PCIe .0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
  • 6 baiesSATA hybridesSATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud
AS -1115CS-TNR

AS -1115CS-TNR

1U10 CloudDC à 1 nœud

AMD PCIe .0

 

AS -1115CS-TNR

  • Processeurs AMD EPYC™ sérieEPYC™ de 4e génération à un cœur
  • 12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 3 To de mémoire RDIMM DDR5 avec correction d'erreurs 3DS ECC
  • 2 emplacements PCIe .0 x16 FHHL, double AIOM NCSI (OCP 3.0) pour la mise en réseau
  • 10 baiesSAS hybridesSAS de 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau Platine de 860 W
ASG-1115S-NE316R

ASG-1115S-NE316R

Système de stockage péta-échelle 1U16 à 1 nœud

AMD PCIe .0

 

ASG-1115S-NE316R

  • Processeurs AMD EPYC™ sérieEPYC™ simples. TDP pouvant atteindre 300 W
  • 24 emplacements DIMM avec 2DPC, jusqu'à 6 To de mémoire 3DS RDIMM/RDIMM DDR5
  • 2 emplacements PCIe .0 x16 et deux AIOM (conformes à la norme OCP 3.0 SFF)
  • 16 baies NVMe E3.S (7,5 mm) remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes Titanium de 1 600 W
SYS-221BT-HNR

SYS-221BT-HNR

BigTwin 2U24 à 4 nœuds

Intel avec PCIe .0

 

SYS-221BT-HNR

    Quatre nœuds remplaçables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 5e et 4e génération
  • 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To de mémoire ; modules RDIMM ECC jusqu'à DDR5
  • 2 emplacements PCIe .0 x16 (LP) ; 1 connexion réseau via AIOM conforme à la norme OCP 3.0)
  • 6 disques PCIe .0 NVMe ,5 pouces remplaçables à chaud ; NVMe 100 % Flash
  • Alimentations redondantes de 3 000 W, niveau Titane
SSG-121E-NE316R

SSG-121E-NE316R

Système de stockage péta-échelle 1U16 à 1 nœud

Intel avec PCIe .0

 

SSG-121E-NE316R

  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 5e et 4e génération. TDP pouvant atteindre 270 W
  • 32 modules DIMM avec technologie 2DPC, jusqu'à 8 To de mémoire RDIMM DDR5 ECC
  • 2 emplacements PCIe .0 x16 et deux AIOM (conformes à la norme OCP 3.0 SFF)
  • 16 baies NVMe E3.S (7,5 mm) remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes Titanium de 1 600 W
AS -1114S-WN10RT

AS -1114S-WN10RT

WIO 1U à 1 nœud

AMD PCI-E 4.0

 

 

AS -1114S-WN10RT

  • Processeur AMD EPYC™ sérieEPYC™ (monocœur)
  • 16 barrettes DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire DDR4-3200 MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
  • 2 emplacements PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 10 baies pour disques hybrides NVMe remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau Platine de 750 W
AS -2114S-WN24RT

AS -2114S-WN24RT

WIO 1 nœud, 2U

AMD PCI-E 4.0

AS -2114S-WN24RT

  • Processeur AMD EPYC™ sérieEPYC™ (monocœur)
  • 16 barrettes DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire DDR4-3200 MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (FH/HL)
  • 24 baies pour disques NVMe remplaçables à chaud
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 1 200 W
AS -F1114S-RNTR

AS -F1114S-RNTR

FatTwin® 4U à 8 nœuds

AMD PCI-E 4.0

 

AS -F1114S-RNTR

  • 8 nœuds remplaçables à chaud dans un châssis 4U ; chaque nœud prend en charge :
  • Processeur AMD EPYC™ sérieEPYC™ (monocœur)
  • 8 barrettes DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire DDR4-3200 MHz 3DS ECC RDIMM/LRDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (riser LP), 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (pour AIOM)
  • 6 baies pour disques durs 2,5 pouces NVMe remplaçables à chaud : 2 NVMe + 4 SATA3 ( NVMe en option)
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 2 200 W
SYS-220BT-HNTR

SYS-220BT-HNTR

BigTwin® 2U à 4 nœuds

Intel avec PCI-E 4.0

SYS-220BT-HNTR

  • 4 nœuds remplaçables à chaud dans un châssis 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
  • 20 modules DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire DDR4-3200 : mémoire persistante Intel® Optane™ série 200 ; jusqu'à 4 To de mémoire ECC DDR4-3200 : modules RDIMM
  • 2 emplacements PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 6 baiesSATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 2 600 W
SYS-220BT-DNTR

SYS-220BT-DNTR

BigTwin® 2U à 2 nœuds

Intel avec PCI-E 4.0

SYS-220BT-DNTR

  • 2 nœuds remplaçables à chaud dans un châssis 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
  • 20 modules DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire DDR4-3200 : mémoire persistante Intel® Optane™ série 200 ; jusqu'à 4 To de mémoire ECC DDR4-3200 : modules RDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 emplacements PCI-E 4.0 x8
  • 12 baiesSATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 2 200 W
SYS-1029U-TN10RT

SYS-1029U-TN10RT

1U 1-Node Ultra

Intel avec PCI-E 3.0

SYS-1029U-TN10RT

  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 2e génération
  • 24 modules DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM ; prise en charge de la technologie Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 pouces de long)
  • 10 baies NVMe 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 1 000 W
SYS-2029BT-HNR

SYS-2029BT-HNR

BigTwin® 2U à 4 nœuds

Intel avec PCI-E 3.0

SYS-2029BT-HNR

  • 4 nœuds remplaçables à chaud dans un châssis 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 2e génération
  • 24 modules DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM ; prise en charge de la technologie Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 6 baies NVMe 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations électriques redondantes de niveau « Titanium » de 2 200 W
Systèmes GPU certifiés Weka
Génération du systèmeServeurs HGX H100Serveurs HGX A100Serveurs MGX GH200
ImageSYS-821GE-TNHRAS -4124GO-NARTSYS-420GP-TNARARS-111GL-NHR
SupermicroSYS-821GE-TNHR
(Serveur 8U Intel HGX H100 à 8 GPU)
AS-4124GO-NART
(système GPU AMD 4U)
SYS-420GP-TNAR
(Système GPU Intel Delta 4U)
ARS-111GL-NHR
(Système GPU GH200 1U basé sur ARM)
Description
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 5e et 4e génération
  • 32 emplacements DIMM, jusqu'à 8 To de mémoire DDR5 ECC à 5 600 MT/s
  • 8 PCIe 5.0 x16 LP
  • Jusqu'à 4 emplacements PCIe 5.0 X16 FHHL
  • Jusqu'à 16 baies NVMe 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • 3 baies SATA 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des sériesEPYC™
  • 32 modules DIMM ; jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200 MHz ECC enregistrée
  • 8 ports PCI-E 4.0 x16 via un commutateur PCI-E ; 1 port PCI-E 4.0 x16 LP et 1 port PCI-E 4.0 x8 LP via les processeurs
  • 6 baies pour disques durs de 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau « Platinum » de 2 200 W (3+1)
  • Deux processeurs Intel® Xeon® de 3e génération
  • 32 modules DIMM ; jusqu’à 8 To de DRAM ; jusqu’à 8 To de mémoire persistante Intel® Optane™ (jusqu’à 12 To avec la DRAM) ; modules LRDIMM/RDIMM DDR4 ECC à 3 200/2 933/2 666 MHz ;
  • 10 emplacements PCI-E 4.0 x16 LP
  • 6 baies pour disques durs de 2,5 pouces remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau « Platinum » de 2 200 W (3+1)
  • Superpuce NVIDIA Grace Hopper™ (CPU Grace et GPU H100)
  • Interconnexion NVLink® Chip-2-Chip (C2C) entre le processeur central (CPU) et le processeur graphique (GPU) à un débit de 900 Go/s
  • Jusqu'à 576 Go de mémoire cohérente, dont 480 Go de LPDDR5X et 96 Go de HBM3
  • 2 emplacements PCIe .0 x16 prenant en charge NVIDIA BlueField®-3 ou ConnectX®-7
  • Jusqu'à 4 disques E1.S et 2 GPU
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Cartes réseau certifiées

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-653106A-HDAT

AOC-653106A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

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