Supermicro collabora con Arm per offrire una nuova classe di infrastrutture a livello di rack ad alta efficienza energetica per l'IA agentica aziendale
- La CPU Arm AGI è progettata per garantire la massima efficienza nell'orchestrazione dei carichi di lavoro dell'IA agentica
- I progetti della CPU Arm AGI a livello di rack di Supermicro aumentano la densità delle prestazioni di calcolo dell'IA agentica entro qualsiasi limite di potenza
- Le funzionalità DCBBS di Supermicro e la sua presenza produttiva globale riducono i tempi di messa online (TTO) per le implementazioni di infrastrutture IA su larga scala
SAN JOSE, California e TAIPEI, 2 giugno 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), fornitore di soluzioni complete per IA, imprese, storage, 5G/Edge con Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), ha annunciato oggi una nuova classe di soluzioni incentrate sull'IA con CPU Arm® AGI. Le crescenti esigenze di calcolo dell'IA agentica moderna richiedono una nuova classe di infrastrutture su scala rack che massimizzi le prestazioni di calcolo entro i limiti di potenza e l'ingombro fisico dei data center aziendali. Le nuove soluzioni di Supermicro sono progettate per supportare la rapida crescita dell'IA agentica, offrendo prestazioni, efficienza e densità che massimizzano l'economicità delle implementazioni su scala rack, supportate dalle funzionalità DCBBS end-to-end di Supermicro che riducono i tempi di messa online.
"Supermicro si conferma leader del settore nell'implementazione di soluzioni innovative su scala rack che massimizzano prestazioni ed efficienza", ha affermato Charles Liang, presidente e CEO di Supermicro. "Il nostro stack tecnologico DCBBS offre soluzioni end-to-end per data center di qualsiasi dimensione che, in combinazione con la nuova microarchitettura CPU Arm AGI ottimizzata per densità e prestazioni efficienti, aiutano le aziende a ottenere significativi risparmi sul TCO nei loro investimenti in infrastrutture di IA agentica".
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"L'IA agentica sta guidando un cambiamento fondamentale nei requisiti infrastrutturali, dove efficienza, scalabilità e prestazioni di orchestrazione stanno diventando fondamentali tanto quanto la potenza di calcolo pura", ha affermato Mohamed Awad, vicepresidente esecutivo della Business Unit Cloud AI di Arm. "Combinando le CPU Arm AGI con l'esperienza di Supermicro nei sistemi su scala rack, stiamo realizzando un'infrastruttura progettata per offrire una maggiore velocità di elaborazione IA, la massima densità di calcolo e una migliore redditività dei data center su larga scala".
Le nuove piattaforme di elaborazione di Supermicro sono costituite da server rackmount a doppio socket 2U ottimizzati per l'elaborazione e 5U ottimizzati per le GPU, raffreddati ad aria, nonché da una soluzione multi-nodo con raffreddamento a liquido, progettata specificamente per implementazioni di IA agentica su scala rack. La combinazione delle architetture modulari ad alta densità collaudate di Supermicro con le CPU Arm Neoverse® CSS V3 ad alta efficienza energetica consente di realizzare un'infrastruttura scalabile e flessibile che massimizza le prestazioni per watt e riduce drasticamente il fabbisogno energetico, accelerando così l'adozione dell'IA nei moderni data center.
Se implementata nelle soluzioni Supermicro, la CPU Arm AGI è in grado di fornire il doppio delle prestazioni per rack rispetto alle architetture tradizionali; inoltre, secondo le stime di Arm, consente alle aziende di risparmiare fino a 10 miliardi di dollari in CAPEX per gigawatt di capacità dei data center dedicati all'IA. Basandosi sulla densità per rack e sulle prestazioni per watt leader del settore di Supermicro, queste soluzioni contribuiscono a massimizzare lo spazio e le risorse energetiche dei data center.
La CPU Arm AGI vanta una microarchitettura densa a 136 core, progettata appositamente per le prestazioni, che riduce al minimo il sovraccarico dovuto ai sistemi obsoleti e completa un lavoro maggiore per ciclo, garantendo prestazioni costanti e senza limitazioni. La larghezza di banda di memoria di 6 GB/s per core e l'accesso alla memoria ottimizzato per la latenza supportano la scalabilità lineare, mentre la capacità di memoria espansa e l'I/O flessibile forniscono un'infrastruttura di IA agentica scalabile ed efficiente dal punto di vista energetico, in grado di orchestrare migliaia di attività parallele su un'infrastruttura distribuita.
Con oltre 6.000 core in un unico rack raffreddato ad aria, le aziende possono implementare in modo efficiente numerosi sistemi dedicati per un elevato volume di attività di IA agentica.
La linea di server basati su Arm di Supermicro comprende cinque modelli:
Server Hyper 2U: ottimizzato per IA agentica, cloud e carichi di lavoro ad alta intensità di memoria
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-222h-nr
- Due CPU Arm AGI, fino a 136 core per CPU
- Fino a 6 TB di RDIMM DDR5 a 8800 MT/s
- Fino a due GPU
Server GPU 5U: configurazione ad alta densità di GPU per addestramento e inferenza IA
https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/5u/ars-522gp-nr
- Due CPU Arm AGI, fino a 136 core per CPU
- Fino a 6 TB di RDIMM DDR5 a 8800 MT/s
- Fino a 8 GPU a doppia larghezza
Server 2U4N raffreddato a liquido: per ambiente OCP ORV3
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2-ou/ars-242tp-qnr-lcc
- Due CPU Arm AGI per nodo, fino a 136 core per CPU
- 4 nodi in 2-OU, potenzialmente fino a 20.672 core per un rack ORV3.
- Fino a 6 TB di RDIMM DDR5 a 8800 MT/s per nodo
Server Hyper-E 2U: architettura ottimizzata per l'edge a socket singolo con I/O frontale
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-212he-fnr
- CPU Arm AGI a socket singolo, fino a 136 core
- Fino a 3 TB di RDIMM DDR5 a 8800 MT/s
- Fino a 2 GPU
1U 4N in un rack OCP ORW: elevata densità di calcolo
- ORW - Rack da 48U
- 336 CPU Arm AGI per rack
- 168 server per rack con 45.696 core per rack
Grazie alla gamma completa di soluzioni per infrastrutture di IA, Supermicro si conferma leader del settore, consentendo alle organizzazioni di tutto il mondo di implementare data center per l'IA scalabili, efficienti e rispettosi dell'ambiente.
Le ultime soluzioni su scala rack saranno esposte presso lo stand Supermicro al Taipei Nangang Exhibition Center, Padiglione 1, 4° piano, stand N0602, offrendo ai visitatori la possibilità di vederne in prima persona il design e le funzionalità.