Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。
企業概要
サーバー、ストレージ、Networkingソリューションにおける急成長プロバイダー
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入
Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入
大量OEM生産に向けて台湾に事業を拡大
「世界初」のI20対応サーバーボードをCOMDEXで発表
台湾へ事業を拡大
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダにヨーロッパ子会社を開設
Xeon®およびPentium® IIサーバー・ソリューションを業界に先駆けて投入
オランダにヨーロッパ子会社を開設
業界初となる冗長冷却電源の特許を取得
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4-Wayサーバーを投入
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
Intel® 860チップセットをベースにした業界初のデュアルIntel® Xeon®サーバーを開発
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSBラックマウント・サーバー・システム
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームおよび1TBのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを投入
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーション・プラットフォームを市場に先駆けて提供
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全なAMDソリューションを市場に首尾よく投入
AMDソリューションの提供を開始
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを投入
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日にIPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場
SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップ・システムを発表
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞
- チャネルにおけるx86サーバー・ベンダー第1位にランクイン
チャネルによるx86ベンダー調査で第1位を獲得
375 GFLOPS/kWというx86サーバーの電力効率あたり性能で記録を達成
革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表し、ノンブロッキングのCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを創出
x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成
Twinアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルのServer Building Block Solutions®を業界で初めて導入
- 世界初となる両面ストレージ(Double-Sided Storage®)製品群を発表
- Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design誌の「Best Server of 2010」を受賞
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間売上高が10億ドルを突破し、Supermicro®台湾サイエンスパークを開設
- FatTwin®アーキテクチャを発売
- Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 0°Cから47°Cまでのサーバー動作温度をサポートする、PUE最適化サーバー・ソリューションを発売
- 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
設立20周年を迎え、新しいコーポレートロゴを披露
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
- 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービスとサポート、およびラック統合プログラムを発表
- 東京工業大学(TITECH)でGreen500の第1位を獲得
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2U UltraシリーズSuperServersを発表
- 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのGreen Computing Parkに18万平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープン
Simply Doubleシステム・アーキテクチャを導入
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される
- DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
- Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
- 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
フォーチュン100企業向けに30,000基以上のMicroBlade®サーバーを導入し、世界最高水準の電力効率(PUE 1.06)を実現したデータセンターを構築
- BigTwin®を発売
- 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーへの完全なサポートを組み合わせた、X11 Server Building Block Solutions®およびサーバー・ストレージ・ソリューション群
- ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを導入
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
- RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade® サーバーで世界最高効率のデータセンターを実現
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- SAP HANA®の認証を取得した新しいスケールアップSuperServerにより、エンタープライズ・ソリューション・ポートフォリオを拡大
- 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
- 米国拠点のエンジニアリング、製造、サービス本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設と無人搬送車(AGV)の導入により、ラック統合能力を強化
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新しい第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上のリソース節約型システムを発売
- 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
- EDSFFをサポートする業界初のサーバー&ストレージ・システムを導入
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
- 最新の第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーに最適化された100種類以上の新システムを発売
- 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを導入
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバー・ラインを導入
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 第3世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを活用したX12サーバーおよびワークステーションの完全なラインナップを導入
- NVIDIA® A100 GPUをベースにした完全なラインナップでGPUサーバーを拡張
- ストレージベースのサーバーに関する包括的な製品ライン
- 年間200万台を超えるサーバーへの容量倍増
- ラックスケール・プラグ・アンド・プレイ・システムの提供開始
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞
- 第4世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとする製品ライン全体の発表
- 世界記録を樹立した性能を備える第4世代AMD EPYC™サーバー製品群により、データセンターのポートフォリオを拡大
- X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム
- NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
- 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
- NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録
- Intel® Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーのサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
- データセンターのNetworkingおよびエッジ・コンピューティングの効率を向上させる、AMD EPYCベースのサーバー製品のサポート
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- Direct to Chip Liquid Coolingによる最大限のパフォーマンスに向けたアップグレードされたテクノロジー
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
- 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
- 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
- AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
- エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
- 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
- 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入
Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入
大量OEM生産に向けて台湾に事業を拡大
「世界初」のI20対応サーバーボードをCOMDEXで発表
台湾へ事業を拡大
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダにヨーロッパ子会社を開設
Xeon®およびPentium® IIサーバー・ソリューションを業界に先駆けて投入
オランダにヨーロッパ子会社を開設
業界初となる冗長冷却電源の特許を取得
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4-Wayサーバーを投入
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
Intel® 860チップセットをベースにした業界初のデュアルIntel® Xeon®サーバーを開発
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSBラックマウント・サーバー・システム
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームおよび1TBのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを投入
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーション・プラットフォームを市場に先駆けて提供
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全なAMDソリューションを市場に首尾よく投入
AMDソリューションの提供を開始
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを投入
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日にIPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場
SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップ・システムを発表
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞
- チャネルにおけるx86サーバー・ベンダー第1位にランクイン
チャネルによるx86ベンダー調査で第1位を獲得
375 GFLOPS/kWというx86サーバーの電力効率あたり性能で記録を達成
革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表し、ノンブロッキングのCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを創出
x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成
Twinアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルのServer Building Block Solutions®を業界で初めて導入
- 世界初となる両面ストレージ(Double-Sided Storage®)製品群を発表
- Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design誌の「Best Server of 2010」を受賞
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間売上高が10億ドルを突破し、Supermicro®台湾サイエンスパークを開設
- FatTwin®アーキテクチャを発売
- Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 0°Cから47°Cまでのサーバー動作温度をサポートする、PUE最適化サーバー・ソリューションを発売
- 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
設立20周年を迎え、新しいコーポレートロゴを披露
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
- 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービスとサポート、およびラック統合プログラムを発表
- 東京工業大学(TITECH)でGreen500の第1位を獲得
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2U UltraシリーズSuperServersを発表
- 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのGreen Computing Parkに18万平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープン
Simply Doubleシステム・アーキテクチャを導入
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される
- DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
- Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
- 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
フォーチュン100企業向けに30,000基以上のMicroBlade®サーバーを導入し、世界最高水準の電力効率(PUE 1.06)を実現したデータセンターを構築
- BigTwin®を発売
- 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーへの完全なサポートを組み合わせた、X11 Server Building Block Solutions®およびサーバー・ストレージ・ソリューション群
- ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを導入
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
- RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade® サーバーで世界最高効率のデータセンターを実現
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- SAP HANA®の認証を取得した新しいスケールアップSuperServerにより、エンタープライズ・ソリューション・ポートフォリオを拡大
- 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
- 米国拠点のエンジニアリング、製造、サービス本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設と無人搬送車(AGV)の導入により、ラック統合能力を強化
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新しい第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上のリソース節約型システムを発売
- 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
- EDSFFをサポートする業界初のサーバー&ストレージ・システムを導入
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
- 最新の第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーに最適化された100種類以上の新システムを発売
- 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを導入
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバー・ラインを導入
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 第3世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを活用したX12サーバーおよびワークステーションの完全なラインナップを導入
- NVIDIA® A100 GPUをベースにした完全なラインナップでGPUサーバーを拡張
- ストレージベースのサーバーに関する包括的な製品ライン
- 年間200万台を超えるサーバーへの容量倍増
- ラックスケール・プラグ・アンド・プレイ・システムの提供開始
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞
- 第4世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとする製品ライン全体の発表
- 世界記録を樹立した性能を備える第4世代AMD EPYC™サーバー製品群により、データセンターのポートフォリオを拡大
- X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム
- NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
- 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
- NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録
- Intel® Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーのサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
- データセンターのNetworkingおよびエッジ・コンピューティングの効率を向上させる、AMD EPYCベースのサーバー製品のサポート
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- Direct to Chip Liquid Coolingによる最大限のパフォーマンスに向けたアップグレードされたテクノロジー
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
- 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
- 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
- AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
- エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
- 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
- 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表











