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Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。

市場最速のイノベーション

私たちが提供する価値は、最新の技術革新をいち早く製品に取り入れることです。主要技術パートナーと密接に連携し、サーバー、ストレージ、ネットワーキングプラットフォームにおいて、最先端のソリューションを迅速に提供しています。

トータルソリューション

Building Block アーキテクチャを基盤に、クラウドコンピューティング、データセンター、エンタープライズ、ビッグデータ、HPC、AI、5G、IoT、組み込み、エッジコンピューティングなど、さまざまな市場に対応した幅広いアプリケーション最適化サーバーソリューションを提供しています。

We Keep IT Green®

エネルギー効率の高いコンピューティング分野のリーダーとして、私たちの目標は、コスト削減と環境負荷低減の両方を実現する技術の採用と展開を推進することです。 Resource Saving アーキテクチャは、グリーンコンピューティングの伝統を継承するイノベーションであり、お客様のTCO削減に貢献します。

米国拠点の設計と製造

私たちはサーバーおよびストレージ分野のリーディングベンダーとして、製品の大部分を米国・カリフォルニア州サンノゼの本社で設計、開発、製造しています。品質マネジメントシステムは、 ISO 9001:2015 および ISO 13485:2016 、環境マネジメントシステムは ISO 14001:2015 の認証を取得しています。また、情報セキュリティマネジメントシステムは ISO/IEC 27001:2022 の認証を取得しています。

企業概要

サーバー、ストレージ、Networkingソリューションにおける急成長プロバイダー

1993年に設立され、米国に本社を置くSupermicro

米国で設立され、米国に本社を置く

米国、EMEA、APACでグローバルに急成長を続けるSupermicro

100カ国以上で展開するグローバル事業

Supermicroの安定した年間売上高推移グラフ

2026年度売上高 391億ドル

フォーチュン500企業に名を連ねるSupermicro

Fortune 500企業のトップ250にランクイン

製造におけるSupermicroのグローバルな規模

グローバル製造拠点面積 600万平方フィート

サーバー、ストレージ、Networkingソリューションの最も幅広い製品ポートフォリオでエンジニアリングの専門知識を提供

業界で最も幅広い製品ポートフォリオ

グローバルサーバーベンダーおよびストレージノード

130万台のサーバーおよびストレージノードを出荷し、IDCおよびGartnerによるトップグローバルサーバーベンダーとしての地位を確立しています。

エンタープライズ、クラウド、AI、IoTの分野をリードする企業との協業

革新的な製品を市場最速で提供

企業の歩み
ハイライトをスクロールするか、年を選択して詳細を確認

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入

1995

Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入

大量OEM生産に向けて台湾に事業を拡大

「世界初」のI20対応サーバーボードをCOMDEXで発表

1996

台湾へ事業を拡大

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダにヨーロッパ子会社を開設

Xeon®およびPentium® IIサーバー・ソリューションを業界に先駆けて投入

1998

オランダにヨーロッパ子会社を開設

業界初となる冗長冷却電源の特許を取得

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4-Wayサーバーを投入
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

Intel® 860チップセットをベースにした業界初のデュアルIntel® Xeon®サーバーを開発

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSBラックマウント・サーバー・システム

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームおよび1TBのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを投入

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーション・プラットフォームを市場に先駆けて提供

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全なAMDソリューションを市場に首尾よく投入

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを投入

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日にIPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場

SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップ・システムを発表
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞
  • チャネルにおけるx86サーバー・ベンダー第1位にランクイン
2008

チャネルによるx86ベンダー調査で第1位を獲得

375 GFLOPS/kWというx86サーバーの電力効率あたり性能で記録を達成

革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表し、ノンブロッキングのCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを創出

2009

x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成

Twinアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルのServer Building Block Solutions®を業界で初めて導入

  • 世界初となる両面ストレージ(Double-Sided Storage®)製品群を発表
  • Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design誌の「Best Server of 2010」を受賞
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間売上高が10億ドルを突破し、Supermicro®台湾サイエンスパークを開設

  • FatTwin®アーキテクチャを発売
  • Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
  • 0°Cから47°Cまでのサーバー動作温度をサポートする、PUE最適化サーバー・ソリューションを発売
  • 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

設立20周年を迎え、新しいコーポレートロゴを披露

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
  • 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービスとサポート、およびラック統合プログラムを発表
  • 東京工業大学(TITECH)でGreen500の第1位を獲得
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • 1U/2U UltraシリーズSuperServersを発表
  • 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのGreen Computing Parkに18万平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープン

Simply Doubleシステム・アーキテクチャを導入

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される

  • DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
  • Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
  • 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

フォーチュン100企業向けに30,000基以上のMicroBlade®サーバーを導入し、世界最高水準の電力効率(PUE 1.06)を実現したデータセンターを構築

  • BigTwin®を発売
  • 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーへの完全なサポートを組み合わせた、X11 Server Building Block Solutions®およびサーバー・ストレージ・ソリューション群
  • ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを導入
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
  • RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
2017

MicroBlade® サーバーで世界最高効率のデータセンターを実現

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • SAP HANA®の認証を取得した新しいスケールアップSuperServerにより、エンタープライズ・ソリューション・ポートフォリオを拡大
  • 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
  • 米国拠点のエンジニアリング、製造、サービス本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設と無人搬送車(AGV)の導入により、ラック統合能力を強化
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新しい第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上のリソース節約型システムを発売
  • 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
  • EDSFFをサポートする業界初のサーバー&ストレージ・システムを導入
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
  • 最新の第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーに最適化された100種類以上の新システムを発売
  • 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを導入
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバー・ラインを導入
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 第3世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを活用したX12サーバーおよびワークステーションの完全なラインナップを導入
  • NVIDIA® A100 GPUをベースにした完全なラインナップでGPUサーバーを拡張
  • ストレージベースのサーバーに関する包括的な製品ライン
  • 年間200万台を超えるサーバーへの容量倍増
  • ラックスケール・プラグ・アンド・プレイ・システムの提供開始
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞

  • 第4世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとする製品ライン全体の発表
  • 世界記録を樹立した性能を備える第4世代AMD EPYC™サーバー製品群により、データセンターのポートフォリオを拡大
  • X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム
  • NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
  • 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
  • SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
  • NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
  • EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録

  • Intel® Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーのサポート
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
  • データセンターのNetworkingおよびエッジ・コンピューティングの効率を向上させる、AMD EPYCベースのサーバー製品のサポート
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • Direct to Chip Liquid Coolingによる最大限のパフォーマンスに向けたアップグレードされたテクノロジー
  • NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
  • 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
  • AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
  • 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
  • AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
  • エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
  • 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
  • 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入

1995

Orionチップセットをベースにした世界初のx86 DPサーバーボードを投入

大量OEM生産に向けて台湾に事業を拡大

「世界初」のI20対応サーバーボードをCOMDEXで発表

1996

台湾へ事業を拡大

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダにヨーロッパ子会社を開設

Xeon®およびPentium® IIサーバー・ソリューションを業界に先駆けて投入

1998

オランダにヨーロッパ子会社を開設

業界初となる冗長冷却電源の特許を取得

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4-Wayサーバーを投入
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

Intel® 860チップセットをベースにした業界初のデュアルIntel® Xeon®サーバーを開発

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSBラックマウント・サーバー・システム

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームおよび1TBのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを投入

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーション・プラットフォームを市場に先駆けて提供

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全なAMDソリューションを市場に首尾よく投入

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバー・ソリューションを投入

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日にIPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場

SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップ・システムを発表
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞
  • チャネルにおけるx86サーバー・ベンダー第1位にランクイン
2008

チャネルによるx86ベンダー調査で第1位を獲得

375 GFLOPS/kWというx86サーバーの電力効率あたり性能で記録を達成

革新的な2U Twin²™サーバー・アーキテクチャを発表し、ノンブロッキングのCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバー・アーキテクチャを創出

2009

x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成

Twinアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルのServer Building Block Solutions®を業界で初めて導入

  • 世界初となる両面ストレージ(Double-Sided Storage®)製品群を発表
  • Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design誌の「Best Server of 2010」を受賞
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間売上高が10億ドルを突破し、Supermicro®台湾サイエンスパークを開設

  • FatTwin®アーキテクチャを発売
  • Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
  • 0°Cから47°Cまでのサーバー動作温度をサポートする、PUE最適化サーバー・ソリューションを発売
  • 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

設立20周年を迎え、新しいコーポレートロゴを披露

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
  • 新しいサーバー管理ソフトウェア・スイート、オンサイト・サービスとサポート、およびラック統合プログラムを発表
  • 東京工業大学(TITECH)でGreen500の第1位を獲得
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • 1U/2U UltraシリーズSuperServersを発表
  • 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのGreen Computing Parkに18万平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープン

Simply Doubleシステム・アーキテクチャを導入

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される

  • DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
  • Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
  • 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

フォーチュン100企業向けに30,000基以上のMicroBlade®サーバーを導入し、世界最高水準の電力効率(PUE 1.06)を実現したデータセンターを構築

  • BigTwin®を発売
  • 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーへの完全なサポートを組み合わせた、X11 Server Building Block Solutions®およびサーバー・ストレージ・ソリューション群
  • ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを導入
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
  • RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
2017

MicroBlade® サーバーで世界最高効率のデータセンターを実現

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • SAP HANA®の認証を取得した新しいスケールアップSuperServerにより、エンタープライズ・ソリューション・ポートフォリオを拡大
  • 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
  • 米国拠点のエンジニアリング、製造、サービス本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設と無人搬送車(AGV)の導入により、ラック統合能力を強化
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新しい第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上のリソース節約型システムを発売
  • 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
  • EDSFFをサポートする業界初のサーバー&ストレージ・システムを導入
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
  • 最新の第2世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーに最適化された100種類以上の新システムを発売
  • 過酷な屋外環境向けに設計された市場初のアウトドア・エッジ・システムを導入
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • ハイパースケール・データセンターでの大規模展開専用に設計された新しいMegaDCサーバー・ラインを導入
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 第3世代Intel® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを活用したX12サーバーおよびワークステーションの完全なラインナップを導入
  • NVIDIA® A100 GPUをベースにした完全なラインナップでGPUサーバーを拡張
  • ストレージベースのサーバーに関する包括的な製品ライン
  • 年間200万台を超えるサーバーへの容量倍増
  • ラックスケール・プラグ・アンド・プレイ・システムの提供開始
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞

  • 第4世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとする製品ライン全体の発表
  • 世界記録を樹立した性能を備える第4世代AMD EPYC™サーバー製品群により、データセンターのポートフォリオを拡大
  • X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム
  • NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
  • 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
  • SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
  • NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
  • EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録

  • Intel® Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーのサポート
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
  • データセンターのNetworkingおよびエッジ・コンピューティングの効率を向上させる、AMD EPYCベースのサーバー製品のサポート
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • Direct to Chip Liquid Coolingによる最大限のパフォーマンスに向けたアップグレードされたテクノロジー
  • NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
  • 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
  • AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
  • 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
  • AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
  • エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
  • 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
  • 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

グリーン・コンピューティング

We Keep IT Green®

Supermicroは、先進技術とシステム設計の専門性を活かし、サーバー、ブレード、ワークステーション、ストレージシステムの消費電力を低減しています。

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