Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。
会社概要
サーバー、ストレージ、 Networking ソリューション
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
大量生産のOEM生産のため、台湾に事業拠点を拡大
「世界初」のi20対応サーバーボード - COMDEX
台湾への事業拡大
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダに欧州子会社を開設
まず最初に紹介しますXeon® Pentium® IIサーバーソリューション
オランダに欧州子会社を開設
業界初の冗長冷却電源装置で特許を取得
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4ウェイサーバーを導入
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
業界初のデュアルIntel® Xeon® Intel® 860チップセットを搭載したサーバー
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。 SATA ストレージ
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EとDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に初めて投入
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全な導入に成功しましたAMD 市場へのソリューション
AMDソリューションの提供を開始
業界初を導入Xeon® 5000シリーズおよび5100シリーズのサーバーソリューション
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日に新規株式公開(IPO)を発表し、ナスダック市場にティッカーシンボルSMCIで上場した。
SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞
- チャネルによるx86サーバーベンダーランキングで1位
Channel誌によるx86ベンダーランキングで1位を獲得
x86サーバーのワットあたりの性能で記録的な375 GFLOPS/kWを達成
革新的な2U Twin²™サーバーアーキテクチャを発表し、CPUとGPU間の非ブロッキング接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。
x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成
ツインアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルサーバービルディングブロックソリューション®を初めて導入しました。
- 世界初の両面収納®製品シリーズが発表されました
- Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌により「2010年最優秀サーバー」に選出されました。
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾科学技術パークを開設
- FatTwin®アーキテクチャを発表
- Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 発売開始PUE サーバーの動作温度範囲が0℃~47℃に対応する最適化されたサーバーソリューション
- 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
創立20周年を記念し、新しい企業ロゴを発表
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
- 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラック統合プログラムを発表
- 東京工業大学(TITECH)がGreen500で第1位にランクイン
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- デビュー 1U/2U Ultra シリーズSuperServers
- 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに、18万平方フィートの新たな製造スペースがオープンしました。
Simply Doubleシステムアーキテクチャを導入しました。
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される
- DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
- Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
- 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
30,000以上を展開MicroBlade® 世界最高レベルの効率を実現するサーバー(1.06) PUEフォーチュン100企業向けデータセンター
- BigTwin®を発売
- X11 サーバービルディングブロックソリューション®と、画期的な技術を組み合わせたサーバーおよびストレージソリューションのファミリーNVMe 新しい Intel® を完全にサポートしたパフォーマンスXeon® スケーラブルなプロセッサ
- 新製品を導入SuperServer ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートするシステム
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
- RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade® サーバーにより世界最高効率のデータセンターが実現
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- 新たなスケールアップにより、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡充SuperServer 認定済みSAP HANA®
- 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
- 米国に拠点を置くエンジニアリング、製造、サービス部門の本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギーを利用した自動ラック統合施設を導入することで、ラック統合能力を増強。この施設では、ロボット式自動搬送車(AGV)が活用される。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新世代インテル®プロセッサー搭載の省リソースシステムを100種類以上発売Xeon® スケーラブルプロセッサ
- 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
- 業界初のサーバー&ストレージシステムをサポートEDSFF
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
- 最新の第2世代インテル®プロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
- 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 新製品を発表MegaDC ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計されたサーバーシリーズ
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 完全な製品ラインを導入しましたX12 第3世代インテル®プロセッサーを搭載したサーバーおよびワークステーションXeon® スケーラブルプロセッサ
- NVIDIA® A100 GPUを搭載したフルラインナップでGPUサーバーを拡充
- ストレージベースのサーバーを幅広く取り揃えた製品ライン
- 年間200万台以上のサーバー処理能力に倍増
- ラック規模のプラグアンドプレイシステムが利用可能になる
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞
- 第4世代インテル®プロセッサー搭載製品ラインの全ラインナップを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
- 第4世代でデータセンターポートフォリオを拡充AMD EPYC™ 世界記録級のパフォーマンスを誇るサーバーライン
- 初めJumpStart 両方を含むプログラムX13 そしてH13 システム
- NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
- 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
- NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録
- IntelのサポートXeon® 第6世代および第5世代インテル® Xeon ® プロセッサー
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
- サポートAMD EPYCデータセンターネットワークとエッジコンピューティングの効率を高めるための、ベースのサーバー製品。
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- チップ直結型液体冷却システムによる、最高のパフォーマンスを実現する最新技術
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
- 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
- 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
- AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
- エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
- 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
- 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表
大量生産のOEM生産のため、台湾に事業拠点を拡大
「世界初」のi20対応サーバーボード - COMDEX
台湾への事業拡大
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダに欧州子会社を開設
まず最初に紹介しますXeon® Pentium® IIサーバーソリューション
オランダに欧州子会社を開設
業界初の冗長冷却電源装置で特許を取得
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4ウェイサーバーを導入
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
業界初のデュアルIntel® Xeon® Intel® 860チップセットを搭載したサーバー
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。 SATA ストレージ
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EとDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に初めて投入
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全な導入に成功しましたAMD 市場へのソリューション
AMDソリューションの提供を開始
業界初を導入Xeon® 5000シリーズおよび5100シリーズのサーバーソリューション
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日に新規株式公開(IPO)を発表し、ナスダック市場にティッカーシンボルSMCIで上場した。
SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞
- チャネルによるx86サーバーベンダーランキングで1位
Channel誌によるx86ベンダーランキングで1位を獲得
x86サーバーのワットあたりの性能で記録的な375 GFLOPS/kWを達成
革新的な2U Twin²™サーバーアーキテクチャを発表し、CPUとGPU間の非ブロッキング接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。
x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成
ツインアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルサーバービルディングブロックソリューション®を初めて導入しました。
- 世界初の両面収納®製品シリーズが発表されました
- Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌により「2010年最優秀サーバー」に選出されました。
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾科学技術パークを開設
- FatTwin®アーキテクチャを発表
- Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
- 発売開始PUE サーバーの動作温度範囲が0℃~47℃に対応する最適化されたサーバーソリューション
- 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
創立20周年を記念し、新しい企業ロゴを発表
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
- 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラック統合プログラムを発表
- 東京工業大学(TITECH)がGreen500で第1位にランクイン
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- デビュー 1U/2U Ultra シリーズSuperServers
- 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに、18万平方フィートの新たな製造スペースがオープンしました。
Simply Doubleシステムアーキテクチャを導入しました。
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される
- DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
- Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
- 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
30,000以上を展開MicroBlade® 世界最高レベルの効率を実現するサーバー(1.06) PUEフォーチュン100企業向けデータセンター
- BigTwin®を発売
- X11 サーバービルディングブロックソリューション®と、画期的な技術を組み合わせたサーバーおよびストレージソリューションのファミリーNVMe 新しい Intel® を完全にサポートしたパフォーマンスXeon® スケーラブルなプロセッサ
- 新製品を導入SuperServer ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートするシステム
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
- RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
MicroBlade® サーバーにより世界最高効率のデータセンターが実現
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- 新たなスケールアップにより、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡充SuperServer 認定済みSAP HANA®
- 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
- 米国に拠点を置くエンジニアリング、製造、サービス部門の本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギーを利用した自動ラック統合施設を導入することで、ラック統合能力を増強。この施設では、ロボット式自動搬送車(AGV)が活用される。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新世代インテル®プロセッサー搭載の省リソースシステムを100種類以上発売Xeon® スケーラブルプロセッサ
- 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
- 業界初のサーバー&ストレージシステムをサポートEDSFF
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
- 最新の第2世代インテル®プロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
- 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表
- 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
- 新製品を発表MegaDC ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計されたサーバーシリーズ
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 完全な製品ラインを導入しましたX12 第3世代インテル®プロセッサーを搭載したサーバーおよびワークステーションXeon® スケーラブルプロセッサ
- NVIDIA® A100 GPUを搭載したフルラインナップでGPUサーバーを拡充
- ストレージベースのサーバーを幅広く取り揃えた製品ライン
- 年間200万台以上のサーバー処理能力に倍増
- ラック規模のプラグアンドプレイシステムが利用可能になる
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞
- 第4世代インテル®プロセッサー搭載製品ラインの全ラインナップを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
- 第4世代でデータセンターポートフォリオを拡充AMD EPYC™ 世界記録級のパフォーマンスを誇るサーバーライン
- 初めJumpStart 両方を含むプログラムX13 そしてH13 システム
- NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
- 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
- SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
- NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
- EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録
- IntelのサポートXeon® 第6世代および第5世代インテル® Xeon ® プロセッサー
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
- サポートAMD EPYCデータセンターネットワークとエッジコンピューティングの効率を高めるための、ベースのサーバー製品。
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- チップ直結型液体冷却システムによる、最高のパフォーマンスを実現する最新技術
- NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
- 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
- AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
- 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
- AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
- エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
- 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
- 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表











