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Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。

市場最速のイノベーション

私たちが提供する価値は、最新の技術革新をいち早く製品に取り入れることです。主要技術パートナーと密接に連携し、サーバー、ストレージ、ネットワーキングプラットフォームにおいて、最先端のソリューションを迅速に提供しています。

トータルソリューション

Building Block アーキテクチャを基盤に、クラウドコンピューティング、データセンター、エンタープライズ、ビッグデータ、HPC、AI、5G、IoT、組み込み、エッジコンピューティングなど、さまざまな市場に対応した幅広いアプリケーション最適化サーバーソリューションを提供しています。

We Keep IT Green®

エネルギー効率の高いコンピューティング分野のリーダーとして、私たちの目標は、コスト削減と環境負荷低減の両方を実現する技術の採用と展開を推進することです。 Resource Saving アーキテクチャは、グリーンコンピューティングの伝統を継承するイノベーションであり、お客様のTCO削減に貢献します。

米国拠点の設計と製造

私たちはサーバーおよびストレージ分野のリーディングベンダーとして、製品の大部分を米国・カリフォルニア州サンノゼの本社で設計、開発、製造しています。品質マネジメントシステムは、 ISO 9001:2015 および ISO 13485:2016 、環境マネジメントシステムは ISO 14001:2015 の認証を取得しています。また、情報セキュリティマネジメントシステムは ISO/IEC 27001:2022 の認証を取得しています。

会社概要

サーバー、ストレージ、 Networking ソリューション

1993年に設立され、米国に本社を置くSupermicro

米国で設立され、米国に本社を置く

米国、EMEA、APACでグローバルに急成長を続けるSupermicro

100カ国以上でグローバルに事業を展開

Supermicroの安定した年間売上高推移グラフ

2026年度の売上高は391億ドル。

フォーチュン500企業に名を連ねるSupermicro

フォーチュン500企業ランキングの上位250社にランクイン

製造におけるSupermicroのグローバルな規模

600万平方フィートのグローバル製造拠点

サーバー、ストレージ、ネットワークソリューションの幅広い製品ポートフォリオで、エンジニアリングの専門知識を見つけてください。

業界で最も幅広い製品ポートフォリオ

グローバルサーバーベンダーとストレージノード

130万台のサーバーおよびストレージノードを出荷し、世界トップクラスのサーバーベンダーとなりました。 IDC そしてGartner 。

エンタープライズ、クラウド、AI、IoTの分野をリードする企業との協業

革新的な製品を市場最速で提供

会社のマイルストーン
ハイライトをスクロールするか、年を選択して詳細をご覧ください。

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表

1995

Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表

大量生産のOEM生産のため、台湾に事業拠点を拡大

「世界初」のi20対応サーバーボード - COMDEX

1996

台湾への事業拡大

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダに欧州子会社を開設

まず最初に紹介しますXeon® Pentium® IIサーバーソリューション

1998

オランダに欧州子会社を開設

業界初の冗長冷却電源装置で特許を取得

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4ウェイサーバーを導入
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

業界初のデュアルIntel® Xeon® Intel® 860チップセットを搭載したサーバー

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。 SATA ストレージ

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EとDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に初めて投入

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全な導入に成功しましたAMD 市場へのソリューション

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初を導入Xeon® 5000シリーズおよび5100シリーズのサーバーソリューション

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日に新規株式公開(IPO)を発表し、ナスダック市場にティッカーシンボルSMCIで上場した。

SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞
  • チャネルによるx86サーバーベンダーランキングで1位
2008

Channel誌によるx86ベンダーランキングで1位を獲得

x86サーバーのワットあたりの性能で記録的な375 GFLOPS/kWを達成

革新的な2U Twin²™サーバーアーキテクチャを発表し、CPUとGPU間の非ブロッキング接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。

2009

x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成

ツインアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルサーバービルディングブロックソリューション®を初めて導入しました。

  • 世界初の両面収納®製品シリーズが発表されました
  • Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌により「2010年最優秀サーバー」に選出されました。
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾科学技術パークを開設

  • FatTwin®アーキテクチャを発表
  • Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
  • 発売開始PUE サーバーの動作温度範囲が0℃~47℃に対応する最適化されたサーバーソリューション
  • 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

創立20周年を記念し、新しい企業ロゴを発表

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
  • 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラック統合プログラムを発表
  • 東京工業大学(TITECH)がGreen500で第1位にランクイン
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • デビュー 1U/2U Ultra シリーズSuperServers
  • 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに、18万平方フィートの新たな製造スペースがオープンしました。

Simply Doubleシステムアーキテクチャを導入しました。

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される

  • DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
  • Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
  • 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

30,000以上を展開MicroBlade® 世界最高レベルの効率を実現するサーバー(1.06) PUEフォーチュン100企業向けデータセンター

  • BigTwin®を発売
  • X11 サーバービルディングブロックソリューション®と、画期的な技術を組み合わせたサーバーおよびストレージソリューションのファミリーNVMe 新しい Intel® を完全にサポートしたパフォーマンスXeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 新製品を導入SuperServer ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートするシステム
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
  • RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
2017

MicroBlade® サーバーにより世界最高効率のデータセンターが実現

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • 新たなスケールアップにより、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡充SuperServer 認定済みSAP HANA®
  • 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
  • 米国に拠点を置くエンジニアリング、製造、サービス部門の本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギーを利用した自動ラック統合施設を導入することで、ラック統合能力を増強。この施設では、ロボット式自動搬送車(AGV)が活用される。
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新世代インテル®プロセッサー搭載の省リソースシステムを100種類以上発売Xeon® スケーラブルプロセッサ
  • 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
  • 業界初のサーバー&ストレージシステムをサポートEDSFF
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
  • 最新の第2世代インテル®プロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 新製品を発表MegaDC ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計されたサーバーシリーズ
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 完全な製品ラインを導入しましたX12 第3世代インテル®プロセッサーを搭載したサーバーおよびワークステーションXeon® スケーラブルプロセッサ
  • NVIDIA® A100 GPUを搭載したフルラインナップでGPUサーバーを拡充
  • ストレージベースのサーバーを幅広く取り揃えた製品ライン
  • 年間200万台以上のサーバー処理能力に倍増
  • ラック規模のプラグアンドプレイシステムが利用可能になる
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞

  • 第4世代インテル®プロセッサー搭載製品ラインの全ラインナップを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 第4世代でデータセンターポートフォリオを拡充AMD EPYC™ 世界記録級のパフォーマンスを誇るサーバーライン
  • 初めJumpStart 両方を含むプログラムX13 そしてH13 システム
  • NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
  • 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
  • SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
  • NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
  • EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録

  • IntelのサポートXeon® 第6世代および第5世代インテル® Xeon ® プロセッサー
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
  • サポートAMD EPYCデータセンターネットワークとエッジコンピューティングの効率を高めるための、ベースのサーバー製品。
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • チップ直結型液体冷却システムによる、最高のパフォーマンスを実現する最新技術
  • NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
  • 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
  • AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
  • 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
  • AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
  • エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
  • 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
  • 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベース製品を選択

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表

1995

Orionチップセットを搭載した世界初のx86 DPサーバーボードを発表

大量生産のOEM生産のため、台湾に事業拠点を拡大

「世界初」のi20対応サーバーボード - COMDEX

1996

台湾への事業拡大

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダに欧州子会社を開設

まず最初に紹介しますXeon® Pentium® IIサーバーソリューション

1998

オランダに欧州子会社を開設

業界初の冗長冷却電源装置で特許を取得

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4ウェイサーバーを導入
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

業界初のデュアルIntel® Xeon® Intel® 860チップセットを搭載したサーバー

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSBラックマウントサーバーシステム

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット1U Itanium2プラットフォームと、1テラバイトのストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。 SATA ストレージ

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EとDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に初めて投入

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全な導入に成功しましたAMD 市場へのソリューション

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初を導入Xeon® 5000シリーズおよび5100シリーズのサーバーソリューション

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日に新規株式公開(IPO)を発表し、ナスダック市場にティッカーシンボルSMCIで上場した。

SuperBlade®製品ラインおよび業界初の高密度1U Twin™サーバーを発表

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドの静音ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞
  • チャネルによるx86サーバーベンダーランキングで1位
2008

Channel誌によるx86ベンダーランキングで1位を獲得

x86サーバーのワットあたりの性能で記録的な375 GFLOPS/kWを達成

革新的な2U Twin²™サーバーアーキテクチャを発表し、CPUとGPU間の非ブロッキング接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。

2009

x86サーバーのパフォーマンスで記録を達成

ツインアーキテクチャの特許を取得し、プラチナレベルサーバービルディングブロックソリューション®を初めて導入しました。

  • 世界初の両面収納®製品シリーズが発表されました
  • Blade Systems Insight 2010 Awardのベストブレードベース・ソリューション部門を受賞
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazine誌により「2010年最優秀サーバー」に選出されました。
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間売上高が10億ドルを超え、Supermicro®台湾科学技術パークを開設

  • FatTwin®アーキテクチャを発表
  • Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600をサポートする100以上の新世代X9サーバー・ソリューションを発表
  • 発売開始PUE サーバーの動作温度範囲が0℃~47℃に対応する最適化されたサーバーソリューション
  • 16コアAMD Opteron™プロセッサーをサポートする新しいSuperServer®およびSuperBlade®ソリューションを発表
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

創立20周年を記念し、新しい企業ロゴを発表

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ(VDI)向けにグラフィックス・アクセラレーテッド性能を提供するNVIDIA GRID™ベースのプラットフォームを発売
  • 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラック統合プログラムを発表
  • 東京工業大学(TITECH)がGreen500で第1位にランクイン
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • デビュー 1U/2U Ultra シリーズSuperServers
  • 新世代Intel® Xeon®プロセッサーE5-2600/1600 v3をサポートするX10サーバーおよびストレージ・ソリューションをリリース
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに、18万平方フィートの新たな製造スペースがオープンしました。

Simply Doubleシステムアーキテクチャを導入しました。

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

累計売上高が20億ドルを突破し、フォーチュン誌より「世界で最も成長の早いITインフラストラクチャ企業」に選出される

  • DPノードあたり最大12基のオールフラッシュNVMeと24基のDIMMをサポートするBigTwin®を投入
  • Supermicro Rack Scale Design(SRSD)を導入
  • 柔軟でコスト効率の高いNetworkingオプションに最適化されたフォームファクター、Supermicro SIOMを発表
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

30,000以上を展開MicroBlade® 世界最高レベルの効率を実現するサーバー(1.06) PUEフォーチュン100企業向けデータセンター

  • BigTwin®を発売
  • X11 サーバービルディングブロックソリューション®と、画期的な技術を組み合わせたサーバーおよびストレージソリューションのファミリーNVMe 新しい Intel® を完全にサポートしたパフォーマンスXeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 新製品を導入SuperServer ディープラーニングと人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートするシステム
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™プロセッサーに最適化された新世代A+サーバー・ソリューションの完全なポートフォリオを発表
  • RSDおよび外気冷却をサポートするSupermicroの革新的な分離型サーバー設計を採用した新しい6U SuperBlade®ファミリー
2017

MicroBlade® サーバーにより世界最高効率のデータセンターが実現

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • 新たなスケールアップにより、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡充SuperServer 認定済みSAP HANA®
  • 新世代フォームファクターのフラッシュストレージを備えた、1Uの新しいオールフラッシュ1PBサーバーおよびJBOFを公開
  • 米国に拠点を置くエンジニアリング、製造、サービス部門の本部を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギーを利用した自動ラック統合施設を導入することで、ラック統合能力を増強。この施設では、ロボット式自動搬送車(AGV)が活用される。
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新世代インテル®プロセッサー搭載の省リソースシステムを100種類以上発売Xeon® スケーラブルプロセッサ
  • 世界最強のAIトレーニングおよび推論システムを発表
  • 業界初のサーバー&ストレージシステムをサポートEDSFF
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 最大112基のコンピュート・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MPインメモリー・コンピュート・プラットフォームを発売
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86(Oracle VM)に対応する幅広いサーバー製品群の認証を取得
  • 最新の第2世代インテル®プロセッサーに最適化された100以上の新システムを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表
  • 新興のAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェント・エッジ製品ポートフォリオを拡充
  • 新製品を発表MegaDC ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計されたサーバーシリーズ
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 完全な製品ラインを導入しましたX12 第3世代インテル®プロセッサーを搭載したサーバーおよびワークステーションXeon® スケーラブルプロセッサ
  • NVIDIA® A100 GPUを搭載したフルラインナップでGPUサーバーを拡充
  • ストレージベースのサーバーを幅広く取り揃えた製品ライン
  • 年間200万台以上のサーバー処理能力に倍増
  • ラック規模のプラグアンドプレイシステムが利用可能になる
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイのエンタープライズ・アプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーターを備えたコマンドセンターを発売、2022年NAB Product of the Yearを受賞

  • 第4世代インテル®プロセッサー搭載製品ラインの全ラインナップを発表Xeon® スケーラブルなプロセッサ
  • 第4世代でデータセンターポートフォリオを拡充AMD EPYC™ 世界記録級のパフォーマンスを誇るサーバーライン
  • 初めJumpStart 両方を含むプログラムX13 そしてH13 システム
  • NECが高度なAI研究に向けた日本最大級のスーパーコンピューターにSupermicro GPUシステムを採用
  • 大規模なAIトレーニング、NVIDIA® Omniverse™、メタバース向けに最高のパフォーマンスと柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • 15の製品ファミリーでインテルの第4世代Xeon®プロセッサーをサポート
  • SupermicroとRakuten Symphonyが5G通信事業者およびエッジ・ソリューションで協業
  • NVIDIA®を搭載したデスクサイド液冷AI開発プラットフォーム
  • EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージ・ドライブを利用するオールフラッシュ・サーバーでストレージ・ソリューションを拡充
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡充 - クラウドネイティブ・インフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーン・コンピューティングの30周年を祝し、S&P 500およびフォーチュン500に選出、SMCI株は前年比200%増で1000ドルを突破し最高値を記録

  • IntelのサポートXeon® 第6世代および第5世代インテル® Xeon ® プロセッサー
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャ・ソリューションに基づいてAIポートフォリオを拡充
  • サポートAMD EPYCデータセンターネットワークとエッジコンピューティングの効率を高めるための、ベースのサーバー製品。
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • チップ直結型液体冷却システムによる、最高のパフォーマンスを実現する最新技術
  • NVIDIA BlackwellプラットフォームによりHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートを拡充
  • 大規模なトレーニングやワークロード向けの新しいハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション(JBOF)を発売
  • AI Readyデータセンター向けに、より高いパフォーマンスと優れた効率性を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加
  • 完全なラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供し、15を超えるインテル・プロセッサー・ファミリーをサポート
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • 市場に先駆けて大規模なAI ファクトリーの導入を実現し、NVIDIA Blackwellプラットフォームのリーダーシップを確立
  • AMDとの緊密な協力のもと、ラックスケールAIのリーダーシップを拡充
  • エネルギー効率とTCO削減を実現する新しいサーバー・プラットフォームを投入し、インテルとのエンタープライズおよびクラウド・インフラストラクチャを推進
  • 顧客向け液冷AIデータセンターの導入を簡素化し、統合されたDCBBS(Data Center Building Block Solutions)の提供を開始および展開
  • 次世代ダイレクト液冷(DLC)ソリューションを導入し、高密度AIワークロードにおける電力、水使用量、およびTCOを大幅に削減して持続可能性を向上
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

グリーン・コンピューティング

We Keep IT Green®

Supermicroは、先進技術とシステム設計の専門性を活かし、サーバー、ブレード、ワークステーション、ストレージシステムの消費電力を低減しています。

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