Supermicro の NVIDIA Vera Rubin NVL72 は、今日のエージェント型AIワークロードに求められるトークン・スループットに対応するよう設計されており、NVIDIA Blackwellと比較してワットあたりのスループットを最大10倍に高めることを目指しています。フロンティアモデルの拡大に伴い、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームは、72基のRubin GPUと36基のVera CPU全体で、GPUメモリー、NVLink™、ネットワーク帯域幅を飛躍的に増大させます。さらに、Supermicro Data Center Building Block Solutions® でオンライン化までの時間を短縮します。

2U HGX Rubin NVL8システムは、最も高密度かつ柔軟性の高いHGXプラットフォームです。最新世代のインテル、または AMD x86プロセッサーに加え、NVIDIA Vera CPUもCPUの選択肢に含まれ、より高い柔軟性を実現した初のHGXプラットフォームです。NVIDIA MGXラックアーキテクチャをベースに、Supermicro独自のブラインドメイト・バスバーとマニホールドを採用することで、工具不要のラック統合を実現しています。これにより、8基の Rubin GPUを、ワークロードやソフトウェアスタックに最適なCPUプラットフォームと組み合わせることができます。

NVIDIA Vera CPUを搭載したSupermicroの空冷および100% DLC（液冷）ラックソリューションは、大規模なエージェント型AIの最先端の要件や、極めて高い負荷を伴うHPCシミュレーション・ワークロードに対応するように設計された、完全統合型システムです。空冷の構成では、単一の48Uラックに最大64基のVera CPUを搭載し、液冷の構成では256基の液冷式NVIDIA Vera CPU（合計最大22,528コア）を搭載可能です。最大300TB/sという圧倒的な総メモリー帯域幅を誇るVera CPUラックは、強化学習やエージェント型AI のワークロードに不可欠な、予測可能なスループットを提供するよう専用設計されています。同時に、高い並列性が求められる場合には、追加のスレッドを活用することも可能です。AIおよびHPCデータセンター向けに、実装密度、効率性、導入の容易さを最大化する包括的なインフラストラクチャ・スタックとして構築されており、Supermicroの第2世代最先端ダイレクトリキッドクーリング技術「DLC-2」を採用しています。これにより、熱をほぼ完全に捕捉し、ラック単位での統合を実現することで、従来のCPU構成と比較して、ラックあたりのコア密度を大幅に高めることが可能となっています。