比類なき密度と効率
密度向上とエネルギー効率改善
- 高度な液冷システムにより、発生した熱の最大90%を回収し、効率を最大限に高めます。
- ファン消費電力を最大86%削減する設計により、高いエネルギー効率と演算密度を実現します。
- 電力と冷却システムを共有するアーキテクチャにより、効率が向上しました。
高性能コンピューティング
- コンパクトな2U、6U、8Uのフォームファクタに複数のCPUを搭載し、高い性能密度を実現。
- Intelの最新プロセッサアーキテクチャに対応。
- 要求の厳しいワークロードに対応するため、多数の効率的なコアを提供します。
コスト最適化設計
- 液冷システムは、サーバー冷却部品の電気代を最大89%削減します。
- ラックごとに複数のノード／ブレード構成を採用することで、大幅な省スペース化を実現できます。
- 共有インフラストラクチャにより、冷却、電力、スペースが最適化され、 TCO 時間とともに。
高い拡張性を備えた将来を見据えた設計
- 柔軟な背面および前面I/Oオプションを備え、高性能GPUをサポートします。
- SuperBlade 次世代ブレード向けに、再利用可能な筐体、スイッチ、ミッドプレーン、電源、ファンを提供しています。
最高密度マルチノードサーバー
SuperBlade® （空冷式／水冷式）
専用設計の液冷式HPCラック規模ソリューション
FlexTwin™ （水冷式）
業界をリードするマルチノードアーキテクチャ
BigTwin® （空冷／水冷）
シングルプロセッサ性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
グランドツイン® （空冷式）
Supermicro マルチノードTECHTalkシリーズ
TECHTalk：FlexTwin™マルチノードシステム
TECHTalk：GrandTwin®マルチノードシステム
