戦略的パートナーシップSupermicro そしてインテルはSupermicroインテルは長年にわたりエッジAIポートフォリオの開発に取り組んでおり、その結果、スペースに制約のある環境や遠隔地向けに設計された、パワフルでパフォーマンス効率に優れた幅広いシステムを提供しています。インテルの画期的なCPUテクノロジーは、エッジにおいて比類のないコンピューティングおよびAIパフォーマンスを実現し、企業がデータ駆動型アプリケーションを高速かつ高性能、そして信頼性高く導入・拡張することを可能にします。さらに、インテルのOpenVINOフレームワークは、開発者がAI推論ワークロードを高速化し、ハードウェアプラットフォーム全体にわたってスケーラブルなソリューションを効率的に展開するのに役立ちます。
インテルのエッジAI製品群は、専用のCPU、GPU、NPUユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードと要件に正確に適合することを保証します。
CPU統合型AIパフォーマンス
最新世代のインテル製CPUは、AI推論を含む要求の厳しいワークロード向けに設計されています。オンボードの高度ベクトル拡張命令セット(AVX2)により、大量のデータを並列処理し、小型言語モデル(SLM)や類似のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル コアUltra シリーズプロセッサには、NPUとGPUが統合されています。NPUにより、システムは低消費電力のAIおよび機械学習ワークロードをCPUやGPUとは独立して実行できるため、CPUは他の計算タスクに集中できます。
電力効率の向上と発熱量の低減により、インテルのエッジプロセッサは、小売、製造、医療、その他の特殊な環境におけるAIアプリケーションに最適な選択肢となります。
- CPUベースの推論のためのオンボードAVX2命令セット
- 電力効率に優れたインテルXeon 最大72コアのPコアを搭載した6つのSoC
- インテル コアUltra 最大16個のP/E/LPEコア、12個のXeコアと50 NPU TOPSを搭載した統合GPU

最高の信頼性と効率性
プロフェッショナルなメディア制作やエッジAI向けに設計されたIntelのArc Pro B50およびB60 GPUは、Xe2アーキテクチャをベースに構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを兼ね備えたIntelのArc Pro BシリーズGPUは、生成AIやローカルモデル推論など、要求の厳しいAIワークロードをサポートするように設計されています。B50はコンパクトな70W設計で、小型ワークステーションやエッジデバイスに最適で、最大170 TOPSの性能を発揮します。一方、パワフルなB60およびB70モデルは、より高い演算性能(最大367 TOPS)、拡張されたメモリ帯域幅、そしてより大規模なモデルや負荷の高いタスクに対応するマルチGPUスケーラビリティを提供します。
業界標準のAPIサポート、広範なISV認証、 PCIe 5. 接続性、これらのGPUは、企業が低遅延、強化されたデータ制御、クラウドへの依存度の低減を実現しながら、オンプレミスまたはネットワークエッジでAIワークロードを展開するのに役立ちます。
- 最大32個のXeコア
- エネルギー効率の高いAIパフォーマンス
- 負荷の高いワークロードに対応するマルチGPUサポート

Intel Edge AI データシート
方法をご覧くださいSupermicro Intelテクノロジーを搭載したシステムは、エッジにおける効率的なAIを実現します。このデータシートでは、スケーラブルな推論、低遅延、そして信頼性の高いデプロイメントを実現するために設計されたCPU、GPU、NPUの機能について詳しく解説しています。パフォーマンス最適化されたエッジプラットフォームを活用して、AIワークロードをデータに近づける方法をご覧ください。

Supermicro インテル®のCPU、NPU、GPUソリューションを搭載した、業界で最も幅広いインフラストラクチャソリューションのポートフォリオを提供しており、コアデータセンターからリモートエッジまでを網羅しています。
| 製品 | ファンレスエッジAIシステムSYS-E103-14P | エッジシステムSYS-E300-14AR | コンパクトエッジサーバーSYS-E403-14B-FRN2T | 1UラックマウントエッジサーバーSYS-112D-36C-FN3P | 2UラックマウントエッジサーバーSYS-212B-(F)N2T | 2UエンタープライズエッジサーバーSYS-212GB-NR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™ Ultra 7/5/3 (シリーズ3)プロセッサ | Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (シリーズ2)プロセッサ | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ | インテル® Xeon® 6 SoC プロセッサ | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ |
| 主な機能 | 統合型NPUおよびGPU | 統合型NPUおよびGPU | Intel Arc Pro B50 を最大 1 個まで搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70 を最大 1 個まで搭載可能 | Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能 (シングル幅) 1 | Intel Arc Pro B50 1を最大 3 個搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70を最大2基搭載可能 | Intel Arc Pro B60を最大4基搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70を最大4基搭載可能 |
| 主な機能 | 最大180トップ | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大734 TOPS | 最大1468 TOPS |
| 寸法(高さ×幅×奥行) | 80 x 185 x 140mm 3.2 x 7.3 x 5.5インチ | 43 x 265 x 226mm 4.7 x 10.4 x 8.9インチ | 117 x 267 x 406mm 4.6 x 10.5 x 16.0インチ | 43 x 437 x 399mm 1.7 x 17.2 x 15.7インチ | 89 x 437 x 450mm 3.5 x 17.2 x 17.7インチ | 88 x 438 x 900mm 3.5 x 17.3 x 35.4インチ |
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