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エッジにおけるAIのパフォーマンスと効率性を追求した設計

戦略的パートナーシップSupermicro そしてインテルはSupermicroインテルは長年にわたりエッジAIポートフォリオの開発に取り組んでおり、その結果、スペースに制約のある環境や遠隔地向けに設計された、パワフルでパフォーマンス効率に優れた幅広いシステムを提供しています。インテルの画期的なCPUテクノロジーは、エッジにおいて比類のないコンピューティングおよびAIパフォーマンスを実現し、企業がデータ駆動型アプリケーションを高速かつ高性能、そして信頼性高く導入・拡張することを可能にします。さらに、インテルのOpenVINOフレームワークは、開発者がAI推論ワークロードを高速化し、ハードウェアプラットフォーム全体にわたってスケーラブルなソリューションを効率的に展開するのに役立ちます。


インテルのエッジAI製品群は、専用のCPU、GPU、NPUユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードと要件に正確に適合することを保証します。

CPU統合型AIパフォーマンス

最新世代のインテル製CPUは、AI推論を含む要求の厳しいワークロード向けに設計されています。オンボードの高度ベクトル拡張命令セット(AVX2)により、大量のデータを並列処理し、小型言語モデル(SLM)や類似のモデルをCPU上で直接実行できます。

インテル コアUltra シリーズプロセッサには、NPUとGPUが統合されています。NPUにより、システムは低消費電力のAIおよび機械学習ワークロードをCPUやGPUとは独立して実行できるため、CPUは他の計算タスクに集中できます。
電力効率の向上と発熱量の低減により、インテルのエッジプロセッサは、小売、製造、医療、その他の特殊な環境におけるAIアプリケーションに最適な選択肢となります。

  • CPUベースの推論のためのオンボードAVX2命令セット
  • 電力効率に優れたインテルXeon 最大72コアのPコアを搭載した6つのSoC
  • インテル コアUltra 最大16個のP/E/LPEコア、12個のXeコアと50 NPU TOPSを搭載した統合GPU
CPU統合型AIパフォーマンス

最高の信頼性と効率性

プロフェッショナルなメディア制作やエッジAI向けに設計されたIntelのArc Pro B50およびB60 GPUは、Xe2アーキテクチャをベースに構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを兼ね備えたIntelのArc Pro BシリーズGPUは、生成AIやローカルモデル推論など、要求の厳しいAIワークロードをサポートするように設計されています。B50はコンパクトな70W設計で、小型ワークステーションやエッジデバイスに最適で、最大170 TOPSの性能を発揮します。一方、パワフルなB60およびB70モデルは、より高い演算性能(最大367 TOPS)、拡張されたメモリ帯域幅、そしてより大規模なモデルや負荷の高いタスクに対応するマルチGPUスケーラビリティを提供します。

業界標準のAPIサポート、広範なISV認証、 PCIe 5. 接続性、これらのGPUは、企業が低遅延、強化されたデータ制御、クラウドへの依存度の低減を実現しながら、オンプレミスまたはネットワークエッジでAIワークロードを展開するのに役立ちます。

  • 最大32個のXeコア
  • エネルギー効率の高いAIパフォーマンス
  • 負荷の高いワークロードに対応するマルチGPUサポート
エッジAI向けIntel Arc Pro B50 GPU

Intel Edge AI データシート

方法をご覧くださいSupermicro Intelテクノロジーを搭載したシステムは、エッジにおける効率的なAIを実現します。このデータシートでは、スケーラブルな推論、低遅延、そして信頼性の高いデプロイメントを実現するために設計されたCPU、GPU、NPUの機能について詳しく解説しています。パフォーマンス最適化されたエッジプラットフォームを活用して、AIワークロードをデータに近づける方法をご覧ください。

データシート - Intel Edge AI

データシートをダウンロードするお問い合わせ

Supermicro エッジAIシステム

Supermicro インテル®のCPU、NPU、GPUソリューションを搭載した、業界で最も幅広いインフラストラクチャソリューションのポートフォリオを提供しており、コアデータセンターからリモートエッジまでを網羅しています。

インテルAIロゴ
CPUIntel® Core™ Ultra 7/5/3
(シリーズ3)プロセッサ
Intel® Core™ Ultra 9/7/5
(シリーズ2)プロセッサ
インテル® Xeon® 6700/6500
シリーズプロセッサ
インテル® Xeon® 6 SoC
プロセッサ
インテル® Xeon® 6700/6500
シリーズプロセッサ
インテル® Xeon® 6700/6500
シリーズプロセッサ
主な機能統合型NPUおよびGPU統合型NPUおよびGPUIntel Arc Pro B50 を最大 1 個まで搭載可能
Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能
(単一幅)
Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能
(幅2倍)
Intel Arc Pro B70 を最大 1 個まで搭載可能
Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能
(シングル幅) 1
Intel Arc Pro B50 1を最大 3 個搭載可能
Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能
(単一幅)
Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能
(幅2倍)
Intel Arc Pro B70を最大2基搭載可能
Intel Arc Pro B60を最大4基搭載可能
(幅2倍)
Intel Arc Pro B70を最大4基搭載可能
主な機能最大180トップ最大100 TOPS最大591 TOPS最大197 TOPS最大734 TOPS最大1468 TOPS
寸法(高さ×幅×奥行)80 x 185 x 140mm
3.2 x 7.3 x 5.5インチ
43 x 265 x 226mm
4.7 x 10.4 x 8.9インチ
117 x 267 x 406mm
4.6 x 10.5 x 16.0インチ
43 x 437 x 399mm
1.7 x 17.2 x 15.7インチ
89 x 437 x 450mm
3.5 x 17.2 x 17.7インチ
88 x 438 x 900mm
3.5 x 17.3 x 35.4インチ
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