戦略的パートナーシップSupermicro そしてインテルはSupermicroのエッジAI 長年にわたりポートフォリオを構築し、スペースが限られた環境や遠隔地向けに設計された、パワフルでパフォーマンス効率の高いシステムを幅広く提供してきました。インテルの画期的なCPUテクノロジーは、比類のないコンピューティングとAI エッジでのパフォーマンスにより、企業はデータ駆動型アプリケーションを高速かつ高性能、そして信頼性高く導入・拡張できます。さらに、IntelのOpenVINOフレームワークは開発者の高速化を支援します。 AI 推論 ワークロードを管理し、ハードウェアプラットフォーム全体にわたってスケーラブルなソリューションを効率的に展開します。
インテルのエッジAI 当社の製品ポートフォリオは、CPU、GPU、NPUといった専用ユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードと要件に正確に適合することを保証します。
CPU内蔵AI パフォーマンス
最新世代のインテルCPUは、以下のような要求の厳しいワークロード向けに設計されています。 AI 推論。オンボードの高度ベクトル拡張命令セット(AVX2)により、大量のデータを並列処理し、小型言語モデル(SLM)や同様のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル コアUltra シリーズプロセッサには、NPUとGPUが統合されています。NPUにより、システムは低消費電力で動作します。 AI また、機械学習のワークロードをCPUやGPUとは独立して処理することで、CPUは他の計算タスクに集中できるようになります。
電力効率の向上と熱負荷の低減により、インテルは優位に立っている。プロセッサー 理想的な適合AI 小売業、製造業、医療、その他特殊な環境における用途。
- CPUベースの推論のためのオンボードAVX2命令セット
- 電力効率に優れたインテルXeon 最大72コアのPコアを搭載した6つのSoC
- インテル コアUltra 最大16個のP/E/LPEコア、12個のXeコアと50 NPU TOPSを搭載した統合GPU

最高の信頼性と効率性
プロのメディア制作向けに設計されており、エッジAI IntelのArc Pro B50およびB60 GPUはXe2アーキテクチャに基づいて構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを組み合わせたIntelのArc Pro BシリーズGPUは、要求の厳しいAI ワークロード、以下を含む生成AI ローカルモデル推論。B50のコンパクトな70W設計は、最大170 TOPSの小型ワークステーションやエッジデバイスに適していますが、強力なB60およびB70モデルは、より高い演算能力(最大367 TOPS)、増加したメモリー 帯域幅の拡大、および大規模モデルや負荷の高いタスクに対応するためのマルチGPUスケーラビリティ。
業界標準のAPIサポート、広範なISV認証、 PCIe 5つの接続性により、これらのGPUは企業が展開するのに役立ちますAI オンプレミスまたはネットワークエッジでのワークロードを、低遅延、強化されたデータ制御、および削減してクラウド 依存。
- 最大32個のXeコア
- エネルギー効率が良いAI パフォーマンス
- 負荷の高いワークロードに対応するマルチGPUサポート

インテルエッジAI データシート
方法をご覧くださいSupermicro インテルテクノロジーを搭載したシステムは、効率的なAI エッジで。このデータシートでは、スケーラブルな環境向けに設計されたCPU、GPU、およびNPUの機能を強調しています。推論低遅延で信頼性の高いデプロイメントを実現する方法を学びましょう。 AI パフォーマンスを最適化したエッジプラットフォームにより、ワークロードをデータにより近い場所で処理できます。

Supermicro インテル®のCPU、NPU、GPUソリューションを搭載した、業界で最も幅広いインフラストラクチャソリューションのポートフォリオを提供しており、コアデータセンターからリモートエッジまでを網羅しています。
| 製品 | ファンレスエッジAI システムSYS-E103-14P | エッジシステムSYS-E300-14AR | コンパクトエッジサーバーSYS-E403-14B-FRN2T | 1UラックマウントエッジサーバーSYS-112D-36C-FN3P | 2UラックマウントエッジサーバーSYS-212B-(F)N2T | 2UエンタープライズエッジサーバーSYS-212GB-NR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™ Ultra 7/5/3 (シリーズ3)プロセッサー | Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (シリーズ2)プロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー | インテル® Xeon® 6 SoC プロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー |
| 主な機能 | 統合型NPUおよびGPU | 統合型NPUおよびGPU | Intel Arc Pro B50 を最大 1 個まで搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70 を最大 1 個まで搭載可能 | Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能 (シングル幅) 1 | Intel Arc Pro B50 1を最大 3 個搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70を最大2基搭載可能 | Intel Arc Pro B60を最大4基搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70を最大4基搭載可能 |
| 主な機能 | 最大180トップ | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大734 TOPS | 最大1468 TOPS |
| 寸法(高さ×幅×奥行) | 80 x 185 x 140mm 3.2 x 7.3 x 5.5インチ | 43 x 265 x 226mm 4.7 x 10.4 x 8.9インチ | 117 x 267 x 406mm 4.6 x 10.5 x 16.0インチ | 43 x 437 x 399mm 1.7 x 17.2 x 15.7インチ | 89 x 437 x 450mm 3.5 x 17.2 x 17.7インチ | 88 x 438 x 900mm 3.5 x 17.3 x 35.4インチ |
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