H12DSG-O-CPU（A+ Server専用）
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H12DSG-O-CPU
主な機能
1. デュアル AMD EPYC™ 7003/7002 シリーズ・プロセッサー
（AMD 3D V-Cache™テクノロジーを搭載した最新のAMD EPYC™ 7003 シリーズ・プロセッサーには、BIOSバージョン2.3以降が必要です）
2. 32基のDIMMによる8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
3. 20基の PCI-E 4.0 x8 SlimSAS - PCI-E ボード
4. 2基の SATA3、4基の NVMe、1基の AIOM スロット
5. 統合型 IPMI 2.0 + 専用 LAN 対応 KVM
6. I/Oボード経由のASPEED AST2500 BMC グラフィックス
7. I/O ボード経由の 2基の USB 3.0 ポート
8. 8x 6ピンPWMファン ＆ 速度制御

リンク ＆ リソース
動作確認済みメモリーリスト
動作確認済みHDD一覧
テスト済みAOCリスト
マザーボードマニュアル
BIOS アップデート
IPMIファームウェア
最新のドライバーとユーティリティをダウンロード
ドライバーCDのダウンロード
OS互換性


製品SKU
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU （サーバーSKUのみ対象）
 
物理仕様
フォームファクター
  • 独自
寸法
  • 17インチ x 14.7インチ（43.2cm x 37.3cm）
 
プロセッサー / チップセット
CPU
  • デュアル AMD EPYC™ 7003/7002 シリーズ・プロセッサー
    （AMD 3D V-Cache™テクノロジーを搭載した最新のAMD EPYC™ 7003 シリーズ・プロセッサーには、BIOSバージョン2.3以降が必要です）
  • Socket SP3
コア
  • 最大64コア
チップセット
  • システムオンチップ
 
システムメモリー
メモリー 容量
  • 32x DIMM スロット
  • 最大 8TB の Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM をサポート
  • 8チャネル・メモリー・バス
  • デュアルCPUの場合：隣接するメモリーバンクにメモリーを均等に実装することを推奨します
メモリー タイプ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC、288ピン金メッキDIMM
DIMMサイズ
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
メモリー 電圧
  • 1.2V
エラー検出
  • 1ビット・エラーの訂正
  • 二重ビット・エラーの検出（ECCメモリーを使用）
 
オンボード・デバイス
SATA
  • 2つのSATA3（6 Gbps）ポート用Marvell 88SE9230コントローラー、RAID 1
IPMI
  • Intelligent Platform Management Interface v. 2.0に対応
  • IPMI 2.0（バーチャルメディア over LANおよびKVM-over-LANサポート付き）
  • ASPEED AST2500 BMC
ネットワークコントローラー
  • AIOMスロット経由のNCSI インタフェースを備えた OCP 3.0 NICスロット
グラフィックス
  • ASPEED AST2500 BMC
 
入出力
SATA
  • 2 SATA3 （6 Gbps） ポート
LAN
  • AIOM経由で提供
  • I/Oボード（AOM-PIO-i2G）経由の1 RJ45専用IPMIポート
USB
  • I/Oボード（AOM-PIO-i2G）経由の2つのUSB 3.0ポート
VGA
  • I/Oボード（AOM-PIO-i2G）経由の1 VGAポート
その他
  • 1 COMポート （リア）
  • SlimSAS経由の4つの内部NVMe（PCI-E 4.0 x4）ポート
  • TPM 2.0ヘッダー
 
拡張スロット
PCI Express
  • PCI-Eボード（AOM-PCIE4-418N-1）への20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
Chassis（H12DSG-O-CPU最適化）
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Server（H12DSG-O-CPU搭載）
Models
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOSの機能
  • プラグ＆プレイ（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USBキーボード対応
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理
ソフトウェア
電源構成
  • ACPI電源管理
  • AC電源障害復旧用の電源オン・モード制御
 
PCヘルス・モニタリング
CPU
  • CPUコア電圧、+3.3V、+3.3V、+5V、+5Vスタンバイ、+12Vを監視
  • CPUスイッチング電圧レギュレーター
  • VBAT
ファン
  • 最大8基のファン状態タコメーター監視
  • 最大8x 6ピン・ファン・ヘッダー
  • 速度制御用ステータス・モニター
  • パルス幅変調（PWM）ファン・コネクター
温度
  • CPUおよびchassis環境の監視
  • CPUサーマル・トリップ・サポート
  • 8xファン・コネクター用サーマル・コントロール
  • I²C温度センシング・ロジック
LED
  • CPU / システム・オーバーヒートLED
その他の機能
  • Chassis侵入検知
  • Chassis侵入ヘッダー
 
運用環境／コンプライアンス
環境仕様
  • 動作温度：
       10℃ ～ 35℃ （50℉ ～ 95℉）
  • 非動作温度：
       -40℃ ～ 70℃ （-40℉ ～ 158℉）
  • 動作時相対湿度：
       8% ～ 90% （結露なきこと）
  • 非動作時相対湿度：
       5% ～ 95% （結露なきこと）
リテール同梱品リスト
  部品番号 数量 説明
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 H12DSG-O-CPUマザーボード
​
オプション部品リスト
  部品番号 数量 説明
TPMセキュリティモジュール AOM-TPM-9655V - Infineon 9655搭載 TPM 1.2モジュール、RoHS/REACH、PBF;
AOM-TPM-9665V - Infineon 9665搭載 TPM 2.0モジュール、RoHS/REACH、PBF;

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