エンドツーエンドのAIデータセンターソリューション
AI時代において、コンピューティング能力はもはやサーバーの数だけで測られるものではありません。相互接続されたGPU、CPU、メモリ、ストレージ、そしてラック内の複数のノードに分散配置されたこれらのリソースが、今日の人工知能を構成しています。このインフラストラクチャには、高速かつ低遅延のネットワークファブリック、そして各データセンター環境において最適なパフォーマンスと効率性を維持するための、綿密に設計された冷却技術と電力供給システムが不可欠です。 SupermicroのSuperClusterソリューションは、急速に進化する生成型AIおよび大規模言語モデル（LLM）向けのエンドツーエンドのAIデータセンターソリューションを提供します。
大規模な完全統合
グローバル製造能力により、月間最大 5,000 ラック 規模でフルラックおよびクラスターの設計・構築が可能
オンサイトサービスによるテスト、検証、デプロイ
実績あるL11、L12テストプロセスにより、出荷前に運用効果と効率性を徹底的に検証
液冷／空冷
GPUおよびCPU用コールドプレート、冷却分配ユニット（CDU）、マニホールドを備えた液冷または空冷ソリューションを一体化
供給および在庫管理
ワンストップショップで完全統合型ラックを迅速かつ納期通りにお届けし、迅速な導入のためのソリューション提供までの時間を短縮
AIスーパークラスター
この包括的なターンキー型データセンターソリューションは、ミッションクリティカルな企業向けユースケースにおける導入までの時間を短縮し、従来は集中的な設計調整と時間のかかるスーパーコンピューティングの最適化によってのみ実現可能だった大規模クラスター構築の複雑さを排除します。
液冷式2OU NVIDIA HGX ™ B300 AIクラスター
最大1152基のNVIDIA B300 GPUを搭載した、完全統合型液冷式144ノードクラスター
- NVIDIA HGX B300による比類なきAIトレーニング性能密度と、コンパクトな2OU液冷システムノード
- Supermicro 1.8MW容量のインローCDU（ラック内設置型）を備えた直接液冷方式CDU 利用可能なオプション）
- 基礎モデル学習のための大容量HBM3e GPUメモリ（GPUあたり288GB*のHBM3eメモリ）とシステムメモリフットプリント
- NVIDIA Quantum-X800によるスケールアウトInfiniBand のためにultra低遅延、高帯域幅のAIファブリック
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- NVIDIA AI EnterpriseおよびNVIDIA Run:aiを含むNVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポートするように設計されています。
計算ノード（コンピュート・ノード）
液冷式4U NVIDIA HGX B300 AIクラスター
最大576基のNVIDIA B300 GPUを搭載した、完全統合型液冷式72ノードクラスター
- コンピューティング密度と保守性に最適化されたNVIDIA HGX B300を使用して、高性能なAIトレーニングと推論を展開します。
- Supermicro 持続的な高出力動作とエネルギー効率の向上を実現する直接液冷方式
- 基礎モデル学習のための大容量HBM3e GPUメモリ（GPUあたり288GB*のHBM3eメモリ）とシステムメモリフットプリント
- NVIDIA Spectrum™-X EthernetまたはNVIDIA Quantum-X800でスケールアウトInfiniBand
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- NVIDIA AI EnterpriseおよびNVIDIA Run:aiを含むNVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポートするように設計されています。
計算ノード（コンピュート・ノード）
空冷式8U NVIDIA HGX B300 AIクラスタ
最大256基のNVIDIA HGX B300 GPUと合計73.7TBのHBM3eメモリを搭載した、完全統合型の空冷式32ノードクラスタ
- 参照アーキテクチャに基づくフルスタックソリューションSupermicro システム、NVIDIA GPU、NVIDIAソフトウェア、およびNVIDIAネットワーク
- 最大256基のNVIDIA HGX B300 GPUを搭載し、合計最大73.7TBのHBM3eメモリ（GPUあたり288GBのHBM3e*）を提供。
- NVIDIAソフトウェアスタック（NVIDIA AI EnterpriseおよびNVIDIA Run:ai）との互換性
- ラックに完全に統合され、出荷前および現場展開前にテスト済みのシステムを備えたプラグアンドプレイソリューション
- NVIDIA Spectrum-X Ethernet Compute FabricまたはNVIDIA Quantum-X800を使用してスケールアウトするInfiniBand統合ネットワークおよび帯域外管理を含む
- Supermicro NVIDIAが推奨するAI Factoryソリューションは、インフラストラクチャ構成、 Spectrum-Xネットワーキング、およびHGX B300向けNVIDIAエンタープライズリファレンスアーキテクチャに基づくソフトウェアリファレンススタックを提供します。
計算ノード（コンピュート・ノード）
液冷式NVIDIA HGX B200 AIクラスター
最大32台のNVIDIA HGX B200 8GPU、4U液冷システム（256GPU）を5ラックに搭載可能
- 拡張性の高い1ユニット（5ラック構成）に256基のNVIDIA B200 GPUを搭載し、AIトレーニングと推論における最高峰のパフォーマンスを実現します。
- Supermicro 250kW容量のラック内冷却液分配ユニットを備えた直接液体冷却（ CDU冗長電源ユニットとデュアルホットスワップポンプを搭載
- 45TBのHBM3eメモリを1つの拡張可能なユニットに搭載
- 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-X EthernetまたはNVIDIA Quantum-2でスケールアウトInfiniBand
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- NVIDIA AI EnterpriseおよびNVIDIA Run:aiを含むNVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポートするように設計されています。
計算ノード（コンピュート・ノード）
空冷式NVIDIA HGX B200 AIクラスター
9つのラックに32台のNVIDIA HGX B200 8GPU、10U空冷システム（合計256個のGPU）を搭載
- 業界をリードする実績のあるアーキテクチャと、熱効率を最適化した新しい空冷システムプラットフォーム
- 45TBのHBM3eメモリを1つの拡張可能なユニットに搭載
- 400Gb/s NVIDIA Spectrum-X イーサネットまたは NVIDIA Quantum-2 infiniBandでスケールアウトします。
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- NVIDIA AI Enterprise および NVIDIA Run:ai を含むNVIDIA AI ソフトウェアプラットフォームを完全にサポートする、NVIDIA認定システムノード。
計算ノード（コンピュート・ノード）
NVIDIA GB300 NVL72
液冷式エクサスケールコンピューティングを単一ラックに搭載
- ラック規模ソリューション。NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Superchipを搭載し、ラックあたり72個のNVIDIA B300 GPUと36個のGrace CPUを提供。
- NVIDIA Blackwell Ultra GPUあたり288GBのHBM3eを搭載
- データセンターの電力コストを最大40%削減する直接液冷方式
- コンサルティングから本格的な導入まで、必要な部品、ネットワークソリューション、オンサイト設置サービスを含む包括的なサービスを提供します。
- 400Gb/s NVIDIA Spectrum-X イーサネットまたは NVIDIA Quantum-2 infiniBandでスケールアウトします。
- 最大800Gb/sのNVIDIA Quantum-2 InfiniBand または、NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICを統合したSpectrum-X Ethernet
ラックソリューション
NVIDIA GB200 NVL72
液冷式エクサスケールコンピューティングを単一ラックに搭載
- 72基のNVIDIA Blackwell B200 GPUが1つのGPUとして動作し、膨大なHBM3eメモリ（ラックあたり13.5TB）を搭載。
- 9台のNVLinkスイッチ（各コンピュートトレイに4ポート）が72個のGPUを接続し、1.8TB/sのGPU間相互接続を実現
- Supermicro 250kW容量のラック内冷却液分配ユニットを備えた直接液体冷却（ CDU冗長電源ユニットとデュアルホットスワップポンプを搭載
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- 400Gb/s NVIDIA Spectrum-X イーサネットまたは NVIDIA Quantum-2 infiniBandでスケールアウトします。
- NVIDIA AI EnterpriseおよびNVIDIA Run:aiを含むNVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポートするように設計されています。
ラックソリューション
NVIDIA RTX PRO™ SuperCluster
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Editionを搭載したAIファクトリーソリューション
- 参照アーキテクチャに基づくフルスタックソリューションSupermicro システム、NVIDIA GPU、NVIDIAソフトウェア、およびNVIDIAネットワーク
- 最大256基のNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUを搭載し、最大24TBのGDDR7メモリを提供
- NVIDIAソフトウェアスタック（NVIDIA AI Enterprise、NVIDIA Omniverse、NVIDIA Run:ai）との互換性
- ラックに完全に統合され、出荷前および現場展開前にテスト済みのシステムを備えたプラグアンドプレイソリューション
- NVIDIA Spectrum-X Ethernet Compute Fabric、コンバージドネットワーク、およびアウトオブバンド管理が含まれています。
- Supermicro AI Factoryソリューションは、NVIDIAが推奨するインフラストラクチャ構成、 Spectrum-Xネットワーキング、およびRTX PRO 6000 Blackwell Server Edition向けNVIDIAエンタープライズリファレンスアーキテクチャに基づくソフトウェアリファレンススタックを提供します。
計算ノード（コンピュート・ノード）
最先端の液冷AIクラスター
32基のNVIDIA HGX H200 8-GPU、4U液冷システム (256基のGPU) を5ラックに搭載
- Supermicroのカスタム液冷ソリューションによりコンピュート密度を2倍にし、データセンターの電力コストを最大40%削減
- 1つのスケーラブルユニットに256基のNVIDIA H200 GPU
- 1つのスケーラブルユニットにH200と36TBのHBM3e
- NVIDIA GPUDirect RDMAおよびStorageまたはRoCEの完全サポート付き専用ストレージファブリックオプション
- 400Gb/s NVIDIA Spectrum-X イーサネットまたは NVIDIA Quantum-2 infiniBandでスケールアウトします。
- NVIDIA AI Enterprise および NVIDIA Run:ai を含むNVIDIA AI ソフトウェアプラットフォームを完全にサポートする、NVIDIA認定システムノード。
計算ノード（コンピュート・ノード）
実績のあるデザイン
9つのラックに32台のNVIDIA HGX H200 8GPU、8U空冷システム（合計256個のGPU）を搭載
- 大規模AIインフラストラクチャ展開のための、実績のある業界最先端のアーキテクチャ
- 1つのスケーラブルユニットに256基のNVIDIA H200 GPU
- 1つのスケーラブルユニットにH200と36TBのHBM3e
- 400Gb/s NVIDIA Spectrum-X イーサネットまたは NVIDIA Quantum-2 infiniBandでスケールアウトします。
- 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えた、カスタマイズ可能なAIデータパイプラインストレージファブリック
- NVIDIA AI Enterprise および NVIDIA Run:ai を含むNVIDIA AI ソフトウェアプラットフォームを完全にサポートする、NVIDIA認定システムノード。
計算ノード（コンピュート・ノード）
Data Center Building Block Solutions®
関連資料