-- Les nouvelles solutions de serveur maximisent la performance, la densité et l'efficacité avec des UC à 18 cœurs, l'intégration des technologies les plus récentes et des alimentations numériques à efficacité élevée de niveau titane (96 %+)
SAN FRANCISCO, 9 septembre 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un leader mondial dans le domaine des serveurs haute performance et haute efficacité, de la technologie de stockage et de l'informatique verte, a présenté aujourd'hui sa gamme X10 de solutions de blocs de construction de serveur avec la nouvelle gamme E5-2600/1600 v3 de processeurs Intel® Xeon®, désignés auparavant par le nom Haswell. Ce lancement a été effectué à cette semaine dans le cadre de l'Intel Developer Forum (IDF) 2014 à San Francisco en Californie. Les nouvelles solutions 1U/2U Ultra SuperServer® de Supermicro seront le point fort du salon avec leur capacité à fournir une performance inégalée grâce au dernier processeur E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs et 160 W), possédant jusqu'à 1,5 To de mémoire DDR4 2133 MHz ECC dans 24 DIMM et capable de prendre en charge le coprocesseur Intel® Xeon® Phi™. La nouvelle architecture souple et extensible d'Ultra prend également en charge le stockage NVMe échangeable à chaud, RAID 12 Gb/s SAS3 avec matériel, 1G port double ou quadruple, options 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G Ethernet InfiniBand et jusqu'à quatre cartes additionnelles PCI-E 3.0 dans 1U ou jusqu'à huit cartes additionnelles dans 2U. En outre, ces solutions à forte capacité de configuration sont équipées des nouvelles alimentations numériques Supermicro de niveau titane à forte efficacité (96 %+) qui permettent de réduire la consommation d'énergie et contribuent à une performance maximisée pour chaque watt, chaque dollar et chaque pied carré utilisé. La gamme X10 de Supermicro inclut également des solutions à double processeurs (DP) et à processeur unique (UP) dans les plates-formes TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO), WIO, coprocesseur Intel® Xeon® Phi™, Mainstream, SuperStorage, SuperWorkstation et dans un éventail important de cartes mères DP et UP.
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« Les solutions X10 d'informatique verte de Supermicro représentent les plates-formes de serveur et de stockage DP/UP les plus optimisées du marché en prenant en charge des technologies avancée et des nouveaux processeurs Intel Xeon E5-2600/1600 v3 » déclare Charles Liang, PDG de Supermicro. « À l'avant-garde de nos solutions se trouvent nos nouveaux 1U/2U Ultra SuperServers qui intègrent des NVMe SSDs échangeables à chaud et un stockage SAS3 avec un réseautage 10G/40G a forte largeur de bande dans une nouvelle architecture thermale optimisée qui minimise le nombre de ventilateurs et la consommation d'énergie pour fournir la meilleure plate-forme de virtualisation de classe entreprise et des applications d'informatique hyperscales. Associées à nos nouveaux systèmes X10 TwinPro, MicroBlade et FatTwin ainsi que la gamme la plus importante de l'industrie de blocs de construction de serveur avec des alimentations haute efficacité de niveau titane, Supermicro propose des solutions complètes pour relever les défis critiques associés à l'alimentation, l'espace et les coûts auxquels se heurtent les entreprises basées sur les données d'aujourd'hui. »
« Les nouvelles gammes de processeurs E5-2600/1600 v3 Intel Xeon fournissent aux partenaires de solutions tels que Supermicro la performance optimisée et l'efficacité d'alimentation requises pour relever les défis les plus critiques confrontant la nouvelle génération de centres de données, le nuage et les environnements hyperscales », déclare Shannon Poulin, vice-président, groupe Centres de données, Intel. « Avec la gamme variée de solutions d'informatique verte de Supermicro, nous aidons les clients à modifier l'architecture des centres de données en l'adaptant à l'ère des services numériques. »
Points forts des solutions X10 au cours d'IDF 2014
- SuperServer 1U/2U Ultra - La plate-forme Ultra offre la meilleure performance du secteur tout en maximisant la valeur et en fournissant une souplesse, extensibilité et capacité de gestion irréprochables. Grâce à sa très grande vitesse, Ultra ajoute une performance inégalée et est optimisée pour des applications comme le courtage à faible latence. En fonction de la configuration, les systèmes possèdent un processeur double E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs, jusqu'à 160 W TDP), 24 ou 16 DIMMS, jusqu'à 1,5/1 To de mémoire DDR4 2133MHz Reg ECC, options NVMe échangeable à chaud et SAS3 12 Gb/s, jusqu'à 8 fentes d'expansion PCI-E 3.0, 1G double ou quadruple port, options 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G Ethernet et InfiniBand et alimentations numériques redondantes à haute efficacité de niveau titane (96 % +) 750W/1000W.
- MicroBlade 6U – Serveur haute performance, haute densité avec 28 modules MicroBlade échangeables à chaud prenant en charge Intel® Xeon® E5-2600 v3 double (jusqu'à 14 cœurs, 120 W TDP) ou E3-1200 v3, jusqu'à 196 nœuds DP par rack 42U avec jusqu'à 128 Go dans 8 DIMM VLP DDR4 2133 MHz et 2 HDD/SSD 6Gb/s SATA3 2,5'' et 1 SATA DOM par module. Le boîtier MicroBlade inclut jusqu'à 2 modules de gestion du châssis (CMM) et jusqu'à 2 commutateurs de réseau échangeables à chaud avec 2 liaisons montantes QSFP 40 Gb/s ou 8 liaisons montantes SFP 10 Gb/s par module. Le boîtier inclut également jusqu'à 8 alimentations numériques redondantes (N+1 or N+N) 1600 W, à haute efficacité niveau platine (95 %+) avec des ventilateurs de refroidissement. Idéal pour l'informatique dans le nuage, les centres de données et l'informatique entreprise haute performance et aux applications d'hébergement et de livraison de contenus.
- TwinPro™/ TwinPro²™ 2U (SYS-2028TP/6028TP -D/-H Series) – Serveurs à nœuds 2U/4U enfichables à chaud prenant en charge le processeur E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs, 145 W TDP), jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133MHz Reg ECC dans 16 R/LR DIMM, fente PCI-E 3.0 et PCI-E 3.0 x16 "0", prise en charge d'Intel® Xeon® Phi™, 8 ports Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) avec SuperCap (CacheVault) en option, 8 ports SATA 3.0 (6Gbps), jusqu'à 4 NVMe, InfiniBand à FDR unique (56Gb/s), double 10GBase-T et alimentations numériques 1280 W, haute efficacité niveau platine (95 %+).
- FatTwin™ 4U – Systèmes SuperServer® haute densité avec 8/4/2 nœuds enfichables à chaud disponibles avec diverses capacités de mémoire, technologies HDD, alternatives PCI-E, capacités de réseautage, et des options de prise en charge Intel® Xeon® Phi™. Les systèmes prennent en charge le processeur E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs et 145 W TDP), jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133MHz Reg ECC dans 16 DIMM, une carte micro LP 1 PCI-E 3.0 x16 et 1x PCI-E 3.0 x8, 8 ports de LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12 Gbps) avec logiciel/matériel RAID, 10 ports SATA 3.0 (6 Gbps) avec le contrôleur Intel® C612, ports 10GBase-T ou GbE double, alimentations numériques redondantes niveau titane (96 %+), IPMI 2.0 intégré avec commutateur KVM sur LAN dédié.
- SuperBlade® 7U – Modules TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPU 145 W TDP), lame de centre de données (SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145 W TDP) et lame de stockage (SBI-7128R-C6, CPU 160 W TDP), prenant en charge les processeurs E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs) par nœud, InfiniBand ou 10G mezzanine HC en option, carte d'expansion PCI-E 3.0 optionnelle, prise en charge de NVMe ou SAS3 12Gb/s (lame de stockage/lame de centre de données) et alimentations numériques redondantes N+1, platine haute efficacité (94 %+).
- Solutions (DCO) Data Center Optimized 1U/2U – Architecture thermique améliorée possédant des composants à faible consommation d'énergie et des processeurs de compensation pour éliminer le préchauffage du CPU et permettre des températures d'exploitation plus élevées. Prend en charge le processeur E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs et 145 W TDP), jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133MHz dans 16 fentes DIMM, 4 options de cartes additionnelles, y compris la carte SAS mezzanine, 10 ports SATA 3.0 (6Gbps) avec le contrôleur C612 Intel®, jusqu'à 2 LAN GbE, 4 ports NVMe internes et un cycle de durée de vie de 7 ans au minimum avec des alimentations numériques à haute efficacité de niveau platine (95 %).
- Solutions SuperServer WIO 1U/2U – Gamme importante d'options d'entrée/sortie pour optimiser les alternatives de stockage et de réseautage pour les applications générales, ERP/MRP et les applications de réseau et de sécurité. Prend en charge le processeur E5-2600/1600 v3 Intel® Xeon® double ou simple (jusqu'à 18 cœurs, 145 W TDP), jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133 MHz dans 16 DIMM, 2 ou 6 cartes additionnelles dans 1U/2U, 10 ports SATA 3.0 (6Gbps) avec le contrôleur Intel® C612, NVMe en option et la prise en charge de SAS3 12Gb/s, options LAN jusqu'à 2 ports 10GBase-T ou 2 ports GbE, alimentations numériques redondantes haute efficacité niveau platine (95 %+), IPMI 2.0 intégré avec commutateur KVM sur LAN dédié.
- Solutions GPU/Intel® Xeon® Phi™ 1U/2U/4U/Tour – prise en charge des processeurs E5-2600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs, 145 W TDP) par nœud, jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133 MHz dans 16 DIMM, 4 ou 6 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ dans des ports 1U/2U, 10 SATA 3.0 (6 Gbps) avec contrôleur Intel® C612, options LAN jusqu'à 2 ports 10GBase-T ou 2 ports GbE, alimentations numériques redondantes, haute efficacité niveau platine (95 %+), IPMI 2.0 intégré avec commutateur KVM sur LAN dédié.
- Solutions SuperServer Mainstream 1U/2U/4U/Tour – Solutions de base ou de volume pour l'informatique d'entreprise optimisées pour économiser des montants considérables en investissements/frais d'exploitation. Prise en charge du processeur E5-2600/1600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs,145 W TDP), jusqu'à 1 To de mémoire DDR4 2133MHz Reg ECC dans 16 DIMM, 6 PCI-E fentes (3 PCI-E 3.0 x 8 dans 16, 3 PCI-E 3.0 x 8), 10 ports SATA 3.0 (6 Gbps) avec contrôleur Intel® C612, prise en charge par le LAN de 2 ports 10GBase-T ou 2 ports GbE et alimentations numériques redondantes haute efficacité niveau platine (94 %+).
- SuperStorage 2U/4U – Des applications SSD à faible latence à l'énorme capacité nécessaire pour les fichiers media à grande taille, ces systèmes prennent en charge les stratégies de déploiement basées sur les nœuds dans lesquelles le CPU et la capacité HDD sont adaptées ensemble ou les déploiements peuvent être élargis en utilisant JBOD pour une meilleure économie. Prise en charge du processeur E5-2600/1600 v3 Intel® Xeon® (jusqu'à 18 cœurs,145 W TDP), jusqu'à 512 Go de mémoire DDR4 2133MHz Reg ECC dans 8 DIMM, 12 baies 3,5'' SAS3 HDD échangeables à chaud (SAS3 par l'intermédiaire du 3008 intégré d'Avago Technologies dans le fond de panier) (SSG-5028R-E1CR12L) ou 36 baies 3,5'' SAS3 HDD échangeables à chaud (SAS3 par l'intermédiaire du 3008 intégré d'Avago Technologies dans le fond de panier) ; 2 baies HDD arrières 2,5'' échangeables à chaud (SSG-5048R-E1CR36L)
- SuperWorkstations 4U/Tour – Prise en charge des SuperWorkstations de niveau serveur jusqu'à : 1 To de mémoire DDR4-2133MHz memory dans 16 fentes DIMM, 6 fentes PCI-E 3.0 slots, y compris 3 PCI-E 3.0 et 16 fentes pour les coprocesseurs GPU/Intel® Xeon® Phi™, 8 ports Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) avec logiciel RAID et ports double GbE LAN. Les postes de travail possèdent également des ports audio HD 7.1, 11 ports USB (6 USB 3.0), SLI, cartes additionnelles Thunderbolt 2.0, accélération hyper du matériel, cycle de durée de vie du produit de 7 ans au minimum et prise en charge du CPU 160 W.
- Cartes mères DP/UP - Les cartes mères X10, fondation des blocs de construction des serveurs de Supermicro, sont disponibles en serveur à processeur doble (DP) et à processeur unique (UP) et en configurations SuperWorkstation, prenant en charge la nouvelle gamme de processeurs E5-2600/1600 v3 Intel® Xeon®. Les cartes mères DP/UP possèdent également des technologies avancées, y compris une mémoire DDR4 2133 MHz, NVMe échangeables à chaud, options de réseautage 12Gb/s SAS3, 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB, module sur disque (DOM) SATA, Thunderbolt 2.0 se décline au gré d'une diversité de facteurs de forme, y compris ATX, E. ATX, E.E. ATX. (DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T, X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC, X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF, C7X99-OCE.
Supermicro présentera également sa nouvelle passerelle compacte pour l'Internet des objets (SYS-E100-8Q) avec une carte mère 4,1"x4" à très faible puissance (MBD-A1SQN) prenant en charge le système sur puce Intel® Quark X1021 (2.2 W TDP), une mémoire DDR3 ECC intégrée de 512 Mo, 1 Micro SDHC allant jusqu'à 32 Go, 2x fentes Mini-PCI-E, 1 prise de module ZigBee, TPM 1,2, 2x 10/100 Mbps RJ45, 1 RS-232 par l'intermédiaire de DB9, 1 RS485 par l'intermédiaire d'une interface de terminal vissée, 2 USB 2.0 (appareil et hôte), 1 entrée analogique, 8 canaux 12 bits et 1 DIO. Ce nouveau système à faible consommation d'énergie et compact est optimisé pour les applications intégrées comme les passerelles d'immeubles/maisons intelligents, les magasins, les entrepôts et les passerelles IoT d'usine.
Venez rendre visite à Supermicro à l'occasion d'IDF 2014 à San Francisco, Californie, cette semaine, du 9 au 11 septembre dans le Moscone Center West ; stand principal N° 700, Stand NVMe N° 975, stand intégration/IoT N° 168. Pour plus de renseignements sur les solutions X10 de Supermicro, veuillez consulter www.supermicro.com/X10. Pour plus de renseignements sur toutes les solutions de serveur haute performance, haute efficacité, de serveur, de stockage, de réseautage et de gestion de Supermicro, veuillez consulter www.supermicro.com.
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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficacité, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, le Cloud Computing, les technologies de l'information pour entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est engagé dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficaces énergétiquement disponibles sur le marché.
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