-- Mit 18-Kern-CPUs, aktuellster integrierter Technologie und
hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse bieten die neuen
Serverlösungen ein Höchstmaß an Leistung, Dichte und Effizienz
SAN FRANCISCO, 8. September 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro
Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen hochleistungsfähige und
hocheffiziente Server- und Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit
führend, bringt anlässlich des in dieser Woche in San Francisco (Kalifornien)
stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) 2014 seine bis dato umfangreichste
Auswahl an X10 Server Building Block Solutions auf den Markt, die mit der neuen
Intel® Xeon®-Prozessorfamilie E5-2600/1600 v3 ausgestattet sind (ehemals unter
dem Decknamen Haswell bekannt). Im Scheinwerferlicht der Messe werden
insbesondere Supermicros neue 1U/2U Ultra SuperServer®-Lösungen stehen, die dank
des aktuellsten Intel® Xeon®-Prozessors E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und
160 W) höchste Leistungsfähigkeit garantieren, bis zu 1,5 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 24x DIMMs unterstützen und
überdies mit dem Intel® Xeon® Phi™ als Koprozessor betrieben werden können. Die
neue flexible/skalierbare Ultra-Architektur unterstützt auch hot-swap-fähigen
NVMe-Speicher, 12 Gb/s SAS3 mit Hardware-RAID, Dual- oder Quad-Port-1G, optional
10GBASE-T, 10G SFP+ bzw. 40G Ethernet InfiniBand sowie bis zu vier PCI-E
3.0-Zusatzkarten (AoC) in 1U- bzw. bis zu acht AoCs in 2U-Servern. Darüber
hinaus sind die umfassend konfigurierbaren Lösungen auch mit Supermicros neuen
hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse ausgestattet, die
den Stromverbrauch senken und maximale Leistung pro Watt, Quadratfuß und Dollar
bieten. Supermicros umfangreiche X10-Auswahl beinhaltet neben Dualprozessor-
(DP) und Uniprozessor-Lösungen (UP), die für die Plattformen TwinPro™,
MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO), WIO, Intel®
Xeon® Phi™-Koprozessor, Mainstream, SuperStorage sowie SuperWorkstation
erhältlich sind, auch eine Reihe verschiedenster DP-/UP-Motherboards.
Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699
„Supermicros X10 Green Computing-Lösungen bieten die am umfangreichsten
optimierten DP-/UP-Server- und Speicherplattformen am gesamten Markt und
unterstützen neben modernsten Technologien auch neue Intel Xeon E5-2600/1600
v3-Prozessoren", so Charles Liang, der Präsident und CEO von Supermicro. „An der
Spitze stehen unsere neuen 1U-/2U-Ultra-SuperServer, die hot-swap-fähige
NVMe-SSDs und SAS3-Speicher mit hoher Bandbreite von 10G/40G in einer brandneuen
thermisch optimierten Architektur unterstützen, welche die Anzahl der benötigten
Lüfter wie auch den Stromverbraucher der Lüfter selbst reduziert. Im Verbund
ergibt sich daher eine ideale Plattform für Virtualisierungen der
Enterprise-Klasse und überskalierte Computeranwendungen. In Kombination mit
unserem neuen X10 TwinPro, den MicroBlade- und FatTwin-Systemen und der
branchenweit umfangreichsten Auswahl von Serverbausteinen mit hocheffizienten
Netzteilen der Titanium-Klasse bietet Supermicro ganzheitliche Lösungen, die den
wichtigsten Herausforderungen im Hinblick auf Strom, Aufstellfläche und Kosten
der datenlastigsten Unternehmen der heutigen Zeit umfassend Rechnung
tragen."
„Die neuen Produktfamilien rund um den Intel Xeon-Prozessor E5-2600/1600 v3
bieten optimierte Leistung und Stromeffizienz, die Lösungspartner wie Supermicro
zur Bewältigung der größten Herausforderungen in Rechenzentren der nächsten
Generation und in Cloud- und Hyperscale-Umgebungen benötigen", so Shannon
Poulin, Vice President der Data Center Group von Intel. „Mit Supermicros
vielfältiger Auswahl von umweltfreundlichen Server- und Speicherlösungen
unterstützen wir Kunden dabei, das Rechenzentrum umzustrukturieren und auf die
Ära digitaler Services auszurichten."
Höhepunkte der im Zuge des IDF 2014 vorgestellten X10-Lösungen
- 1U/2U Ultra SuperServer – Die Ultra-Plattform bietet
unerreichte Server-Performance der Enterprise-Klasse, sorgt für
Wertmaximierung und garantiert Flexibilität, Skalierbarkeit und Handhabbarkeit
ohne jeden Kompromiss. Hyper-Speed Ultra bietet beispiellose
Leistungsfähigkeit und ist speziell für Anwendungen wie etwa
Low-Latency-Trading konzipiert. Je nach Konfiguration sind die Systeme
mit dualen Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18
Prozessorkerne und 160 W TDP) sowie 24x/16x DIMMs mit bis zu 1,5 TB bzw. 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC ausgestattet. Hinzu kommen
hot-swap-fähige NVMe- und 12 Gb/s SAS3-Optionen, bis zu 8x PCI-E
3.0-Steckplätze, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+,
40G-Ethernet und InfiniBand sowie redundante, hocheffiziente (+96 %)
Digitalnetzteile der Titanium-Klasse mit einer Leistung von 750 W bzw. 1000 W.
- 6U MicroBlade – Hochleistungsfähiger High-Density-Server
mit 28x hot-swap-fähigen MicroBlade-Modulen, die duale Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihen E5-2600 v3 (bis zu 14 Prozessorkerne und 120 W
TDP) oder E3-1200 v3 unterstützen. Hinzu kommen bis zu 196x DP-Nodes je
42U-Rack mit bis zu 128 GB in 8x VLP DDR4 2133 MHz DIMMs, 2x 2,5" 6 Gb/s SATA3
HDD/SSDs und 1x SATA DOM pro Modul. Das MicroBlade-Gehäuse enthält bis zu 2x
Chassis-Management-Module (CMM) und bis zu 2x hot-swap-fähige
Netzwerk-Switches mit 2x 40 Gb/s QSFP- oder 8x 10 Gb/s SFP+-Uplinks pro Modul.
Darüber hinaus umfasst das Gehäuse bis zu 8x redundante (N+1 oder N+N) und
hocheffiziente (+95 %) 1600-W-Digitalnetzteile der Platinum-Klasse inklusive
Kühlerlüfter und ist daher ideal für Cloud-Computing, Rechenzentren,
Unternehmen, Hochleistungs-Computing, dediziertes Hosting und
Content-Delivery-Anwendungen geeignet.
- 2U TwinPro™/ TwinPro²™ (SYS-2028TP/6028TP -D/-H-Serien)
- Hot-plug-fähige 2U/4U-Node-Server, die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der
Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x R/LR DIMMs unterstützen.
Hinzu kommen ein PCI-E 3.0- und PCI-E 3.0 x16 „0"-Einschub, Intel® Xeon®
Phi™-Unterstützung, 8x Ports für Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12 Gb/s) mit
optionalem SuperCap (CacheVault), 8x Ports für SATA 3.0 (6 Gbps), bis zu 4x
NVMe, einfaches FDR (56 Gb/s) InfiniBand, duales 10GBase-T sowie redundante,
hocheffiziente (+95 %) 1280-W-Digitalnetzteile der Platinum-Klasse.
- 4U FatTwin™ - 8/4/2 hot-plug-fähige
Node-SuperServer®-Systeme mit hoher Dichte, die mit unterschiedlichsten
Speicherkapazitäten, HDD-Technologien, PCI-E-Alternativen, Netzwerkfunktionen
und optionaler Intel® Xeon® Phi™-Unterstützung erhältlich sind. Die Systeme
unterstützen duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18
Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133
MHz Reg. ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 1x PCI-E 3.0 x16- und 1x PCI-E 3.0 x8
Micro LP-Steckkarte, 8x Ports für LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12 Gbps) mit
Software-/Hardware-RAID, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel®
C612-Controller, duale 10GBase-T- oder duale GbE-Ports, redundante
Digitalnetzteile der Titanium-Klasse (+96 %) sowie integriertes IPMI 2.0 mit
KVM-over-dedicated-LAN.
- 7U SuperBlade® – TwinBlade®- (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPUs
145 W TDP), Datacenter-Blade- (SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145 W TDP) und
StorageBlade-Module (SBI-7128R-C6, CPUs 160 W TDP), die duale Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne) je Node,
optionales InfiniBand oder 10G-Mezzanine-HCA, optionale PCI-E 3.0-Steckkarten,
NVMe oder 12 Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) sowie N+1 redundante,
hocheffiziente (+94 %) Netzteile der Platinum-Klasse unterstützen.
- 1U/2U Data Center Optimized (DCO) Solutions – Die
verbesserte thermische Architektur mit stromsparenden Komponenten und
Offset-Prozessoren macht das Vorwärmen der CPU überflüssig und ermöglicht
höhere Betriebstemperaturen. Sie unterstützt duale Intel® Xeon®-Prozessoren
der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMM-Slots. Hinzu kommen optional 4x
AoC inklusive SAS-Mezzanine-Steckkarte, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel®
C612-Controller, bis zu 2x GbE LAN, 4x interne NVMe-Ports sowie ein
Produktlebenszyklus von mehr als 7 Jahren dank hocheffizienten (+ 95 %)
Digitalnetzteilen der Platinum-Klasse.
- 1U/2U WIO SuperServer Solutions – Ein breites
Sortiment von I/O-Lösungen zur Optimierung der Speicher- und
Netzwerk-Alternativen für allgemeine Einsatzzwecke, ERP/MRP sowie Netzwerk-
und Sicherheitsanwendungen. Es unterstützt duale oder einfache Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145
W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMMs. Hinzu
kommen 2/6x Zusatzkarten (AOC) in 1U/2U, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit
Intel® C612-Controller, optionale NVMe- und 12 Gb/s SAS3-Unterstützung,
LAN-Optionen mit bis zu 2x 10GBase-T- oder 2x GbE-Ports sowie redundante,
hocheffiziente (+ 95 %) Digitalnetzteile der Platinum-Klasse und integriertes
IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
- 1U/2U/4U/Tower GPU/Intel® Xeon® Phi™ Solutions – Unterstützen
duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne
und 145 W TDP) pro Node und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in
16x DIMMs. Hinzu kommen 4/6x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren in 1U/2U, 10 SATA
3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, LAN-Optionen mit bis zu 2x
10GBase-T- oder 2 GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 95 %)
Digitalnetzteile der Platinum-Klasse und integriertes IPMI 2.0 mit
KVM-over-dedicated-LAN.
- 1U/2U/4U/Tower Mainstream SuperServer Solutions – Optimierte
Einsteiger- bzw. Massenlösungen für die Unternehmens-IT, die hinsichtlich des
Investitions- und Betriebsaufwands (CAPEX/OPEX) für beträchtliche Einsparungen
sorgen. Sie unterstützen duale oder einfache Intel® Xeon®-Prozessoren der
Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 6x
PCI-E-Slots (3x PCI-E 3.0 x8 in x16, 3x PCI-E 3.0 x8), 10x SATA 3.0-Ports (6
Gbps) mit Intel® C612-Controller, LAN-Unterstützung für 2x 10GBase-T- oder 2x
GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 94 %) Digitalnetzteile der
Platinum-Klasse.
- 2U/4U SuperStorage – Angefangen bei SSD-Anwendungen mit
niedriger Latenz bis zu gewaltigen Kapazitäten, die für große Mediendateien
benötigt werden: Die Systeme unterstützen auf Nodes basierende
Realisierungsstrategien, bei denen die CPU- und HDD-Kapazitäten im Verbund
erhöht werden. Alternativ lässt sich die praktische Umsetzung auch mithilfe
von JBODs erweitern und wird so noch wirtschaftlicher. Unterstützt einzelne
Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne
und 145 W TDP) und bis zu 512 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in
8x DIMMs. Hinzu kommen 12x hot-swap-fähige 3,5" SAS3 HDD-Einschubschächte
(SAS3 mittels bordeigenem Avago Technologies 3008-zu-SAS3-Wandler an der
Rückseite) (SSG-5028R-E1CR12L) oder 36x hot-swap-fähige 3,5" SAS3
HDD-Einschubschächte (SAS3 mittels bordeigenem Avago Technologies
3008-zu-SAS3-Wandler an der Rückseite) sowie optional 2x hot-swap-fähige 2,5"
HDD-Einschubschächte (SSG-5048R-E1CR36L) an der Rückwand.
- 4U/Tower SuperWorkstations – SuperWorkstations der
Serverklasse unterstützen bis zu: 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16
DIMM-Slots, 6x PCI-E 3.0-Slots inklusive 3x PCI-E 3.0 x16-Slots für GPU/Intel®
Xeon® Phi™-Koprozessoren sowie 8x Ports für Avago Technologies 3008 SAS3 (12
Gb/s) mit Software-RAID und duale GbE LAN-Ports. Die Workstations bieten zudem
7.1-HD-Audio, 11 USB-Ports (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt 2.0 AoC,
Hyper-Speed-Hardwarebeschleunigung, einen Produktlebenszyklus von mehr als 7
Jahren und Unterstützung von 160-W-CPUs.
- DP/UP Motherboards - X10-Motherboards bilden das
Fundament der Server Building Blocks von Supermicro, sind für Dualprozessor-
(DP) und Uniprozessor-Server (UP) sowie SuperWorkstation-Konfigurationen
erhältlich und unterstützen die neue Produktfamilie rund um den Intel®
Xeon®-Prozessor E5-2600/1600 v3. Zudem bieten DP/UP-Motherboards modernste
Technologien, darunter DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz, hot-swap-fähiges
NVMe, 12 Gb/s SAS3 sowie die Netzwerkoptionen 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB
und SATA Disk-on-Module (DOM). Thunderbolt 2.0 ist zudem für eine Vielzahl
verschiedener Formfaktoren erhältlich, darunter für ATX, E. ATX, E.E. ATX.
(DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T,
X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC, X10DAX;
(UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF und C7X99-OCE.
Darüber hinaus wird Supermicro erstmals sein neues kompaktes Gateway für das
Internet der Dinge (IoT) (SYS-E100-8Q) präsentieren. Dieses verfügt über ein 4,1" x 4"
Niedrigstrom-Motherboard (MBD-A1SQN) mit Intel® Quark X1021 (2,2 W TDP)
SoC-Unterstützung, 512 MB DDR3-ECC-Arbeitsspeicher auf der Hauptplatine, 1x
Micro SDHC mit bis zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E-Slots, 1x ZigBee-Modulsockel, TPM
1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, 1x RS-232 via DB9, 1x RS485 via
Schraubklemmen-Schnittstelle, 2x USB 2.0 (Gerät & Host), 1x Analoganschluss
mit 8-Kanal 12-bit und 1x DIO. Dieses neue Niedrigstrom-Kompaktsystem ist
speziell für Embedded-Anwendungen wie etwa Smart-Building-/Home-Gateways,
Einzelhandelniederlassungen oder Warehouse-Hub- und Smart-Factory-IoT-Gateways
konzipiert.
Statten Sie Supermicro vom 9. bis 11. September auf der IDF 2014 in San
Francisco (Kalifornien) im Moscone Center West noch in dieser Woche einen Besuch
ab: Hauptstand #700, NVMe-Stand #975, Embedded-/IoT-Stand #168. Nähere
Informationen zu den X10-Lösungen von Supermicro erhalten Sie auf www.supermicro.com/X10.
Besuchen Sie http://www.supermicro.com/ für nähere Informationen zur
kompletten Auswahl von leistungsstarken und hocheffizienten Server-, Speicher-,
Netzwerk- und Management-Lösungen von Supermicro.
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Blick zu behalten.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ:
SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und
hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern
fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud
Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme
weltweit. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich
Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die
energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.
Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken
und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.
Intel und Xeon sind in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern
eingetragene Schutzmarken der Intel Corporation.
Alle weiteren in diesem Dokument erwähnten Marken, Namen und Schutzmarken
sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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