Supermicro® veröffentlicht X10-Serverlösungen mit neuem Intel® Xeon®-Prozessor der Reihe E5-2600/1600 v3 sowie DDR4 und NVMe auf der IDF 2014

-- Mit 18-Kern-CPUs, aktuellster integrierter Technologie und hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse bieten die neuen Serverlösungen ein Höchstmaß an Leistung, Dichte und Effizienz

SAN FRANCISCO, 8. September 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen hochleistungsfähige und hocheffiziente Server- und Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend, bringt anlässlich des in dieser Woche in San Francisco (Kalifornien) stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) 2014 seine bis dato umfangreichste Auswahl an X10 Server Building Block Solutions auf den Markt, die mit der neuen Intel® Xeon®-Prozessorfamilie E5-2600/1600 v3 ausgestattet sind (ehemals unter dem Decknamen Haswell bekannt). Im Scheinwerferlicht der Messe werden insbesondere Supermicros neue 1U/2U Ultra SuperServer®-Lösungen stehen, die dank des aktuellsten Intel® Xeon®-Prozessors E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 160 W) höchste Leistungsfähigkeit garantieren, bis zu 1,5 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 24x DIMMs unterstützen und überdies mit dem Intel® Xeon® Phi™ als Koprozessor betrieben werden können. Die neue flexible/skalierbare Ultra-Architektur unterstützt auch hot-swap-fähigen NVMe-Speicher, 12 Gb/s SAS3 mit Hardware-RAID, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+ bzw. 40G Ethernet InfiniBand sowie bis zu vier PCI-E 3.0-Zusatzkarten (AoC) in 1U- bzw. bis zu acht AoCs in 2U-Servern. Darüber hinaus sind die umfassend konfigurierbaren Lösungen auch mit Supermicros neuen hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse ausgestattet, die den Stromverbrauch senken und maximale Leistung pro Watt, Quadratfuß und Dollar bieten. Supermicros umfangreiche X10-Auswahl beinhaltet neben Dualprozessor- (DP) und Uniprozessor-Lösungen (UP), die für die Plattformen TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO), WIO, Intel® Xeon® Phi™-Koprozessor, Mainstream, SuperStorage sowie SuperWorkstation erhältlich sind, auch eine Reihe verschiedenster DP-/UP-Motherboards.

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„Supermicros X10 Green Computing-Lösungen bieten die am umfangreichsten optimierten DP-/UP-Server- und Speicherplattformen am gesamten Markt und unterstützen neben modernsten Technologien auch neue Intel Xeon E5-2600/1600 v3-Prozessoren", so Charles Liang, der Präsident und CEO von Supermicro. „An der Spitze stehen unsere neuen 1U-/2U-Ultra-SuperServer, die hot-swap-fähige NVMe-SSDs und SAS3-Speicher mit hoher Bandbreite von 10G/40G in einer brandneuen thermisch optimierten Architektur unterstützen, welche die Anzahl der benötigten Lüfter wie auch den Stromverbraucher der Lüfter selbst reduziert. Im Verbund ergibt sich daher eine ideale Plattform für Virtualisierungen der Enterprise-Klasse und überskalierte Computeranwendungen. In Kombination mit unserem neuen X10 TwinPro, den MicroBlade- und FatTwin-Systemen und der branchenweit umfangreichsten Auswahl von Serverbausteinen mit hocheffizienten Netzteilen der Titanium-Klasse bietet Supermicro ganzheitliche Lösungen, die den wichtigsten Herausforderungen im Hinblick auf Strom, Aufstellfläche und Kosten der datenlastigsten Unternehmen der heutigen Zeit umfassend Rechnung tragen."

„Die neuen Produktfamilien rund um den Intel Xeon-Prozessor E5-2600/1600 v3 bieten optimierte Leistung und Stromeffizienz, die Lösungspartner wie Supermicro zur Bewältigung der größten Herausforderungen in Rechenzentren der nächsten Generation und in Cloud- und Hyperscale-Umgebungen benötigen", so Shannon Poulin, Vice President der Data Center Group von Intel. „Mit Supermicros vielfältiger Auswahl von umweltfreundlichen Server- und Speicherlösungen unterstützen wir Kunden dabei, das Rechenzentrum umzustrukturieren und auf die Ära digitaler Services auszurichten."

Höhepunkte der im Zuge des IDF 2014 vorgestellten X10-Lösungen

Darüber hinaus wird Supermicro erstmals sein neues kompaktes Gateway für das Internet der Dinge (IoT) (SYS-E100-8Q) präsentieren. Dieses verfügt über ein 4,1" x 4" Niedrigstrom-Motherboard (MBD-A1SQN) mit Intel® Quark X1021 (2,2 W TDP) SoC-Unterstützung, 512 MB DDR3-ECC-Arbeitsspeicher auf der Hauptplatine, 1x Micro SDHC mit bis zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E-Slots, 1x ZigBee-Modulsockel, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, 1x RS-232 via DB9, 1x RS485 via Schraubklemmen-Schnittstelle, 2x USB 2.0 (Gerät & Host), 1x Analoganschluss mit 8-Kanal 12-bit und 1x DIO. Dieses neue Niedrigstrom-Kompaktsystem ist speziell für Embedded-Anwendungen wie etwa Smart-Building-/Home-Gateways, Einzelhandelniederlassungen oder Warehouse-Hub- und Smart-Factory-IoT-Gateways konzipiert.

Statten Sie Supermicro vom 9. bis 11. September auf der IDF 2014 in San Francisco (Kalifornien) im Moscone Center West noch in dieser Woche einen Besuch ab: Hauptstand #700, NVMe-Stand #975, Embedded-/IoT-Stand #168. Nähere Informationen zu den X10-Lösungen von Supermicro erhalten Sie auf www.supermicro.com/X10. Besuchen Sie http://www.supermicro.com/ für nähere Informationen zur kompletten Auswahl von leistungsstarken und hocheffizienten Server-, Speicher-, Netzwerk- und Management-Lösungen von Supermicro.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.

Intel und Xeon sind in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern eingetragene Schutzmarken der Intel Corporation.

Alle weiteren in diesem Dokument erwähnten Marken, Namen und Schutzmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com