美超微®在 IDF 2014 上发布
X10 服务器解决方案
X10 服务器配置新型英特尔®至强® E5-2600/1600 v3 处理器、DDR4和 NVMe
新型服务器解决方案提供18核 CPU、最新技术整合和钛金级高效(96%+)数字电源,实现性能、密度和效率最大化
美通社旧金山2014年9月8日电 高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super
Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI) 将于本周在加州旧金山举办的2014英特尔开发者论坛
(IDF) 上发布配置新型英特尔®
(Intel) 至强® (Xeon) E5-2600/1600 v3(以前称为 Haswell)系列处理器的 X10 Server Building
Block 全系列解决方案。公司将重点展出新型1U/2U
Ultra SuperServer® 解决方案。凭借最新款英特尔®至强® E5-2600 v3服务器(18核,160W)、1.5TB
DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存、24个DIMM 和英特尔®至强® Phi™协处理器的支持,这些解决方案可提供最佳性能。新型灵活/可扩展 Ultra 架构还支持热插拔
NVMe 存储,拥有硬独立磁盘冗余阵列
(RAID) 的12Gb/s SAS3,双或四端口1G,10GBASE-T,10G SFP+,40G 以太网 InfiniBand 选项和1U
四张 PCI-E 3.0 附加卡
(AoC) 或2U 八张附加卡。此外,这些配置性极高的解决方案还配有美超微的新型钛金级高效(96%+)数字电源,帮助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微广泛的 X10 系列产品包括用于
TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特尔®至强®
Phi™ 协处理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平台以及广泛的双处理器
(DP)/单处理器 (UP) 主板的 DP/UP 解决方案。
图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699
美超微总裁兼首席执行官梁见后表示:“美超微的 X10绿色计算解决方案提供市面上最优化的
DP/UP 服务器和存储平台,支持先进的技术和新款英特尔至强
E5-2600/1600 v3处理器。我们领先的新型1U/2U
Ultra SuperServer 将热插拔
NVMe SSD 和 SAS3存储与高带宽10G/40G 网络整合进一个新的散热优化架构中,将风扇的数量和能耗降到最低,从而为企业级虚拟化和超大型计算应用提供最佳平台。凭借我们的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系统以及配有钛金级高效电源的业界最广泛服务器构建模块,美超微可提供全套解决方案,帮助当今的数据驱动型企业应对关键的电源、空间和成本挑战。”
英特尔数据中心事业部副总裁 Shannon Poulin 称:“新型英特尔至强
E5-2600/1600 v3系列处理器产品为美超微等解决方案合作伙伴提供优化的性能和电源效率,帮助他们应对新一代数据中心、云端和超大规模环境所面临的最关键的挑战。通过采用美超微的各种绿色服务器和存储解决方案,我们帮助客户重新构建数字服务时代的数据中心。”
在 IDF 2014 上重点展出的
X10解决方案包括:
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1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解决方案–增强型热架构配有低功耗组件,分支处理器省去了 CPU 预热的必要,支持更高的工作温度。支持英特尔®至强®E5-2600 v3 双处理器(18核和145W
TDP),1TB DDR4 2133MHz 内存,16个DIMM插槽,
4个 AoC 选项,其中包括 SAS 夹层卡,10个配有英特尔 C612 控制器的 SATA 3.0(6Gbps) 端口,2个 GbE LAN,4个
NVMe 内部端口和7年以上产品寿命周期,白金级(95%+)高效数字电源
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1U/2U WIO SuperServer 解决方案 – 提供广泛的 I/O 选择来优化存储和网络选项,从而用于通用、企业资源计划
(ERP)/制造资源计划
(MRP) 以及网络和安全装置应用。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3双处理器或单处理器(18核,145W TDP),1TB
DDR4 2133MHz,16个
DIMM,1U/2U 2/6张附加卡,10个配有英特尔® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口,可选的
NVMe 和12Gb/s SAS3 支持,LAN 选项,2个10GBase-T 或 2个 GbE 端口,冗余白金级高效(95%+)数字电源,经由专用 LAN 端口的综合 IPMI 2.0(配有
KVM 切换器)
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1U/2U/4U/塔式服务器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解决方案 – 各节点支持 E5-2600
v3双处理器(18 核,145W TDP),1TB
DDR4 2133MHz 内存,16个 DIMM, 1U/2U 4/6个英特尔®至强®Phi™协处理器,10个配有英特尔® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口,LAN 选项,2个10GBase-T 或 2个 GbE 端口,冗余白金级高效(95%+)数字电源,经由专用 LAN 端口的综合 IPMI 2.0(配有
KVM 切换器)
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1U/2U/4U/塔式服务器 Mainstream SuperServer 解决方案 –用于企业 IT 的入门级或量产解决方案通过优化可大幅度减少资本支出和运营支出。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3双处理器或单处理器
(18核,145W TDP), 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存,16个 DIMM, 6个 PCI-E (3个 PCI-E 3.0
x8 in x16,3个
PCI-E 3.0 x8) 插槽,10个配有英特尔® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口,LAN
支持2个10GBase-T
或 2个 GbE 端口和冗余白金级高效(94%+)数字电源
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2U/4U SuperStorage – 从低延迟 SSD 应用到大型媒体文件需要的巨大容量,这些系统均支持基于节点的配置策略,CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 扩展配置以节约成本。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3处理器(18核,145W TDP),512GB
DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存, 8个 DIMM, 12个 3.5" 热插拔
SAS3 HDD 托架( SAS3 经由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板)(SSG-5028R-E1CR12L)
或 36个 3.5"热插拔 SAS3 HDD 托架
(SAS3经由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板);可选的2个后端2.5"
热插拔HDD 托架
(SSG-5048R-E1CR36L)。
·
4U/塔式机型 SuperWorkstations – 服务器级 SuperWorkstations 支持
1TB DDR4-2133MHz 内存, 16个 DIMM 插槽,
6个 PCI-E 3.0 插槽,其中包括用于
GPU/英特尔®至强®
Phi™ 协处理器的3个 PCI-E 3.0 x16插槽,8个支持软 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和双
GbE LAN 端口。Workstations
还配有 7.1 HD 音频,11个 USB 端口 (6个 USB 3.0), SLI,Thunderbolt 2.0 AoC,超高速硬件加速,7年以上产品生命周期和160W
CPU 支持。
美超微新的紧凑型物联网网关(SYS-E100-8Q)也将首次亮相,该网关配有4.1"x4"超低功耗母板(MBD-A1SQN),支持英特尔® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC,板上 512MB DDR3 ECC 内存,1个32GB 的 Micro SDHC,2个 Mini-PCI-E 插槽,1个 ZigBee 模块插座,TPM
1.2,2个10/100Mbps
RJ45,1个RS-232 经由 DB9, 1个 RS485 经由螺丝接线端接口,2个 USB 2.0 (设备&主机),1个模拟输入
8 通道 12-bit 和1个 DIO。新款紧凑型低功耗系统经过优化可用于智能办公/家庭网关、零售店或仓储中心和智能工厂物联网网关等嵌入式应用。IDF
2014 将于9月9日至11日在 Moscone Center West 举行,敬请参观美超微700号主展位、975号NVMe 展位和168号嵌入式/物联网展位。垂询美超微
X10解决方案的详情,请访问
www.supermicro.com/X10。有关美超微的全系列高性能高效率服务器、存储、网络和管理解决方案的详情,请登录
www.supermicro.com。
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美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业
IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器
Building Block Solutions® 的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We
Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green
是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
Intel 和 Xeon 是英特尔公司在美国和其它国家的注册商标。
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SMCI-F
联系人:美超微电脑股份有限公司的戴维-奥卡塔尔
(David Okada),电邮:davido@supermicro.com