美超微®在 IDF 2014 上發佈 X10 伺服器解決方案
X10 伺服器配備新型英特爾®至強® E5-2600/1600 v3 處理器、DDR4和 NVMe
新型伺服器解決方案提供18核 CPU、最新技術整合和鈦金級高效(96%+)數位電源,實現性能、密度和效率最大化
美通社三藩市2014年9月8日電 高性能高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI) 將于本周在加州三藩市舉辦的2014英特爾開發者論壇 (IDF) 上發佈配備新型英特爾® (Intel) 至強® (Xeon) E5-2600/1600 v3(以前稱為 Haswell)系列處理器的 X10 Server
Building Block 全系列解決方案。公司將重點展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案。憑藉最新款英特爾®至強® E5-2600 v3伺服器(18核,160W)、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體、24個DIMM 和英特爾®至強® Phi™輔助處理器的支持,這些解決方案可提供最佳性能。新型靈活/可擴展 Ultra 架構還支援熱插拔 NVMe 儲存,擁有硬獨立磁碟容錯陣列
(RAID) 的12Gb/s SAS3,雙或四埠1G,10GBASE-T,10G SFP+,40G 乙太網 InfiniBand 選項和1U 四張 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC)
或2U 八張附加卡。此外,這些配備性極高的解決方案還配有美超微的新型鈦金級高效(96%+)數位電源,幫助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微廣泛的
X10 系列產品包括用於 TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特爾®至強® Phi™ 輔助處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平臺以及廣泛的雙處理器
(DP)/單一處理器
(UP) 主機板的
DP/UP 解決方案。
圖片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699
美超微總裁兼首席執行長梁見後表示:「美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上最優化的 DP/UP 伺服器和儲存平臺,支援先進的技術和新款英特爾至強 E5-2600/1600 v3處理器。我們領先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3儲存與高頻寬10G/40G 網路整合進一個新的散熱優化架構中,將風扇的數量和能耗降到最低,從而為企業級虛擬化和超大型計算應用提供最佳平臺。憑藉我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統以及配有鈦金級高效電源的業界最廣泛伺服器構建模組,美超微可提供全套解決方案,幫助當今的數據驅動型企業應對關鍵的電源、空間和成本挑戰。」
英特爾數據中心事業部副總裁 Shannon Poulin 稱:「新型英特爾至強 E5-2600/1600 v3系列處理器產品為美超微等解決方案合作夥伴提供優化的性能和電源效率,幫助他們應對新一代數據中心、雲端和超大規模環境所面臨的最關鍵的挑戰。透過採用美超微的各種綠色伺服器和儲存解決方案,我們幫助客戶重新構建數位服務時代的數據中心。」
在 IDF 2014 上重點展出的 X10解決方案包括:
· 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 –
提供廣泛的
I/O 選擇來優化儲存和網路選項,從而用於通用、企業資源計劃
(ERP)/製造資源計劃
(MRP) 以及網路和安全裝置應用。支援英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單一處理器(18核,145W TDP),1TB DDR4 2133MHz,16個
DIMM,1U/2U 2/6張附加卡,10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)埠,可選的
NVMe 和12Gb/s
SAS3 支援,LAN
選項,2個10GBase-T 或 2個
GbE 埠,冗余白金級高效(95%+)數位電源,經由專用 LAN 埠的綜合
IPMI 2.0(配有
KVM 切換器)
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