美超微®在VMworld 2015上展示用于超融合架构的优化型NVMe服务器和存储解决方案

EVO:RAIL MAX TwinPro²™、All-Flash Ultra、VSAN FatTwin™、SuperBlade®、MicroBlade和 4U 90x顶开式SuperStorage解决方案适用于企业、数据中心和云环境的大规模分散式工作负荷

美通社旧金山2015年8月31日电 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)本周在VMworld 2015上展示其针对VMware HCI而优化的最新款NVMe SuperServer®、SuperBlade®、MicroBlade和SuperStorage解决方案。这些解决方案适用于从虚拟桌面基础架构(VDI)到虚拟自动化数据中心等广泛的工作负荷。美超微基于2U TwinPro²™的EVO：RAIL MAX设备在高密度、高效率的架构中提供最高性能的CPU、内存、硬盘驱动器、NVMe固态硬盘和10GbE连接，从而提供可实现每瓦每美元每平方英尺最佳性能的最多虚拟机（多达400台）。4U FatTwin™是一款基于高性能全闪存存储的虚拟SAN解决方案，提供每U最高密度的8个 3.5英寸热插播驱动器托架。2U Ultra Hyper-Speed SuperServer®采用了适合图形密集型工作负荷的虚拟GPU技术以及1U 10x/2U 24x Ultra NVMe SuperServers，较SAS 3.0 12Gb/s实现了7倍延迟改善，带宽最高是SATA 3.0 (6Gb/s)固态硬盘的6倍，在OLTP工作负荷中每秒每台虚拟机可实现最高处理量，在OLAP工作负荷中可实现最少查询时间。此外，美超微的SuperBlade®和MicroBlade提供广泛的解决方案，让客户能够灵活安装可升级、易于管理且密度、功耗和性能均已优化的解决方案。美超微还针对大规模数据要求展示了其4U 90x 3.5英寸顶开式硬盘驱动器SuperStorage JBOD，该产品可凭借冗余热插播SAS 3.0 12Gb/s扩展器模块实现大规模高吞吐量和高度可用性。美超微面向软件定义的未来不断推出绿色计算解决方案，为创建适合各种规模操作的解决方案提供了最大的灵活性。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“作为行业领导者，美超微致力于提供针对虚拟环境和超融合架构而优化的最佳绿色服务器、存储和网络解决方案。我们的EVO:RAIL MAX设备及不断增加的基于VMware的软件定义解决方案将在企业、数据中心和云环境中提供更大的效率并优化资源利用率，从而帮助各企业实现业务拓展。”

图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20150829/262100

• 2U TwinPro²™ EVO:RAIL MAX（SYS-2028TP-VRLX 系列） –美超微的EVO:RAIL MAX 设备是一款完整的超融合架构设备。它通过将尽可能最多的计算、内存、存储和网络资源整合进一个2U、4节点尺寸，为软件定义数据中心创建简单且易于安装的结构单元。TwinPro²架构支持最多的CPU、内存、固态硬盘、NVMe和10GbE NIC端口，为VMware的超融合架构设备提供业界最优化解决方案。配置支持200至400台虚拟机。

· 4U FatTwin™（SYS-F628R3-RC0BPT+）NVMe支持型虚拟SAN (VSAN) 解决方案 – 4个热插拔节点，每个节点均支持英特尔®至强®双处理器E5-2600 v3、1TB ECC、最高 DDR4 2133MHz、16个 DIMM、每U 8个3.5英寸热插拔硬盘驱动器、8个SAS3 12Gb/s 或 6个 SAS3 + 2个NVMe硬盘驱动器、 1个 PCI-E 3.0 x16 (LP)、 1个 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile，窄板设计)、2个 10GBase-T 端口、IPMI 2.0远程服务器管理（配有专用LAN 端口），1280W 冗余铂金级高效率(95%)电源

· 2U Ultra Hyper-Speed SuperServer® （SYS-6028UX-TR4）全闪存VDI解决方案–支持英特尔®至强®双处理器E5-2600 v3、1TB ECC、最高DDR4 2133MHz、16个DIMM、 3个 PCI-E 3.0 x16插槽（FH、10.5英寸 L）、3个PCI-E 3.0 x8 插槽（1 in x16 FH 10.5英寸 L、1 LP、1 Internal LP)、 4个 GbE 端口、 12个热插拔3.5英寸硬盘驱动器托架、 SATA3默认值、通过AOC可选配12个 SAS3 12Gb/s端口或4个 NVMe、1000W 冗余钛金级高效率（96%）电源

· 1U Ultra 10x NVMe SuperServer® （SYS-1028U-TN10RT+）–支持英特尔®至强®双处理器E5-2600 v3、1.5TB ECC、最高DDR4 2133MHz 、24个DIMM、 3个PCI-E 3.0 x8 插槽（2个FH 10.5英寸 L、1个 LP）、2个10GBase-T 端口、10个 2.5英寸热插拔驱动器托架、 6x个NVMe端口 (来自CPU 1 的NVMe)、针对选配 SAS3/SATA3 的4个NVMe/SAS3混合端口（来自CPU 2的NVMe）、1000W冗余钛金级高效率（96%）电源

· 2U Ultra 24x NVMe SuperServer®（SYS-2028U-TN24RT+） –支持英特尔®至强®双处理器E5-2600 v3、1.5TB ECC、最高DDR4 2133MHz、 24个 DIMM、2个PCI-E 3.0 x16 插槽（FH 10.5" L）、 1个PCI-E 3.0 x8 插槽 （LP）、2个10GBase-T端口、24+2 x 2.5英寸热插拔驱动器托架、 24个 NVMe 端口(来自CPU 1的12个NVMe 、来自CPU 2的12 个NVMe – 针对选配SAS3/SATA3的4个混合端口)、2个 SATA3（后端输入输出）、1600W冗余钛金级（96%）电源

· 7U SuperBlade® – 优势包括最高密度、最高性能、最低管理成本、较低功耗、最佳投资回报率、较高可用性和更好的可扩展性。SuperBlade 服务器支持最新英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3。7U机箱可容纳最新Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand交换机、FCoE和10Gb/s以太网交换机、冗余机架管理模块(CMM)、钛金级3200W 和铂金级3000W/2500W（N+N或N+1冗余）电源。

• NVMe DataCenter Blade® 7U 中42个 NVMe (SBI-7428R-C3N)、3个热插拔 NVMe或SAS3、HW RAID 0、1、5；7U 中30个NVMe (SBI-7428R-T3N)、 3个热插拔 NVMe或 SATA3、RAID 0、 1、 5； (SBI-7128R-C6N) 6个2.5英寸热插拔驱动器托架 – 3个NVMe/SAS3 + 3个 SAS3、HW RAID 0、1、 5、6、10、50，选配SuperCap
• TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)双节点、每节点每刀片双处理器
• GPU Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2)双 GPU和每刀片双 CPU。每个42U机架 120个GPU/CPU
• 3U/6U MicroBlade –具有业界领先能效和密度的功能强大且灵活的综合型系统–0.05U（凌动C2000）、0.1U（至强-D）、0.2U（至强E5-2600 v3，至强E3-1200 v4/v3）。MicroBlade 3U机箱可容纳一个机架管理模块和最多2个25/10/2.5/1GbE SDN交换机，6U机箱可容纳两个机架管理模块和最多4个SDN交换机，从而实现高效、高带宽传输。它还可容纳最多4个或8个冗余（N+1或N+N）2000W/1600W 钛金级/铂金级高效(96%/95%)电源和散热风扇。该创新型新一代架构包含针对云计算、专用主机、网站前端开发、内容交付、社交网络、企业和高性能计算应用的服务器、网络、存储和统一远程管理。

• MBI-6128R-T2/-T2X– 以性能为导向的解决方案，具有最高密度，每个42U机架支持196个英特尔®至强®DP节点（5488个内核），减少95%缆线 - 支持英特尔®至强®双处理器E5-2600 v3（高达120W，14个内核）以及1GbE和10GbE选配，是企业及云计算应用的理想之选。
• MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – 高密度低功耗解决方案，6U机箱搭载56/28个基于英特尔®至强®处理器D-1500 (Broadwell-DE)的服务器（每个42U机架最多支持392个计算节点）或3U机箱搭载28/14个服务器，10GbE，是横向扩展云工作负荷的成本效益型解决方案。
• MBI-6118D-T2H/-T4H– 支持英特尔®至强®处理器E3-1200 v4和第四代酷睿™i3处理器（84W TDP），该UP MicroBlade是同类中最佳产品。特点包括采用14纳米工艺的功率效率；更高性能；CPU和GPU Graphics同调和平衡；通过封装互联共享L3 Cache和128MB Graphic嵌入式缓存。互联封装中更简单的CPU子集和英特尔®锐炬™Pro显卡P6300的关键技术实现了每瓦每秒浮点运算次数的最佳服务器性能，图像效果出色。
• MBI-6118D-T2/-T4– 高密度、单插座服务器解决方案，支持英特尔®至强®E3-1200 v3和第四代酷睿™i3处理器（84W TDP）。每个42U机架最多支持196个Denlow UP节点，减少99%缆线，并已针对云虚拟主机、虚拟桌面基础架构(VDI)、游戏和虚拟化工作站进行了优化。
• MBI-6418A-T7H/-T5H–超低功耗的成本效益型解决方案，采用8核英特尔®凌动™处理器C2000，6U机箱最多支持112个节点（每个42U机架最多支持784个计算节点），是专用主机、网页服务器、内存缓存和内容交付等云端应用的理想解决方案。
• 4U 720TB SuperStorage (CSE-946ED-R2KJBOD) – 90个3.5英寸顶开式、 热插拔SAS 3.0 12Gb/s HDD JBOD –无工具设计采用双热插拔扩展器模块以实现高度可用性、每个模块4个迷你 SAS HD 端口以及冗余 1000W (2+2) 钛金级高效率（96%） 数字电源。

VMworld 2015于8月31日至9月3日在旧金山莫斯康展览中心举办，敬请光临美超微2223号参展展位。垂询美超微的所有高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案，请访问：www.supermicro.com。

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

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联系人：美超微电脑股份有限公司的David Okada，电邮：davido@supermicro.com