美超微推出支持機架規模設計和自由空氣冷卻的全新6U SuperBlade分解式服務器系統

每個6U機箱多達14個刀片服務器，擁有最大存儲器、NVMe、電池備援電力(BBP)和25G (100G)以太網交換機，可用於企業、雲端和數據中心應用 

加州聖荷西2017年9月22日電 /美通社/ -- 企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣佈推出全新6U SuperBlade®解決方案，旨在為最新一代以及未來一代處理器提供支持。

 

全新SuperBlade®系統將運算、網絡和存儲整合進6U機箱，擁有10個或14個刀片服務器、多達28個U.2 NVMe或42個SAS固態硬盤(SSD)以及多達4個25G/10G以太網交換機，為即將推出的50G和100G網絡解決方案提供支持。刀片服務器支持英特爾®( Intel®)至強®( Xeon®) Scalable處理器（高達205瓦），擁有24個雙列直插式存儲模塊(DIMM)插槽（雙插座刀片）和12個DIMM插槽（單插座刀片），從而實現最優性能與效率。此外，服務器還支持M.2 NVMe、英特爾傲騰™ (Optane™)和Apache Pass。機箱使用相同的以太網交換機、機箱管理模塊以及8U/4U SuperBlade和6U/3U MicroBlade系統等軟件，提高可靠性、適用性和可負擔性。

美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示：「我們的全新6U SuperBlade設計建基於我們於今年早些時候推出的8U/4U SuperBlade®所取得的成功。借助於多達14個基於英特爾®至強® Scalable處理器的刀片服務器（擁有最大存儲器、NVMe、電池備援電力和25G以太網交換機支持），我們的企業、雲端和數據中心客戶可獲益於這個高性能、高密度解決方案。分解式架構可解鎖各大服務器子系統之間的相互依存性，使中央處理器(CPU)和存儲器、輸入/輸出(I/O)、存儲以及電源與冷卻能夠獨立升級。現在各部件可及時刷新，最大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待一整個服務器刷新週期。」

英特爾董事兼IT技術總監Shesha Krishnapura表示：「分散式服務器架構使電腦模塊能夠獨立升級，無需替換機箱其餘部分，包括網絡、存儲、風扇和電源（刷新速度較慢）。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨立刷新，讓數據中心能夠降低刷新週期成本。通過三到五年的刷新週期觀察，使用英特爾機架規模設計分散式服務器架構的SuperBlade®將以較推倒重來的傳統模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務器，讓數據中心能夠獨立優化對全新改進技術的採用。」

美超微SuperBlade系統為機架規模設計數據中心解決方案提供完美的構造塊。由於佈線較1U服務器解決方案減少多達90%，總擁有成本(TCO)有所下降，而且氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風扇的荷載，實現更低的運營成本(OPEX)。所有14個SuperBlade服務器共用8個冷卻風扇和集成電源模塊，使冷卻風扇電源效率提高高達54%。不受廠商束縛，這些解決方案搭載符合業界標準的開放式IPMI 2.0和Redfish應用編程接口，旨在降低大規模數據中心的管理費用。憑藉每個42U機架98個擁有25G或10G以太網交換機的雙插座或單插座刀片服務器，全新6U SuperBlade系統是眾多不同企業、雲端和數據中心應用的完美之選，包括：

• 虛擬化
• 模擬、電腦輔助工程(CAE)、電子設計自動化(EDA)
• 人工智能(AI)
• 大數據/商業智能
• 企業資源計劃(ERP)/ 客戶關係管理(CRM)
• 高性能運算(HPC)

萬一出現電源跳閘或故障，獨特的可選電池備援電力模塊可為機箱提供充足電力。這無疑提高了系統的可靠性，因為可在發生電源故障需要傳輸期間防止數據損壞或丟失。由於電池備援電力模塊的推出，昂貴的不斷電供應系統系統(UPS)不再是必選解決方案。

欲瞭解美超微SuperBlade產品系列詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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圖片：http://mma.prnewswire.com/media/559893/Supermicro_6U_SuperBlade_Enclosure.jpg

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