解決方案經理
Supermicro
生態系發展
Intel
Supermicro
Supermicro與Intel的多年技術合作，對於Supermicro的邊緣AI產品組合，是不可或缺的一環，同時也衍伸出一系列專為空間受限與遠端環境所設計的強大、高能效系統。Intel的突破性CPU技術可在邊緣端提供空前的運算與AI效能，使企業能透過速度、效能與可信賴度方面的優勢，導入並擴大資料驅動型應用。此外，Intel的OpenVINO架構可協助開發者加速AI推論工作負載，在各硬體平台上高效部署可擴充式解決方案。
Intel的邊緣AI產品組合涵蓋專用型CPU、GPU與NPU單元，可確保對各類工作負載與需求的精確支援。
CPU -融合的AI 表現
最新一代英特爾處理器專為高要求工作負載而設計，包括AI 推理。板載高階向量擴展（AVX2）指令集支援並行處理大量數據，可以直接在處理器上運行小型語言模型（SLM）和類似模型。 CPU 。
Intel Core Ultra 系列處理器額外整合了 NPU 與 GPU。NPU 讓系統能夠獨立於 CPU 與 GPU 執行低功耗 AI 與機器學習工作負載，使 CPU 得以專注於其他運算任務。
其更高的能源效率與更低的散熱覆蓋區，使 Intel 的邊緣處理器成為零售、製造、醫療保健及其他專業環境中 AI 應用程式的理想選擇。
- 板載 AVX2 指令集CPU基於推理
- Power-efficient Intel Xeon 6 SoC with up to 72C P-cores
- Intel Core Ultra 配備高達 16 個 P/E/LPE 核心、具備 12 個 Xe 核心與 50 NPU TOPS 的整合式 GPU
最高可靠性和效率
專為專業媒體創作和尖端技術而設計AI英特爾 Arc Pro B50 和 B60 GPU 是基於 Xe2 架構。它們配備高達 24GB 的顯存，並擁有強大的效能，旨在滿足高要求的應用需求。 AI 工作負載，包括生成式工作負載AI 以及本地模型推理。 B50 採用緊湊型 70W 設計，適用於小型工作站和邊緣設備，最高可達 170 TOPS；而功能強大的 B60 和 B70 型號則提供更高的運算能力（最高可達 367 TOPS）、更大的記憶體頻寬以及多 GPU 擴充性，可處理更大的機型和更繁重的任務。
具備業界標準 API 支援、廣泛的 ISV 認證，以及PCIe 5. 連接性，這些GPU幫助企業部署AI 本地或網路邊緣的工作負載具有更低的延遲、更強的資料控制能力和更少的雲端依賴性。
- 最多 32 個 Xe 核心
- 節能型AI 表現
- 支援多GPU以因應高負載工作
製造業
邊緣AI 製造業中的推理技術能夠實現工廠車間的即時品質檢測、預測性維護和流程優化。堅固耐用、低延遲且配備 GPU 加速的硬體支援視覺工作負載，而節能設計則可應對惡劣環境和工作溫度，從而實現無需依賴雲端即可持續運行。
邊緣AI 製造系統：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
邊緣AI 零售業的推理技術能夠實現店內分析、防損和個人化促銷，並即時回應。緊湊、經濟高效的硬體整合加速器，可在本地處理視訊和感測器數據，從而在分散式大型多樣化門市環境中平衡隱私、頻寬限制和可擴展性。
邊緣AI 零售系統：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
衛生保健
邊緣AI 醫療保健領域的推理技術能夠在護理點實現診斷、病患監護和影像分析。採用專用加速器和低功耗運行的專用硬體支援安全的資料處理，從而確保臨床和遠端環境中的可靠性、隱私性和即時決策。
邊緣AI 醫療保健系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
運輸
邊緣AI 交通運輸領域的推理技術能夠實現即時交通資訊顯示。管理功能在網路邊緣實現自主導航和車隊監控。高效能、低延遲硬體。 AI 加速器即時處理感測器和視訊串流，而堅固緊湊的設計確保了在車輛、基礎設施和動態運行環境中的可靠性。
適用於交通運輸的邊緣AI系統：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 提供業界最廣泛的基礎設施解決方案組合之一，其特點包括： Intel® CPU從核心資料中心到遠端邊緣，提供 NPU 和 GPU 解決方案。
| 產品 | 無風扇邊緣AI 系統 SYS-E103-14P | 緊湊型邊緣系統 SYS-E300-14AR | 緊湊型邊緣伺服器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 機架式邊緣伺服器 SYS-112D-36C-FN3P | 2U 機架式邊緣伺服器 SYS-212B-(F)N2T |  2U 企業邊緣伺服器SYS-212GB-NR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™ Ultra 7/5/3 （系列 3）處理器 | Intel® Core™ Ultra 9/7/5 （第二代）處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | Intel® Xeon® 6個SoC 處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 | Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 |
| 主要特色 | 整合NPU和GPU | 整合NPU和GPU | 最高1個Intel Arc Pro B50 最高3個Intel Arc Pro B60 （單寬） 最高1個Intel Arc Pro B60 （雙寬） 最高1個Intel Arc Pro B70 | 最多 1 支 Intel Arc Pro B60 （單寬） 1 | 最多可支援 3 台 Intel Arc Pro B50 1 最多可支援 3 個 Intel Arc Pro B60 （單寬） 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B60 （雙倍寬度） 最多可支援 2 台 Intel Arc Pro B70 | 最多可支援 4 個 Intel Arc Pro B60 （雙倍寬度） 最多可支援 4 台 Intel Arc Pro B70 |
| 主要特色 | 最多可達 180 個 TOPS | 最多 100 個 TOPS | 最多可達 591 TOPS | 最多可達 197 個 TOPS | 最多可達 734 個 TOPS | 最多可達 1468 TOPS |
| Dimensions （高×寬×深） | 80 x 185 x 140毫米 3.2 x 7.3 x 5.5” | 43 x 265 x 226毫米 4.7 x 10.4 x 8.9 英寸 | 117 x 267 x 406毫米 4.6 x 10.5 x 16.0” | 43 x 437 x 399毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英寸 | 89 x 437 x 450毫米 3.5 x 17.2 x 17.7 英寸 | 88 x 438 x 900毫米 3.5 x 17.3 x 35.4 英寸 |
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