Supermicro 的 X13 系列包含適用於 AI 負載的各種系統。GPU 與 SuperBlade 系統為訓練生成式 AI、大型語言模型和電腦視覺提供最大電力，而機架式系統（例如 Hyper 與 CloudDC）則可透過 GPU 加速或新款 第 5 代 Intel Xeon 處理器上的內建加速器，從 資料中心一路到智慧邊緣，針對 AI inferencing 進行配置。

Supermicro我們完整的機架整合服務可以幫助我們的客戶建立大規模系統。 AI 和HPC 我們提供針對最佳效能和效率最佳化的叢集。我們可以設計、整合、驗證並交付針對客戶特定工作負載最佳化的 L11 和 L12 機架解決方案，確保從第一天起即可投入運作。此外， Supermicro 提供採用晶片級直冷技術的CPU和GPU液冷解決方案，不僅允許X13 使系統以最高效能運行，同時也有助於降低TCO 透過更有效率的冷卻。

Supermicro X13 這些架構具有最佳的運算密度、網路靈活性和可選的 GPU 加速功能，可滿足運算密集型應用的需求。密度最佳化、高效SuperBlade 在 8U 機箱中支援最多 20 個節點，共用電源、散熱和乙太網路交換器；而單處理器最佳化的 FatTwin 則提供 4U 4 節點和 4U 8 節點配置。

全新第 5 代 Intel Xeon 處理器在相同的功耗範圍內提供更佳的每瓦效能，為運算密集型 HPC 應用程式提供更多處理能力。亦可採用 Supermicro 直接晶片液冷解決方案，在此類高密度架構中支援更高功率的處理器，同時進一步降低 TCO。

雲端運算的核心在於效率和規模， Supermicro的廣泛X13 產品組合包含適用於任何雲端工作負載的系統。我們功能強大、高度靈活。 Hyper 從經濟實惠的一體化CloudDC或是像 BigTwin 和 GrandTwin 這樣的多節點虛擬化和內容分發平台， Supermicro X13 它不僅可以輕鬆自訂針對雲端特定工作負載的系統解決方案，而且還可以輕鬆地隨著業務成長而擴展。

第 5 代 Intel Xeon 處理器是歷來最具效率的 Xeon 處理器，在與前一代相同的功耗範圍內提供更多核心與更高效能。Intel Trust Domain Extensions 首次內建於 CPU 晶片中，這意味著虛擬機器享有硬體層級的隔離，旨在保護敏感資料與應用程式免受未授權存取。

新興AI 即使只有一個用戶，應用程式也能產生大量數據，而這些工作負載需要在資料管道的每個階段採用特定於應用程式的架構。 Supermicro的旗艦X13 Petascale 儲存平台提供最佳架構硬碟 大規模、資料密集型AI 和HPC 工作負載。 2U機架式機殼最多可容納24個E3.S硬碟，並提供前所未有的端到端效能。 PCIe 第五代性能， X13 Petascale 可以幫助企業以前所未有的機架密度實現其性能和容量目標。對於經濟高效的橫向擴充存儲， X13 Simply Double 和 Front-Loading 系列提供高密度配置，非常適合公有雲和私有雲以及資料回流應用。

更強大的第五代英特爾處理器Xeon 處理器支援最新技術PCIe 第五代標準可處理大量高吞吐量NVMe 驅動並充分發揮全新第五代 E3.S 硬碟的效能。對於大規模存儲，第五代英特爾® 處理器的增強性能尤其重要。 Xeon 這意味著單一處理器可以支援一些以前需要雙處理器才能實現的架構。

在邊緣運算領域，效率至關重要，無論 5G 或邊緣工作負載的類型為何， Supermicro 擁有優化的系統。多節點X13 SuperEdge 系統非常適合 OpenRAN 和私人 5G 部署，其正面設有擴展插槽，可用於加速器、無線連接和重定時器卡，而帶有正面 I/O 的短深度外形設計使其能夠安裝在現有的電信機櫃中。

全新的第 5 代 Intel Xeon 處理器在相同或更低的功耗範圍內提供更高的每瓦效能，進而打造出針對邊緣負載最佳化的更高效系統。藉由 CPU 晶片上內建的 Intel vRAN Boost，邊緣負載可享有高達 2 倍的 vRAN 容量提升，並在 vRAN 負載上額外節省 20% 的運算功耗。

Supermicro的X13 Mainstream 工作站伺服器是中小型企業的理想之選，它們需要靈活且經濟高效的系統來運行日常業務應用程式。雙處理器架構提供強大的運算能力，支援各種儲存和 I/O 選項，可針對特定應用程式進行最佳化。工作站系統採用便利的塔式外形，兼具機架式伺服器的強大效能，適用於 3D 設計、多媒體和企業運算應用，是辦公室、學校和研究實驗室的理想選擇。

第 5 代 Intel Xeon 處理器包含 Intel Accelerator Engines，可從 CPU 卸載特定負載的任務，免除對獨立加速器卡的需要，並提升整體 CPU 效能與效率。新款處理器亦在相同功耗範圍內提供更多核心，讓中小型部署能夠執行較低 TDP 的處理器或較少伺服器，進而降低耗電量與散熱基礎設施的需求。