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概述

亮点

  • 2U系统支持4个或2个节点, 最多 24个 DIMM插槽
  • 灵活的存储选项, 包括全 NVMe和混合NVMe/SAS3/SATA3
  • SIOM网络选项, 包括10GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE和IB

创新

  • Supermicro BigTwin PowerStick 设计
    带集成系统冷却风扇的电源用于超密集的多节点,紧凑的封装中的基础设施在钛金级 (96%) 下实现高达2600瓦的功率传输, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可扩展处理器和 AMD EPYC™处理器的使能技术,每个节点最多具有 24个 DIMM插槽。
  • Supermicro SIOM–最灵活、成本优化的服务器 I/O
    Supermicro® Super I/O 模块(SIOM) 提供高达50% 的 I/O成本节约和自由选择从1 Gb/s 到 100 Gb/s的网络选项,通过Supermicro优化的规格, 易于在广泛的Supermicro服务器和存储系统中进行扩展、服务和管理。SIOM还可以通过节省传统上为添加卡而保留的PCI-E插槽, 实现更高程度的系统集成和更高的容量。关于SIOM,您可以选择板载I/O。
  • 节省资源以实现最佳效率和总体拥有成本
    Supermicro的Twin架构设计时考虑到了动力和成本效益。BigTwin通过共享冷却和电源设计, 利用冗余高效电源降低了功耗。2U系统中的最大计算量与具有同等性能的标准2U服务器相比, 可将数据中心占用空间减少50%。

最优应用包括:

  • 虚拟化
  • 软件定义存储
  • 编码和内容数据
  • 超大规模 / 超聚合
产品亮点

Form Factor

2U机架支持最多2或4个服务器节点

Memory

支持24 DIMM 插槽, 最多 6TB DDR4 内存, Optane™ 持久性内存

Power

2600/2200W 冗余钛金级 (96%) 电源

Management

开放的工业标准IPMI,Redfish APIs,机架规模管理

Processors

双 Intel® Xeon® 可扩展处理器 最大205W TDP 或 双 AMD EPYC™ 处理器

Drives

24x 2.5" SFF 或 12x 3.5" LFF 全闪存 NVMe, SAS3, SATA3 or 混合 NVMe, SAS3, 或 SATA3

Input/Output

最多2 PCI-E x16 插槽和1 SIOM

Services

全球服务
型号
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