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相較於基於第三代 IntelXeon 系統，虛擬化效率顯著提升：TDP 降低 27%、核心數減少 33%、伺服器數量減少 50%

在這段影片中Supermicro技術賦能與系統工程團隊將深入解析當今兩款最強大的AI HPC ——NVIDIA HGX B200（SYS-822GS-NBRT）與 B300（SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT）8U 系統。 

Supermicro Hammerspace 合作，推出「Hammerspace Ready Nodes」——這是一套基於Supermicro 硬Supermicro Hammerspace 資料平台解決方案。Hammerspace Ready Nodes 將 Hammerspace 的強大功能整合於經過預先認證、針對性價比進行優化的硬體上，並搭配簡化的採購模式，讓客戶能更輕鬆地取得服務。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 攜手合作，打造一系列具備 AI 就緒能力且可擴展以整合工作負載的邊緣運算解決方案

由英特爾驅動的智慧邊緣AI 與效率

Supermicro 與 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的整體解決方案，旨在簡化大規模企業 AI 部署，實現更快的上線時間和營收實現時間。這些端到端 AI 基礎架構解決方案結合了高效能 GPU 運算、AI 軟體、高速網路和可擴展儲存，以加速資料中心就緒的 AI 工作負載。

全新的 Supermicro Super AI Station 用於 AI 推論、模型訓練和微調 – 搭載 NVIDIA BG300 Grace™ Blackwell Ultra 桌上型超級晶片

Supermicro 和 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的統包解決方案，簡化了任何規模的 AI 部署，率先上市，並透過機架級整合提供全面的 AI 信心。

為AI工廠 、資料中心與邊緣端提供強大、高彈性的多工作負載加速效能

加入 Supermicro 技術支援團隊的 Kitana 和 Rudy，他們將介紹 AI 開發的理想解決方案：Super AI Station。Supermicro 的 ARS-511GD-NB-LCC 搭載 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 桌上型超級晶片，是一款桌邊液冷系統，可在您的辦公桌下提供資料中心級的 AI 效能，用於大型模型的訓練、微調和高吞吐量推論。

Supermicro BigTwin® 提供最大的運算和儲存密度以及電源效率，使其成為在任何能源受限環境中需要可擴展性、靈活性和效能的現代工作負載的引人注目之選。

Supermicro SuperBlade® 以精巧的外形尺寸提供無與倫比的運算密度和卓越效能，賦能資料中心以更少資源實現更多目標。

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 50kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（6-10 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 80kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（4-5 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

SteelDome 在 Supermicro BigTwin® 上為現代基礎設施提供經過驗證的高密度途徑，在單一平台上整合儲存、虛擬化和協調。其設計旨在無需破壞性遷移即可擴展，並具備強大彈性以支援效能密集型工作負載。優先考慮叢集的軟體與叢集友善的 BigTwin 硬體相結合，使客戶能夠快速部署、運作並自信地擴展。