美超微® 参展 CeBIT 2014
- 重点展示超高密度、超低功耗的
6U 112节点
MicroBlade 和先进计算技术
- 3U 24节点
MicroCloud、4U 四路
96 DIMM 和4U 两节点
12x 至强融核 FatTwin™ 亮相美超微的微服务器、企业、数据中心和高性能计算应用解决方案展会
美通社德国汉诺威
(图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20140310/AQ79594
)
美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:“我们在
CeBIT 2014 展示我们最新的服务器创新,新产品在能源效率、密度和可管理性上均处于业界领先水平,使每瓦、每美元和每平方英尺性能达到最佳。我们采用英特尔凌动处理器的新平台包括
6U 112节点 MicroBlade 和 3U 24节点
MicroCloud,它们支持企业、最大限度横向扩展型数据中心,云计算和中小企业 (SMB) 应用的不同工作负载,代表了绿色计算的未来。随着支持
NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平台的推出,美超微为全球市场带来了运用最广泛的低功耗服务器、存储和联网解决方案。”
英特尔数据中心部门营销副总裁兼总经理夏农-鲍林
(Shannon Poulin) 说:“英特尔提供了多种能够最有效地满足不同工作负载需求的技术。从低功耗的英特尔凌动系统单芯片
(SoC) 到高性能的英特尔至强处理器,我们的客户利用这些技术为最终用户提供了高度定制化的解决方案。美超微正在充分发挥这些创新的优势,为客户带来根据当今不同应用的工作负载、空间和预算要求进行优化的出色解决方案。”
6U 112节点 MicroBlade 是一款采用超低功耗英特尔®凌动™ C2000 系列 SoC 处理器(多达8核)的超高密度、超高能效微服务器系统。其模块化刀片架构利用112个独立的低功耗节点(每个节点的功耗低至
10W),最大限度地提高了机架利用率,每个 42U 机架最多可容纳784个服务器。MicroBlade 机箱采用了双机箱管理模块
(CMM) 和多达4个以太网交换机模块。这些交换机模块即英特尔®以太网微服务器交换机模块
FM5224,由英特尔和美超微共同开发,充分利用了英特尔以太网交换机
FM5224 的先进功能,如
400nS 直通式延迟、先进的负载均衡,同时支持网络覆盖隧道技术。FM5224 交换机模块具有软件定义网络 (SDN) 功能,包括一个英特尔凌动 C2000 控制平面处理器,可支持每个模块最多2个 40Gb/s QSFP(四通道小型可插拔)或8个 10Gb/s SFP+(小型可插拔)上行链路及56个 2.5Gb/s 下行链路,减少99%的布线。机箱后部还可装入最多8个热插拔冗余(N+1或N+N)1600W 白金级高效能(95%)数字电源和重型散热风扇。这款新的创新服务器主要用于云计算、托管、主机租用、Web 前端、视频流媒体、内容分发网络
(CDN)、下载服务和社交网络应用。以性能为导向、采用英特尔®至强®单/双处理器的产品将在未来数月内推出。
新款节能型
3U MicroCloud
(SYS-5038MA-H24TRF) 采用12个热插拔托盘,共24个节点,每个节点支持一个英特尔®凌动™ C2750(8核)处理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2个
在关键任务、数据密集型企业应用方面,新款
4U 四路96 DIMM(双列直插式存储模块)SuperServer (SYS-4048B-TRFT) 支持四核英特尔®至强®处理器 E7-8800/4800 v2(155瓦,15核),6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多达48个
在高性能计算 (HPC) 应用方面,新推出的两节点
4U FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) 支持2个超高性能计算节点,每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器(热设计功耗 (TDP) 高达 130W)、6个英特尔®至强融核™ 协处理器、容量为
1TB 的 ECC
DDR3 以及16个 DIMM 插槽,最高频率
1866MHz。
美超微在
CeBIT 2014 重点展示的其他高级服务器、存储和联网产品包括:
•
2U TwinPro™/TwinPro²™:高效率两节点
TwinPro (SYS-2027PR-DTR) 和高密度4节点 TwinPro² (SYS-2027PR-HTR)。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器。两节点
2U TwinPro 采用了一个
NVIDIA® Tesla® GPU(图形处理器)加速器和每个节点额外加置的2个附加卡。该系统采用16个 DIMM,容量高达 1TB;支持
SAS 3.0 12Gb/s;NVMe
优化型 PCI-E 固态硬盘接口、额外的
PCI-E 扩展插槽以及
10GbE 和 FDR (56GbE) InfiniBand
可选配置以最大限度提高输入/输出
(I/O) 性能;
•
新型四路多处理器
(MP) 解决方案:1U、2U
(SYS-8027R-TRF+)、4U/Tower SuperServer® 平台,支持最新的四核英特尔®至强®处理器 E5-4600 v2(12核)系列;
•
4U 8x GPU/至强融核:英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2;24个 DIMM,容量达 1.5TB;最多48个
•
SAS3 12Gb/s 解决方案:IT 模式下的低延时
12Gb/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) 和 2U w/3x SAS3 硬盘控制器 (LSI 3008),共24条信道,速率达
12Gb/s(每个控制器8个硬盘)(支持
SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM);
•
新型机箱内丛集
(CiB) 存储解决方案:3U CiB 存储服务器
(SSG-6037B-CIB032)、2U CiB 存储服务器 (SSG-2027B-CIB020H),已预装并通过
Windows Storage Server 2012 R2 标准版认证;
•
内存通道存储解决方案:1U 2x GPU/至强融核
SuperServer,采用内存通道架构,具有低时延应用加速功能和永久性
NAND 闪存 (SYS-1027GR-TRFT+);
•
4U FatTwin™:节能(16%)、8个热插拔节点、前置
I/O (SYS-F617R3-FT)、支持高性能计算的 GPU/至强融核、4个热插拔节点、12个 GPU/至强融核(每节点3个)(SYS-F627G2-FT+)、Hadoop/大数据,4个热插拔节点(每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器)、12个固定
•
7U SuperBlade® 解决方案:TwinBlade®(SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD (G34) 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、GPU Blade (SBI-7127RG)、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade (SBI-7127R-SH)。
CeBIT 2014 将于3月10-14日在德国汉诺威举办,欢迎前来参观美超微的展览。欲了解
MicroBlade、4U 四路和 12x 英特尔至强融核 FatTwin,请前往英特尔的
Nord/LB 论坛参观美超微的展示(37号展馆)。美超微的主展位设在汉诺威工业博览会
(Hannover Messe) 2号展厅
B49 (B56) 号展位。有关美超微全系列高性能、高效率服务器,存储和联网解决方案的更多信息,请访问 http://www.supermicro.com/
。
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美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业
IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器
Building Block Solutions®(模块化架构解决方案)的全球首要供应商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwin、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Double-Sided Storage,Building Block
Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
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联系人:美超微电脑股份有限公司的大卫-奥卡达
(David Okada),电邮:davido@supermicro.com