Prozessorklinge SBI-7125C-T3

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  Produkte   SuperBlade   Prozessorklinge   [ SBI-7125C-T3 ]





Integrierte Platine
Super B7DCL

Hauptmerkmale
1. Dual Intel® 64-Bit Xeon® Quad-Core
oder Dual-Core, mit 1333 / 1066
MHz FSB
2. Intel® 5100 (San Clemente) Chipsatz
3. Bis zu 48 GB Reg. ECC DDR2 667/533
SDRAM
4. Intel® 82575EB Dual-Port
Gigabit-Ethernet-Controller
5. 3 x 2,5" Hot-Swap SATA Laufwerksschächte
6. Integrierter 32-MB-Speicher von Winbond®
Grafik

 
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Produkt-SKUs
SBI-7125C-T3
  • Prozessorklinge SBI-7125C-T3 (Schwarz)
 
Hauptplatine

Super B7DCL
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Doppelte 771-polige LGA-Sockel
  • Unterstützt bis zu zwei Intel® 64-Bit Xeon® Prozessoren des gleichen Typs:
    • Quad-Core Intel®
      Xeon®-Prozessor
      5400/5300-Sequenz
      (Harpertown
      (Clovertown-Prozessor)

    • Intel® Dual-Core
      Xeon®-Prozessor 5200/5100/5000
      Sequenz (Wolfdale)
      (Woodcrest/Dempsey-Prozessor)
Systembus
  • 1333 / 1066 MHz Systembus
Betriebssystemsoftware
  • Unterstützt 64-Bit-Betriebssysteme
  • Unterstützt 32-Bit-Betriebssysteme
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Sechs 240-polige DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 48 GB 667/533 MHz DDR2 ECC Registered Speicher
  • Der Speicher muss paarweise belegt werden.
Speichertyp
  • 667/533 MHz Registered DDR2 ECC SDRAM 72-Bit, 240-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB
Speicherspannung
  • 1.8V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® 5100 (San Clemente) Chipsatz
  • Intel® ICH9R
SATA
  • Intel ICH9R SB SATAII Controller
  • RAID 0, 1 Unterstützung
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
  • Hinweis: Unterstützt 1 Koordinatenmessgerät
Netzwerkcontroller
  • Intel® 82575EB Gigabit-Ethernet-Controller
  • Intel® I/OAT -Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerkverbindungen
Super I/O
  • Winbond 83627DHG Chip
Taktgenerator
  • CK505-Chip
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 16 MB SPI EEPROM mit Phoenix® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • ACPI 1.0 (eingeschränkt)
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
Abmessungen
Höhe
  • 11,32 Zoll (288 mm)
Breite
  • 1,67" (42,4 mm)
Tiefe
  • 18,9" (480 mm)
Gewicht
  • 8,6 Pfund (3,9 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • KVM-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Anschluss
  • SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 3x 2.5" Hot-swap drive bays
 
Eingang / Ausgang
KVM
  • 1 Frontanschluss für Supermicro KVM-Karte
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
  • Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland
  • TÜV
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Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-B7DCL-OP
CSE- 710 M- 260 B
1
1
Super B7DCL Motherboard
Schwarzes Frontklingen-Chassis (B = Schwarz)
Festplatteneinschub MCP-220-00047-0B 3 Schwarzer 2,5"-Festplattenrahmen
Bedienelemente an der Vorderseite MCP-280-KVM1 1 Ein-/Ausschalter und KVM-Taste, LED, KVM-Anschluss
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0030P 2 Kühlkörper für Intel-CPU
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