GPU SuperBlade SBI-7126TG

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  Produkte   SuperBlade   GPU Blade   [ SBI-7126TG ]





Integrierte Platine
Super B8DTG

Hauptmerkmale
1. Up to two Tesla M2090 / M2075 /
    M2070Q / M2070 / M2050 GPUs
2. Intel® Xeon® processor 5600/5500
    series, with QPI up to 6.4 GT/s
3. Intel® 5520 (Tylersburg) Chipset
4. Up to 96GB DDR3 1333/ 1066/ 800MHz
    ECC Registered DIMM / 24GB
    Unbuffered DIMM
5. Intel® 82576 Dual-Port Gigabit
    Ethernet
6. 2 PCI-E 2.0 x16 (FH/HL)
7. Integriertes IPMI 2.0 mit Remote-KVM und
virtuelle Medien
8. 1x SATA Disk on Module
9. Integrierte Matrox G200eW-Grafik

 
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Produkt-SKUs Dieser Artikel ist nicht mehr erhältlich. Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter bezüglich möglicher OEM-Produktionsmengen. Es kann eine Mindestbestellmenge gelten.
SBI-7126TG
  • GPU SuperBlade SBI-7126TG (Black)
 
Hauptplatine

   Super B8DTG
 
Prozessoren
CPU
  • Doppelte 1366-polige LGA-Sockel
  • Unterstützt bis zu zwei Intel® 64-Bit Xeon® Prozessoren des gleichen Typs:
     
    • Intel® Xeon® Prozessoren der Serien X5600/E5600/L5600
      (Westmere) 40 W - 95 W

       
    • Intel® Xeon® Prozessoren der Serien X5500/E5500/L5500
      (Nehalem-EP) 38W - 95W

       
GPU
  • Supports up to two NVIDIA Tesla M2050 and M2070 GPUs based on the CUDA Fermi architecture.
  • Each GPU provides 448 CUDA cores and up to 6GB of GDDR5 memory.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 6x 240-Pin-DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 96 GB 1333 / 1066 / 800 MHz DDR3 ECC Registered Speicher
  • Unterstützt bis zu 24 GB 1333 / 1066 / 800 MHz DDR3 ECC ungepufferten Speicher
  • Speicherspiegelung wird unterstützt
Speichertyp
  • 1333 / 1066 / 800 MHz ECC Registered / ECC Unbuffered DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB
Speicherspannung
  • 1,5 V und 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
  • Unterstützt Intel® x4 und x8 Single Device Data Correction (SDDC)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® 5520 (Tylersburg) Chipsatz
  • ICH10 + IOH-36D
InfiniBand Unterstützung
  • 4x QDR/DDR (40/20Gb/s) InfiniBand mezzanine HCA (Optional)
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Netzwerkcontroller
  • Intel® 82576 Dual-Port Gigabit Ethernet
  • Intel® I/OAT 3- Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerkverbindungen
  • VMDq- Unterstützung für eine bessere Virtualisierungsleistung
Super I/O
  • Winbond 83527HG Chip
Taktgenerator
  • CK505-Chip
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 32 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3,0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
Abmessungen
Höhe
  • 11,32 Zoll (288 mm)
Breite
  • 1,67" (42,4 mm)
Tiefe
  • 18,9" (480 mm)
Gewicht
  • 8,6 Pfund (3,9 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • KVM-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Anschluss
  • SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss
 
Erweiterungssteckplatz
PCI-Express
  • 2 (x16) PCI-E 2.0 (FH/HL)
  • (Optional) supports up to 2x Fermi 2070/2050 GPUs (not included)
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 1x SATA Disk on Module
 
Eingang / Ausgang
KVM
  • 1 Frontanschluss für Supermicro KVM-Karte
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
  • Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland
  • TÜV
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-B8DTG-O-P
CSE-710M-00BG
1
1
Super B8DTG Motherboard
Schwarzes Frontklingen-Chassis (B = Schwarz)
Bedienelemente an der Vorderseite MCP-280-KVM1G 1 Ein-/Ausschalter und KVM-Taste, LED, KVM-Anschluss
Riser-Karte RSC-BLG-E16-O-P
RSC-BLG-E16R-O-P
1
1
Steigerkarten
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0034P 2 Kühlkörper für Intel-CPU
Netzwerk AOC-XEH-iN2
 
AOC-IBH-XDD
 
AOC-IBH-XQD
 
AOC-IBH-XQS
 
AOC-IBH-XDS
 
2
 
2
 
2
 
2
Dual Port 10G Ethernet AOC für Blade
 
InfiniBand Dual-Port 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)
InfiniBand Dual-Port 4x QDR 40Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX-2 Chip)
InfiniBand Einzelport 4x QDR 40 Gbit/s Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)
InfiniBand Einzelport 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)
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