Processor Blade SBI-7226T-T2

Super Micro Computer, Inc.
Kontaktieren Sie uns

Suchen

MySupermicro

  Produkte   SuperBlade   Prozessorklinge   [ SBI-7226T-T2 ]




Integrierte Platine
Super B8DTT

Hauptmerkmale
Two nodes in a Processor Blade. Each node supports the following:
1. Intel® Xeon® Prozessor 5600/5500
Serie mit QPI bis zu 6,4 GT/s
2. Intel® 5500 (Tylersburg) Chipsatz
3. Up to 128GB DDR3 1333/ 1066/ 800MHz
    ECC Registered DIMM / 32GB
    Unbuffered DIMM
4. Intel® 82576 Dual-Port Gigabit
Ethernet
5. 2 x 2.5" Hot-Plug SATA Drive Trays
6. Integrierte Matrox G200eW-Grafik
7. Integriertes IPMI 2.0 mit Remote-KVM und
virtuelle Medien
8. Mellanox ConnectX QDR InfiniBand
    40Gbps or 10GbE support (Optional)
 
 Fahrer & Versorgungsunternehmen  BIOS / IPMI  Handbücher  Getesteter Speicher  Getestet HDD

 

Produkt-SKUs Dieser Artikel ist nicht mehr erhältlich. Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter bezüglich möglicher OEM-Produktionsmengen. Es kann eine Mindestbestellmenge gelten.
SBI-7226T-T2
  • Processor Blade SBI-7226T-T2 (Black)
 
Hauptplatine

Super B8DTT
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Doppelte 1366-polige LGA-Sockel
  • Unterstützt bis zu zwei Intel® 64-Bit Xeon® Prozessoren des gleichen Typs:
     
    • Intel® Xeon® Prozessoren der Serien X5600/E5600/L5600
      (Westmere) 40 W - 95 W

       
    • Intel® Xeon® Prozessoren der Serien X5500/E5500/L5500
      (Nehalem-EP) 38W - 95W

       
QPI
  • bis zu 6,4 GT/s
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 8x 240-pin DIMM sockets
  • Supports up to 128 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Registered memory
  • Supports up to 32 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Unbuffered memory
  • Speicherspiegelung wird unterstützt
Speichertyp
  • 1333 / 1066 / 800 MHz ECC Registered / ECC Unbuffered DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB
Speicherspannung
  • 1,5 V und 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
  • Unterstützt Intel® x4 und x8 Single Device Data Correction (SDDC)
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® 5500 (Tylersburg) Chipsatz
  • ICH10R + IOH-24D
SATA
  • Intel ICH10R SATA 3,0-Gbit/s-Controller
  • RAID 0, 1 Unterstützung
InfiniBand Unterstützung
  • 4x QDR / DDR (40/20Gb/s) InfiniBand Zwischengeschoss HCA (optional)
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Netzwerkcontroller
  • Intel® 82576 Dual-Port Gigabit Ethernet
  • Intel® I/OAT 3- Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerkverbindungen
  • VMDq- Unterstützung für eine bessere Virtualisierungsleistung
Super I/O
  • Winbond 83527 Chip
Taktgenerator
  • CK505-Chip
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 32 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3,0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
Abmessungen
Höhe
  • 11,32 Zoll (288 mm)
Breite
  • 1,67" (42,4 mm)
Tiefe
  • 20,5" (520,7 mm)
Gewicht
  • 17 Pfund (7,71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • KVM-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
Anschluss
  • SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 2x 2.5" SATA Hot-swap drive bays
 
Eingang / Ausgang
KVM
  • 1 Frontanschluss für Supermicro KVM-Karte
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
  • Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-B8DTT-O-P
CSE- 720 M- 240 B
1
1
Super B8DTT Motherboard
Schwarzes Frontklingen-Chassis (B = Schwarz)
Festplatten-Backplane BPN-SB-SATA 1 SATA Festplatten-Backplane
Festplatteneinschub MCP-220-00079-0B 4 Schwarz 2,5" SATA HDD Tablett
Bedienelemente an der Vorderseite MCP-280-KVMT 2 Ein-/Ausschalter und KVM-Taste, LED, KVM-Anschluss
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P1034P
SNK-P1035P
SNK-P1036P
2
1
1
Kühlkörper für Intel-CPU
Netzwerk AOC-XEH-iN2
 
AOC-IBH-XDD
 
AOC-IBH-XQD
 
AOC-IBH-XQS
 
AOC-IBH-XDS
 
2
 
2
 
2
 
2
Dual Port 10G Ethernet AOC für Blade
 
InfiniBand Dual-Port 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)
InfiniBand Dual-Port 4x QDR 40Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX-2 Chip)
InfiniBand Einzelport 4x QDR 40 Gbit/s Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)
InfiniBand Einzelport 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA
(Mellanox ConnectX Chip)

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere hierin erwähnte Produkte und Unternehmen sind Marken oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.