Prozessorklinge SBI-7427R-S3

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Produkte SuperBlade Prozessorklinge [ SBI-7427R-S3 ]

Integrierte Platine

Super B9DR7

Hauptmerkmale

1 Die 168 CPUs pro 42 U-förmiges Gestell

2. Unterstützt Dual-Sockel R (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
und E5-2600 v2 Familie ^†

3. Intel® C602 Chipsatz

4. Bis zu 256 GB RDIMM oder 64 GB UDIMM
(Nur VLP); 16 DIMM-Steckplätze

5. Intel® i350 Dual-Port-Gigabit-Ethernet

6. Mezzanine-Steckplatz unterstützt QDR (40G)
oder 10G Ethernet

7. IPMI 2.0, KVM über IP, Virtuelle Medien

8. 3x 2,5" Hot-Swap HDD Buchten; Unterstützung
SAS2/SATA2 Hardware-RAID über Broadcom 2208

9. Integrierte Matrox G200-Grafik

Fahrer & Versorgungsunternehmen

BIOS / IPMI

Handbücher

Getesteter Speicher

Getestet HDD

OS-Zertifizierungsmatrix

Treiber-CD herunterladen


Produkt-SKUs Dieser Artikel ist nicht mehr erhältlich. Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter bezüglich möglicher OEM-Produktionsmengen. Es kann eine Mindestbestellmenge gelten.

SBI-7427R-S3	Prozessorklinge SBI-7427R-S3 (Schwarz)


Prozessor/Cache

CPU	Dual Socket R (LGA 2011) Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 und E5-2600 v2 Familie ^†
Notiz	† BIOS-Version 3.0 oder höher erforderlich
Cache	Bis zu 30 MB
Systembus	QPI up to 8 GT/s


Systemspeicher

Speicherkapazität	16x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel Unterstützt bis zu 256 GB VLP DDR3 ECC Registered Memory (RDIMM) Unterstützt bis zu 64 GB VLP DDR3 ECC Unbuffered Speicher (UDIMM)
Speichertyp	1866/1600/1333/1066/800 MHz ECC DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-polige vergoldete DIMMs
DIMM-Größen	16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Speicherspannung	1,5 V und 1,35 V
Fehlererkennung	Korrigiert Einzelbitfehler Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher) Unterstützt Intel® x4 und x8 Single Device Data Correction (SDDC)

HINWEIS: Der 14-Blade kann nur VLP-Speichermodule (Very Low Profile) verwenden.


Bordgeräte

Chipsatz	Intel® C602 chipset
InfiniBand Unterstützung	4x QDR (40 Gbit/s) InfiniBand oder 10GbE Mezzanine HCA (optional)
SAS	Unterstützung bis zu SAS2/SATA2 über Broadcom 2208 Unterstützung für Hardware-RAID 0, 1, 5 und 6
IPMI	Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Netzwerkcontroller	Intel® I350 Dual-Port-Gigabit-Ethernet Intel® I/OAT 3- Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerkverbindungen VMDq- Unterstützung für eine bessere Virtualisierungsleistung
Super I/O	Nuvoton W83527


System-BIOS

BIOS-Typ	64 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen	Plug and Play (PnP) PCI 2.2 ACPI bis zu 3,0 Unterstützung für USB-Tastaturen


Frontplatte

Tasten	Ein-/Ausschalter KVM-Taste
LEDs	Betriebsanzeige-LED UID / KVM LED Netzwerkaktivitäts-LED Fehler-LED
Anschluss	SUV (Seriell/USB/Video) & KVM-Anschluss


Einfahrten

Hot-Swap	3x 2,5" SAS / SATA Hot-Swap-Laufwerksschächte


Eingang / Ausgang

KVM	1 Frontanschluss für Supermicro KVM-Karte


Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation	Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F) Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F) Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)


Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada	FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa	EN55022 - Emissionen EN55024 - Immunität EN61000-3-2 - Oberwellen EN61000-3-3 - Spannungsflimmern CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG


Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada	UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa	EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland	TÜV


Thermische Begrenzung
Notiz	SuperBlade Ein vollständiges Gehäuse mit vier 1620-W-Netzteilen hat eine thermische Begrenzung auf eine Umgebungstemperatur von 30°C.


Teileliste - (Enthaltene Artikel)

	Teilenummer	Menge	Beschreibung
Motherboard / Gehäuse	MBD-B9DR7-OP CSE- 714 M- 230 B	1 1	Blade mit Hardware-RAID (2208) 14-Zoll-Frontklinge (schwarz) mit drei 2,5-Zoll-Klingen HDD
Festplatteneinschub	MCP-220-00047-0B	3	Schwarzer 2,5"-Festplattenrahmen
Bedienelemente an der Vorderseite	MCP-280-KVM1	1	Ein-/Ausschalter und KVM-Taste, LED, KVM-Anschluss
Luftleitblech	MCP-310-00060-0N	1	Luftfiltergehäuse für B9DR7 14-Blatt_R
Luftleitblech	MCP-310-00061-0N	1	Luftfiltergehäuse für B9DR7 14-Blatt_L


Liste der optionalen Teile

	Teilenummer	Menge	Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung	SNK-P1033P	2	Kühlkörper für Intel-CPU
Netzwerk	AOC-XEH-iN2 AOC-IBH-XDD AOC-IBH-XQD AOC-IBH-XQS AOC-IBH-XDS	1 1 1 1 1	Dual Port 10G Ethernet AOC für Blade InfiniBand Dual-Port 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA (Mellanox ConnectX Chip) InfiniBand Dual-Port 4x QDR 40Gbps Mezzanine HCA (Mellanox ConnectX-2 Chip) InfiniBand Einzelport 4x QDR 40 Gbit/s Mezzanine HCA (Mellanox ConnectX Chip) InfiniBand Einzelport 4x DDR 20Gbps Mezzanine HCA (Mellanox ConnectX Chip)

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