Módulo de procesador SBA-7142G-T4

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Productos SuperBlade Cuchilla del procesador [ SBA-7142G-T4 ]

Placa integrada

Súper BHQGE

Características principales

1. Cuatro AMD Serie Opteron™ 6000
procesadores (Socket G34)
Preparado para 16/12/8/4 núcleos; enlace HT3.0
apoyo

2. AMD Chipset SR5650/SP5100

3. Hasta 512 GB DDR3 1600/1333/1066 MHz
Módulo DIMM registrado ECC en 16 ranuras DIMM

4. Ethernet Gigabit de doble puerto

5. 4 conectores en caliente de 2,5" SATA Bandejas de unidades

6. IPMI2.0 integrado con KVM remoto y
medios virtuales

7. Mellanox ConnectX QDR InfiniBand
Compatibilidad con 40 Gbps o 10 GbE (opcional)
Requiere la carcasa SBE-720E.

Conductores y servicios públicos

BIOS

MEM probado

Probado HDD

Manuales


Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado. Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar las cantidades de producción OEM disponibles. Puede aplicarse un pedido mínimo.

SBA-7142G-T4	Módulo procesador SBA-7142G-T4 (negro)


Procesador/Chipset

UPC	Zócalo cuádruple de 1944 pines G34 Admite hasta cuatro procesadores AMD Opteron™ Serie 6000 de 16/12/8/4 núcleos. Compatibilidad con enlaces HT3.0
Chipset	AMD SR5650/SP5100


Memoria del sistema

Capacidad de memoria	16 zócalos DIMM de 240 pines Admite hasta 512 GB de memoria DDR3 ECC registrada de 1600/1333/1066 MHz. Admite hasta 64 GB de memoria DDR3 ECC sin búfer a 1600/1333/1066 MHz. Se admite la duplicación de memoria.
Tipo de memoria	Memoria SDRAM DDR3 ECC registrada/ECC sin búfer de 1600/1333/1066 MHz, 72 bits, DIMM chapados en oro de 240 pines.
Tamaños de DIMM	1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
Voltaje de memoria	1,5 V y 1,35 V
Detección de errores	Corrige errores de un solo bit Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC). Compatible con la corrección de datos de dispositivo único (SDDC) Intel® x4 y x8.


Dispositivos integrados (por nodo)

SATA	AMD 5100/5650 RAID 0, 1, 10 support
InfiniBand Apoyo	4x QDR / DDR (40/20 Gb/s) InfiniBand Entrepiso HCA (Opcional)
IPMI	Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Controladores de red	Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® 82576 Compatibilidad con Intel® I/OAT 3 para redes rápidas, escalables y fiables. Compatibilidad con VMDq para un mejor rendimiento de la virtualización.
Super E/S	Chip Winbond 83527

Generador de reloj


BIOS del sistema

Tipo de BIOS	EEPROM Flash SPI de 32 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS	Conectar y usar (PnP) PCI 2.2 ACPI hasta 3.0 Compatibilidad con teclados USB


Panel frontal

Botones	Botón de encendido/apagado Botón KVM
LEDs	LED de encendido LED UID/KVM LED de actividad de red LED de fallo
Conector	Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM


Bahías de unidades (por nodo)

Intercambio en caliente	4 x 2,5" SATA Bahías de unidades de intercambio en caliente


Entrada/Salida

KVM	1 Conector frontal para Supermicro Tarjeta KVM


Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.	Temperatura de funcionamiento: de 10° a 35°C (de 50° a 95°F) Temperatura de no funcionamiento: -40° a 70°C (-40° a 158°F) Humedad relativa de funcionamiento: del 8% al 90% (sin condensación) Humedad relativa en reposo: 5 a 95% (sin condensación)


Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá	Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa	EN55022 - Emisiones EN55024 - Inmunidad EN61000-3-2 - Armónicos EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión Directiva CE - EMC 89/336/CEE


Cumplimiento de las normas de seguridad
Estados Unidos / Canadá	UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa	EN60950-1, CE - Directiva de Baja Tensión 73/23/EEE


Lista de piezas - (Elementos incluidos)

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Placa base / Chasis	MBD-BHQGE -OP Ingeniería Informática- 710 METRO- 240 B	1 1	Placa base Super BHQGE Chasis de cuchilla frontal negra (B = Negro)
Placa base del disco duro	BPN-SB- SATA -OP	1	SATA Placa base del disco duro
Panel de control frontal	MCP-280-KVMT-OP	2	Botones de encendido y KVM, LED, conector KVM


Lista de piezas opcionales

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Disipador de calor / Retención	(frente) SNK-P1034P (parte trasera) SNK-P1035P y SNK-P1036P	2 1 1	Disipadores de calor para AMD Zócalo G34
Redes de contactos	AOC-XEH-iN2 AOC-IBH-XDD AOC-IBH-XQD AOC-IBH-XQS AOC-IBH-XDS	1 1 1 1 1	Ethernet AOC de doble puerto 10G para Blade InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x DDR 20 Gbps (Chip Mellanox ConnectX) InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x QDR de 40 Gbps (Chip Mellanox ConnectX-2) InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x QDR de 40 Gbps (Chip Mellanox ConnectX) InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x DDR 20Gbps (Chip Mellanox ConnectX)

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