Diseñados para los requisitos específicos de los centros de datos de IA, los sistemas optimizados para GPU Supermicro X14 proporcionan la máxima aceleración. Además de ser compatibles con las GPU de próxima generación en una variedad de factores de forma, estos sistemas han sido completamente rediseñados para aprovechar las últimas tecnologías de interconexión, memoria, almacenamiento y refrigeración, lo que garantiza aumentos significativos de rendimiento con respecto a generaciones anteriores.

Los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P ofrecen el mayor desempeño por núcleo y la mayor densidad de núcleos de desempeño de todos los procesadores Intel Xeon , proporcionando una potencia de cómputo y un rendimiento inigualables para las aplicaciones de IA más intensivas.

Las arquitecturas multinodo Supermicro X14 aprovechan los recursos compartidos, incluyendo refrigeración, fuentes de alimentación y redes, para maximizar la eficiencia energética, con factores de forma de nodo compactos que permiten densidades de computación y componentes significativamente mayores en comparación con los servidores rack estándar. El SuperBlade® de 6U ofrece hasta 10 nodos intercambiables en caliente en un solo chasis con refrigeración líquida directa al chip opcional y soporte para GPU, mientras que el nuevo FlexTwin ha sido diseñado específicamente para HPC con nodos accesibles desde el frontal y procesadores duales refrigerados por líquido.

El mayor número de núcleos de los nuevos procesadores Intel Xeon serie 6900 con P-cores, combinado con las innovadoras arquitecturas multinodo de Supermicro, mejora significativamente la densidad de rack en comparación con las generaciones anteriores, lo que ayuda a las organizaciones a reducir no solo el consumo de energía, sino también la huella física del centro de datos.

Los servidores para montaje en rack optimizados para el rendimiento de Supermicro ofrecen un rendimiento y una flexibilidad de vanguardia en factores de forma estándar de la industria. Diseñados para afrontar cargas de trabajo empresariales exigentes y de misión crítica, estos sistemas ofrecen flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporcionan una adaptación personalizada para una amplia gama de necesidades de aplicación. Con hasta 8 ranuras de expansión PCIe 5.0 en un chasis 2U que puede alojar hasta 4 GPU de doble ancho, Hyper representa lo último en flexibilidad y configurabilidad para los centros de datos del mañana.

Los nuevos procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P son los procesadores Intel Xeon más potentes de la historia, con más núcleos y carriles PCIe para ofrecer una flexibilidad aún mayor a los servidores de montaje en bastidor X14. Los motores aceleradores Intel incorporados pueden ayudar a mejorar el rendimiento para tareas comunes de IA, redes y análisis, mientras que la futura compatibilidad con los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos E en el 1Q '25 ampliará aún más la flexibilidad y la optimización de las cargas de trabajo.

Supermicro X14 ofrece una gama de soluciones de montaje en rack flexibles y escalables optimizadas para cargas de trabajo empresariales, de centros de datos en la nube y escalables, incluyendo HPC, virtualización, redes, CDN nativo de la nube, análisis escalable y servicios en la nube. Para un rendimiento y flexibilidad máximos, Hyper soporta los procesadores con el TDP más alto y permite múltiples configuraciones PCIe y de almacenamiento, incluyendo NVMe all-flash y CXL 2.0, mientras que el nuevo CloudDC con DC-MHS está diseñado para simplificar la implementación y el mantenimiento en despliegues de centros de datos en la nube a gran escala. Para necesidades generales, empresariales y de computación en la nube, WIO proporciona un equilibrio entre computación y eficiencia con configuraciones de E/S flexibles.

Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series 6700 y 6500 con P-cores están optimizados para ofrecer el máximo rendimiento por núcleo en tareas de computación intensiva y cuentan con hasta un 47% más de núcleos que los procesadores Xeon de la generación anterior. Para cargas de trabajo nativas de la nube y de escalado horizontal, los procesadores Intel Xeon de la serie 6700 con E-cores cuentan con un alto número de núcleos y proporcionan un rendimiento equilibrado para maximizar el rendimiento por vatio. Ambos procesadores Intel Xeon de las series 6500 y 6700 son compatibles a nivel de pines sin modificaciones de software, lo que permite un nivel sin precedentes de optimización de cargas de trabajo en los servidores Supermicro X14.

Las arquitecturas multinodo Supermicro X14 están diseñadas para satisfacer los requisitos de alta densidad de núcleos de aplicaciones de HPC a gran escala, computación en la nube, CDN y almacenamiento escalable, con nuevo soporte para factores de forma de almacenamiento EDSFF estándar de la industria para proporcionar mayor densidad y rendimiento. El SuperBlade, optimizado para la densidad y altamente eficiente, soporta hasta 20 nodos en un chasis de 8U con alimentación, refrigeración y conmutadores Ethernet compartidos, mientras que BigTwin ofrece densidad multinodo de doble socket en un formato de rack de 2U estándar. Para cargas de trabajo intensivas en memoria, el GrandTwin optimizado para un solo procesador cuenta con accesibilidad frontal y E/S para simplificar el servicio y el mantenimiento en pasillos fríos.

Los procesadores Intel Xeon 6 permiten a las soluciones multinodo Supermicro X14 ofrecer una capacidad de cómputo significativamente mayor en un espacio físico más reducido. Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series 6700 y 6500 con P-cores aportan hasta un 47% más de núcleos por socket que la generación anterior de Xeon para un rendimiento y una densidad sin precedentes en cargas de trabajo HPC y empresariales. Para cargas de trabajo nativas de la nube y de escalabilidad horizontal, los procesadores de la serie 6700 con E-cores están optimizados para el rendimiento por vatio y cuentan con hasta 144 núcleos eficientes por socket para una máxima densidad de núcleos.

Los sistemas Supermicro X14 para edge y telco están optimizados para ubicaciones remotas y locales donde la energía y el espacio son un bien escaso. La configuración de doble procesador insignia Hyper-E facilita la máxima densidad de núcleos para centros de datos edge, al tiempo que soporta múltiples GPU de doble ancho para inferencia de IA en el edge. Los sistemas X14 de poca profundidad cuentan con E/S frontal, fuentes de alimentación de CC opcionales y cumplimiento NEBS, lo que permite una fácil integración en la infraestructura de telecomunicaciones y edge existente.

En comparación con las generaciones anteriores, los nuevos procesadores Intel Xeon 6 ofrecen un mayor rendimiento por vatio, aceleradores integrados mejorados y más núcleos en la misma o menor envolvente energética. Estas mejoras permiten cargas de trabajo más pesadas en entornos con restricciones energéticas y dan lugar a sistemas más eficientes optimizados para cargas de trabajo edge y telco.

La revolución de la IA implica que las organizaciones están generando y utilizando cantidades masivas de datos, lo que requiere arquitecturas específicas para cada aplicación en cada etapa del canal de datos. La emblemática plataforma de almacenamiento X14 Petascale ofrece la mejor arquitectura para impulsar cargas de trabajo de IA y HPC a gran escala y con un uso intensivo de datos, con un rendimiento y una capacidad de almacenamiento sin precedentes, así como un ancho de banda de memoria líder en el sector utilizando hasta ocho módulos CXL de tipo 3. Para aplicaciones de archivo y lago de datos a gran escala, las rentables arquitecturas Top-Loading ofrecen un equilibrio entre rendimiento y eficiencia para garantizar la disponibilidad de cantidades masivas de datos.

Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series 6700 y 6500 son compatibles con el último estándar PCIe Gen 5 para gestionar el alto rendimiento de un gran número de unidades NVMe con el fin de obtener el máximo rendimiento de las nuevas unidades E3.S Gen 5, al tiempo que proporcionan un número significativamente mayor de núcleos y carriles PCIe por zócalo en comparación con las generaciones anteriores, lo que permite el uso de arquitecturas de una sola CPU para muchas aplicaciones de almacenamiento.