Diseñados para satisfacer los requisitos específicos de los centros de datos de IA, los sistemas Supermicro optimizados para GPU proporcionan la máxima aceleración. Además de ser compatibles con las GPU de última generación en una amplia gama de formatos, estos sistemas se han rediseñado por completo para aprovechar las últimas tecnologías de interconexión, memoria, almacenamiento y refrigeración, con el fin de garantizar un aumento significativo del rendimiento con respecto a las generaciones anteriores.

Los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P ofrecen el mayor desempeño por núcleo y la mayor densidad de núcleos de desempeño de todos los procesadores Intel Xeon , proporcionando una potencia de cómputo y un rendimiento inigualables para las aplicaciones de IA más intensivas.

Las arquitecturas multinodo Supermicro aprovechan los recursos compartidos, incluyendo refrigeración, fuentes de alimentación y redes, para maximizar la eficiencia energética, con factores de forma de nodo compactos que permiten aumentar significativamente la densidad de componentes y de cálculo en comparación con los montajes en rack estándar. ElSuperBlade® 6U ofrece hasta 10 nodos intercambiables en caliente en una sola carcasa con refrigeración líquida directa al chip y compatibilidad con GPU opcionales, mientras que el nuevo FlexTwin ha sido diseñado específicamente para HPC con nodos accesibles desde la parte delantera yprocesadores dualesrefrigerados por líquido.

El aumento del número de núcleos de los nuevos procesadores Intel Xeon serieXeon con núcleos P, combinado con las innovadoras arquitecturas multinodo Supermicro, mejora significativamente la densidad de los racks en comparación con las generaciones anteriores, lo que ayuda a las organizaciones a reducir no solo el consumo de energía, sino también el espacio físico que ocupan los centros de datos.

Los racks optimizados para el rendimiento Supermicroofrecen un rendimiento y una flexibilidad excepcionales en formatos estándar del sector. Diseñados para soportar cargas de trabajo empresariales exigentes y críticas, estos sistemas cuentan con una flexibilidad de almacenamiento y E/S que se adapta a una amplia gama de necesidades de aplicaciones. Con hasta 8 ranuras de expansión PCIe 5.0 en un chasis 2U que puede alojar hasta 4 GPU de doble ancho, Hyper lo último en flexibilidad y configurabilidad para los centros de datos del futuro.

Los nuevos procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P son los procesadores Intel Xeon más potentes de la historia, con más núcleos y carriles PCIe para ofrecer una flexibilidad aún mayor a los servidores de montaje en bastidor X14. Los motores aceleradores Intel incorporados pueden ayudar a mejorar el rendimiento para tareas comunes de IA, redes y análisis, mientras que la futura compatibilidad con los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos E en el 1Q '25 ampliará aún más la flexibilidad y la optimización de las cargas de trabajo.

Supermicro ofrece una gama de soluciones de montaje en rack flexibles y escalables optimizadas para empresas, centros de datos en la nube y cargas de trabajo escalables, incluyendo HPC, virtualización, redes, CDN nativas en la nube, análisis escalables y servicios en la nube. Para obtener el máximo rendimiento y flexibilidad, Hyper los procesadores TDP más potentes y permite múltiples configuraciones PCIe y de almacenamiento, incluyendo NVMe y CXL 2.0 totalmente flash, mientras que el nuevo CloudDC DC-MHS está diseñado para simplificar la implementación y el mantenimiento de los centros de datos en la nube a gran escala. Para las necesidades generales, empresariales y de computación en la nube, WIO un equilibrio entre computación y eficiencia conconfiguraciones de E/S flexibles.

Los nuevos procesadores Intel Xeon series Xeon y 6500 con núcleos P están optimizados para ofrecer el máximo rendimiento por núcleo en tareas que requieren un uso intensivo de la computación y cuentan con hasta un 47 % más de núcleos que Xeon de la generación anterior. Para cargas de trabajo nativas de la nube y escalables, los procesadores Intel Xeon de la serie Xeon con núcleos E cuentan con un elevado número de núcleos y proporcionan un rendimiento equilibrado para maximizar el rendimiento por vatio. Los procesadores Intel Xeon de las series Xeon y 6700 son compatibles con los pines sin necesidad de modificaciones de software, lo que permite un nivel sin precedentes de optimización de la carga de trabajo enlos servidores Supermicro X14.

Las arquitecturas multinodo Supermicro están diseñadas para satisfacer los requisitos de alta densidad de núcleos de las aplicaciones de HPC, computación en la nube, CDN y almacenamiento escalable a gran escala, con nueva compatibilidad con los formatos de almacenamiento EDSFF estándar del sector para proporcionar una mayor densidad y rendimiento. El SuperBlade , optimizado para la densidad y altamente eficiente, SuperBlade hasta 20 nodos en una carcasa de 8U con alimentación, refrigeración y conmutadores Ethernet compartidos, mientras que BigTwin ofrece densidad de doble zócalo multinodo en un montaje en rack estándar de 2U. Para cargas de trabajo que requieren mucho uso de memoria, el GrandTwin optimizado para un solo procesador cuenta con accesibilidad frontal y E/S para simplificar el servicioy el mantenimiento del pasillo frío.

Los procesadores Intel Xeon permiten que las soluciones multinodo Supermicro ofrezcan una capacidad de cálculo significativamente mayor en un espacio físico más reducido. Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series Xeon y 6500 con núcleos P aportan hasta un 47 % más de núcleos por zócalo que la generación anterior Xeon un rendimiento y una densidad sin precedentes en cargas de trabajo HPC y empresariales. Para cargas de trabajo nativas de la nube y escalables, los procesadores de la serie 6700 con núcleos E están optimizados para el rendimiento por vatio y cuentan con hasta 144 núcleos eficientes por zócalo para una densidad máxima de núcleos.

Los sistemas Supermicro para telecomunicaciones y periféricos están optimizados para ubicaciones remotas y locales donde la potencia y el espacio son limitados. La configuración insignia del procesador dual Hyper facilita la máxima densidad de núcleos para los centros de datos periféricos, al tiempo que admite múltiples GPU de doble ancho para la inferencia de IA periférica. Los sistemas X14 de poca profundidad cuentan con E/S frontales, fuentes de alimentación de CC opcionales y cumplimiento de NEBS, lo que permite una fácil integración en la infraestructura periférica y de telecomunicaciones existente.

En comparación con las generaciones anteriores, los nuevos procesadores Intel Xeon 6 ofrecen un mayor rendimiento por vatio, aceleradores integrados mejorados y más núcleos en la misma o menor envolvente energética. Estas mejoras permiten cargas de trabajo más pesadas en entornos con restricciones energéticas y dan lugar a sistemas más eficientes optimizados para cargas de trabajo edge y telco.

La revolución de la IA implica que las organizaciones están generando y utilizando cantidades masivas de datos, lo que requiere arquitecturas específicas para cada aplicación en cada etapa del canal de datos. La emblemática plataforma de almacenamiento X14 Petascale ofrece la mejor arquitectura para impulsar cargas de trabajo de IA y HPC a gran escala y con un uso intensivo de datos, con un rendimiento y una capacidad de almacenamiento sin precedentes, así como un ancho de banda de memoria líder en el sector utilizando hasta ocho módulos CXL de tipo 3. Para aplicaciones de archivo y lago de datos a gran escala, las rentables arquitecturas Top-Loading ofrecen un equilibrio entre rendimiento y eficiencia para garantizar la disponibilidad de cantidades masivas de datos.

Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series 6700 y 6500 son compatibles con el último estándar PCIe Gen 5 para gestionar el alto rendimiento de un gran número de unidades NVMe con el fin de obtener el máximo rendimiento de las nuevas unidades E3.S Gen 5, al tiempo que proporcionan un número significativamente mayor de núcleos y carriles PCIe por zócalo en comparación con las generaciones anteriores, lo que permite el uso de arquitecturas de una sola CPU para muchas aplicaciones de almacenamiento.