Presentamos el nuevo Supermicro Soluciones con procesadores Arm AGI
Arquitecturas optimizadas que permiten un rendimiento, eficiencia y densidad de rack revolucionarios para una IA agente 24/7.
Supermicro Las soluciones que incorporan procesadores Arm AGI están diseñadas para la era de la orquestación de IA agente a gran escala, con un rendimiento, eficiencia y densidad que maximizan la rentabilidad de las implementaciones a escala de rack. Supermicro El liderazgo probado de Arm AGI, pionero en el mercado, se combina con capacidades de implementación de DCBBS a gran escala y tecnologías de gestión térmica desarrolladas internamente para crear una nueva clase de arquitectura optimizada para la IA ágínica moderna. Aprovechando la microarquitectura optimizada para memoria y centrada en la IA de la CPU Arm AGI, Supermicro Nuestras soluciones ofrecen un rendimiento excepcional y escalable que orquesta de manera eficiente las cargas de trabajo de IA automatizada a gran escala.
Implemente infraestructura a escala de IA más rápido con Supermicro
El Supermicro Ventaja de ser el primero en el mercado respaldada por arquitecturas modulares y específicas para cada carga de trabajo, experiencia en refrigeración líquida e integración en racks, y una presencia global en la fabricación.
Supermicro DCBBS para soluciones completas de IA agenica
El plan maestro para los centros de datos modernos, Supermicro DCBBS proporciona una infraestructura modular completa construida a partir de componentes y subsistemas validados.
Computaciones para una nueva era de IA con agentes
La nueva microarquitectura Arm AGI, diseñada específicamente para este fin, ofrece hasta el doble de rendimiento y densidad en comparación con x86, lo que se traduce en un importante ahorro de energía y espacio a escala de rack.
Supermicro Soluciones de IA agencial a escala de rack
Combinatorio Supermicro Las arquitecturas modulares y de alta densidad probadas de con las CPU basadas en Arm Neoverse CSS V3 de bajo consumo energético permiten una infraestructura escalable y flexible que maximiza el rendimiento por vatio y reduce drásticamente la demanda de energía para acelerar la adopción de la IA en los centros de datos modernos. Al aprovechar la CPU Arm AGI, Supermicro Las soluciones pueden ofrecer más del doble de rendimiento por rack en comparación con las microarquitecturas tradicionales y ayudar a las empresas a ahorrar hasta 10.000 millones de dólares en CAPEX por gigavatio de capacidad de centro de datos de IA. Aprovechando Supermicro Gracias a su densidad de racks líder en la industria y su rendimiento por vatio, estas soluciones ayudan a garantizar la máxima utilización del espacio y los recursos energéticos del centro de datos.
| Producto(s) | Solución de rack de 4 nodos y 2U Ultra Arquitectura de rack ORV3 refrigerada por líquido y de alta densidad con múltiples nodos a escala de rack. |  Solución de rack de 4 nodos y 1U Arquitectura de rack ORW multinodo refrigerada por líquido con máxima densidad de cómputo |
|---|---|---|
| Aplicaciones clave | Inferencia de IA a gran escala, computación en la nube, hiperescala | Inferencia de IA a gran escala, orquestación de IA agencial, computación en la nube, servicios de CPU hiperescalables, cargas de trabajo de escalabilidad horizontal de alta densidad. |
| Configuración del rack |
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| CPU/Núcleos por rack | Hasta 152 CPU/20.672 núcleos | Hasta 336 CPU/45.696 núcleos |
| Solución de refrigeración |
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| Presupuesto de energía por rack | Máx. 95 kW | Potencia máxima: 210 kW |
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Supermicro Sistemas de montaje en rack
Supermicro lidera la industria al llevar al mercado tecnologías nuevas y transformadoras, aprovechando una filosofía de bloques de construcción modulares y una amplia experiencia en diseño y desarrollo, desde el nivel del sistema hasta la escala del centro de datos. Estas soluciones nuevas e innovadoras, específicas para cada carga de trabajo, se basan en arquitecturas probadas diseñadas para maximizar el rendimiento y la densidad de las CPU Arm AGI, al tiempo que garantizan la eficiencia energética y térmica, reduciendo TCO y TCE (coste total para el medio ambiente).
| Producto(s) |  Servidor GPU 5U Arquitectura optimizada térmicamente con soporte flexible para GPU |  2U Hyper El producto estrella para montaje en rack: una nueva generación de rendimiento y eficiencia. |  2U Hyper -MI Arquitectura de un solo socket optimizada para implementaciones en el borde de la red. |
|---|---|---|---|
| Aplicaciones clave | Inferencia acelerada por GPU, entrenamiento de IA, desarrollo de modelos, computación de alto rendimiento (HPC), simulación, renderizado. | Orquestación de IA, inferencia basada en CPU, cargas de trabajo con uso intensivo de memoria, computación en la nube, virtualización, inferencia flexible acelerada por GPU. | Inferencia de IA, computación perimetral, nube, CDN |
| UPC | CPU Neoverse V3 de doble socket ARM AGI con 64/128/136 núcleos | CPU Neoverse V3 de doble socket ARM AGI con 64/128/136 núcleos | CPU Neoverse V3 de doble socket ARM AGI con 64/128/136 núcleos |
| Compatibilidad con GPU | Hasta 8 de doble ancho | Hasta 2 de doble ancho | Hasta 2 de doble ancho |
| Almacenamiento | 8 x 2,5" NVMe | 8 x 2,5" NVMe | 6x E1.S o 2.5" NVMe |
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Incorpora la CPU Agentic más eficiente del mundo.
La CPU Arm AGI es el primer chip de producción de Arm diseñado para infraestructuras de IA a gran escala. Su diseño ofrece una nueva generación de CPU de alto rendimiento y una densidad extrema a nivel de rack para operaciones de IA automatizada en centros de datos modernos. Las decisiones de diseño de la CPU Arm AGI se han tomado para ofrecer el máximo rendimiento a escala de rack. Desde la microarquitectura hasta la memoria, pasando por la frecuencia de reloj y las E/S, todo contribuye a un mayor rendimiento a escala de gigavatios.
| Característica |  CPU ARM AGI |
|---|---|
| Recuento de núcleos | Hasta 136 Neoverse V3 |
| Arquitectura de la CPU | Armv9.2 |
| Caché a nivel de sistema | 128 MB |
| Frecuencia máxima | 3,5-3,7 GHz |
| TDP base | 300W |
| Memoria |
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| PCIe |
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Eficiencia
Diseñado específicamente, sin costes heredados. Sin desperdicio de energía ni silicio.
Escala
Escalado lineal entre núcleos. La memoria y la E/S se mantienen al ritmo.
Rendimiento
Más trabajo por ciclo. Rendimiento máximo, siempre.