- Fechas
- –
- Ubicación
- Barcelona, España
Supermicro Lideró sesiones en la Cumbre OCP EMEA 2026.
El riesgo total de propiedad (RTP) de las fábricas de IA
- Fecha
- Ubicación
- Nivel P1-113
- Ponente(s):
- Dirigido por Rich Lappenbusch, Director Senior, Supermicro
El riesgo total de propiedad (TRO) de las fábricas de IA es un nuevo resultado de la TCO trabajo. Mientras TCO TRO evalúa los costos financieros de propiedad y considera los riesgos de todo tipo asociados con la propiedad y operación de infraestructura a gran escala. Estos riesgos pueden categorizarse y evaluarse utilizando estándares multisectoriales, como la familia de normas y prácticas ISO 31000, para ofrecer tolerancias de riesgo de referencia para el diseño, la construcción y la operación.
El argumento comercial a favor de la densidad
- Fecha
- Ubicación
- Nivel P1-111
- Vocero:
- Rich Lappenbusch, director sénior, Supermicro
Las cargas de trabajo de IA están generando nuevos requisitos de seguridad multinivel, rendimiento de red, rendimiento de procesador y excelencia en las operaciones técnicas. ¿Por qué es tan crucial este enfoque en la densidad para estos sistemas? ¿Y cómo impacta directamente en el diseño de cimientos, pisos, infraestructura de racks y superestructura de clústeres? A medida que aumenta el peso de cada rack, su altura y anchura, el cliente obtiene increíbles beneficios operativos y financieros gracias a esta densidad, pero ¿a qué precio? Analizaremos los factores clave de la industria, el nuevo ritmo de las implementaciones de IA y sugeriremos algunos de los cambios necesarios para prosperar en este nuevo mercado de centros de datos de IA. Esta sesión está dirigida a arquitectos, operadores, ingenieros y constructores de sistemas que buscan información práctica para diseñar nuevos clústeres de IA abiertos y listos para la producción.
Prácticas de operaciones técnicas para fábricas de IA de alta eficiencia
- Fecha
- Ubicación
- Nivel P1-112
- Vocero:
- Dirigido por Rich Lappenbusch, Director Senior, Supermicro
En esta revisión de panel discutiremos con una audiencia de propietarios y operadores de fábricas de IA las fortalezas, debilidades, oportunidades y amenazas únicas del diseño y la construcción de fábricas de IA para alta eficiencia una vez que se abandonan los requisitos heredados de los centros de datos tradicionales. Discutiremos los problemas únicos del diseño, construcción y operación de centros de datos de IA de alta densidad, el uso de robótica para la ubicación y reubicación de clústeres, el uso de sistemas de humedad, temperatura y seguridad de alto rendimiento y la necesidad crítica de telemetría de edificios y bucles de enfriamiento en tiempo real en OCP estandarizado. Redfish mensajes. Los temas abarcarán especificaciones de concreto, especificaciones de pisos, especificaciones de ruedas robóticas y otras especificaciones de seguridad.
Vídeos de las sesiones de la Cumbre OCP EMEA 2026
El riesgo total de propiedad (RTP) de las fábricas de IA
El argumento comercial a favor de la densidad
Operaciones técnicas
Diseñado para una infraestructura más rápida, mejor y más ecológica, desde el extremo hasta la nube.
En la actualidad, los centros de datos modernos se enfrentan al reto constante de encontrar el equilibrio entre la estandarización para la optimización de recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Ante la creciente demanda de capacidad de procesamiento, los centros de datos a hiperescala se han visto obligados a ofrecer una solución altamente versátil, optimizada en términos de coste y rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad y la apertura propias de los estándares comerciales estándar (COTS). Supermicro Servidores de IA optimizados de , junto con sus MegaDC y CloudDC Las familias de productos son la respuesta al desafío. Supermicro Los servidores de IA están diseñados para refrigeración tanto por aire como por líquido y se basan en las especificaciones inspiradas en OCP. MegaDC y CloudDC son las soluciones clave para su centro de datos hiperescalable de próxima generación. Con soporte extendido de estándares abiertos, incluido OpenBMC para control de versiones, AIOM Gracias a los módulos compatibles con el estándar OCP3.0 SFF y a un diseño optimizado para el consumo de energía, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de las ventajas de un concepto de computación abierta sin necesidad de renovar su infraestructura existente.
La Open Compute Project Foundation (OCP) se creó en 2011 con la misión de aplicar los beneficios del código abierto y la colaboración abierta al hardware, e impulsar la innovación en los equipos de red, servidores de propósito general y GPU, dispositivos y aparatos de almacenamiento, y diseños de racks escalables de los centros de datos. El modelo de colaboración de OCP se está aplicando más allá del centro de datos, contribuyendo al avance de la industria de las telecomunicaciones y la infraestructura EDGE.
Supermicro Es miembro Platino de OCP y actualmente ocupa cargos de asesoría. Supermicro Continúa innovando en el diseño de sistemas para implementaciones en centros de datos. Supermicro tiene varios productos que están aceptados por OCP. Estos incluyen una gama de servidores con Supermicro 's AIOM con su conformidad con OCP 3.0. Además, Supermicro Lidera el sector en cuanto al número de sistemas que forman parte del mercado de la IA.
Supermicro Ventajas del sistema de IA
Supermicro Diseña y fabrica una amplia gama de sistemas, muchos de ellos diseñados específicamente para la computación de inteligencia artificial.
El nuevo portal AI Marketplace de OCP aspira a convertirse en el centro neurálgico para diseñadores y constructores de clústeres de IA. Ubicado en el OCP Marketplace, este portal consolida diversas tecnologías necesarias para la construcción completa de un centro de datos.
Supermicro Líder en el sector en el diseño y la entrega de servidores de IA basados en tecnologías inspiradas en OCP.
Última tecnología de GPU
Con estos servidores de Supermicro La tecnología GPU más reciente ya está disponible. Ya sea con refrigeración líquida o por aire, estos servidores se utilizan en todo el mundo en algunos de los despliegues de IA más grandes del planeta.
Mejora el rendimiento
La estrecha integración de las GPU entre sí conduce a una mejora significativa del rendimiento en comparación con PCIe Hardware basado en GPU. Para muchas aplicaciones, la conexión GPU a GPU es fundamental para cumplir con los requisitos de rendimiento.
Soluciones de bloques de construcción®
Supermicro tiene la capacidad de crear nuevos servidores en una variedad de configuraciones, utilizando su enfoque Building Block Solution®. Los servidores GPU basados en HGX y OAM permiten Supermicro y, por lo tanto, sus clientes podrán ser más productivos más rápidamente.
Rack OCP de 21" y 48 unidades de rack |
|
|---|---|
| Altura 25U | 48-OU |
| Dimensiones |
|
| Peso | 536 libras (243 kg) |
| Capacidad de carga estática | 5000 lb (2268 kg) |
| Grado IP | IP 20 |
| Barras conductoras | Incluido |
Rack OCP de 21" y 44 unidades externas |
|
|---|---|
| Altura 25U | 44-OU |
| Dimensiones |
|
| Peso | 642 libras (291 kg) |
| Capacidad de carga estática | 5000 lb (2268 kg) |
| Grado IP | IP 20 |
| Barras conductoras | Incluido |
Aprovechando los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro está implementando AIOM en su arquitectura para ofrecer una solución estándar lista para usar con una arquitectura mejorada :
Mejora térmica
Desde AIOM Las tarjetas están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base ( véase el siguiente diagrama ), a diferencia de la instalación tradicional. PCIe que se instala vertical u horizontalmente sobre la placa base, AIOM aumenta significativamente el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica .
Fácil mantenimiento
Porque el AIOM La tarjeta se instala desde la parte posterior del chasis ( véase el siguiente diagrama ), a diferencia del método tradicional. PCIe La tarjeta que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalarla o retirarla. AIOM tarjeta. Con la combinación de la lengüeta y el pomo de tornillo, elimina la necesidad de herramientas para el mantenimiento .
Optimización del TCO
Con su SFF (factor de forma pequeño), eficiencia térmica, fácil mantenimiento e implementación de OpenBMC, Supermicro está ofreciendo una solución que reduce el tiempo de servicio y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM desde el servidor hasta el rack y el nivel del centro de datos, a medida que crece la infraestructura, la mejora TCO crecerán juntos .
Descubre cómo Supermicro OCP Solutions reduce los centros de datos TCO y Dirección para Supermicro
