Visión general

Destacados

  • Diseños 2U2N o 2U4N con 12 o 16 módulos DIMM por nodo.
  • Opciones de E/S delanteras o traseras con diseño modular para aumentar la flexibilidad y reducir los costos.
  • Facilidad de mantenimiento en el pasillo frontal/frío con fácil acceso al nodo frontal.

Innovaciones

  • Opciones de almacenamiento flexibles con nuevo soporte para EDSFF Unidades E1.S
  • Ahorro de recursos para una mayor eficiencia y TCO

Optimizado para:

  • Virtualización
  • Nube
  • Alojamiento y entrega de contenido
  • Hiperescala / Hiperconvergencia
  • Computación de alto rendimiento (HPC)
  • Virtualización de GPU
  • Almacenamiento de objetos escalable
  • Nube perimetral de telecomunicaciones
  • Nodo de clúster
X14 / H14 2U2N GrandTwin®

X14/H14 2U2N GrandTwin®

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
  • Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
  • Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
  • PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
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X14 / H14 GrandTwin® con PCIe 5.0

X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
  • PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
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X13 / H13 GrandTwin® con PCIe 5.0

X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)

  • CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
  • Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
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2U4N GrandTwin® con PCIe 4.0

2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)

  • CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
  • Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
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Recursos
X14 Libro blanco sobre servidores (actualizado para Xeon 6+)
White Paper

Ahora hay disponibles nuevos niveles de optimización con Supermicro X14 Servidores que incorporan Intel® Xeon® 6 Y Intel Xeon Más de 6 procesadores para cargas de trabajo de IA, HPC, empresariales y de borde.

Lea el Libro Blanco
Miniatura: Reseña del producto: este servidor NO PUEDE perder datos.

Este servidor NO PUEDE perder datos

Por Linus Tech Tips -

Mira el último video con Linus Tech Tips, que incluye: Supermicro Servidores GrandTwin™ multinodo de alta densidad de 's que ejecutan una solución de almacenamiento en clúster de alto rendimiento impulsada por AMD EPYC™ Procesadores de la serie 9004.

Consulta la reseña del producto.
Miniatura: Caso de éxito: Absolute Hosting ofrece servidores VPS líderes en su clase con Supermicro Servidores con AMD EPYC™ CPU
Historia de éxito

Absolute Hosting ofrece servidores VPS líderes en su clase con Supermicro Servidores con AMD EPYC™ CPU

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Miniatura: Reseña del producto – Nuevo Supermicro Plataforma GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Nuevo Supermicro Plataforma GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Por Patrick Kennedy -

A continuación se muestra un Supermicro BigTwin, que hemos visto durante generaciones. Pero encima, hay una nueva plataforma. Supermicro lo llama “GrandTwin”. Esta es una nueva línea de servidores 2U4N de Supermicro y no una plataforma puntual.

Consulta la reseña del producto.

Modelos disponibles

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