Visión general

Destacados

  • Diseños 2U2N o 2U4N con 12 ó 16 módulos DIMM por nodo
  • Opciones de E/S frontales o traseras con diseño modular para aumentar la flexibilidad y reducir los costes
  • Capacidad de servicio en el pasillo frontal/frío con fácil acceso al nodo frontal

Innovaciones

  • Opciones de almacenamiento flexibles con nueva compatibilidad conunidades EDSFF E1.S
  • Ahorro de recursos para una mayor eficiencia y un menor TCO

Optimizado para:

  • Virtualización
  • Nube
  • Alojamiento y entrega de contenidos
  • Hiperescala / Hiperconvergente
  • HPC
  • Virtualización de la GPU
  • Almacenamiento de objetos a escala
  • Nube Telco Edge
  • Nodo del clúster
H14 GrandTwin®

X14/H14 2U2N GrandTwin®

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
  • Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
  • Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
  • PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
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H14 GrandTwin® PCIe .0

X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components

  • CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
  • PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
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H13 GrandTwin® PCIe .0

X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)

  • CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
  • Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
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GrandTwin® de 2U y 4N GrandTwin® PCIe .0

2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0

Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)

  • CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
  • Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
  • Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
  • PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
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Recursos
Documento técnico sobre X14 (actualizado para Xeon )
White Paper

Ahora se ofrecen nuevos niveles de optimización conX14 Supermicro X14 , equipados con procesadores Intel® Xeon® e Intel Xeon , para cargas de trabajo de IA, HPC, empresariales y de borde

Lea el Libro Blanco
Miniatura: Reseña del producto - Este servidor NO PUEDE perder datos

Este servidor NO PUEDE perder datos

Por Linus Tech Tips -

No se pierda el último vídeo de Linus Tech Tips, en el que se presentan los servidores GrandTwin™ Supermicro, de alta densidad y múltiples nodos, que ejecutan una solución de almacenamiento en clúster de alto rendimiento basada en las CPU AMD EPYC™ de la serieEPYC™ .

Eche un vistazo a la reseña del producto
Imagen en miniatura: Caso de éxito: Absolute Hosting ofrece servidores VPS líderes en su categoría con Supermicro equipados conEPYC™ AMD EPYC™
Historia de éxito

Absolute Hosting ofrece servidores VPS líderes en su categoría, equipados con Supermicro yEPYC™ AMD EPYC™

Lea la historia de éxito
Miniatura: Reseña del producto – Nueva plataforma Supermicro GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Nueva Plataforma Supermicro GrandTwin 2U4N 1P en Intel Vision 2022

Por Patrick Kennedy -

A continuación se muestra un Supermicro BigTwin que hemos visto durante generaciones. Sin embargo, en la parte superior, hay una nueva plataforma que Supermicro denomina “GrandTwin”. Esta es una nueva línea de servidores 2U4N de Supermicro y no una plataforma única.

Eche un vistazo a la reseña del producto

Modelos disponibles

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