
2U de 4 nodos
Visión general
Destacados
- Nueva arquitectura 2U de 4 nodos
- Máxima densidad de rendimiento
- Compatibilidad con la última generación de procesadores Intel® Xeon® serie 6900 con hasta 24.576 núcleos por rack
- Soporte para procesadores AMD EPYC™ serie 9005 de última generación con hasta 36.864 núcleos por rack
Innovaciones
- Refrigeración líquida directa al chip que elimina el 90% del calor generado por el servidor
- Diseño modular con componentes opcionales: pague sólo por lo necesario
- Los nodos intercambiables en caliente de acceso frontal mejoran la capacidad de servicio
Optimizado para:
- Centro de datos HPC
- Servicios financieros
- Fabricación
- Modelización climática y meteorológica
- Petróleo y gas
- Investigación científica
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Recursos
Resumen de la solución
Supermicro y Cornelis aceleran las cargas de trabajo HPC con FlexTwin™ y la solución Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G.
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Supermicro SuperMinute: Nueva solución FlexTwin™ HPC-at-Scale
Resumen del producto
Sistemas HPC a Escala de Rack de Supermicro con FlexTwin™ Aceleran el Rendimiento de las Aplicaciones
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