GPU SuperBlade SBI-7126TG

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  Productos   SuperBlade   GPU Blade   [ SBI-7126TG ]





Placa integrada
Super B8DTG

Características principales
1. Up to two Tesla M2090 / M2075 /
    M2070Q / M2070 / M2050 GPUs
2. Intel® Xeon® processor 5600/5500
    series, with QPI up to 6.4 GT/s
3. Intel® 5520 (Tylersburg) Chipset
4. Up to 96GB DDR3 1333/ 1066/ 800MHz
    ECC Registered DIMM / 24GB
    Unbuffered DIMM
5. Intel® 82576 Dual-Port Gigabit
    Ethernet
6. 2 PCI-E 2.0 x16 (FH/HL)
7. IPMI2.0 integrado con KVM remoto y
medios virtuales
8. 1x SATA Disk on Module
9. Integrated Matrox G200eW Graphics

 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / IPMI  Manuales  Memoria probada

 

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado. Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar las cantidades de producción OEM disponibles. Puede aplicarse un pedido mínimo.
SBI-7126TG
  • GPU SuperBlade SBI-7126TG (Black)
 
Placa madre

   Super B8DTG
 
Procesadores
UPC
  • Zócalos LGA dobles de 1366 pines
  • Admite hasta dos procesadores Intel® Xeon® de 64 bits del mismo tipo que se indica a continuación:
     
    • Intel® Xeon® Procesadores de las series X5600/E5600/L5600
      (Westmere) 40W - 95W

       
    • Intel® Xeon® Procesadores de las series X5500/E5500/L5500
      (Nehalem-EP) 38W - 95W

       
GPU
  • Supports up to two NVIDIA Tesla M2050 and M2070 GPUs based on the CUDA Fermi architecture.
  • Each GPU provides 448 CUDA cores and up to 6GB of GDDR5 memory.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 6x 240-pin DIMM slots
  • Supports up to 96 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Registered memory
  • Supports up to 24 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Unbuffered memory
  • Se admite la duplicación de memoria.
Tipo de memoria
  • Memoria DDR3 SDRAM de 72 bits, 240 pines, DIMM chapados en oro, con ECC registrada/sin búfer, a 1333/1066/800 MHz.
Tamaños de DIMM
  • 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB
Voltaje de memoria
  • 1,5 V y 1,35 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
  • Compatible con la corrección de datos de dispositivo único (SDDC) Intel® x4 y x8.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® 5520 (Tylersburg) chipset
  • ICH10 + IOH-36D
InfiniBand Apoyo
  • 4x QDR/DDR (40/20Gb/s) InfiniBand mezzanine HCA (Optional)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® 82576
  • Compatibilidad con Intel® I/OAT 3 para redes rápidas, escalables y fiables.
  • Compatibilidad con VMDq para un mejor rendimiento de la virtualización.
Super E/S
  • Winbond 83527HG chip
Generador de reloj
  • Chip CK505
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 32 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura
  • 11,32" (288 mm)
Ancho
  • 1.67" (42.4 mm)
Profundidad
  • 18,9" (480 mm)
Peso
  • 8,6 libras (3,9 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Ranura de expansión
PCI-Express
  • 2 (x16) PCI-E 2.0 (FH/HL)
  • (Optional) supports up to 2x Fermi 2070/2050 GPUs (not included)
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 1x SATA Disk on Module
 
Entrada/Salida
KVM
  • 1 Conector frontal para Supermicro Tarjeta KVM
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento: de 10° a 35°C (de 50° a 95°F)
  • Temperatura de no funcionamiento: -40° a 70°C (-40° a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento: del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo: 5 a 95% (sin condensación)
 
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
  • Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
  • EN55022 - Emisiones
  • EN55024 - Inmunidad
  • EN61000-3-2 - Armónicos
  • EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
  • Directiva CE - EMC 89/336/CEE
 
Cumplimiento de las normas de seguridad
Estados Unidos / Canadá
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Directiva de Baja Tensión 73/23/EEE
Alemania
  • TÜV
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B8DTG-O-P
CSE-710M-00BG
1
1
Super B8DTG Motherboard
Chasis de cuchilla frontal negra (B = Negro)
Panel de control frontal MCP-280-KVM1G 1 Botones de encendido y KVM, LED, conector KVM
Tarjeta elevadora RSC-BLG-E16-O-P
RSC-BLG-E16R-O-P
1
1
Tarjetas Riser
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Disipador de calor / Retención SNK-P0034P 2 Disipador de calor para CPU Intel
Redes de contactos AOC-XEH-iN2
 
AOC-IBH-XDD
 
AOC-IBH-XQD
 
AOC-IBH-XQS
 
AOC-IBH-XDS
 
2
 
2
 
2
 
2
Ethernet AOC de doble puerto 10G para Blade
 
InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x DDR 20 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)
InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x QDR de 40 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX-2)
InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x QDR de 40 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)
InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x DDR 20Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)
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