Módulo procesador SBI-7226T-T2

Super Micro Computer, Inc.
Contáctanos

Buscar

MiSupermicro

  Productos   SuperBlade   Cuchilla del procesador   [ SBI-7226T-T2 ]




Placa integrada
Super B8DTT

Características principales
Dos nodos en una tarjeta de procesador. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Intel® Xeon® procesador 5600/5500
serie, con QPI de hasta 6,4 GT/s
2. Chipset Intel® 5500 (Tylersburg)
3. Hasta 128 GB DDR3 1333/1066/800 MHz
DIMM registrado ECC / 32 GB
DIMM sin búfer
4. Intel® 82576 Gigabit de doble puerto
Ethernet
5. Conector en caliente de 2 x 2,5" SATA Bandejas de unidades
6. Gráficos integrados Matrox G200eW
7. IPMI2.0 integrado con KVM remoto y
medios virtuales
8. Mellanox ConnectX QDR InfiniBand
Compatibilidad con 40 Gbps o 10 GbE (opcional)
 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / IPMI  Manuales  Memoria probada  Probado HDD

 

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado. Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar las cantidades de producción OEM disponibles. Puede aplicarse un pedido mínimo.
SBI-7226T-T2
  • Blade procesadora SBI-7226T-T2 (negra)
 
Placa madre

Super B8DTT
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalos LGA dobles de 1366 pines
  • Admite hasta dos procesadores Intel® Xeon® de 64 bits del mismo tipo que se indica a continuación:
     
    • Intel® Xeon® Procesadores de las series X5600/E5600/L5600
      (Westmere) 40W - 95W

       
    • Intel® Xeon® Procesadores de las series X5500/E5500/L5500
      (Nehalem-EP) 38W - 95W

       
QPI
  • hasta 6,4 GT/s
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 8 zócalos DIMM de 240 pines
  • Admite hasta 128 GB de memoria DDR3 ECC registrada de 1333/1066/800 MHz.
  • Admite hasta 32 GB de memoria DDR3 ECC sin búfer de 1333/1066/800 MHz.
  • Se admite la duplicación de memoria.
Tipo de memoria
  • Memoria DDR3 SDRAM de 72 bits, 240 pines, DIMM chapados en oro, con ECC registrada/sin búfer, a 1333/1066/800 MHz.
Tamaños de DIMM
  • 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB
Voltaje de memoria
  • 1,5 V y 1,35 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
  • Compatible con la corrección de datos de dispositivo único (SDDC) Intel® x4 y x8.
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 5500 (Tylersburg)
  • ICH10R + IOH-24D
SATA
  • Intel ICH10R SATA Controlador de 3,0 Gbps
  • Soporte para RAID 0 y 1
InfiniBand Apoyo
  • 4x QDR / DDR (40/20 Gb/s) InfiniBand Entrepiso HCA (Opcional)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® 82576
  • Compatibilidad con Intel® I/OAT 3 para redes rápidas, escalables y fiables.
  • Compatibilidad con VMDq para un mejor rendimiento de la virtualización.
Super E/S
  • Chip Winbond 83527
Generador de reloj
  • Chip CK505
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 32 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura
  • 11,32" (288 mm)
Ancho
  • 1.67" (42.4 mm)
Profundidad
  • 20.5" (520.7mm)
Peso
  • 17 lbs (7.71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 2 x 2,5" SATA Bahías de unidades de intercambio en caliente
 
Entrada/Salida
KVM
  • 1 Conector frontal para Supermicro Tarjeta KVM
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento: de 10° a 35°C (de 50° a 95°F)
  • Temperatura de no funcionamiento: -40° a 70°C (-40° a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento: del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo: 5 a 95% (sin condensación)
 
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
  • Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
  • EN55022 - Emisiones
  • EN55024 - Inmunidad
  • EN61000-3-2 - Armónicos
  • EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
  • Directiva CE - EMC 89/336/CEE
 
Cumplimiento de las normas de seguridad
Estados Unidos / Canadá
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Directiva de Baja Tensión 73/23/EEE
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B8DTT-OP
Ingeniería Informática- 720 METRO- 240 B
1
1
Placa base Super B8DTT
Chasis de cuchilla frontal negra (B = Negro)
Placa base del disco duro BPN-SB- SATA 1 SATA Placa base del disco duro
Bandeja del disco duro MCP-220-00079-0B 4 Negro 2.5" SATA HDD Bandeja
Panel de control frontal MCP-280-KVMT 2 Botones de encendido y KVM, LED, conector KVM
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Disipador de calor / Retención SNK-P1034P
SNK-P1035P
SNK-P1036P
2
1
1
Disipador de calor para CPU Intel
Redes de contactos AOC-XEH-iN2
 
AOC-IBH-XDD
 
AOC-IBH-XQD
 
AOC-IBH-XQS
 
AOC-IBH-XDS
 
2
 
2
 
2
 
2
Ethernet AOC de doble puerto 10G para Blade
 
InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x DDR 20 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)
InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x QDR de 40 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX-2)
InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x QDR de 40 Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)
InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x DDR 20Gbps
(Chip Mellanox ConnectX)

La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Los demás productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.