Processor Blade SBI-7426T-T3

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Productos SuperBlade Cuchilla del procesador [ SBI-7426T-T3 ]

Placa integrada

Super B8DTE

Características principales

1. Intel® Xeon® procesador 5600/5500
serie, con QPI de hasta 6,4 GT/s

2. Chipset Intel® 5500 (Tylersburg)

3. Up to 96GB VLP DDR3 1333/ 1066/
800MHz ECC Registered DIMM / 24GB
Unbuffered DIMM

4. Intel® 82576 Gigabit de doble puerto
Ethernet

5. Integrated IPMI2.0 w/ remote KVM and
virtual media

6. 3x 2.5" Hot-Plug SATA Drive Trays

7. Integrated Matrox G200eW Graphics

Conductores y servicios públicos

BIOS / IPMI

Manuales

Memoria probada


Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado. Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar las cantidades de producción OEM disponibles. Puede aplicarse un pedido mínimo.

SBI-7426T-T3	Processor Blade SBI-7426T-T3 (Black)


Procesador/Caché

UPC	Zócalos LGA dobles de 1366 pines Admite hasta dos procesadores Intel® Xeon® de 64 bits del mismo tipo que se indica a continuación: Intel® Xeon® Procesadores de las series X5600/E5600/L5600 (Westmere) 40W - 95W Intel® Xeon® Procesadores de las series X5500/E5500/L5500 (Nehalem-EP) 38W - 95W
QPI	hasta 6,4 GT/s


Memoria del sistema

Capacidad de memoria	12x 240-pin DIMM slots Supports up to 96 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Registered memory Supports up to 24 GB VLP 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC Unbuffered memory Se admite la duplicación de memoria.
Tipo de memoria	1333 / 1066 / 800MHz VLP ECC Registered / ECC Unbuffered DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs
Tamaños de DIMM	1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 Gran Bretaña
Voltaje de memoria	1,5 V y 1,35 V
Detección de errores	Corrige errores de un solo bit Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC). Compatible con la corrección de datos de dispositivo único (SDDC) Intel® x4 y x8.

NOTA: El modelo de 14 hojas solo puede usar módulos de memoria VLP (Very Low Profile).


Dispositivos a bordo

Chipset	Chipset Intel® 5500 (Tylersburg) ICH10R + IOH-24D
InfiniBand Apoyo	4x DDR (20Gb/s) InfiniBand mezzanine HCA (Optional)
SATA	Intel ICH10R SATA Controlador de 3,0 Gbps RAID 0, 1, 5, 10 support (Windows) RAID 0, 1, 10 support (Linux)
IPMI	Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Controladores de red	Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® 82576 Compatibilidad con Intel® I/OAT 3 para redes rápidas, escalables y fiables. Compatibilidad con VMDq para un mejor rendimiento de la virtualización.
Super E/S	Winbond 83527HF chip
Generador de reloj	Chip CK505


BIOS del sistema

Tipo de BIOS	EEPROM Flash SPI de 32 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS	Conectar y usar (PnP) PCI 2.2 ACPI hasta 3.0 Compatibilidad con teclados USB


Panel frontal

Botones	Botón de encendido/apagado Botón KVM
LEDs	LED de encendido LED UID/KVM LED de actividad de red LED de fallo
Conector	Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM


Entrada/Salida

KVM	1 Conector frontal para Supermicro Tarjeta KVM


Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.	Temperatura de funcionamiento: de 10° a 35°C (de 50° a 95°F) Temperatura de no funcionamiento: -40° a 70°C (-40° a 158°F) Humedad relativa de funcionamiento: del 8% al 90% (sin condensación) Humedad relativa en reposo: 5 a 95% (sin condensación)


Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá	Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa	EN55022 - Emisiones EN55024 - Inmunidad EN61000-3-2 - Armónicos EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión Directiva CE - EMC 89/336/CEE


Cumplimiento de las normas de seguridad
Estados Unidos / Canadá	UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa	EN60950-1, CE - Directiva de Baja Tensión 73/23/EEE
Alemania	TÜV


Lista de piezas - (Elementos incluidos)

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Placa base / Chasis	MBD-B8DTE-O-P Ingeniería Informática- 714 METRO- 230 B	1 1	Super B8DTE Motherboard Chasis de cuchilla frontal negra (B = Negro)
Bandeja del disco duro	MCP-220-00047-0B	3	Bandeja negra para disco duro de 2,5"
Panel de control frontal	MCP-280-KVM1	1	Botones de encendido y KVM, LED, conector KVM


Lista de piezas opcionales

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Disipador de calor / Retención	SNK-P0033P	2	Disipador de calor para CPU Intel
Redes de contactos	AOC-XEH-iN2 AOC-IBH-XDD AOC-IBH-XQD AOC-IBH-XQS AOC-IBH-XDS	1 1 1 1 1	Ethernet AOC de doble puerto 10G para Blade InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x DDR 20 Gbps (Chip Mellanox ConnectX) InfiniBand HCA mezzanine de doble puerto 4x QDR de 40 Gbps (Chip Mellanox ConnectX-2) InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x QDR de 40 Gbps (Chip Mellanox ConnectX) InfiniBand HCA mezzanine de un solo puerto 4x DDR 20Gbps (Chip Mellanox ConnectX)

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