美超微®携全新无线物联网网关亮相纽伦堡 Embedded World，扩充嵌入式计算解决方案

--超低功耗Edge to Cloud网状网络设备让数据检测和分析基础架构易于连网、更易编程、更加安全和可靠

美通社德国纽伦堡2015年2月24日电-高性能、高能效服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导企业美超微电脑股份有限公司（Super Micro Computer, Inc. ）（NASDAQ: SMCI）本周将在德国纽伦堡Embedded World（国际嵌入式电子与工业电脑应用展）推出其最新的最新的嵌入式构建模块解决方案（Embedded Building Block Solutions）。美超微在该展览上将重点展示其全新的物联网（IoT）网关系统（SYS-E100-8Q），其超低功耗Edge-to-Cloud网状网络设备由2.2W Intel® Quark™ SoC X1021供电，配置512GB DDR3 ECC内存、ZigBee模块插槽，通过微型SDHC（高容量SD存储卡）（最大32GB）和2个Mini-PCI-E插槽支持扩展，扩充了美超微的嵌入式解决方案的规模。此外，美超微还将展示基于英特尔®凌动™（Atom™）和英特尔®至强®（Xeon®）处理器的各种服务器/存储构建模块和解决方案，它们主要面向医学影像、通信、零售、交通运输控制、数字安防与监控、工业自动化、云和冷藏、内容管理和分发等方面的嵌入式应用。

照片-http://photos.prnewswire.com/prnh/20150223/177191

美超微总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“美超微全新的物联网网关产品将扩大自身嵌入式构建模块产品系列的规模，这款新产品为数据汇总和分析提供了完整的Edge-to-Cloud解决方案。在这类新设备作为新成员加入我们的嵌入式服务器和存储解决方案系列之后，用户将在配置针对企业、商业和工业自动化应用优化后的可扩展计算基础设施方面获得最大的灵活性。”

英特尔支持物联网的应用平台（Application Ready Platforms for IoT）副总裁兼总经理Geetha Dabir说：“基于英特尔® Quark SoC X1000系列的物联网网关系统E100-8Q建立在英特尔®物联网网关的基础上，拥有整体安全性、更高的可靠性和较长的寿命。鉴于美超微同时提供基于英特尔架构且服务于物联网网关E100-8Q的服务器和存储解决方案，客户可以跨越各种应用迅速部署端到端嵌入式计算基础设施，例如智能工厂和智能建筑。”

美超微将在Embedded World展示的嵌入式服务器、存储和构建模块解决方案

• 紧凑型服务器
• SYS-E100-8Q–全新的物联网无线网关。小巧紧凑，超低功耗，无风扇Edge to Cloud网状网络设备。支持2.2W英特尔®Quark™X1021系统芯片，512MB DDR3 ECC内存，1个微型SDHC（最高可达32GB），2个Mini-PCI-E插槽，1个ZigBee模块插槽，TPM 1.2，2个10/100Mbps RJ45，工作温度0°C至50℃
• SYS-5028A-TN4–小巧紧凑，是SOHO、企业环境内云/虚拟化/ NAS应用的小型塔式设备。支持英特尔®凌动™处理器C2758F（20W 8核），4个3.5英寸热插拔SATA抽取架，2个2.5英寸内部硬盘驱动器托架，1个PCI-E 2.0 x8插槽，高达64GB ECC SODIMM 4X DIMM插槽，带有英特尔®C2000 系统芯片的Quad LAN
• SYS-5018A-FTN4–1U配置短深、前置输入输出服务器，适用于网关、文件共享和安全设备。支持英特尔®凌动™处理器C2758（20W 8核），2个3.5英寸固定SATA3硬盘驱动器托架或4个2.5英寸HDD SATA2（可选），1个PCI-E 2.0x8插槽，4个DIMM插槽内支持高达64GB DDR3 1600MHz ECC SO-DIMM，四个GbE端口，IPMI w/专用LAN，DOM电源接口，200W低噪声电源w/PFC，支持英特尔® QuickAssist Acceleration Technology（快速辅助加速技术）
• SYS-E200-8B–面向数字标记、信息服务亭应用的紧凑型1U迷你ITX BOX PC。支持英特尔®赛扬™J1900（10W，4 C），1个2.5英寸内置硬盘托架，2个插槽内最高支持8GB 1333MHz DDR3的非ECC SO-DIMM，1个迷你PCIe和1个mSATA插槽，2个SATA 2.0， 4个SATA 3.0 （RAID 0、1、10），支持2个千兆以太网，1个HDMI，1个显示端口，1个VGA，1个SATA DOM
• SYS-5018A-TN7B –紧凑型网络安全服务器。支持英特尔®凌动™处理器C2758（20W 8核），7个千兆网卡，包括6个端口LAN旁路（SW可编程）端口w/ SoC I354，I350-AM2和I210-AT，1个3.5英寸固定驱动器托架或4个 2.5英寸驱动器托架w/可选托架，1个PCI-E 2.0 x4（内部8个）插槽，高达64GB DDR3 1600MHz ECC或非ECC UDIMM，带共享局域网的IPMI 2.0
• SYS-1018L-MP–针对安全设备、监控、数字标记、室内信息服务亭-视频处理、流媒体优化的紧凑型系统。支持英特尔®第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器，英特尔®H81高速芯片组，支持1个2.5英寸内置硬盘，2个插槽内最高支持16GB DDR3 非ECC 1600MHz SODIMM，1个Mini-PCI-E（支持mSATA的全高卡和半高卡），支持2个千兆以太网，1个DVI-I，1个HDMI，1个显示端口，2个COM，1个音频，1个SATA DOM
• 单处理器（UP）主板
• A1SQN –超低功耗，紧凑型E100（4.1英寸×4.0英寸）物联网网关设备。支持英特尔®Quark®（2.2W）系统芯片，512MB DDR3 ECC存储器板，2个Mini-PCI-E插槽，1个ZigBee模块插槽，TPM 1.2，2个10/100Mbps网卡
• Compact Low-Power Intel® Atom™ C2558/C2758 SoC, Micro ATX
• 紧凑型低功耗英特尔®凌动™C2558 / C2758的SoC，微型ATX
• A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358（通信3对LAN旁路）；A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F（通信英特尔®快速辅助技术）
• X10SBA/-L – Mini-ITX主板，支持英特尔®赛扬®J1900（10W，4 C），带有HDMI、显示器端口，电子数据处理和VGA的英特尔® HD Graphics
• X10SLV/-Q – Mini-ITX主板，支持英特尔第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器，带有显卡端口、HDMI和DVI-I的英特尔®图形处理器
• X10SLQ–Micro ATX主板，支持英特尔第四代酷睿™i7/i5/i3，奔腾，赛扬处理器、AMT 9.0，vPro
• X9SKV-1125（英特尔®至强®E3-1125C，40W，2.0GHz. 8M，以前叫做Gladden）/-1105（英特尔®至强®E3-1105C v2，25W，1.8GHz.8M）/-B915 （英特尔®奔腾B915C，15W，1.5GHz.3M）；Flex ATX（9.0英寸×7.2英寸），英特尔®通信芯片组8903，四端口可编程LAN旁路
• X9SPV-M4/-3QE/-3UE –Mini-ITX主板，支持英特尔第三代酷睿i7-3555LE移动ECC处理器，英特尔®集成显卡HD 4000，带有HDMI/DP/DVI-I、AMT 8.0、vPro、TPM 1.2接口
• X9SPV-LN4F-3QE/-3LE – Mini-ITX主板，支持英特尔第三代酷睿i7-3612QE移动ECC处理器，英特尔®集成显卡HD 4000或通过BIOS 到VGA的Matrox G200eW
• X9SCV-QV4–Mini-ITX主板，支持英特尔第二或第三代酷睿i7/i5/i3，赛扬处理器B800系列，vPro 7.0 AMT7.0，板载TPM 1.2
• X9SCAA/-L–Mini-ITX主板，支持英特尔®凌动™N2800（6.5W），英特尔®NM10高速芯片组，HDMI，显示器端口，LVDS和VGA
• X10SAE–ATX主板，支持英特尔®至强®E3-1200 v3或英特尔第四代酷睿™i3/i5/i7处理器，1个DOM电源接口，1个SPDIF输出接口，UEFI BIOS
• X10SLH-F–微型ATX主板，支持英特尔®至强®E3-1200 v3、第四代酷睿i3、奔腾、赛扬处理器，英特尔®VHD和节点管理器
• 支持英特尔®至强®处理器E5-2600 V3的双处理器（DP）主板
• X10DRi/-T4+–E-ATX主板，16个DIMM插槽内支持高达1TB ECC DDR4 2133MHz，英特尔X540双端口10GBASE-T LAN
• X10DRH-iT–E-ATX主板，16个DIMM插槽内支持高达1TB ECC DDR4 2133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口w/英特尔C612控制器；RAID 0、1、5、10，英特尔X540双端口10GBASE-T LAN
• X10DRL-i–ATX主板，8个DIMM插槽内支持高达512GB ECC DDR4 2133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
• X10DRL-CT–ATX主板，8个DIMM插槽内支持高达512GB ECC DDR4 2133MHz，8个经由LSI 3108的SAS3（12Gbps）；HW RAID 0、1、5、6、10、50、60；6个SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
• X10DRW-i(T)–WIO主板，16个DIMM插槽内支持高达1TB ECC DDR4 2133MHz，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10，
• 通过WIO转接卡灵活输入输出，1个PCI-E 3.0 x32，1个PCI-E 3.0 x16
• X10DDW-i–WIO主板，16个DIMM插槽内支持高达1TB ECC DDR4 2133MHz，1个PCI-E 3.0 X32左转接卡插槽，1个PCI-E 3.0 x8右转接卡插槽，1个PCI-E 3.0 X8 附加模块插槽，英特尔®i350双端口千兆以太网，10个SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
• 全新的SuperChassis
• CSE-514-R400C–适用于短深单处理器/双处理器主板的1U机架。2个2.5英寸内部驱动器托架，1个全高AOC扩展槽，4个40x56mm高效风扇（另2个为可选；最多6个风扇）
• CSE-721TQ-250B–适合Mini-ITX主板的紧凑型小型塔式设备，支持英特尔®凌动™/英特尔®酷睿™i7主板，4个3.5英寸热插拔SATA硬盘和2个内置2.5英寸SATA硬盘，1个矮版扩展槽
• CSE-101S–纤薄且节省空间的1U Mini-ITX主板，标准的Mini-ITX主板规格6.7英寸×6.7英寸，1个2.5英寸内置硬盘（针对9.5毫米厚硬盘设计），VESA/可壁挂
• CSE-504-203B–迷你1U短深机架，1个3.5英寸内部驱动器托架（带有1个半高、半长PCI或2个3.5英寸内部驱动器托架）或者2个2.5英寸内部驱动器托架（带有1个全高、半长PCI或4个2.5英寸内部驱动器托架）

国际嵌入式电子与工业电脑应用展将于2月24-26日在德国纽伦堡举办，您可以前往Nurnberg Convention Center1号馆320展位参观英特尔®物联网解决方案联盟（Intel® Internet of Things Solutions Alliance）准会员——美超微的展品。欲了解有关美超微完整的嵌入式构建模块解决方案清单的更多信息，请访问www.supermicro.com/Embedded或下载Embedded Solutions Brochure（嵌入式解决方案手册）。欲了解有关美超微的整个高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案系列的更多信息，请访问www.supermicro.com。

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于透过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

Intel、Atom、Quark和Xeon是英特尔公司在美国或其它国家的商标。

所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

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联系人：美超微电脑股份有限公司的David Okada，电邮：davido@supermicro.com