- Server-, Speicher-, Netzwerk- und Embedded-Lösungen bieten Intel Entwicklern Infrastrukturlösungen für Enterprise-, Rechenzentrums- und Cloud-Umgebungen aus einer Hand

SAN FRANCISCO, 19. August 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von hochleistungsfähiger und hocheffizienter Server- und Speichertechnologie, der sich für Green Computing engagiert, hat diese Woche beim Intel Developer Forum (IDF) 2015 im Moscone Center in San Francisco (Kalifornien, USA) seine Infrastrukturlösungen für Enterprise-, Rechenzentrums- und Cloud-Umgebungen aus einer Hand vorgestellt. Supermicro zeigt auf seinem Hauptstand Lösungen wie seine 1HE Ultra-Architektur 10x NVMe SuperServer, 2HE Ultra 24x NVMe SuperServer®, 7HE SuperBlade® mit Unterstützung für 42x/30x NVMe, 1HE 4x Intel® Xeon Phi™ Coprozessor SuperServer mit revolutionärer nicht-vorwärmender GPU-Architektur, ebenfalls kompatibel mit der Intel® Medienverarbeitungskarte mit Codename Valley Vista, die bald herauskommt, 3HE/6HE MicroBlade (MBI-6118D-T4H, MBI-6118D-T2H) mit Citrix® Virtual-Workstation-Demo, 4HE 4-Wege, 6 TB 96x DIMM SuperServer und 4U 90x 3,5 Zoll Topload Hotswap HDD JBOD. Die Intel® Network Builders Community zeigt eine Demo des 2HE Hyper-Speed Ultra SuperServer® neben dem modernen 48x Port 10GbE/6x Port 40GbE Cumulus Linux-kompatiblen (SSE-X3648SR) SDN Switch. Die Internet of Things (IoT) Community zeigt verschiedene Embedded-Server-Lösungen und das IoT Gateway (SYS-E100-8Q). Die NVM Express™ (NVMe) Community zeigt zusätzliche 1HE 2x NVMe Ultra SuperServer (SYS-1028U-TNRT+), 7HE 42x NVMe (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N) SuperBlade® und 30x NVMe (SBI-7128R-C6N) SuperBlade®. Außerdem führt Supermicro seine neueste Redfish 1.0-Lösung für die Systemfernverwaltung in Hyperscale-Rechenzentren vor. Am Dienstag, den 18. August um 14.30 Uhr, findet die Gold Sponsor Session (GSSS002) statt mit dem Thema „Systemverwaltung für die optimierte Rechenzentrumarchitektur".

„Mit seinen führenden Technologien in den Bereichen Green Computing, Lösungen und Dienstleistungen reagiert Supermicro auf die dringendsten Bedürfnisse und Herausforderungen unserer Kunden in der aufkommenden, datengestützten Informationswirtschaft", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Unser 1HE Ultra SuperServer mit Unterstützung für 10x Hotswap NVMe Laufwerke, 42x/30x NVMe SuperBlade, 56-Knoten MicroBlade in 6HE mit Intel Xeon Prozessor, unsere SDN-kompatiblen 40GbE Switches und IoT Gateway-Produkte zur Datensammlung sind glänzende Beispiele für die innovative Leistung, Dichte und Effizienz, die wir durch technische Expertise und Zusammenarbeit mit Branchenpartnern wie Intel erzielen. Mit modernen Technologieplattformen aus einer Hand, weltweitem Support und wachsender Integration entscheidender Software auf Basis offener Standards wie Redfish und OpenStack ist Supermicro Wegbereiter für Infrastruktur-Gesamtlösungen."

„Das Intel Developer Forum ist eine ausgezeichnete Plattform, um sich über die neuesten Innovationen von Intel und in der Branche insgesamt zu informieren", sagte Lisa Spelman, General Manager für Data Center Marketing bei Intel. „Unsere enge Zusammenarbeit mit Supermicro beim IDF ist der beste Beweis für diese Spitzeninnovation mit verschiedenen Vorführungen von Supermicro Lösungen mit Intel Architektur, die die nächste Generation von Leistungsmerkmalen für das Rechenzentrum aufzeigen."

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Produkt-Highlights beim IDF 2015
Hauptstand (#700)

• (NEU) 2HE Ultra SuperServer® (SYS-2028U-TN24RT+) 24x NVMe – unterstützt Intel® Xeon® Dual-Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz bei 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (FH 10,5 Zoll L), 1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz (LP), 2x 10GBase-T Ports, 24+2 x 2,5-Zoll-Hotswap-Laufwerkschächte, 24x NVMe Ports (12x NVMe von CPU 1, 12x NVMe von CPU 2 - 4x hybride Ports für optionales SAS3/SATA3), 2x SATA3 (rückseitiger IO), redundante 1600 W-Netzteile Titan-Level (96 %)
• 1HE Ultra SuperServer® (SYS-1028U-TN10RT+) 10x NVMe – unterstützt Intel® Xeon® Dual-Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz bei 24x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (2x FH 10,5 Zoll L, 1x LP) 2x 10GBase-T Ports,10x 2,5-Zoll-Hotswap-Laufwerkschächte, 6x NVMe Ports (NVMe von CPU 1), 4x NVMe/SAS3 hybride Ports für optionales SAS3/SATA3 (NVMe von CPU 2), redundante 1000 W-Netzteile Titan-Level (96 %)
• 1HE SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) Whitepaper 4x Intel® Xeon Phi™ Coprozessor – ein neuer 1HE SuperServer mit 4x Intel® Xeon Phi™ Coprozessor und hoher Dichte, der die Leistung und Dichte maximiert durch revolutionäre nicht-vorwärmende Coprozessor-Architektur und PCIe Direct Connect (keine Verlängerungskabel, Redriver oder Brückenchips) für minimale Latenz. Ebenfalls kompatibel mit der Intel® Medienverarbeitungskarte mit Codename Valley Vista, die bald herauskommt und für Anwendungen wie hocheffiziente Videocodierung (HEVC) und erweiterte Videocodierung (AVC) in der Cloud ausgelegt ist.
• 3HE/6HE MicroBlade – ein leistungsstarkes, flexibles All-in-One-Gesamtsystem mit branchenführender Energieeffizienz und Dichte – 0,05HE (Atom C2000), 0,1HE (Xeon-D), 0,2HE (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Gehäuseverwaltungsmodul und bis zu 2x 25/10/2,5/1 GbE SDN Switches bei 3HE oder bis zu 2 Gehäuseverwaltungsmodule und bis zu 4 SDN Switches bei 6HE aufnehmen für effiziente Kommunikation bei hoher Bandbreite. Es unterstützt bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N), hocheffiziente (96 %/95 %) 2000-W-/1600-W-Netzteile (Titan-/Platin-Level) mit Lüftern. Diese innovative Architektur der nächsten Generation umfasst Server und Netzwerkspeicher sowie einheitliche Fernverwaltung für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web-Front-End, Content-Bereitstellung, soziales Netzwerken, Enterprise und Hochleistungs-Computeranwendungen.
  • MBI-6128R-T2/-T2X – leistungsorientierte Lösung mit hoher Dichte und bis zu 196 Intel® Xeon® DP Knoten (5488 Kerne) pro 42HE-Rack mit 95 % weniger Kabel – unterstützt Intel® Xeon® Dual-Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 120 W, 14 Kerne) mit 1GbE- und 10GbE-Optionen. Die Lösung eignet sich ideal für Enterprise- sowie Cloud-Computing-Anwendungen.
  • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – energiesparende Lösung mit hoher Dichte und 56/28 Servern mit Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE) bei 6HE (bis zu 392 Rechenknoten pro 42HE-Rack) oder 28/14 Servern bei 3HE mit 10GbE. Kosteneffektive Lösung für horizontal skalierte Cloud-Workloads.
  • MBI-6118D-T2H/-T4H – unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 und Core™ i3 der 4. Generation (bis zu 84 W TDP). Dieser UP MicroBlade ist in seiner Klasse unerreicht. Energieeffizienz dank 14-nm-Technologie, bessere Leistung, Kohärenz und Balance zwischen CPU- und GPU-Grafik über Paket-Interconnect, gemeinsamen L3 -Cache und 128 MB eingebetteten Grafik-Cache. Ein einfacherer CPU-Subset und Intel® Iris™ Pro Graphics P6300 in einem Interconnect-Paket ermöglichen Schlüsseltechnologien für beste Serverleistung pro Watt pro Flop mit deutlichem Schwerpunkt auf der Grafik.
  • MBI-6118D-T2/-T4 – Einzelsockel-Serverlösung mit hoher Dichte und Unterstützung für Intel® Xeon® E3-1200 v3 und Core™ i3 der 4. Generation (bis zu 84 W TDP). Bis zu 196 Denlow UP Knoten pro 42HE-Rack und 99 % weniger Kabel. Optimiert für cloudbasiertes Web-Hosting, VDI, Gaming und virtualisierte Arbeitsstationen.
  • MBI-6418A-T7H/-T5H – extrem energiesparende und kosteneffektive Lösung mit Intel® Atom™ Prozessor C2000 mit 8 Kernen mit bis zu 112 Knoten bei 6HE (bis zu 784 Rechenknoten pro 42HE-Rack). Perfekte Lösung für Cloud-Anwendungen wie dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Content-Bereitstellung usw.
• 4HE 4-Wege (SYS-4048B-TRFT/-TR4FT) – Intel® Xeon® Quad-Prozessor E7-8800/4800 v3 (v2 -TRFT) (18 Kerne, 165 W TDP), 6 TB bei 96x DDR3 1600 MHz (-TRFT) oder DDR4 1866 MHz ECC RDIMMs/LRDIMMs, 48x 2,5 Zoll oder 24x 3,5 Zoll (SYS-8048B-TRFT/-TR4FT) Hotswap HDD/SSD Schächte und optional 8x 8 TB PCIe NVMe Karten für speicherinterne Workloads mit niedriger Latenz und hoher Leistung. Optimiert für erfolgskritisches speicherinternes Computing, Virtualisierung, ERP/CRM, Finanzanalyseanwendungen in Enterprise-, Rechenzentrum-, Cloud- und HPC-Umgebungen in großem Maßstab.
• 4HE SuperStorage (SC946ED-R2KJBOD) 90x 3,5 Zoll Topload Hotswap SAS 3.0 12 Gb/s HDD JBOD – Design kommt ohne Tools aus und beinhaltet duale Hotswap Erweiterungsmodule für hohe Verfügbarkeit, 4x Mini SAS HD Ports pro Modul sowie digitale, redundante, hocheffiziente (96 %) 1000-W-Netzteile (2+2) Titan-Level.
• 7HE SuperBlade® – zu den Vorteilen zählen maximale Dichte und Leistung, minimale Verwaltungskosten, niedriger Stromverbrauch, optimale Rendite, höhere Verfügbarkeit sowie bessere Skalierbarkeit. SuperBlade Server unterstützten den modernsten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und sind erhältlich als NVMe DataCenter Blade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Intel® Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) sowie StorageBlade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N). 7HE-Gehäuse bietet die neuesten Mellanox® EDR 100 Gb/s InfiniBand und FDR 56 Gb/s InfiniBand Switches, FCoE und 10 Gb/s Ethernet Switches, redundantes Gehäuseverwaltungsmodul (CMM) sowie redundante (N+N oder N+1) 3200-W- (Titan-Level) und 3000-W-/2500-W-Netzteile (Platin-Level).
• Motherboards – Dual- (DP) und Einzelprozessor (UP)
  • DP der Enterprise-Klasse mit Unterstützung für Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 X10DAi, X10DRG-Q, X10DAC, X10DRX, X10DRL-i, X10DRH-iT, X10DRH-CT, X10DRH-CLN4, X10DAX; UP Intel® Xeon® Prozessor D-1540 X10SDV-TLN4F, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3/E51600v3/Core™ i7 der 4. GenerationX10SRA.
  • Gaming- und Desktop-UP mit Unterstützung für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation C7Z170-SQ, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3/E51600v3/Core™ i7 der 4. Generation C7X99-OCE.
  • Kompakte UP-/Embedded-Serverboards der nächsten Generation mit Unterstützung für Intel® Pentium® Prozessor N3700 (6 W) (früherer Codename Braswell) X11SBA-LN4F, zukünftige Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation X11SSQ, X11SSV-Q, X11SSZ-QF sowie zukünftige Produktfamilien mit Intel^® Xeon^® Prozessoren E3-1200 v5, X11SSZ-F/-TLN4F und X11SSH-LN4F.

NVM Express™ (NVMe) Community (#873)

• 7HE 42x/30x NVMe SuperBlade® - (SBI-7428R-C3N) 3x Hotplug NVMe oder SAS3, HW RAID 0, 1, 5; (SBI-7428R-T3N) 3x Hotplug NVMe oder SATA3, RAID 0, 1, 5, (SBI-7128R-C6N) 6x Hotplug 2,5-Zoll-Hotswap-Laufwerkschächte - 3x NVMe/SAS3 + 3x SAS3, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 mit optionalem SuperCap.
• 1HE Ultra (SYS-1028U-TNRT+) – unterstützt Intel® Xeon® Dual-Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz bei 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (FH, 10,5 Zoll L), 2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (LP, 1 intern), 2x 10GBase-T Ports, 10x 2,5-Zoll-Hotswap-Laufwerkschächte, standardmäßig 8x SATA3 Ports und 2x NVMe/SATA3 hybride Ports, optional 8x SAS3 Ports über AOC, redundante 750-W-Netzteile Platin-Level (94 %+).

Internet of Things (IoT) Community (#102)

• IOT Gateway (SYS-E100-8Q) – kompaktes, extrem energiesparendes Edge-to-Cloud-Mesh-Netzwerkgerät, das ohne Lüfter auskommt. Unterstützt 2,2 W Intel® Quark™ X1021 SoC, 512 MB DDR3 ECC Speicher, 1x Micro SDHC bis zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E Steckplätze, 1x ZigBee Modulsockel, TPM 1.2, 2x 10/100 Mbps RJ45, Betriebstemperatur 0 °C bis 50 °C.
• 1HE SuperServer® (SYS-5018D-FN4T) mit geringer Einbautiefe – platzsparender, kompakter Embedded-Server für Cloud-/Virtualisierungs-/NAS-Anwendungen in SOHO-/Unternehmensumgebungen. Unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D-1540 (8 Kerne, 45 W), 2x 3,5 Zoll oder 4x 2,5 Zoll SATA3 Laufwerkschächte; 3,5-Zoll-Peripherieschacht, optionaler 2,5 Zoll 1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, bis zu 128 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM bei 4 Sockeln, duales 10GbE LAN, GbE Dualport-LAN, DOM-Netzstecker, geräuscharmes 200-W-Netzteil mit PFC.
• Kompaktes Embedded-System für digitale Außenwerbung, Indoor-Kiosk (SYS-E200-8B) – unterstützt einzelnen Intel® Celeron™ J1900 (4 Kerne, 10 W), 1x internen 2,5-Zoll-Laufwerkschacht, bis zu 8 GB 1333 MHz DDR3 nicht-ECC SO-DIMM bei 2 Sockeln, 1x Mini-PCIe und 1x mSATA Steckplatz, 2x SATA 2.0, 4x SATA 3.0 (RAID 0, 1, 10), 2x GbE, 1x HDMI, 1x Display Port, 1x VGA, 1x USB 3.0 und 1x USB 2.0 Ports, 1x SATA DOM Unterstützung, 60-W-Gleichstrom-Netzadapter.
• Kompakte Embedded-Server der nächsten Generation (SYS-5029S-TN2, SYS-1019S-M2, SYS-5019S-M2) – unterstützen Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation für Appliances und Anwendungen im Bereich digitale Videoüberwachung, cloudbasiertes NAS, medizinische IT, Militär und Maschinenautomation.

Intel® Network Builders Community (#152)

• 2HE Hyper-Speed Ultra SuperServer® (SYS- 6028UX-TR4) – Intel® Xeon® Dual-Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz bei 16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz (FH, 10,5 Zoll L), 3x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 in x16 FH 10,5 Zoll L, 1 LP, 1 LP intern), 4x GbE Ports, 12x Hotswap 3,5-Zoll-Laufwerkschächte: SATA3 standardmäßig, 12x SAS3 optional, 4x NVMe optional über AOC, 4x Hochleistungslüfter mit optimaler Geschwindigkeitsregelung, hocheffiziente (96 %), redundante 1000-W-Netzteile Titan-Level.
• Netzwerk-Switches – 1HE Switches oben auf dem Rack mit vorderer oder umgekehrter Luftstromkonfiguration SSE-X3648S/SR Layer 2/3, 48x 10GbE/6x 40GbE Ports, SDN-kompatibel; SSE-X3348T/TR Layer 3, 48x 10GbE/4x 40GbE; SSE-X3348S/SR Layer 3 48x 10GbE/6x 40GbE Ports; SSE-X24SR Layer 3, 24x 10GbE. Ebenfalls SSE-G48-TG4 Layer 2/3 48x 1GbE/4x 10GbE Ports; SSE-G24-TG4 Layer 2/3 24x 1GbE/4x 10GbE Ports; SSE-G2252P Layer 2, 52x 1GbE - 48 mit Power-over-Ethernet (PoE).

Serververwaltungssoftware – Serververwaltungssoftware: Supermicro Server Manager (SSM) verwaltet die verschiedensten Supermicro Server über Rechenzentren hinweg. Ermöglicht Systemfernüberwachung, Energieverwaltung und Firmware-Upgrades von einer einzelnen Konsole aus. SSM kann über Automatisierungsfunktionen wie REST API und CLI die Bereitstellung und Wartung von Servern von unabhängigen Knoten bis Hyperscale-Clustern beschleunigen. SSM ist zudem Teil von Supermicro Power Manager (SPM) zur Verwaltung des Stromverhaltens auf heterogenen Serveranbieterprodukten und von Supermicro Update Manager (SUM) mit ausgeklügelten CLI-Schnittstellen für Firmware-Upgrades. Supermicro ist aktiver Förderer von Redfish-Standards im Rahmen seiner Bemühungen die Systemverwaltungsanforderungen von Hyperscale-Lösungen für Rechenzentren zu erfüllen. Dazu zählen oftmals große Servercluster, deren Bereitstellungs-Workflows von DevOps und SysOps diktiert werden. Supermicro wird in seinen X10 und Serverproduktreihen zukünftiger Generationen die Redfish RESTful APIs unterstützen, darunter Ultra, TwinPro™ und andere Plattformen mit offiziellen Firmware-Versionen.

Besuchen Sie Supermicro bei der Intel Developer Conference in San Francisco (Kalifornien, USA) von 18. bis einschließlich 20. August im Moscone Center West auf den Ständen #700, #873, #102 und #152. Weitere Informationen zum vollständigen Angebot an hochleistungsfähigen und hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie unter www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern fortschrittlicher Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie Embedded-Systeme weltweit. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken der Super Micro Computer, Inc.

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KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com