美超微携新品亮相Computex 2015大会，突出展示6U MicroBlade系统、支持4U 4路96/48 DDR4 DIMM的SuperServer、4U 90托架最大负载热插拔JBOD和影响未来计算格局的解决方案

——NVMe产品系列、1U 4x GPU SuperServer和90x3.5英寸SAS3 12Gb/s JBOD齐亮相，让美超微适用于企业，数据中心和云计算的种类繁多的服务器、存储和网络解决方案系列再添新成员

美通社台湾台北2015年6月2日电--高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者——美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer，Inc.) (NASDAQ：SMCI)推出全新的MicroBlade系统和2U Ultra 4路SuperServer®服务器，并携该行业种类最为多样的服务器、存储和网络解决方案亮相本周于台湾台北举办的Computex。美超微的最新MicroBlade服务器(MBI-6118D-T2H、MBI-6118D-T4H)支持搭载英特尔®虹膜™专业显卡P6300的全新英特尔®至强®处理器E3-1200 V4产品系列。经优化后，这些新系统可以运行任何远程设备上的多图形应用，还可以运行虚拟托管桌面(Virtual Hosted Desktops)、云游戏(Cloud Gaming)、云内工作站(Workstation in the Cloud)，视频搜索索引(Video Search Indexing)以及自动广告插入(Automated Ad Insertion)等当中的应用。即将面世的3U MicroBlade系统还将配有25/10/1GbE SDN（软件定义网络）交换机，以支持高性能数据中心和云应用。

四核处理器Ultra SuperServer (SYS-2048U-RTR4)支持最新的英特尔®至强®处理器E5-4600 V3产品系列，该系列处理器支持48个DDR4 DIMM（双列直插式存储模块）内的3TB内存，24个2.5英寸热插拔SAS3 12GB/s HDD/SSD托架（4个带NVMe选项的混合端口），8个SATA3+2个SATA3 DOM，高达11个PCI-E 3.0 扩展插槽和冗余（1+1）1000W（2000W选项）钛金级高效率（96%）数字电源。新的90个3.5英寸HDD（硬盘）最大负载热插拔JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)通过冗余热插拔扩展模块带来了4U内720TB的巨大存储空间和SAS3 12Gb/s性能，打造出业界最高密度、高可用的存储解决方案，它的模块设计不仅没有工具，而且节省时间，还易于维修和维护。

展会其他亮点包括美超微颇具创意且可以影响未来的解决方案；支持基于英特尔®至强®处理器和英特尔®凌动™处理器的DP/UP服务器主板的6U MicroBlade，3U MicroCloud，4U FatTwin™，2U TwinPro，2U TwinPro²（VMware EVO：RAIL™设备），7U SuperBlade®，还有高密度、高容量SuperStorage解决方案，嵌入式服务器，物联网，支持10GbE SDN的网络交换机，业界种类最多的主板和面向企业、数据中心和云级基础设施推出的服务器模块构建解决方案(Server Building Block Solution)。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“美超微的最新解决方案包括支持英特尔®处理器E3-1200 V4的MicroBlade；支持英特尔®至强®四核处理器E5-4600 v3和96/48 DDR4 DIMM的2U Ultra 4路SuperServer；4U 90盘位最大负载热插拔3.5英寸硬盘JBOD；4个1U非预热GPU SuperServer和规模不断扩大的NVMe产品系列。我们无与伦比的云级服务器构建模块(Server Building Block)系列还包括MicroCloud、FatTwin、TwinPro、DCO、SuperStorage、SuperBlade、Embedded、网络和业界种类最多的UP/DP/MP主板和机箱解决方案。结合美超微不断升级的服务器管理软件和全球服务与支持，在单位功耗、成本和占地面积上有极致化表现的最佳解决方案正在帮助我们描绘着可扩展绿色计算的未来。”

英特尔数据中心集团营销总经理Lisa Spelman表示：“英特尔在交付主要用于提升特定负载下的性能的服务器处理器方面有着悠久的历史。搭载英特尔虹膜专业显卡P3600之后，英特尔®至强®处理器E3-1200 V4系列是处理图形密集型工作负载时的理想选择，如视频转码和远程工作站交付。我们很高兴与美超微合作把基于最新的英特尔至强E3-1200 v4和至强E5-4600 V3系列的高度密集的服务器平台推向市场。”

图片—http://photos.prnewswire.com/prnh/20150602/220071

产品与解决方案展品

· 6U MicroBlade：强大而灵活且密度极高的全功能系统，在6U内拥有112/56/28个热插拔MicroBlade服务器节点。MicroBlade支持DP/UP英特尔®至强®或凌动™处理器，每个服务器支持高达4个硬盘/SSD（固态硬盘）和一个SATADOM。MicroBlade外壳可以包含多达2个机箱管理模块，以及多达4/2个用于高效、高带宽通信的交换机。它可以容纳多达8个冗余（N+1或N+N）2000W/1600W带冷却风扇的钛金级/铂金级高效（96%/95%）电源。这种创新型新一代架构包括服务器、网络、存储和用于云计算的统一远程管理、主机租用、网络前端、内容提供、社交网络、企业和高性能计算应用

o MBI-6128R-T2/-T2X：性能第一的解决方案，拥有最高密度，每42U机架有多达196个英特尔®至强®DP节点（5488个内核），电缆减少了95%——支持双英特尔®至强®处理器E5-2600 V3（高达14个内核），多达28个支持1GbE和10GbE选项的DP服务器。对于企业来说，它是云计算应用的完美选择

o MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X：高密度、低功耗解决方案，在6U内搭载56个基于服务器的英特尔®至强®处理器D-1500 (Broadwell-DE)（每个42U机架有多达392个计算节点），支持10GbE。它是10GbE网速下向外扩展云工作负载的具有成本效益的解决方案

o 全新MBI-6118D-T2H/-T4H：支持英特尔®至强®处理器E3-1200 v4，这个UP MicroBlade在同类中是首屈一指的。其特点包括采用14nm技术提升了电源效率、性能更好，并通过封装互连共享的L3缓存和128MB图形嵌入式缓存实现了CPU和GPU处理图形的一致性和平衡性。互连封装内有更简单的CPU子集和英特尔®虹膜™专业显卡P6300，它们支持关键技术，从单位功耗和每次浮点运算角度实现最佳的服务器性能，极大增强了图形处理能力。

o MBI-6418A-T7H/-T5H：超低功耗且具有成本效益的解决方案，采用英特尔®凌动™八核处理器C2000，在6U外壳内具有多达112个节点（每个42U机架有多达784个计算节点）。它是主机租用、Web服务、内存缓存、内容交付等云应用的完美解决方案

· 1U/2U Ultra Series SuperServers：对于企业、数据中心和云环境中要求最苛刻的向外扩展的虚拟化应用来说，它们是在性能、灵活性、可扩展性和可维护性都最好的选择

o 全新2U Ultra 4路SuperServer® (SYS-2048U-RTR4)：支持英特尔®至强®E5-4600 v3四核处理器，在48个DDR4 DIMM中支持最高3TB，多达11个PCI-E 3.0插槽，20个2.5英寸热插拔SAS3 12GB/s的HDD/SSD托架，以及带有热插拔SAS3 12Gb/s/热插拔NVMe托架（通过可选的NVMe AOC）、灵活的连接选项的4个混合端口

o 1U Ultra (SYS-1028U-TR4+)：支持英特尔®至强®双核处理器E5-2600 v3系列，高达1.5TB ECC，24个DIMM中的DDR4 2133MHz，2个PCI-E 3.0 x16插槽（FH，10.5英寸L），2个PCI-E 3.0 x8插槽（LP，1个内部LP），4个GbE端口，10个热插拔2.5英寸驱动器托架：默认10个SATA3接口；通过可选的AOC支持8个SAS3端口，4个重型风机w/最佳风扇速度控制，750W冗余白金级（94%+）电源

o 2U (SYS-2028U-E1CNR4T+)：支持英特尔®至强®双核处理器E5-2600 v3（高达160W），24个DIMM，24个2.5英寸热插拔托架（通过扩展器和AOC支持24个SAS3端口；4个NVMe端口），6个PCI-E 3.0 x8插槽（4个FH 10.5英寸L，1个LP，1个内部LP），4个10GBase-T端口，冗余1000W钛金级电源

· 全新4U 90x 3.5英寸最大负载、热插拔HDD/SSD 12GB SAS3/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)：这个免工具设计采用可实现高可用性的双热插拔扩展模块，每个模块有4个迷你SAS HD端口，冗余1000W（2+2）钛金级高效率（96%）数字电源

· 3U MicroCloud——高密度，高效率模块化MicroCloud有不同配置版本，可支持云计算、虚拟主机、VDI、数据分析、高性能计算、视频流和CDN应用内的各种应用

o 全新8节点(SYS-5038MR-H8TRF)：8个SLED，每个支持单一英特尔®至强®处理器E5-2600 v3（TDP（热设计功耗）高达145W）、2个3.5英寸热插拔SATA3/SAS驱动器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1个PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高达256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高达2133MHz DDR4 ECC；4个DIMM、2个通过英特尔®i350的GbE LAN端口、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效（95%）数字电源

o 12节点(SYS-5038ML-H12TRF)：12个SLED、每个有1个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200 v3、第四代酷睿™ i3、奔腾(Pentium)或赛扬(Celeron)处理器、Socket H3 (LGA 1150)、2个3.5英寸或者4个2.5英寸带有可选套件的SATA3 HDD、4个插座里支持高达32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz、2个GbE LAN（英特尔i350）、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0（带KVM加密狗）。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、1620W冗余白金级高效（95%）数字电源

o 24节点(SYS-5038ML-H24TRF)：12个SLED，每个有2个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200 v3或者英特尔®第四代酷睿™系列处理器（TDP高达80W）、2个2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4个2.5英寸带有可选套件的超薄SSD、4个插座里支持高达32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz、4个GbE LAN（英特尔i350）、1个用于IPMI远程管理的共享LAN、共享的1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0（带KVM加密狗）。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、2000W冗余白金级高效（95%）数字电源

· 2U TwinPro™（2节点）/TwinPro²™（4节点）：在优化后的资源和节能的2U Twin架构中整合了最快的存储和网络技术，最大限度地提高了性能，降低了功耗。支持英特尔®至强®E5-2600 v3双核处理器，NVMe，4个2.5英寸PCI-E SSD，NVIDIA® Tesla® GPU/英特尔®至强Phi™协处理器，冗余钛金级高效（96%）数字电源。SYS -2028TP（每个节点有12个热插拔2.5英寸托架），SYS-6028TP（每节点6个热插拔3.5英寸托架）。VMware®认证2UTwinPro²™ EVO:RAIL Solution (SYS-2028TP-VRL001/002)提供一个完整的融合Hyper的基础设施设备，把经过最佳平衡后的CPU、内存、SSD、NVMe和10GbE的资源结合到一个2U、4个节点的外形中，创造出一个简单且易于部署的软件定义数据中心(SDDC)构建模块

· 4U四节点FatTwin™ (SYS-F628R3-RC0BPT+)：每个单位内有8个3.5英寸热插拔HDD，每个节点支持英特尔®至强®双核处理器E5-2600 v3，16个DIMM插槽内支持高达1TB ECC DDR4 2133MHz，1个PCI-E 3.0 x16（LP），1个PCI-E x8 3.0（微薄型），2个10GBase-T端口，内置服务器管理工具（IPMI 2.0，带有KVM和专用LAN），8个3.5英寸热插拔SAS3或6个SAS3 + 2个NVMe硬盘驱动器托架（每个单位），1280W冗余白金级高效（95%）数字电源

· 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)：支持4个带有创新型非预热GPU架构的GPU加速器，英特尔®至强®E5-2600 v3双核处理器，高达1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM，2个热插拔和2个静态2.5英寸驱动器托架，2个PCI-E 3.0（x8）LP插槽及智能化冷冗余2000W钛金级高效（96%）数字电源

· 1U 3x GPU SuperServer® (SYS-1028GR-TR/-TRT)（-TR世界纪录STAC-A2™）：支持3个GPU加速器、英特尔®至强®E5-2600 v3双核处理器、高达1TB ECC、16个DIMM插槽内的DDR4 2133MHz ECC LRDIMM，4个热插拔2.5英寸SATA3驱动器托架、4个PCI-E 3.0 x16插槽加上1个PCI-E 3.0 x8 LP 插槽、1GbE双端口（-TR），10GBase-T双端口（-TRT），及冗余1600W白金级高效（94%+）数字电源

· 全新1U Kinetic SuperStorage (SSG-K1048-RT)，(Datasheet)针对键/值对的对象存储进行优化：48TB容量拥有12个3.5英寸最大负载驱动器托架，加载双端口希捷硬盘（5900转/分），冗余10GBase-T双端（4个端口），第2层交换为附带4TB以太网的集成驱动器，专用的IPMI/I2C管理端口，400W冗余SuperCompact短深度黄金级电源

· 1U/2UHyper-Speed：美超微超高速解决方案在计算速度和内存带宽能力方面拥有创世界纪录的性能，同时为任务关键型应用提供企业级可靠性。美超微不断提升X10DRU-X和X10DAX系列主板的性能，能够利用其专有的超高速硬件加速技术以及业界唯一的热插拔NVMe解决方案来提升性能最强的英特尔至强E5-2600 v3 (165W +)处理器和DDR4，从而使应用程序的性能得到改善，较上一代快高达78%

o 1U (SYS-1028UX-CR-LL1)创世界纪录的基准：性能利用英特尔®至强®E5-2643 v3 (Haswell)双核处理器得到优化。默认配置：通过转接卡支持8个8GB 2133MHz DDR4（16个DIMM插槽，高达1TB DDR4 2133MHz）扩展插槽：2个PCI-E 3.0 x16，全高全长，1个PCI-E 3.0 x8，窄版，1个PCI-E 3.0 x8 SAS3集成，4个千兆以太网LAN端口，KVM和专用局域网集成IPMI 2.0，10个2.5英寸热插拔驱动器托架：8个SAS3 (LSI 3108)，2个SATA3，通过可选的超转接卡支持2个NVMe端口；8个重型风扇w/最佳风扇速度控制，750W冗余白金级（94%+）电源

o 2U (SYS-6028UX-TR4)：最多支持4个双倍宽度GPU加速器，双英特尔®至强®双核处理器E5-2600 v 3，高达1TB ECC，16个DIMM插槽内支持高达DDR4 2133MHz，12个热插拔3.5英寸驱动器托架（默认SATA3、选配12个SAS3；通过AOC选配4个 NVMe）；3个PCI-E 3.0 x16插槽（FH，10.5英寸L）、3个PCI-E 3.0 x8插槽（1个x16 FH 10.5英寸 L；1个LP；1个内部LP）；4个1GbE端口以及冗余1000W钛金级（96%）数字电源

· 1U数据中心经过优化的(DCO) SuperServer® (SYS-6018R-TDTPR)：支持英特尔至强E5-2600 v3双核处理器，高达512GB ECC DDR4，8个DIMM内高达2133MHz，1个PCI-E 3.0 x8（全高、半长），双10GbE SFP +端口，IPMI 2.0 + 带有专用LAN端口的KVM，4个3.5英寸热插拔SATA驱动器托架，2个SuperDOM，1个VGA，2个COM，4个USB 2.0，500W冗余白金级高效（94%）电源

· 1U/2U WIO SuperServer：这个具有成本效益且灵活平台，通过转接卡扩展提供多种I/O选项来优化存储和网络选项，适用于一般应用、企业资源计划(ERP)/制造资源计划(MRP)以及网络和安全应用。WIOSuperServer®产品系列最高支持：16个DIMM插槽内1TB DDR4-2133MHz内存，1U/2U内2/6附加卡，10个配有英特尔®C612控制器的SATA 3.0 (6Gbps)端口或8个配有Avago LSI 3108控制器的SAS3 (12Gbps)端口，可选的NVMe驱动器，多达2个10GBase-T或2个1GbE端口的LAN选项，冗余白金级（95%）的电源，专用LAN上带有KVM的集成IPMI 2.0，双或单英特尔®至强®处理器E5-2600/1600 v3系列多达18核和145W TDP。（SYS-1018R-WC0R、SYS-1028R-WC1RT、SYS-1028R-WMRT、SYS-5018R-WR、SYS-6018R-TDW）

· 1U Mainstream SuperServer® (SYS-6018R-MTR)：支持英特尔®至强®双核E5-2600 V3处理器，高达512GB ECC DDR4，高达2133MHz；8个DIMM，1个PCI-E x8 3.0 FHHL扩展插槽，双端口千兆以太网，带有专用LAN的IPMI 2.0+KVM，4个3.5英寸热插拔SATA3硬盘驱动器托架，2个SuperDOM，1个VGA，1个COM，2个USB 3.0，2倍USB 2.0，400W冗余电源——成本优化后采用批量包装——每纸箱10个系统(SYS-6018R-MTR-BULK)

· 7U SuperBlade（超级刀片机箱）：优点包括密度最高、价格最合理、更低的管理成本、功耗降低、最佳投资回报率以及较高的可扩展性。模块支持最新的英特尔®至强®处理器E5-2600 v3，可在数据中心刀片（SBI-7428R-C3N，SBI-7428R-T3N）、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、GPU/Xeon Phi Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2)、支持NVMe的Storage Blade (SBI-7128R-C6N)、PCI-E Blade（SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH）和4路Blade（英特尔®至强®处理器E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）解决方案中获得。机箱采用业界唯一的热插拔NVMe解决方案，支持Infiniband FDR/QDR的热插拔交换机模块，FC/FcoE，Layer 2/3 1/10 GbE，机箱管理模块(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W (3+ 1)热插拔白金级数字电源

· 4U/塔式SuperWorkstations（超级工作站）：企业级系统，针对工程、研究、媒体和娱乐进行优化

o 4+1 GPU (SYS-7048GR-TR)支持4+1个GPU加速器，双核英特尔®至强®处理器E5-2600 V3（TDP高达160W），16个DIMM插槽内的高达1TB ECC DDR4 2133MHz，8个3.5英寸热插拔驱动器托架，3个固定5.25英寸驱动器托架和1个固定3.5英寸驱动器托架，4个重型风扇，2个外部排气风扇，2个具有最佳的风扇转速控制功能的主动散热片，冗余2000W钛金级高效（96%）数字电源，被动GPU套件(MCP-320-74701-0N-KIT)和可选Thunderbolt 2.0 AOC

o (SYS-7048R-C1RT4+)支持双核英特尔®至强®处理器E5-2600 v3系列，24个DIMM插槽内高达1.5TB reg. ECC DDR4 2133MHz，2个PCI-E 3.0插槽，3个PCI-E 3.0插槽（兼容x8）和1个PCI-E 2.0插槽（兼容x4和x8）插槽，四个LAN w/英特尔® X540 10GBase-T，2个SuperDOM，1个VGA，2个COM，2个USB 3.0，4个USB 2.0，8个3.5英寸热插拔SATA3硬盘托架；移动机架内有8个2.5英寸热插拔SAS3驱动器；1个5.25英寸驱动器托架，1000W冗余钛金级高效（96%）数字电源

· 全新游戏/工作站(SYS-5038AD-I)：这种新的游戏工作站基于GS50-000R SuperChassis和C7X99-OCE主板，支持单一英特尔®第四代酷睿™i7处理器至尊版，英特尔®至强®处理器E5-1600 v3，E5-2600 v3系列，高达64GB非ECC UDIMM DDR4，频率高达3300MHz (OC)；8个DIMM插槽，4个PCI-E x16 3.0（在16/16/NA/8或16/8/8/8上运行），2个PCI-E x1 2.0（x4内），双端口1GbE LAN，10个SATA3 (6Gbps)，1个COM，1个TPM，8个USB 3.0接口（6个后接口+2个前接口），通过Realtek ALC1150支持HD Audio 7.1声道接口，支持2/3/4路NVIDIA SLI，750W高效黄金级电源

· 嵌入式解决方案：美超微提供最为多样的嵌入式模块化架构解决方案，这些方案所带来的平台具有结构紧凑、低功耗、寿命长等特点，针对各种领域进行了优化，其中包括通信/存储/网络/家电物联网、数字标牌、数字安全与监控、游戏和娱乐、工业自动化、医疗仪器和设备以及国防/航空（CSE-721TQ-250B、SYS-5018A-TN7B、SYS-5018D-FN4T、SYS-1018L-MP、SYS-E100-8Q、SYS-E200-8B）

· 网络交换机：1U机架顶式交换机，采用从后向前或反向气流配置，支持多达48个10GbE端口，以及多达6个40GbE端口（SSE-X3648S/SR裸机，支持SDN、SSE-X3348T/TR、SSE-X3348S/SR、SSE-X24S/R）和补充1/10G聚合交换机（SSE-G24-TG4和SSE-G48-TG4），以及用于IPMI和其他带有可选PoE的低速数据中心应用的低成本1G交换机(SSE-G2252/P)

· 单一(UP)、两个(DP)和多个(MP)处理器主板：业界绝对最广泛的服务器级主板选择，经过优化适用于任何规模的服务器、存储，嵌入式或工作站/游戏应用。

o 全新的UP处理器主板支持英特尔®至强®E3-1200 v4 (Haswell)处理器——X10SLH-F、X10SLD-HF、X10SLE-HF

o UP处理器主板支持英特尔®至强®E5-2600 v3/1600v3，E3-1200 v3，英特尔®第四代酷睿™i7/i5/ i3，奔腾和赛扬处理器，多达7个PCI-E插槽，USB 3.0，SuperDOM w/内置电源和具有各种配置的集成IPMI 2.0，这些配置具有成本效益的并针对企业、数据中心、云、高性能计算、嵌入式和工作站等各种应用进行了优化——X10SRW-F、X10SRL-F、X10SRi-F、X10SRH-CLN4F、X10SLM-F、X10SLM+-LN4F、X10SLL-F、X10SL7-F、X10SAT

o DP处理器主板支持英特尔®E5-2600 v3处理器（TDP高达145W），SAS3 12Gb/s，NVMe，板载10GBase-T，24个DIMM插槽内高达1.5TB ECC DDR4 2133MHz，带有SuperCap接口的NVDIMM，多达11个PCI-E插槽以及针对企业、数据中心、云、高性能计算、嵌入式和工作站等各种应用进行优化的各种配置——X10DAC、X10DAi、X10DAL-i、X10DDW-iN、X10DRC-LN4+、X10DRC-T4+、X10DRD-iNT、X10DRD-iNTP、X10DRH-CLN4、X10DRH-CT、X10DRH-I、X10DRi、X10DRi-T、X10DRi-T4+、X10DRL-CT、X10DRL-i、X10DRT-LIBF、X10DRW-iT、X10DRW-NT、X10DRX

o 嵌入式主板支持英特尔® Braswell N3700（4核，6W），英特尔®至强®处理器D-1540（8核，45W）(Broadwell-DE)或英特尔®奔腾®B915C处理器（15W，1.5GHz Gladden），提供7年支持服务——X11SBA-LN4F,X10SDV-F、X10SDV-TLN4F、X9SKV-B915

o 具有内存超频的工作站/游戏主板最高支持3300MHz——C7X99-OCE、C7Z97-MF、C7Z97-OCE、C7Z170-M、C7Z170-OCE、C7Z170-SQ

· 服务器管理软件：Supermicro Server Manager (SSM)可通过单一控制台管理部署于各个数据中心的美超微系列服务器，并支持运行状况远程监控、电源管理和固件升级。SSM凭借REST API和命令行界面(CLI)等自动化功能，加速从独立节点到超大规模集群等服务器的部署和维护。SSM还搭配有Supermicro Power Manager (SPM)、可以管理异构服务器厂商产品的电源以及为固件升级提供强大的CLI界面的Supermicro Update Manager (SUM)。

· 现场服务和支持：全球性计划为美超微客户提供快速硬件维护服务。利用完整的Supermicro SuperServer解决方案，向企业客户提供24小时或第二个工作日硬件维护服务。服务描述(SOW)包含服务与支持集成以及维护资源扩大。

美超微将参加2015年Computex大会，该大会将于6月2-6日在台湾台北召开，地点在台北世界贸易中心(TWTC)南港展览馆4楼，展位号为#M0120。有关美超微高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案完整系列的更多信息，请访问www.supermicro.com。

请通过Facebook和Twitter，关注美超微最新消息和公告。

美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

SMCI-F

联系人：美超微电脑股份有限公司的David Okada，电邮：davido@supermicro.com