Les solutions complètes de serveur, de stockage et de réseau ciblent les centres de données définis par logiciel, les infrastructures hyper-convergentes, l'analyse big data et les charges de travail de l'informatique haute performance

HANOVRE, Allemagne, le 14 mars 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), leader mondial en technologies de stockage et de serveur haute performance et haute efficience ainsi qu'en informatique verte, présente cette semaine sa nouvelle architecture de stockage Simply Double 2U lors de l'événement CeBIT 2016 à Hanovre, en Allemagne. Les nouvelles solutions Simply Double SuperStorage de Supermicro permettent de doubler la densité et la capacité dans un facteur de forme 2U. La nouvelle architecture Simply Double permet d'atteindre ces performances en intégrant un deuxième ensemble de baies hot-swap externes à accès facile placées dans une baie de montage brevetée, et offre une performance maximale du serveur grâce à une compatibilité avec les doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 et les futurs processeurs d'Intel®, à une mémoire ECC DDR4-2 133 MHz atteignant jusqu'à 1,5 TB, et à des options de réseau SIOM flexibles et compatibles avec des ports de 1G/10G/25G/40G et jusqu'à 2x 100G pour l'Architecture Omni-Path d'Intel® / InfiniBand®, et la connectivité Ethernet. Les nouveaux systèmes Simply Double SuperStorage viennent s'ajouter aux produits complets de serveur, de stockage et de réseau de Supermicro afin de proposer aux déploiements à très grande échelle la plus vaste gamme de plateformes d'infrastructure, et d'accélérer la croissance au sein des nouvelles économies numériques.

Parmi les démonstrations supplémentaires présentées lors du CeBIT figurent les SuperServers 1U/2U/4U compatibles avec les processeurs graphiques 4-12x NVIDIA® Tesla ® et les coprocesseurs Xeon Phi™ d'Intel®, les Ultra SuperServers 1U/2U, le TwinPro²™ 2U, le FatTwin™ 4U, les systèmes hot-swap 4U SuperStorage 36/60/90, le MicroCloud 3U, le MicroBlade 3U/6U, le SuperBlade® 7U, une passerelle IoT edge-to-cloud, ainsi que des serveurs embarqués. Figurent également parmi les solutions le Supermicro 1U 10x NVMe doté d'un serveur Microsoft SQL destiné aux charges de travail de traitement transactionnel en ligne, le Lustre JBOD à 90 baies 4U sur le système de dossiers parallèles à haute performance ZFS destiné à l'informatique haute performance et au big data.

« Supermicro présente sa toute dernière architecture de stockage Simply Double lors du CeBIT de cette année, offrant de nouvelles innovations en matière de performance, de densité, de capacité et d'efficience aux activités de cloud, d'informatique haute performance, de centres de données et d'entreprise, » a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Ces nouveaux systèmes contribuent à étendre les avantages de nos solutions de serveur, de stockage, de réseau et de gestion, en délivrant une performance et une évolutivité maximisées pour toutes les applications à grande échelle. Associée à nos initiatives en matière de service et de support mondial et à nos solutions évolutives définies par logiciel, nous offrons précisément les meilleures composantes d'infrastructure qui permettent d'accélérer la croissance et le RSI. »

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Principaux éléments exposés

• Nouveau serveur SuperStorage 2U à 48x NVMe 2,5" Simply Double (SSG-2028R-NR48N) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de réseau flexible SIOM AoC à 2 ou 4 ports 1GbE, 2 ou 4 ports 10G SFP+, 48x baies NVMe hot-swap 2,5", 2x baies arrières hot-swap 2,5", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %)
• Nouveau serveur SuperStorage 2U à 48x HDD/SSD 2,5" Simply Double (SSG-2028R-E1CR48N) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de réseau flexible SIOM AoC à 2 ou 4 ports 1GbE, 2 ou 4 ports 10G SFP+, 48x baies SAS3/SATA3 hot-swap 2,5", 2x baies arrières hot-swap 2,5", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %)
• Nouveau serveur SuperStorage 2U à 24x HDD 3,5" Simply Double (SSG-6028R-E1CR24N) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, options de réseau flexible SIOM AoC à 2 ou 4 ports 1GbE, 2 ou 4 ports 10G SFP+, 24x baies SAS3/SATA3 hot-swap 3,5", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %)
• SuperServer® 1U à 10x NVMe 2,5" (SYS-1028U-TN10RT+) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 3x PCI-E 3.0 x8 emplacements (2x FH 10,5" L, 1x LP), 2x ports Base-T 10G, 10x baies hot-swap 2,5" : 6x ports NVMe (NVMe du microprocesseur 1), 4x ports hybrides NVMe/SAS3 pour un SAS3/SATA3 optionnel (NVMe du microprocesseur 2), alimentations redondantes de niveau Titane 1 000 W (96 %) – démonstration de la solution : démonstration de la charge de travail de traitement transactionnel en ligne : serveur Microsoft SQL, amélioration significative des charges de travail de traitement transactionnel en ligne, et réduction de moitié des coûts de licence
• Nouveau SuperServer® 2U Ultra à 24x NVMe 2,5" (SYS-2028U-TN24R4T+) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 10,5" L), 1x PCI-E 3.0 x8 emplacements (LP), 4x ports Base-T 10G, 24x baies NVMe hot-swap 2,5" (4 ports hybrides - SAS3 optionnel pris en charge via AOC) ; 2x baies arrières hot-swap SATA3 2,5", gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %)
• Nouveau SuperServer® Ultra 1U (SYS-1028U-E1CRTP+) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16 emplacements (FH, 10,5" L), 2x PCI-E 3.0 x8 emplacements (LP, 1 interne), 2x SFP+ 10G et 2x ports LAN GbE, 10x baies hot-swap 2,5" : 10x ports SAS3/SATA3 via Expander et AOC : AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i, gestion à distance du serveur IPMI 2.0, alimentations redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %)
• SuperServer® WIO 2U (SYS-6028R-WTRT) – compatible avec la gamme de doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, 8x baies HDD SAS/SATA hot-swap 3,5", jusqu'à 1 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133 MHz ; 16x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2x emplacements PCI-E 3.0 (profil bas), double port Base-T 10G, IPMI 2.0 intégrée et KVM avec LAN dédié, 2x SuperDOM, 1x VGA, 2x COM, TPM 1.2, 6x USB 3.0 (4 arrières, 2 via l'en-tête), alimentations redondantes 740 W
• SuperServer® TwinPro²™ 2U (SYS-2028TP-HC0FR) – quatre systèmes connectables à chaud (nœuds), chaque nœud compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC LRDIMM, ECC RDIMM 512 GB, jusqu'à 2 133MHz dans 16x DIMM, 1x PCI-E 3.0 x16 emplacements profil bas, 1x « 0 emplacement » (x16), port unique IB (FDR, 56 Gbps), avec connecteur QSFP, double port LAN GbE, 6x baies hot-swap SAS/SATA 2,5", support mini-mSATA (demi taille), alimentations redondantes de niveau Titane 2 000 W (96 %)
• Nouveau SuperServer® TwinPro™ 1U (SYS-1028TP-DC0R) – deux systèmes connectables à chaud (nœuds), chaque nœud compatible avec la gamme de doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC LRDIMM, ECC RDIMM 512 GB, jusqu'à 2 133MHz dans 16x DIMM, 1x PCI-E 3.0 x16 emplacements profil bas et 1x « 0 emplacement », double port LAN GbE, 4x baies hot-swap SAS3 2,5", alimentations redondantes de niveau Titane 1 000 W (96 %)
• SuperServer® FatTwin™ 4U (SYS-F618R2-RTPTN+) – 8 nœuds de systèmes connectables à chaud, chaque nœud compatible avec le processeur à double sockets Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133MHz dans 16x DIMM, 1x PCI-E 3.0 x16 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (micro profil bas), 2x Base-T 10G, 6x SATA hot-swap 2,5" ou 4x SATA hot-swap 2,5" + 2x SATA/NVMe hybrides, 2x ports NVMe internes (PCI-E 3.0 x4), alimentations redondantes de niveau Titane 2 000 W (96 %)
• SuperServer® GPU FatTwin™4U (SYS-F628G3-FT+) – 4 nœuds de systèmes connectables à chaud avec I/O avant, chaque nœud compatible avec la gamme de doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC DDR4, jusqu'à 2 133MHz dans 16x DIMM, 3x PCI-E 3.0 x16 emplacements (compatibles avec 3x processeurs graphiques NVIDIA® Tesla à double largeur/cartes Xeon Phi™ d'Intel®), 2x PCI-E 3.0 x8 emplacements, ports I/O avants 2x LAN GbE, 2 USB 3.0 et 1 connecteur VGA, 2x HDD SATA3 hot-swap 3,5", alimentations redondantes de niveau Titane 2 000 W (96 %)
• 4-Way 4U (SYS-4048B-TRFT/-TR4FT) – compatible avec les quadruples processeurs Xeon® E7-8800 v3 / gamme E7-4800 v3 (18 cœurs) d'Intel® dotés d'un QPI jusqu'à 9,6GT/s, 96x supports d'emplacement DIMM jusqu'à 6TB de DDR3 ou DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM, 11x emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8), jusqu'à 24x HDD/SSD SAS3/SATA3 hot-swap 2,5" (cartes RAID/HBA sélectionnées) 48x HDD/SSD hot-swap 2,5" en option, contrôleur LAN à double ports Base-T 10G (via AOM), BMC embarqué compatible avec IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM), connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J embarqué, jusqu'à 4x alimentations redondantes de niveau Platine hot-swap 1 620 W (N+1)
• SuperServer® 4x GPU 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC, jusqu'à 2 133MHz DDR4 ; dans 16x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x16 emplacements (4x cartes de coprocesseurs NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ en option), 2x PCI-E 3.0 x8 emplacements LP (en x16), double port LAN GbE (-TR SKU), double Base-T 10G (-TRT SKU), 2x baies hot-swap 2,5", 2x baies internes 2,5", ventilateurs d'air tournant à contresens efficaces et robustes dotés d'un contrôle optimal de la prise d'air et de la vitesse de ventilation, alimentations redondantes de niveau Platine 2 000 W (+94 %)
• SuperServer® 4x GPU 2U (SYS-2028GR-TR) – double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1 TB ECC, jusqu'à 2 133MHz DDR4 ; dans 16x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x16 emplacements (4x cartes de coprocesseurs NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ en option), 1x PCI-E 3.0 x8 emplacements LP (en x16), double port LAN GbE, 10x baies hot-swap 2,5", alimentations redondantes de niveau Platine 2 000 W (+94 %)
• 8x GPU 4U (SYS-4028GR-TR/-TRT) – compatible avec 8x processeurs graphiques M40 NVIDIA Tesla et les doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®,  (jusqu'à 160 W), jusqu'à 1,5 TB ECC DDR4, 2 133 MHz dans 24 emplacements DIMM, 24 baies hot-swap SAS2/SATA3 2,5", 8 PCI-E 3.0 x16 emplacements (double largeur), 2 PCI-E 3.0 x8 emplacements (en x16), 1 PCI-E 2.0 x4 emplacements (en x16), double Base-T 1GbE/10G (-TRT), et quatre alimentations redondantes de niveau Platine 1 600 W (+94 %)
• 4x GPU 4U/Tower (SYS-7048GR-TR) – compatible avec 4x processeurs graphiques M40 NVIDIA Tesla et la gamme de doubles processeurs Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, 8x baies hot-swap HDD SATA 3,5", 3x baies périphériques 5,25", 1x baie fixe 3,5", 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 1TB DDR4 de mémoire ECC régulée à 2 133 MHz, 4x PCI-E 3.0 x16 (4 cartes de processeur graphique en option.), 2x PCI-E 3.0 x8 (1 en x16), et 1x PCI-E 2.0 x4 emplacements (en x8), 2x GbE, 1x Vidéo, 2x COM/Serial, 5x USB 3.0, 4x USB 2.0, outil intégré de gestion du serveur (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) doté d'un port LAN dédié, alimentations redondantes de niveau Titane 2 000 W (+96 %)
• Nouveau serveur SuperStorage à 60 baies 4U (SSG-6048R-E1CR60N) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC LRDIMM dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 (x16 + 1x PCI-E 3.0 (x8) options d'expansion, H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) et SuperCap en option, options de réseau flexible SIOM, IPMI 2.0, écran LCD avant de statut 3,5" et alimentations redondantes haute efficience de niveau Titane 2 000 W (+96 %)
• Nouveau JBOD SuperChassis à 90 baies 4U (CSE-946ED-R2KJBOD) – 90x HDD JBOD 12Gb/s SAS 3.0 hot-swap 3,5" à chargement vertical – conception sans outil caractérisée par des doubles modules d'expansion échangeables à chaud et offrant une haute disponibilité, 4x mini ports HD SAS par module, et alimentations numériques redondantes à haute efficience de niveau Titane 1 000 W (2+2) (96 %) digital power supplies – démonstration de la solution : Lustre sur le système de dossiers parallèles à haute performance ZFS destiné à l'informatique haute performance et au big data
• Serveur SuperStorage à 36x HDD/SSD 3,5" 4U (SSG-6048R-E1CR36N) – compatible avec le double processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel®, jusqu'à 1,5 TB ECC LRDIMM dans 24 emplacements DIMM, 2x PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4 emplacements 3 et 4 (en x8) occupés par le contrôleur et le port d'expansion JBOD, autre ports Base-T 10G, 36x baies hot-swap SAS3/SATA3 3,5" (24 à l'avant + 12 à l'arrière) ; 4x baies fixes SAS3 internes 2,5", alimentations redondantes de niveau Platine 1 280 W (94 %)
• MicroCloud 3U– Le MicroCloud modulaire à haute densité et éco-énergétiques est disponible dans plusieurs configurations afin de soutenir une large gamme d'applications en matière d'informatique en nuage, d'hébergement Web, de VDI, d'analyse des données, d'informatique haute performance, de streaming vidéo et d'applications CDN.
  • 8 nœuds (SYS-5039MS-H8TRF) – 8x SLEDS échangeables à chaud, 1x nœud par SLED, chaque nœud compatible avec un processeur Xeon® E3-1200 v5 d'Intel®, Core™ i3 de 6e génération, processeur Pentium ou Celeron, 2x 3,5" ou 2 x 2,5" avec kit optionnel de baies hot-swap SATA3/SAS ; SAS nécessite RAID/HBA AOC, 1x PCI-E 3.0 x8 emplacements LP, jusqu'à 64 GB DDR4 2 133 MHz ECC UDIMM dans 4x emplacements DIMM, 2x ports LAN GbE via Intel® i350, 1x LAN dédié à la gestion à distance IPMI. Les baies soutiennent 4x ventilateurs robustes de 8 cm dotés d'une zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes de niveau Titane 1 600 W (96 %).
  • 12 nœuds (SYS-5039MS-H12TRF) – 12x SLEDS échangeables à chaud, par SLED, chaque nœud compatible avec un processeur Xeon® E3-1200 v5 d'Intel®, Core™ i3 de 6e génération, processeur Pentium ou Celeron, 2x HDD SATA3 3,5" ou 4x HDD SATA3 2,5", 2 x NVMe soutenant 4 x HDD SATA3 2,5" ; jusqu'à 64 GB DDR4 2 133 MHz VLP ECC UDIMM dans 4 emplacements DIMM, 2x ports LAN GbE via Intel® i350, 1x gestion à distance centralisée IPMI. Les baies soutiennent 4x ventilateurs hot-swap robustes de 9 cm dotés d'une zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes haute efficience de niveau Titane 2 000 W (96 %).
  • 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) – 12x SLEDS échangeables à chaud, 2x nœuds par SLED, chaque nœud compatible avec un processeur Xeon® E3-1200 v3/v4 d'Intel® ou avec la gamme de processeurs Core™ d'Intel® de 4e/5e génération (jusqu'à 80 W TDP), 2x HDD SATA3 2,5" (6Gb/s) ou 4x SSD Slim 2,5" avec kit en option, support jusqu'à 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1 600 MHz dans 4 sockets, 4x LAN GbE (Intel i350), 1x LAN partagé pour la gestion à distance IPMI par SLED, 1x VGA partagé, 1x port COM, 2x USB 2.0 (avec clé électronique KVM). Les baies soutiennent 4x ventilateurs hot-swap robustes de 9 cm dotés d'une zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes haute efficience de niveau Platine 2 000 W (95 %).
• MicroBlade 3U/6U – conçu pour offrir les meilleurs avantages par rapport à la plupart des architectures standard du secteur grâce à une solution globale tout-en-un, à une ultra haute densité, à une consommation énergétique ultra faible, aux meilleures performances par watt par dollar, à une évolutivité élevée, ainsi qu'à la meilleure maintenance de service. Le boitier MicroBlade peut intégrer un module de gestion des baies, et jusqu'à 2x commutateurs SDN 10/2,5/1GbE en 3U, ou jusqu'à 2 modules de gestion des baies, et jusqu'à 4 commutateurs SDN en 6U pour des communications à bande passante élevée efficaces. Il peut intégrer jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes (N+1 or N+N) haute efficience de niveau Titane/Platine 2 000 W / 1 600 W (96 % / 95 %) dotées de ventilateurs de refroidissement.
  • MBI-6219G-T – 56 nœuds de processeur Xeon® E3-1200 v5 d'Intel® par 6U (jusqu'à 392 nœuds informatiques par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U.
  • MBI-6218G-T41X – 56 nœuds de processeur Xeon® D-1541 d'Intel® (Broadwell-DE) par 6U (jusqu'à 392 nœuds informatiques par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U.
  • MBI-6118G-T41X – 28 nœuds de processeur Xeon® D-1541 d'Intel® (Broadwell-DE) par 6U (jusqu'à 196 nœuds informatiques par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
  • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 nœuds de processeur Xeon® E5-2600v3 DP d'Intel® par 6U (jusqu'à 196 nœuds informatiques par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec options 1 GbE et 10 GbE.
  • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 nœuds de processeur Xeon® E3-1200 v4 d'Intel® et de Core™ i3 de 4e génération par 6U (jusqu'à 196 nœuds informatiques par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
  • MBI-6118D-T2/-T4 – 28 nœuds de processeur Xeon® E3-1200 v3 d'Intel® et de Core™ i3 de 4e génération par 6U (jusqu'à 196 nœuds informatiques par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U.
  • MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 nœuds de processeur Atom™ C2000 d'Intel® par 6U (jusqu'à 784 nœuds informatiques par rack 42U).
• SuperBlade® 7U – parmi les avantages figurent sa densité maximale, son accessibilité, des coûts de gestion réduits, une consommation énergétique inférieure, un RSI optimal, et une haute évolutivité. Les modules sont compatibles avec le tout dernier processeur Xeon® E5-2600 v3 d'Intel® et sont disponibles en 20 processeurs graphiques/Xeon Phi Blade ; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K1, K2 ou cartes de coprocesseur Xeon Phi™ d'Intel® par serveur lame (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x processeurs graphiques NVIDIA Tesla® par serveur lame (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade avec support NVMe (SBI-7128R-C6N). Les baies intègrent uniquement les solutions NVMe hot-swap du secteur. Modules de commutation à connexion à chaud compatibles avec InfiniBand FDR/QDR, FC/FCoE, 1/10 GbE, module de gestion des baies (CMM), alimentations à connexion à chaud de niveau Platine 3 000 W / 2 500 W (N+N ou N+1 redondant).
• PC BOX 1U (CSE-101i) – facteur de forme Mini-ITX fin et à espace optimisé (7,68" x 7,68" x 2,68"), 1x support HDD interne 2,5", VESA / fixation murale
• Nouveau SuperServer® embarqué à faible profondeur 1U (SYS-5018D-FN8T) – serveur embarqué compact à espace optimisé destiné aux applications Cloud/Virtualisation/NAS applications dans les environnements SOHO et entreprise. Compatible avec le processeur Xeon® D-1518 (4 cœurs, 35 W) d'Intel®, 1x baie SATA3 3,5" ou 4x baies SATA3 2,5" ; 1x PCIe 3.0 x8 emplacements, 4x M.2 PCIe 3.0, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe avec support mSATA, jusqu'à 128 GB ECC RDIMM DDR4 2 133 MHz ou 64 GB ECC/non-ECC UDIMM dans 4 sockets, double SFP+ 10 G, six LAN 1 GbE, connecteur d'alimentation DOM, alimentation à faible bruit 200 W avec PFC
• SuperServer® embarqué 1U (SYS-1019S-M2) – serveur avant I/O 1U optimisé pour les serveurs d'applications des secteurs militaire, de l'automatisation industrielle, et médiaux. Compatible avec les processeurs Core™ i7 de 6e génération, Core™ i5, Core™ i3, Pentium, Celeron, et le jeu de puces Q170 d'Intel®
• Minitour compacte (SYS-5029S-TN2) – minitour embarquée et compacte, compatible avec les gammes de 6e génération Core i7/i5/i3 d'Intel®, les processeurs Celeron® d'Intel® et Pentium® d'Intel®. 4x baies hot-swap 3,5", 2x baies fixes 2,5", prise en charge d'un total de 5 disques durs, 1x PCI-E 3.0 x16 emplacements, 1x Mini-PCIe avec support mSATA, 1x M.2 (M key 2242/2280 PCI-E 3.0 x4), jusqu'à 32 GB Non-ECC UDIMM DDR4 2 133 MHz non tamponnés ; 2x DIMM, 2x LAN GbE, 3x écrans indépendants HDMI, DP (port d'affichage), DVI-I, alimentation multi-sorties Flex ATX 250 W
• Boitier Mini-ITX compact et embarqué (SYS-E200-9B) – boitier mini-ITX compact et embarqué, compatible avec le processeur Pentium® N3700 d'Intel®, quadricœurs (6 W, 4C) ; Socket FCBGA 1170, 1x baie interne 2,5", jusqu'à 8 GB 1 600 MHz DDR3 Non-ECC SO-DIMM en 2 sockets, 1x SuperDOM, 1x emplacement mSATA, 1x en-tête TPM 1.2, 4x GbE, 1x HDMI, 1x port d'affichage, 1x VGA, 1x port série, 1x IPMI 2.0 avec port dédié et KVM, 2x USB 3.0 et 2x ports USB 2.0 (arrières), 1x ventilateur PWM haute performance de 4 cm, adaptateur d'alimentation CC de 60 W
• Passerelle IoT (SYS-E100-8Q) – Appareil de réseau maillé edge-to-cloud compact, ultra-basse puissance et sans ventilateur. Doté d'un SoC X1021 Quark™ de 2,2 W d'Intel®, d'une mémoire DDR3 ECC de 512 MB, 1x Micro SDHC jusqu'à 32 GB, 2x emplacements Mini-PCI-E, 1x socket de module ZigBee, TPM 1.2, 2x RJ45 10 / 100 Mbps, température opérationnelle comprise entre 0°C et 50°C
• Commutateur de réseau en tête de rack 1U 10 / 40 Gb/s à 48x ports (SSE-X3648S/SR) – commutateur Ethernet à couche 2/3, 48x ports Ethernet dix gigabit - SFP+, 6x ports Ethernet quarante gigabit - QSFP+, métal nu, adapté à Cumulus Linux
• 100 Gb/s en tête de rack à 48x ports 1U (SSH-C48Q) – compatible avec l'Architecture Omni-Path (OPA) à 100 Gbps d'Intel®, 48x ports 100 Gb/s - QSFP28, port de gestion 1G RJ45 et port USB de console de série USB en option

Retrouvez Supermicro au CeBIT 2016 d'Hanovre, en Allemagne, du 14 au 18 mars au Parc des expositions de Hanovre, Hall 12, espace B67, stand numéro F16. Pour en savoir plus sur la gamme complète de solutions haute performance et haute efficience en matière de serveur, de stockage et de réseau de Supermicro, rendez-vous sur www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficience, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour entreprises, le Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance et les systèmes embarqués. Supermicro est engagée dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficientes sur le plan énergétique disponibles sur le marché.

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