Komplette Server-, Speicher- und Netzwerklösungen für Software-definierte Rechenzentren, hyperkonvergierte Infrastruktur, Analyse von Big Data und HPC-Arbeitslasten

HANNOVER, Deutschland, 14. März 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Hochleistungsservern mit hoher Effizienz, Speichertechnologie und Green Computing stellt in dieser Woche auf der CeBIT 2016 in Hannover, Deutschland, seine neue 2U Simply Double Speicherarchitektur vor. Die neuen Simply Double SuperStorage Lösungen von Supermicro verdoppeln die Dichte und Kapazität in einem 2U Formfaktor. Die neue Simply Double Architektur erreicht dies mithilfe von einfach zugängigen, externen hot-swap Laufwerkschächten, die in einem patentierten Riser Bay angeordnet sind und höchste Serverleistung mit Unterstützung von zwei Intel® Xeon® E5-2600 v3 und künftigen Prozessoren, bis zu 1,5 TB an DDR4-2133MHz ECC Speicherplatz und flexible SIOM-Netzwerkoptionen bieten, und die 1G/10G/25G/40G, bis zu 2x 100G Ports für InfiniBand®/ Intel® Omni-Path Architektur sowie Ethernet-Konnektivität unterstützen. Die neuen Simply Double SuperStorage Systeme erweitern die kompletten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro und bieten hypergroßen Projekten die breiteste Palette an Infrastrukturplattformen für beschleunigtes Wachstum in der neuen digitalen Wirtschaft.

Zu den weiteren Produkten, die auf der CeBIT ausgestellt werden, zählen 1U/2U/4U SuperServer, die 4-12x NVIDIA® Tesla ® GPUs/Intel® Xeon Phi™ Koprozessoren unterstützen, 1U/2U Ultra SuperServer, 2U TwinPro²™, 4U FatTwin™, 4U 36/60/90 hot-swap SuperStorage Systeme, 3U MicroCloud, 3U/6U MicroBlade, 7U SuperBlade® und Edge-to-Cloud IoT Gateway mit eingebettetem Server. Die Lösungen schließen ebenfalls den Supermicro 1U 10x NVMe mit Microsoft SQL Server für OLTP-Arbeitslasten und 4U 90-Schacht JBOD Lustre auf ZFS hochleistungsfähigem parallelem Dateisystem für HPC und Big Data ein.

„Supermicro stellt in diesem Jahr auf der CeBIT die neueste Simply Double Speicherarchitektur vor, die Innovation bei Leistung, Dichte, Kapazität und Effizienz in den Cloud-, HPC-, Rechenzentrums- und Unternehmensbereich bringt", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Diese neuen Systeme erweitern die Vorteile unserer Server-, Speicher- Netzwerk- und Managementlösungen, und maximieren die Leistung und Skalierbarkeit von Anwendungen aller Größenordnungen. Zusammen mit unseren weltweiten Service- und Unterstützungsleistungen und im Gleichschritt mit der Evolution Software-definierter Initiativen bieten wir die besten Infrastrukturbausteine, die sowohl das Wachstum, als auch die Investitionsrentabilität (ROI) steigern."

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160312/343523

Höhepunkte der Ausstellungsstücke

• Neu 2U Simply Double 48x 2,5" NVMe SuperStorage Server (SSG-2028R-NR48N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, SIOM AoC flexible Netzwerkoptionen 2 oder 4 Port 1 GbE, 2 oder 4 Port 10G SFP+, 48x 2,5" hot-swap NVMe Schächte, 2x hintere 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, IPMI 2.0 Serverfernbedienungsmanagement, 1600 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• Neu 2U Simply Double 48x 2,5" HDD/SSD SuperStorage Server (SSG-2028R-E1CR48N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, SIOM AoC flexible Netzwerkoptionen 2 oder 4 Port 1 GbE, 2 oder 4 Port 10G SFP+, 48x 2,5" hot-swap SAS3/SATA3 Laufwerkschächte, 2x hintere 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, IPMI 2.0 Serverfernbedienungsmanagement, 1600 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• Neu 2U Simply Double 24x 3,5" HDD SuperStorage Server (SSG-6028R-E1CR24N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8, SIOM AoC flexible Netzwerkoptionen 2 oder 4 Port 1 GbE, 2 oder 4 Port 10G SFP+, 24x 3,5" hot-swap SAS3/SATA3 Laufwerkschächte, IPMI 2.0 Serverfernbedienungsmanagement, 1600 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• 1U 10x 2,5" NVMe SuperServer® (SYS-1028U-TN10RT+) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (2x FH 10,5" L, 1x LP), 2x 10 GBase-T Ports, 10x 2,5" hot-swap Laufwerkschächte: 6x NVMe Ports (NVMe von CPU 1); 4x NVMe/SAS3 Hybridports für optionale SAS3/SATA3 (NVMe von CPU 2), 1000 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile – Lösungs-Demo: OLTP-Arbeitslasten-Demo: Microsoft SQL Server verbessert die OLTP-Arbeitslasten dramatisch und reduziert die Lizenzierungskosten auf die Hälfte
• Neu 2U Ultra 24x 2,5" NVMe SuperServer® (SYS-2028U-TN24R4T+) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 10,5" L), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze, 4x 10 GBase-T Ports, 24x NVMe hot-swap 2,5" hot-swap NVMe Schächte (4 Hybridports - optional SAS3 unterstützt via AOC); 2x hintere SATA3 hot-swap 2,5" Laufwerkschächte, IPMI 2.0 Serverfernbedienungsmanagement, 1600 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• Neu 1U Ultra SuperServer® (SYS-1028U-E1CRTP+) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (FH, 10,5" L), 2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (LP, 1 intern), 2x 10G SFP+ und 2x GbE LAN Ports, 10x hot-swap 2,5" Laufwerkschächte: 10x SAS3/SATA3 Ports via Expander und AOC: AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i, IPMI 2.0 Serverfernbedienungsmanagement, 1600 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• 2U WIO SuperServer® (SYS-6028R-WTRT) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3 Familie, 8x 3,5" hot-swap SAS/SATA HDD Schächte, bis zu 1 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz; 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2x PCI-E 3.0 (Low-Profile) Steckplätze, Dual Port 10 GBase-T, integrierte IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN, 2x SuperDOM, 1x VGA, 2x COM, TPM 1.2, 6x USB 3.0 (4 hinten, 2 via Header), 740 W redundante Netzteile
• 2U TwinPro²™ SuperServer® (SYS-2028TP-HC0FR) – vier hot-plugfähige Systeme (Knoten), jeder Knoten unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM, bis zu 2133 MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile Steckplätze, 1x „0 Steckplatz" (x16), einzelner Port IB (FDR, 56 Gbps), mit QSFP Anschluss, Dual Port GbE LAN, 6x 2,5" hot-swap SAS/SATA HDD Schächte, mini-mSATA (halbe Größe) Unterstützung, 2000 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• Neu 1U TwinPro™ SuperServer® (SYS-1028TP-DC0R) – zwei hot-plugfähige Systeme (Knoten), jeder unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3 Familie, bis zu 1 TB ECC LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM, bis zu 2133 MHz in 16x DIMMs; 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile Steckplatz und 1x „0 Steckplatz", Dual Port GbE LAN, 4x 2,5" hot-swap SAS3 Laufwerkschächte, 1000W Redundant Titanium Level (96 %) Netzteile
• 4U FatTwin™ SuperServer® (SYS-F618R2-RTPTN+) – 8 hot-plug Systemknoten, jeder unterstützt Dual-Socket Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 x16 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (Micro-Low-Profile), 2x 10 GBase-T, 6x 2,5" hot-swap SATA oder 4x 2,5" hot-swap SATA + 2x SATA/NVMe Hybrid, 2x interne NVMe Ports (PCI-E 3.0 x4), 2000 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• 4U FatTwin™ GPU SuperServer® (SYS-F628G3-FT+) – 4 hot-plug Systemknoten mit vorderem I/O, jeder unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3 Familie, bis zu 1 TB ECC DDR4, bis zu 2133 MHz in 16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (unterstützt 3x doppelt breite NVIDIA® Tesla GPU/Intel® Xeon Phi™ Karten), 2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, vordere I/O Ports 2x GbE LAN, 2 USB 3.0 und 1 VGA Anschluss, 2x 3,5" hot-swap SATA3 HDDs, 2000 W redundante Titanium Level (96 %) Netzteile
• 4U 4-Way (SYS-4048B-TRFT/-TR4FT) – unterstützt vier Intel® Xeon® Prozessoren der E7-8800 v3 / E7-4800 v3 Familie (18-Kern) mit QPI bis zu 9,6 GT/s, 96x DIMM Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB an DDR3 oder DDR4 ECC RDIMMs/LRDIMMs, 11x PCI-E 3.0 Steckplätze (4 x16, 7 x8), bis zu 24x 2,5" hot-swap SAS3/SATA3 HDD/SSD (ausgewählte RAID/HBA Karten) 48x 2,5" hot-swap HDD/SSD optional, Dual-Port 10 GBase-T LAN Anschlüsse (via AOM), eingebaute BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media über LAN (via AOM), Default-HDD-Verbindung: 2 SATA3 + 4 SATA2 Ports via C602J eingebaut, bis zu 4x 1620W hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile
• 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (4x NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ Koprozessorkarten optional), 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP Steckplatz, Dual-Port GbE LAN (-TR SKU), zwei 10 GBase-T (-TRT SKU), 2x 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, 2x 2,5" interne Laufwerkschächte, effiziente gegenläufige Hochleistungsventilatoren für den Luftstrom mit Luftführung & optimaler Drehzahlkontrolle der Ventilatoren, 2000 W redundante Platinum Level (94 %+) Netzteile.
• 2U 4x GPU SuperServer® (SYS-2028GR-TR) – Zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (4x NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ Koprozessorkarten optional), 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP Steckplatz, Dual-Port GbE LAN, 10x 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, 2000 W redundante Platinum Level (94 %+) Netzteile.
• 4U 8x GPU (SYS-4028GR-TR/-TRT) – unterstützt 8x NVIDIA Tesla M40 GPUs, zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3 (bis zu 160 W), bis zu 1,5 TB ECC DDR4, 2133 MHz in 24 DIMM Steckplätzen, 24 2,5" hot-swap SAS2/SATA3 Laufwerkschächte, 8 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16) Steckplatz, zwei 1 GbE/10 GBase-T (-TRT), und vier redundante 1600 W Platinum Level (94 %+) Netzteile
• 4U/Tower 4x GPU (SYS-7048GR-TR) – unterstützt 4x NVIDIA Tesla M40 GPUs, zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, 8x 3,5" hot-swap SATA HDD Schächte, 3x 5,25" periphere Laufwerkschächte, 1x 3,5" fest integrierter Schacht, 16x DIMM Steckplätze; bis zu 1 TB DDR4 2133 MHz reg. ECC Speicher, 4x PCI-E 3.0 x16 (4 GPU Karten opt.), 2x PCI-E 3.0 x8 (1 in x16), und 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz, 2x GbE, 1x Video, 2x COM/Serial, 5x USB 3.0, 4x USB 2.0, eingebautes Servermanagementtool (IPMI 2.0, KVM/Media über LAN) mit zugehörigem LAN Port, redundante 2000 W Titanium Level (96 %+) Netzteile
• Neu 4U 60-Bay SuperStorage Server (SSG-6048R-E1CR60N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC LRDIMM in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 (x16 + 1x PCI-E 3.0 (x8) Erweiterungsoptionen, H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) mit optionalem SuperCap, SIOM flexible Netzwerkoptionen, IPMI 2.0, mit vorne angebrachtem 3,5" LCD Statusdisplay und redundante 2000 W Titanium Level, hoch effiziente (96 %+) Netzteile.
• Neu 4U 90-Bay SuperChassis JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) – 90x 3,5" top-load, hot-swap SAS 3.0 12 Gb/s HDD JBOD – werkzeuglose Designfunktionen, zwei hot-swapfähige Expander-Module für hohe Verfügbarkeit, 4x Mini SAS HD Ports pro Modul, und redundante 1000 W (2+2) Titanium Level hoch effiziente (96 %) digitale Netzteile – Demo-Lösung: Lustre auf ZFS hochleistungsfähigem parallelem Dateisystem für HPC und Big Data
• 4U 36x 3,5" HDD/SSD SuperStorage Server (SSG-6048R-E1CR36N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC LRDIMM in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz 3 &4 besetzt mit Controller und JBOD Expansion-Port, vier 10 GBase-T Ports, 36x 3,5" hot-swap SAS3/SATA3 Laufwerkschächte (24 vorne + 12 hinten); 4x 2,5" interne, feste SAS3 Laufwerkschächte, 1280 W redundante Platinum Level (94 %) Netzteile
• 3U MicroCloud – Die hoch dichte, energieeffiziente, modulare MicroCloud ist in verschiedenen Konfigurationen zur Unterstützung eines breiten Spektrums an Cloud Computing-, Web-Hosting-, VDI-, Datenanalyse-, HPC-, Video-Streaming- und CDN-Anwendungen verfügbar.
  • 8-Knoten (SYS-5039MS-H8TRF) – 8x hot-plugfähige Sleds, 1x Knoten je Sled, jeder davon unterstützt einen Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5, 6. Gen Core™ i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor, 2x 3,5" oder 2 x 2,5" mit optionalem Kit hot-swap SATA3/SAS Laufwerkschächte; SAS erfordert RAID/HBA AOC, 1x PCI-E 3.0 x8 LP Steckplatz, bis zu 64 GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM in 4x DIMMs Steckplätzen, 2x GbE LAN Ports via Intel® i350, 1x dediziertes LAN für IPMI Fernverwaltung. Das Chassis unterstützt 4x 8 cm Hochleistungsventilatoren mit optimalem Kühlbereich, 1600 W redundante, hoch effiziente, digitale Titanium Level (96 %) Netzteile.
  • 12-Knoten (SYS-5039MS-H12TRF) – 12x hot-plugfähige Sleds, 1x Knoten je Sled, jeder davon unterstützt einen Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5, 6. Gen Core™ i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor, 2x 3,5 oder 4x 2,5" SATA3 HDDs, 2 x NVMe Unterstützung aus 4 x 2,5" SATA3 HDD; bis zu 64 GB DDR4 2133 MHz VLP ECC UDIMM in 4 DIMM Steckplätzen, 2x GbE LAN Ports via Intel® i350, 1x zentralisierte IPMI Fernverwaltung, das Chassis unterstützt 4x 9 cm Hochleistungsventilatoren mit optimalem Kühlbereich, 2000 W redundante, hoch effiziente, digitale Titanium Level (96 %) Netzteile.
  • 24-Knoten (SYS-5038ML-H24TRF) – 12x hot-plugfähige Sleds, 2x Knoten je Sled, jeder davon unterstützt einen Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3/v4 oder einen der Intel® 4./5. Gen. Core™ Prozessorfamilie (bis zu 80 W TDP), 2x 2,5" SATA3 (6 Gb/s) HDDs oder 4x 2,5" Slim SSD mit optionalem Kit, bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz Unterstützung in 4 Sockets, 4x GbE LAN (Intel i350), 1x geteiltes LAN für IPMI Fernverwaltung je Sled, geteiltes 1x VGA, 1x COM Port, 2x USB 2.0 (mit KVM-Dongle), das Chassis unterstützt 4x 9cm Hochleistungsventilatoren mit optimalem Kühlbereich, 2000 W Redundant Titanium Level redundante, hoch effiziente, digitale Titanium Level (95 %) Netzteile
• 3U/6U MicroBlade – wurde entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar, hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als die meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. In das Gehäuse des MicroBlade können 1 Chassis Management Modul und bis zu 2x 10/2,5/1 GbE SDN Schalter in 3U oder bis zu 2 Chassis Management Module und bis zu 4 SDN Schalter in 6U für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite eingebaut werden. Es kann bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000 W/1600 W hoch effiziente Titanium/Platinum Level (96 %/95 %) Netzteile mit Kühlventilatoren aufnehmen.
  • MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U.
  • MBI-6218G-T41X – 56 Intel® Xeon® Prozessor D-1541 (Broadwell-DE) Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U.
  • MBI-6118G-T41X – 28 Intel® Xeon® Prozessor D-1541 (Broadwell-DE) Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U.
  • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon® Prozessor E5-2600v3 DP Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 1 GbE und 10 GbE Optionen.
  • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 und 4. Gen. Core™ i3 Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U.
  • MBI-6118D-T2/-T4 – 28 Intel® Xeon® E3-1200 v3 und 4. Gen. Core™ i3 Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U.
  • MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 Knoten Intel® Atom™ Prozessor C2000 pro 6U (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U Rack).
• 7U SuperBlade® – zu den Vorteilen zählen maximale Dichte, günstiger Preis, reduzierte Verwaltungskosten, geringer Stromverbrauch, optimale Investitionsrendite (ROI) und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen die neuesten Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3 und sind in 20 GPUs/Xeon Phi Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K1, K2 oder Intel® Xeon Phi™ Koprozessorkarten pro Blade Server verfügbar (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU pro Blade Server (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe Unterstützung (SBI-7128R-C6N), das Chassis verfügt über die einzige hot-swap NVMe-Lösung der Branche, hot-plug Switch-Module, die InfiniBand FDR/QDR, FC/FCoE, 1/10 GbE sowie ein redundantes Chassis Management Modul (CMM) unterstützen, und Platinum Level 3000 W/2500 W (N+N oder N+1 redundante) hot-plug Netzteile.
• 1U BOX PC (CSE-101i) – Schlanker, raumsparender Mini-ITX Formfaktor (7,68" x 7,68" x 2,68"), 1x 2,5" interne HDD Unterstützung, VESA/Wandhalterung vorbereitet
• Neu 1U eingebetteter SuperServer® (SYS-5018D-FN8T) mit geringer Tiefe – Raumsparender, kompakter, eingebetteter Server für Cloud/Virtualisierung/NAS-Anwendungen in SOHO, Unternehmensumgebungen. Unterstützt Intel® Xeon® Prozessoren D-1518 (4-Kern, 35 W), 1x 3,5" oder 4x 2,5" SATA3 Laufwerkschächte; 1x PCIe 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe mit mSATA Unterstützung, bis zu 128 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 Sockets, zwei 10G SFP+, sechs 1 GbE LAN, DOM Stromanschluss, 200 W leises Netzteil mit PFC
• 1U eingebetteter SuperServer® (SYS-1019S-M2) – 1U Rear I/O Server für Militär-, Industrieautomatisierungs-, medizinische Anwendungsserver optimiert. Unterstützt 6. Gen Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium, Celeron Prozessoren, Intel® Q170 Chipset
• Kompakter Mini-Tower (SYS-5029S-TN2) – Eingebetteter, kompakter Mini Tower, unterstützt Intel® 6. Gen. Core i7/i5/i3 Serien, Intel® Celeron® und Intel® Pentium® Prozessoren. 4x 3,5" hot-swap Laufwerkschächte, 2x 2,5" feste Laufwerkschächte, unterstützt insgesamt 5 Festplatten, 1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, 1x Mini-PCIe mit mSATA Unterstützung, 1x M.2 (M Key 2242/2280 PCI-E 3.0 x4), bis zu 32 GB ungepufferte Nicht-ECC UDIMM DDR4 2133 MHz; 2x DIMMs, 2x GbE LAN, 3x unabhängige HDMI-Displays, DP (Display-Port), DVI-I, 250W Flex ATX Multi-output Netzteil
• Kompakte, eingebettete Mini-ITX Box (SYS-E200-9B) – kompakte, eingebettete Mini-ITX Box, unterstützt Intel® Pentium® Prozessoren N3700, Quad-Core (6 W, 4C); Socket FCBGA 1170, 1x 2,5" interner Laufwerkschacht, bis zu 8 GB 1600 MHz DDR3 Nicht-ECC SO-DIMM in 2 Sockets, 1x SuperDOM, 1x mSATA Steckplatz, 1x TPM 1.2 Header, 4x GbE, 1x HDMI, 1x Display Port, 1x VGA, 1x Serial-Port, 1x IPMI 2.0 mit dediziertem Port & KVM, 2x USB 3.0 & 2x USB 2.0 Ports (an der Rückseite), 1x 4 cm hochleistungsfähiger PWM-Ventilator, 60 W Gleichstromadapter
•  IoT Gateway (SYS-E100-8Q) – Kompaktes, extrem stromsparendes, ventilatorloses Edge-to-Cloud Mesh-Netzwerkgerät. Unterstützt 2,2 W Intel® Quark™ X1021 SoC, 512 MB DDR3 ECC-Speicher, 1x Micro SDHC bis zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E Steckplätze, 1x ZigBee Modulsockel, TPM 1.2, 2x 10/100 Mbps RJ45, Betriebstemperatur 0 °C bis 50 °C
• 1U Top-of-Rack 48x Port 10/40 Gb/s Netzwerk-Switch (SSE-X3648S/SR) – Layer 2/3 Ethernet-Switch, 48x Zehn-Gigabit Ethernet-Ports - SFP+, 6x Vierzig-Gigabit Ethernet-Ports - QSFP+, Bare Metal, Cumulus Linux Ready
• 1U Top-of-Rack 48x Port 100 Gb/s (SSH-C48Q) – unterstützt die 100 Gbps Intel® Omni-Path Architektur (OPA), 48x 100 Gb/s Ports - QSFP28, optional RJ45 1G Management-Port und serieller USB Konsolen-Port

Besuchen Sie Supermicro vom 14. bis 18. März auf der CeBIT 2016 in Halle 12, Stand B67, Ausstellungsstand #F16 auf dem Messegelände Hannover in Hannover, Deutschland. Weitere Informationen über die vollständige Palette an hochleistungsfähigen, hoch effizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.

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Über Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

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KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com