Supermicro 的 2-OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系統為超大規模部署提供無與倫比的 GPU 密度。本系統符合 OCP ORV3 規格並採用先進的 DLC-2 技術，每組精巧的 8-GPU 節點可適用於 21 吋機架，每機架最高可容納 18 個節點與總共 144 個 GPU。本系統採用盲插式歧管連接與模組化 GPU/CPU 托盤架構，可讓每顆 B300 GPU 維持最高 1,100W TDP，同時大幅降低機架佔用空間、功耗與冷卻成本。非常適合需要極致效能密度與卓越可維護性的 AI 工廠。

Supermicro NVIDIA HGX 平台驅動了全球許多規模最大的 AI 叢集，為當今具變革性的 AI 應用提供強大的運算輸出。現已搭載 NVIDIA Blackwell Ultra，這款 8U 氣冷系統將八個 1100W HGX B300 GPU（總計 2.3TB HBM3e 記憶體）的效能發揮到極致。八個前置 OSFP 連接埠整合 800 Gb/s ConnectX®-8 SuperNIC，可統包式部署 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 Spectrum-X™ 乙太網路叢集。4U 液冷系統採用 DLC-2 技術，熱捕獲率達 98%，可節省 40% 的資料中心電力。Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 與現場部署專業技術提供完整的解決方案，涵蓋液冷、網路拓撲與纜線配置、供電及散熱管理，以加速 AI 工廠上線運作的時間。

Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 可因應從基礎模型訓練到大規模推理型推論的各種 AI 運算需求。它結合了高效能 AI 運算與 Supermicro 的直接液冷技術，可實現最高的運算密度與效率。基於 NVIDIA Blackwell Ultra，單一機架整合了 72 顆 NVIDIA B300 GPU，每顆具備 288GB HBM3e 記憶體。憑藉 1.8TB/s NVLink 互連，GB300 NVL72 在單一節點內即可發揮 Exascale 級超級電腦的效能。升級後的網路讓運算網路架構（fabric）效能倍增，支援 800 Gb/s 速度。Supermicro 的製造產能與端到端服務可加速液冷式 AI 工廠的部署，並縮短 GB300 NVL72 叢集的上市時間。

全新氣冷 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統採用強化散熱架構，CPU、記憶體、儲存與網路皆可高度彈性配置，並提升前側或後側的維護便利性。單一機架最多可安裝並完整整合 4 台全新 8U/10U 氣冷系統，在維持與上一代相同密度的同時，提供高達 15 倍推論效能與 3 倍訓練效能。所有 Supermicro NVIDIA HGX B200 系統皆採 1:1 GPU 與 NIC 配比，支援 NVIDIA BlueField®-3 或 NVIDIA ConnectX®-7，可在高效能運算網路架構（fabric）中擴充。

全新前置 I/O 液冷 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統採用 Supermicro DLC-2 技術。直接液冷現可捕獲 CPU、GPU、PCIe 交換晶片、DIMM、VRM 與 PSU 等伺服器元件高達 92% 的熱量，節省高達 40% 的資料中心電力，噪音低至 50dB。這款全新架構進一步提升了針對 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 系統所設計之上一代產品的效率與可維護性。機架規模設計提供 42U、48U 或 52U 配置，並搭配全新的垂直冷卻液分配歧管（CDM），讓水平歧管不再佔用寶貴的機架單位。這使得 42U 機架可容納 8 個系統共 64 個 NVIDIA Blackwell GPU，而 52U 機架則可容納多達 12 個系統共 96 個 NVIDIA GPU。