Supermicro這款 2 OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系統為超大規模部署提供了無與倫比的 GPU 密度。該系統採用先進的 DLC-2 技術，並符合 OCP ORV3 規範，每個緊湊型 8 GPU 節點均可安裝在 21 吋機架中，每個機架最多可容納 18 個節點和 144 個 GPU。本系統採用盲插式歧管連接和模組化 GPU/ CPU 採用托盤式架構，該系統可支援每個 B300 GPU 最高 1100W TDP 的功耗，同時大幅減少機架佔用空間、功耗和冷卻成本。是需要最高性能密度和卓越可維護性的AI工廠的理想選擇。

Supermicro NVIDIA HGX 平台驅動了全球許多規模最大的 AI 叢集，為當今具變革性的 AI 應用提供強大的運算輸出。現已搭載 NVIDIA Blackwell Ultra，這款 8U 氣冷系統將八個 1100W HGX B300 GPU（總計 2.3TB HBM3e 記憶體）的效能發揮到極致。八個前置 OSFP 連接埠整合了 800 Gb/s 的 ConnectX®-8 SuperNIC，可實現 NVIDIA Quantum-X800 infiniBand 或 Spectrum-X™ 乙太網路叢集的隨插即用部署。4U 液冷系統採用 DLC-2 技術，具備 98% 的熱回收率，可實現 40% 的資料中心節能效益。Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 與現場部署專業技術提供完整的解決方案，涵蓋液冷、網路拓撲與纜線配置、供電及散熱管理，以加速 AI 工廠上線運作的時間。

這Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 解決AI 從訓練基礎模型到大規模推理，它都面臨著巨大的運算需求。它結合了高運算能力。 AI 表現Supermicro採用直接液冷技術，可實現最高的運算密度和效率。基於 NVIDIA Blackwell Ultra單一機架整合了 72 個 NVIDIA B300 GPU，每個 GPU 配備 288GB HBM3e 記憶體。憑藉 1.8TB/s 的 NVLink 互連，GB300 NVL72 可在單一節點內作為百億億次級超級電腦運作。升級後的網路使整個運算架構的效能翻倍，支援 800 Gb/s 的速度。 Supermicro的製造能力和端到端服務加速了液冷式AI工廠的部署，並加快了 GB300 NVL72 叢集的上市時間。

新氣冷 NVIDIA HGX B200 8GPU 系統採用增強型散熱架構，具有高度可配置性。 CPU記憶體、儲存和網路功能，以及改進的正面或背面維護性。最多可安裝 4 個新的 8U/10U 機架。氣冷系統可以安裝並完全整合到機架中，在實現與上一代相同密度的同時，推理性能提升高達 15 倍，訓練性能提升高達 3 倍。 Supermicro NVIDIA HGX B200 系統配備 1:1 GPU 與 NIC 比例，支援 NVIDIA BlueField®-3或 NVIDIA ConnectX®-7 ，可在高效能運算架構中進行擴充。

全新前置 I/O 液冷式 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 系統採用 Supermicro 的 DLC-2 技術。直接式液體冷卻現在可捕捉高達 92% 由伺服器元件（例如 CPU、GPU、PCIe 交換晶片、DIMM、VRM 和 PSU）所產生的熱量，實現高達 40% 的資料中心節能效果，且噪音級別低至 50dB。這款全新架構進一步提升了針對 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 系統所設計之上一代產品的效率與可維護性。機架規模設計提供 42U、48U 或 52U 配置，並搭配全新的垂直冷卻液分配歧管（CDM），讓水平歧管不再佔用寶貴的機架單位。這使得 42U 機架可容納 8 個系統共 64 個 NVIDIA Blackwell GPU，而 52U 機架則可容納多達 12 個系統共 96 個 NVIDIA GPU。