卓越的散熱技術可降低功耗、用水量、噪音與空間需求
Supermicro 液冷解決方案可將電力成本降低高達 40%，加速部署與上線時間，並讓資料中心以更低的 PUE 更高效地運作。Supermicro 經實證的大規模液冷解決方案，能讓資料中心營運商快速部署最新且效能最強的 AI 基礎設施，同時將 TCO 降低高達 20%。
節能
至多
40%
透過使用 Supermicro DLC-2，在整個資料中心（相較於氣冷）所節省的成本
節水
至多
40%
採用 45°C 溫水運作並省去冰水與壓縮機，實現節能效益
系統熱能擷取
至多
98%
在配備 CPU、GPU、PCIe Switch、DIMM、VRM 和 PSU 的 DLC-2 液冷系統中進行熱能擷取
安靜的資料中心
約50分貝
透過減少風扇數量和降低風扇轉速，顯著降低噪音。安靜得如同圖書館一般。
節省空間
至多
60%
與氣冷式系統相比，運算密度提升 2.5 倍以上，進一步節省成本
*以上數據基於Supermicro 估算
解決方案集成
測試與驗證
液冷系統
網路和佈線
CDU ， CDM以及冷板
冷卻水塔
液冷機架規模化成熟設計
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 搭載NVIDIAHGX™ B200的4U 8-GPU伺服器 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| 交換器 | 2 |
| 頻内與頻外管理功能交換器 | 1 |
AI/LLM機架
GPU最佳化架構
最多可配置64個最新GPU / 8個GPU伺服器至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 配備 NVIDIA HGX™ H100/H200的 4U 8-GPU 伺服器AMD Instinct™ MI300X/MI325X | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 2 |
| 頻内與頻外管理功能交換器 | 1 |
AI/LLM機架
NVIDIA GB200 NVL72
最多 72 個 NVIDIA Blackwell GPU / 18 個運算節點，安裝在 50U 機架中
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U 液冷伺服器，配備 2 塊 NVIDIA GB200 顯示卡Blackwell 超級晶片 | 18 |
| 33kW 功率架 | 8 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 2 |
| NVLink交換機 | 9 |
| 頻内與頻外管理功能交換器 | 1 |
企業型機架
業界領先的多節點架構
最多可配置76個節點 / 19個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| BigTwin（2U 4節點） | 19 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
2U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納21台DP伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 2U Hyper | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
企業型機架
1U旗艦級機架式架構
48U機架最多可容納44台伺服器
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| 1U Hyper | 44 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
專門建造HPC規模化解決方案
最多可配置84個伺服器節點 / 21個系統至48U機架
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| FlexTwin™ 伺服器（2U 4節點） | 21 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 交換器 | 1 |
高密度HPC機架
最大密度多節點架構
48U機架最多可容納80個伺服器刀鋒/4個系統
| 產品 | 數量 |
|---|---|
| SuperBlade機櫃（8U 20節點） | 4 |
| DP SuperBlade® 雪橇 | 80 |
| 冷卻液分配裝置 | 1 |
| 垂直式冷卻液分配歧管 | 1 |
| 橫向式冷卻液分配歧管 | 8 |
| 交換器 | 1 |
系統級和機架內解決方案
高效的液冷技術始於在熱源處進行散熱。Supermicro 提供全系列可直接整合至個別系統與機架的元件，包括冷板、冷卻液分配歧管(CDM)、軟管套件、機架式冷卻液分配單元(CDU)、高效能冷卻液以及後門熱交換器。與傳統氣冷相比，其結果是更高的單機架運算密度以及更低的 PUE。
冷板
冷板安裝在 CPU、GPU、DIMM 模組、VRM 和 PCIe 交換器等元件上方，當冷媒流經冷板內的微通道時，能有效率地帶走熱能。
冷卻液分配歧管（ CDM ）
CDM 會將冷卻液分发至機架中的每一台伺服器，並將加熱后的冷卻液回流至冷卻液分发單元（CDU）。
軟管套件
軟管套件旨在將液冷機櫃直接輕鬆連接至資料中心的總供水管線或冷卻塔
機架內
冷卻液分配單元(CDU)
機架內建 CDU 提供高達 250kW 的冷卻能力，配備備用幫浦與 PSU 以支援高密度 AI 和 HPC 機櫃，支援高達 45°C 的溫水冷卻可省去冰水機並降低 PUE
後門熱交換器（RDHx）
後門式熱交換器（RDHx）透過快速靈活的部署、通用的機櫃相容性以及簡便的安裝方式，可提供高達 120kW 的散熱能力，從而縮短高密度 AI 和 HPC 機櫃的安裝時間。
冷卻液
Supermicro 冷卻液是一款高效能、以 PG 為基礎的合成流體，適用於 AI 與 HPC 系統中的晶片直接冷卻，具備優異的熱穩定性、廣泛的相容性、防腐蝕保護以及抗菌效能。
列間式解決方案
透過 Supermicro 適用於高密度部署（無論有無設施用水）的列內液冷解決方案，釋放多機架 AI 與 HPC 叢的完整潛力。大容量列內 CDU 可為高密度多機架部署提供可擴充的冷卻能力，而 L2A Sidecar CDU 則能在不需額外修改基礎設施的情況下，實現快速、高效的液冷。
列間式
冷卻液分配單元（CDU）
專為容納多個高效能液冷伺服器機架而設計，可為高密度 AI 資料中心環境中的可擴充式多機架部署提供高達 2.2MW 的冷卻能力。
液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar CDU
高達 500kW 的氣冷式液冷散熱能力，適用於 AI 和 HPC 機櫃，可在氣冷式資料中心中實現快速部署，並具備備援幫浦、VFD 效率和集中式管理功能。
場域基礎設施解決方案
利用 Supermicro 完整工程設計的冷卻基礎設施，打造高效能的資料中心基礎。我們的解決方案提供 1–50MW 的封閉迴路冷卻容量，以可靠的高效率效能降低 PUE、能源成本與部署時間。Supermicro 提供可擴充組態的水冷塔以及免耗水乾式冷卻塔，為營運商提供靈活且可永續發展的高密度基礎設施，適用於任何部署環境。
水冷卻塔
旨在容納多個高效能液冷伺服器機架，為高密度 AI 資料中心環境中的可擴充式多機架部署提供高達 50MW 的散熱能力。
乾式冷卻器
為 AI 與 HPC 資料中心提供 1–50MW 的閉迴路冷卻，在炎熱或缺水環境中透過絕熱預冷消除耗水量，以實現低 PUE／WUE。
使用 Supermicro DCBBS 構建液冷資料中心
Supermicro的資料中心模組化解決方案 (DCBBS) 提供完整的模組化解決方案。 AI 基礎設施。 DCBBS 由經過驗證的元件和子系統組成，提供端到端的部署彈性—從單一 GPU 和網路交換器到完整的機架、站點基礎設施、管理軟體和專業服務。
液冷集成選項
案例研究
最新系統現已推出液冷版本
4U 8GPU NVIDIA HGX™ B300
2 OU 8 GPU，配備 NVIDIA HGX™ B300
4U 8GPU NVIDIA HGX™ B200
4U 8GPU AMD Instinct™
2U 4GPU
2U 四核心 MI300A APU
1U Hyper
了解更多相關信息Supermicro 可以幫到您：
- 降低資料中心成本並降低 PUE
- 充分發揮CPU與GPU的效能
- 利用創新解決方案實現更高密度
