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Supermicro SuperBlade® 以精巧的外形尺寸提供無與倫比的運算密度和卓越效能，賦能資料中心以更少資源實現更多目標。

Supermicro PCIe GPU 可部署於資料中心、邊緣裝置，甚至是高階工作站。

Supermicro FlexTwin 是一個專為機架規模 HPC 多節點解決方案而設計的產品，不僅提供每美元的原始效能，更兼顧能源效率。

Supermicro 的資料中心建構模組解決方案 (DCBBS) 旨在提供您所需的一切，以建置現代化的 AI 資料中心。

Supermicro GrandTwin 是一個多功能且彈性的單處理器解決方案，適用於尋求在資料中心環境中最大化運算密度、可擴展性與電源效率的客戶。

觀看 COMPUTEX 週期間舉行的 Supermicro Innovate! 2025 完整執行長主題演講，Supermicro 創辦人、總裁暨執行長 Charles Liang 與 NVIDIA 創辦人暨執行長 Jensen Huang 共同出席。他們共同揭示了 Supermicro 革命性的資料中心建構模組解決方案® (DCBBS)。

Supermicro GTC25 AI 基礎設施更新深入探討現代 AI 資料中心最關鍵的層面，運用最新的 NVIDIA 技術，包括用於 AI 訓練的機櫃級液冷解決方案，以及針對企業 AI 推論的優化解決方案。

Supermicro 執行長 Charles Liang 在 2025 年 HumanX 大會上與 Fox Business Network 的 Liz Claman 進行爐邊談話。此次對話涵蓋 AI、資料中心建構區塊和液冷技術如何徹底改變資料中心設計、降低成本並加速部署時間。

Supermicro 全新的 FlexTwin 是一種液冷雙處理器多節點架構，針對機架級的最大效能密度進行最佳化。憑藉高度可客製化的儲存、網路和電源選項，FlexTwin 是要求嚴苛的 HPC 工作負載的理想選擇，包括金融服務、製造業、科學研究和複雜建模。

高效能運算正因 AI、液冷和創新運算技術的進步而轉型。在本次更新中，我們將深入探討核心產品線的新發展。歡迎蒞臨 SC24，Supermicro 將展示這些創新如何塑造 AI 和 HPC 的未來。

與 Linus Sebastian 一同深入探索 Supermicro 的旗艦級企業資料中心解決方案，了解為何 Hyper 系列伺服器是各種 AI 和 HPC 工作負載的理想選擇，支援雙路 AMD EPYC 9005 系列處理器，並在 1U 和 2U 外形規格中提供高達 9TB 的 DDR5 記憶體。

談到高效能運算和科學研究的最大密度，Supermicro 的「Twin」多節點伺服器是您的不二之選。觀看 Linus 揭示全新的 H14 GrandTwin® 和液冷 FlexTwin™ 解決方案，每個 2U 系統可容納超過 1500 個核心。